【課題】低粘性で浸透性が高い封止樹脂を用いても、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂をセンターインサート側のクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減したモールド金型を提供する。
【解決手段】上型センターインサート１３０および上型キャビティインサート１４０を有する上金型１００と、下型センターインサート２４０および下型キャビティインサート２５０を有する下金型２００とを備え、上型センターインサート１３０の上型キャビティインサート１４０と隣接する端縁部若しくは下型センターインサート２４０の下型キャビティインサート２５０と隣接する端縁部に沿って連なり、下型センターインサート２４０に形成された金型ランナ１７０と交差するように突出する突出部２４２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モールド金型を用いた半導体装置のレジン封止工程においては、上下モールド金型の内面のキャビティ部やポット部に樹脂カスが発生する。これらのレジンバリを除去するために、通常、専用のバキューム・クリーナにより、クリーニングしている。しかし、フィラの微細化等に起因して、封止レジンの流動性が増加する傾向にあるため、プランジャ部周辺間隙へのレジン流入が増加して、通常のクリーニングでは、完全除去が不可能となる場合があることが本願発明者等によって明らかにされた。
【解決手段】本願発明は、トランスファ・モールドによるレジン封止工程を有する半導体装置の製造方法において、先行する基体にレジン封止体を形成した後、後続の基体をセットする前に、モールド金型内面をクリーニングする際に、キャビティ部とポット部が別個の吸引排気ファンまたは集塵ファンに連結して排気されるクリーニング・ヘッドを用いて実行される。 （もっと読む）

【課題】開発期間の短縮が可能であると共に、低コスト化が可能となる。
【解決手段】基板１０２を供給する基板供給部１１０Ａ、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱する予備加熱部１２４、予備加熱された基板１０２を樹脂封止する金型１３２を有する樹脂封止部１３０、及び樹脂封止された基板１０２を収納する基板収納部１１０Ｂ、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置１００において、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱部１２４に搬送する手段と、予備加熱部１２４で加熱された基板１０２を樹脂封止部１３０に搬送する手段とが、少なくとも第１搬送機構１７０で兼用される構成である。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板と熱可塑性樹脂とが接着され、長期的にも密着性が低下しない複合体を提供すること。
【解決手段】ステンレス鋼板と熱可塑性樹脂成形体とが接合された複合体であって：ステンレス鋼板の、熱可塑性樹脂成形体との接合面における６０％以上にピットが形成されており、前記ピットのうち少なくとも一部は、ピット内部の最大径Ｄ１が、ピットの開口部の径Ｄ２を超えるピットであり、前記熱可塑性樹脂の成形収縮率は１．０％以下である、複合体を提供する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のダイマー脂肪酸、少なくとも１種の炭素数６〜２４の脂肪族ジカルボン酸、ならびに脂肪族、脂環式および／またはポリエーテルジアミンの反応生成物に基づくポリアミドの使用であって、末端アミン基が含まれて、ポリアミドが２〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇのアミン価を有するようにアミン成分の量を選択する、低圧射出成形法における成形部品の製造のための使用に関する。 （もっと読む）

【課題】リースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムをエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持する。
【解決手段】モールド金型１００が型開き状態において金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０が隙間部分１９０を通じてエア吸引路に吸引されてエジェクタピン１４０の先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持される。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板が樹脂封止されてなるＬＥＤユニットを生産効率よく且つ安価に製造する方法及びそれによって製造された信頼性の高いＬＥＤユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ実装基板３０をインサート成形によって封止樹脂５で覆うに当たり、基板２の、ＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に粘着剤付き樹脂フィルムからなる保護シート６を貼着し、下金型と上金型で形成されたキャビティ内にＬＥＤ実装基板をセットした際に下金型からキャビティ内に突出した基板保持部の先端が保護シートに当接するようにした。そのため、インサート成形後の成形品には、基板保持部の抜き跡によって封止樹脂５に該封止樹脂５を貫通し保護シート６を底面とする抜孔１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】モールド金型のキャビティ内で硬化した樹脂封止体を破損させることなく、キャビティから取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型のキャビティ内にある樹脂封止体１２ｃを下金型３から離型するときに、まず、下型エジェクタピン５ａにより樹脂封止体１２ｃを、その厚さの、例えば１〜２割程度押し上げた後、プランジャ１４を上昇させる。次に、プランジャ１４によりカル内の樹脂封止体１２ｃを押し上げることにより樹脂封止体１２ｃの全体を斜めに押し上げて、下型エジェクタピン５ａの先端部から剥離する。 （もっと読む）

【課題】既存の設備を維持したまま加硫の時間を延長させず、かつ、製品としてのバラツキが生じない更生タイヤの製造方法、当該製造方法の使用に適した更生タイヤ製造用モールド及び加硫装置を提供する。
【解決手段】タイヤモールド１０内に設置された台タイヤ１の周方向外側表面とタイヤモールド成型面２０Ａとにより形成されるトレッド成型空間内Ｒにタイヤモールド外から未加硫ゴムを注入する工程と、注入された未加硫ゴムを加硫する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】プランジャの構成を簡素な状態に保ちながら、プランジャを加熱して、カル部近傍の封止用材料の硬化を促進可能とする。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１６０）を溶融させ、金型１０４に構成されたキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、樹脂タブレットが配置される金型１０４のポット１４２の側面にあるポケット１４４に敷設されたコイル１４８と、ポット１４２内で移動可能に配置されて樹脂タブレット１６０を押圧すると共に、コイル１４８に流れる交流電流で誘導加熱されるプランジャ１５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１４６）を溶融させ、金型１０４に設けられたカル部１３６を介してキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、カル部１３６に対峙してカル部１３６を形成する金型部分の上部の空隙１２４の底面１２６Ａに配置された導電体１３０と、導電体１３０の外周に配置されるコイル１３１と、を備え、コイル１３１に交流電流が流されることにより導電体１３０が誘導加熱される。 （もっと読む）

