【課題】低い樹脂成形圧でも安定した樹脂成形が可能な信頼性の高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、ワークを樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、ワークを上面側から押さえる上型１２を保持するように構成されたトッププラテン１０と、ワークを下面側から押さえる下型２２を保持するように構成されたムービングプラテン２０と、上型１２及び下型２２でワークをクランプしてワークを樹脂封止する際に、溶融した樹脂を圧送するプランジャ２３と、下型２２のポット２１に沿ってプランジャ２３を摺動可能に構成されたマルチトランスファユニット２４と、マルチトランスファユニット２４によりプランジャ２３に加えられる樹脂成形圧を検出するロードセル３０と、ロードセル３０に予圧を加える予圧手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】シール部材と共に固定孔を確実に塞ぐことができるセンサの提供。
【解決手段】固定孔３１内に固定され、固定孔３１との間をシールするＯリング溝７０を保持するＯリング８０が、周方向に沿って形成される回転角センサ１００を製造する方法である。第一成形工程では、第一金型１０のキャビティ１０ａにＰＢＴ樹脂を充填することにより、Ｏリング溝７０の底面７１及び一方の側面７２、並びに当該底面７１から軸方向の端面４２まで当該軸方向に連続する連続面４１ａを、外周の筒面４１に形成する円柱状の樹脂カラー４０を成形する。第一成形工程後の第二成形工程では、樹脂カラー４０の設置された第二金型２０のキャビティ２０ａに、ＰＢＴ樹脂を充填する。これにより、樹脂カラー４０の一方の側面７２と軸方向において対向する他方の側面７３を形成し、樹脂カラー４０と接合される二次成形樹脂５０を成形する。 （もっと読む）

【課題】基材と樹脂とを接合して樹脂複合材を形成するための金型であって、基材を高効率かつ迅速に加熱および冷却することができる金型を提供すること、および基材と樹脂とが接合された樹脂複合材の製造方法であって、基材を高効率かつ迅速に加熱および冷却することができる製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティーに基材を配置した後、該キャビティーに樹脂を導入することにより、前記基材と前記樹脂とを接合して樹脂複合材を形成するための金型であって、前記基材の温度を測定する温度センサーと、前記基材と接触して前記基材を加熱する加熱源と、前記加熱源が前記基材から離間して生ずる前記加熱源と前記基材との間の空隙に、前記基材を冷却する冷却媒体を導入する誘導路と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ひずみゲージの異常を簡易かつ高精度に検出して成形品の品質信頼性を向上させた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】ワークを樹脂封止する樹脂封止装置であって、ホイートストンブリッジ回路を備えたひずみゲージと、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値を検出する検出部と、検出部の出力を増幅するトランスミッタと、トランスミッタの出力をＡ／Ｄ変換して、ひずみゲージのひずみ量を算出するＡ／Ｄ変換部と、ひずみゲージに与えるように指令された荷重とＡ／Ｄ変換部の出力とを比較して、この荷重とＡ／Ｄ変換部の出力との差異が小さくなるようにサーボモータの動作を制御する制御部とを有し、検出部は、ホイートストンブリッジ回路の四端子における電圧値のそれぞれを所定のしきい値と比較することにより、ホイートストンブリッジ回路を構成する抵抗体の異常を検出する。 （もっと読む）

【課題】基板１に装着した半導体チップ２を圧縮成形して形成される成形済基板４（分割樹脂成形体３、樹脂成形体３３）に反りが発生することを効率良く防止する。
【解決手段】キャビティ底面部材１８の先端面（キャビティ底面１０ｂ）における所要個所に仕切部材２１を設けて下型キャビティ１０内に所要複数個の分割キャビティ２２を形成すると共に、仕切部材２１の高さ２３を分割樹脂成形体３の厚さに設定する。基板１に装着した半導体チップ２を分割キャビティ２２の形状に対応した分割樹脂成形体３内に圧縮成形するときに、キャビティ底面部材１８を必要最小限の移動距離２４にて上動させて分割キャビティ２２内の樹脂１２（１３）を加圧して分割樹脂成形体３を形成し、分割樹脂成形体３間に（樹脂成形体３３に）仕切部材２１の形状に対応した基板反り防止用の溝部２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で表面側から裏面側に架けて電気的に導通させつつ、薄肉化が可能な樹脂成形品、及び、樹脂成形品の製造に用いる金型を提供する。