本発明は、オーバーモールドされた複合構造およびその作製方法の分野に関し、特にオーバーモールドされた耐熱性ポリアミド複合構造の分野に関する。オーバーモールドされた複合構造は、ｉ）少なくとも一部が表面樹脂組成物で作製された表面を有し、かつ、マトリックス樹脂組成物を含浸させた、不織構造、織物、繊維の詰め物およびそれらの組合せからなる群から選択される繊維材料を含む第１の構成要素であって、前記表面樹脂組成物および前記マトリックス樹脂組成物が、１種以上のポリアミド樹脂と、３つ以上のヒドロキシル基を有する１種以上の多価アルコールとを含むポリアミド組成物である第１の構成要素と、ｉｉ）オーバーモールド樹脂組成物を含む第２の構成要素とを含み、ここで、前記第２の構成要素は、前記第１の構成要素の表面の少なくとも一部にわたって前記第１の構成要素に接着される。 （もっと読む）

【課題】成形作業の繰り返しにより汚染された金型に対して優れた洗浄効果を発揮する金型洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】成形材料を用い繰り返し成形を行う加熱成形用金型の洗浄剤組成物であって、上記洗浄剤組成物が、母材となる合成ゴムおよび合成樹脂の少なくとも一方と、アルカリ金属塩およびアルカリ金属水酸化物の少なくとも一方と、有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体モールド加工手段において、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品数増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】金型の床面積が小さく、装置全体を小型できるとともに、樹脂材料の使用効率が高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板９０の電子部品のうち、少なくとも先頭に位置する電子部品を上，下金型チェスの上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で封止する。ついで、上，下金型チェスを開いて基板９０を所定の間隔だけずらし、再度、上，下金型チェスで基板９０を挟持し、電子部品と異なる少なくとも２番目の電子部品を上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】生産効率が高く、小型で簡単な構造を有し、メンテナンスが容易な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板供給装置から供給された基板９０を基板搬送装置１００で上，下金型チェス３０，５０の間に搬送し、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持するとともに、前記基板９０に実装した電子部品を前記金型チェス３０，５０に設けたキャビティ４１，６１内で樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記基板９０の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置１００で支持したままの状態で、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持し、樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止される電子部品の成形不良を減少できる樹脂封止方法を提供することにある。
【解決手段】半導体素子（５）及び接続ワイヤ（１２）が配設されたリードフレームまたはサブストレート（４）からなる半導体装置を、対向する２つの金型のパーティング面に狭持し、圧縮成形法により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法であって、樹脂量のばらつきを吸収する目的及び供給時に樹脂がキャビティ内よりはみ出さないようにする目的で、樹脂供給時には押圧機構（１０，１１）により可動キャビティ装置（９）を後退させてキャビティ（７）内の空間を広げ、前記樹脂が溶融してから前記リードフレームまたはサブストレート（４）を樹脂に浸漬させ、型締めが終わって前記樹脂が硬化する前に前記押圧機構を前進させて正規のキャビティ寸法及び成形圧力の位置に戻して前記半導体装置を樹脂成形する、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】電子構成部材作製方法を提供して、マイクロ構成素子、殊に加速度センサをその被覆部ないしはカバーに対して精確な位置でオーバーモールドできるようにすること。
【解決手段】本発明の電子構成部材（１）を作製する方法はつぎのステップ、すなわち、
− 成形型枠に対して相対的にマイクロ構成素子（２）を固定する支持装置（１６）に、このマイクロ構成素子（２）を入れるステップと、
− マイクロ構成素子（２）を第１被覆（３）によってオーバーモールドするステップと、
− 第２被覆（４）によって第１被覆（３）をオーバーモールドして、第１被覆（３）および第２被覆（４）とによってケーシング（１１）が構成されるようにするステップと、
− 第２被覆（４）が凝固する前および／または成形型枠を第２被覆（４）によって完全に充填する前にケーシング（１１）から支持装置（１６）を引き出すステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】製品周縁部に縦壁部を有する多色成形品の成形方法並びにその成形装置であって、縦壁部における接合部で板厚を確保できるとともに、成形金型を簡素化する。
【解決手段】成形装置４０は、型締め、型開き可能な成形上下型５０，６０と、キャビティＣを区画する仕切りプレート７０と仕切りプレート７０を駆動するシリンダ８０とから構成され、製品一般部１０ａに対応する一般部用仕切りプレート７０Ａと、縦壁部１０ｂに対応する縦壁部用仕切りプレート７０Ｂとの分割構造を採用し、それぞれの駆動方向を斜め方向に設定することで、双方の樹脂成形品２０，３０同士の接合面積を大きく確保するとともに、双方の仕切りプレート７０Ａ，７０Ｂが後退した際に縦方向に重なり合うことがないため、アンダーカット部が形成されない。 （もっと読む）