【解決手段】シート状の電気的機能部品１の表側と裏側とに樹脂部を有する樹脂成形品であって、電気的機能部品１が、表側に露出する第１領域１Ａと、裏側に露出する第２領域１Ｂと、第１領域１Ａと第２領域１Ｂとを樹脂成形品の表側と裏側に変位させ、かつ、互いを電気的に導通するよう接続する接続領域１Ｃとを有し、電気的機能部品１の裏側に有する樹脂部として第１領域１Ａの裏側に第１樹脂部４が配置され、電気的機能部品１の表側に有する樹脂部として第２領域１Ｂの表側に第２樹脂部５が配置される。 （もっと読む）

【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の射出成形方法において生産性を向上するとともに、樹脂封止の成形状態をより改善する。
【解決手段】 射出制御時は熱硬化性樹脂が低粘度状態を維持する温度に金型を温度制御し、射出完了時間経過後は樹脂の硬化が促進する温度に金型を温度制御する熱硬化性樹脂の射出成形方法において、射出完了時間は金型の温度と樹脂の粘度と時間との関係から求め、樹脂が硬化し始める時間とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形型内部において樹脂を充填する充填空間から充填しない非充填空間へ樹脂が流出するおそれがなく、かつ、型閉めの際にインサート部品に過大な圧力が掛からないようにする。
【解決手段】各仕切壁１２，２２によってインサート部品４０のモールド部分４０ａおよび非モールド部分４０ｂの境界が囲まれるように下型１０および上型２０を型閉めし、ゲート３０から溶融した熱可塑性樹脂を充填空間１４，２４に充填する。その充填した熱可塑性樹脂を冷却源７０，７０によって冷却して硬化させ、かつ、仕切壁１２，２２の先端内部に形成された流路１３，２３に冷媒５０を流し、充填空間１４，２４から仕切壁１２，２２およびインサート部品４０の隙間を介して非充填空間１５，２５へ流出する可能性のある熱可塑性樹脂を冷却して硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂成形体の外部に露出する基板の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。
【解決手段】基板11の外面部を熱硬化性エポキシ樹脂Ｒにて封止成形するための型構造21・22を備えた樹脂封止成形装置を用いてガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂封止成形体の外部に露出させようとする型構造21・22の部位に、該基板の露出面13に対して樹脂バリ形成防止用部材23を押圧状に密接させる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の先端部に樹脂コーティング層23ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品等が装着された基板を樹脂封止成形した後、電子部品等に悪影響を与えることなく樹脂封止済基板を冷却し、かつ反りを防止する。
【解決手段】本発明は樹脂封止成形した後の樹脂封止済基板２１Aの冷却を行う基板冷却装置である。本発明に係る基板冷却装置を適用した樹脂封止済基板の搬送装置は、樹脂封止済基板２１Aを保持する保持体４０と、保持体４０に設けられて樹脂封止済基板２１Aを吸引する吸引手段と、吸引手段が樹脂封止済基板２１Aを吸引する方向に設けられて樹脂封止済基板２１Aが密着する密着面を有する冷却板３１を有する。吸引手段は、樹脂封止済基板２１Aと密着面との間に閉空間を形成する弾性支持部３２と、閉空間に位置するように冷却板３１に設けられて冷却板３１の厚さ方向に貫通する貫通孔３３aと、貫通孔３３aと吸気経路３３bを通じて閉空間内の空気を吸気する吸気手段３３cとを有する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、材料強度を有すると共に、プレス加工性に優れ、被覆樹脂層と金属板との接着性が良好であり、かつ、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート／ＡＢＳ系アロイ樹脂、ポリエステル系エラストマーなどの射出樹脂との密着性に優れた樹脂・金属複合積層体を提供する。
【解決手段】金属板上にポリエステル系樹脂層が最表層として形成された樹脂・金属複合積層体。このポリエステル系樹脂層について、振動周波数１０Ｈｚ、歪０．１％、昇温速度３℃／分、チャック間２５ｍｍの条件下で測定した９０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上、ｔａｎδが０．２未満で、かつ１３０℃における貯蔵弾性率が３０ＭＰａ未満、ｔａｎδを０．１以上。 （もっと読む）

【課題】金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない金型成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、１００質量部の前記ポリエステル樹脂に対して１〜３０質量部の４−メチル−１−ペンテン系重合体と、を含む樹脂組成物からなる、金型成形用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】成形品を十分に冷却した上でゲートブレーク工程に入ることを可能とすることで樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮しつつ、正確なゲートブレークが可能な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ等の被成形品を樹脂にて封止するための封止手段３００と、封止手段３００により樹脂封止された成形品の不要樹脂を取り除くゲートブレーク手段４００と、を備え、且つ、成形品がゲートブレークされる前に当該成形品を冷却するための冷却手段１００と、冷却後の成形品を、冷却手段１００からゲートブレーク手段４００へと搬送する搬送手段６００と、を備えて樹脂封止装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】被加飾体の表面に簡易かつ確実に転写層による加飾が施される転写加飾品の製造方法、転写加飾装置及び転写加飾品を得る。
【解決手段】第１型１に被加飾体２０を配置する工程と、転写層を有する転写シート１２を被加飾体２０の表面に対向する位置に配置する工程と、第１型１と第２型２とを型締めして、第２型２と転写シート１２との間にキャビティを形成する工程と、キャビティに媒体３０を注入して、当該媒体３０により転写シート１２を被加飾体２０に押し付けて被加飾体２０に転写層を転写する工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】大きなアース面によるアースシーリングを備えたモジュールを提供すること。
【解決手段】内側ハウジンと外側ハウジングの間に設けられたバスタブ状の合成構成部分を有しており、当該合成構成部分内に、前記内側ハウジングが背面以って組み込まれており、前記合成構成部分は絶縁バスタブと、絶縁バスタブの内面に、少なくともバスタブ底面に形成されたアース面とを有しており、当該アース面は前記電気的構成部分の背面のシーリングを形成する、ことを特徴とするモジュール。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止されるために成形型に配置される封止前基板を、適切に予熱する。
【解決手段】 封止前基板５に装着されたチップを樹脂封止する樹脂封止装置１に、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに各々設けられた下型１０と、下型１０に相対向して各々設けられた上型と、各下型１０に設けられ流動性樹脂によって満たされるキャビティ１１と、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで封止前基板５を搬送する搬送機構９と、搬送機構９に設けられた第１のヒータと、搬送機構９から受け取った封止前基板５をキャビティ１１の上方まで移送して上型の型面に引き渡す移送機構１３と、移送機構１３に設けられた第２のヒータとを備える。第１のヒータは封止前基板５を各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで搬送する過程において、第２のヒータは受け取った封止前基板５を上型の型面に引き渡すまでの過程において、各々封止前基板５を面的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び製造工程を増加させることなく、リードの剥がれや破断、導電回路の腐食を防止することができる導電回路一体化成形品を提供する。
【解決手段】樹脂成形体と、樹脂成形体内に樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、樹脂成形体とベースフィルムとの間に配置された導電回路と、導電回路を外部装置に電気的に接続するためのリードとを有し、リードの一端部は樹脂成形体内に埋め込まれた状態で導電回路の一部と電気的に接続され、リードの他端部は樹脂成形体の外部に露出している。 （もっと読む）