【課題】形品の成形品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型２は、対向して設けられ、ワークＷを挟み込んでクランプする上型３および下型４と、上型３に設けられた超音波振動部２１、２２と、上型３３および下型４がワークＷをクランプして形成される内部空間Ｃに設けられ、かつ、超音波振動部２１、２２と接続され、内部空間Ｃ内の溶融樹脂１９ａへ超音波振動部２１、２２の振動を伝搬する伝搬部としてフィルム２３とを備えている。このフィルム２３は、上型３のクランプ面３ａに張設されている。 （もっと読む）

【課題】バリによる成形不良の発生を抑制することができ、生産性の向上を図ることが可能となる歯車状部材に樹脂成形部を成形した樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】歯車状部材に樹脂成形部を成形する樹脂成形品の製造方法であって、
歯車状部材が連結部を介して基材に穿設された金属シートを、可動金型と固定金型に形成されたキャビティに合わせて金型の分割面に略平行に配置する工程と、
可動金型と前記固定金型を型締めしてキャビティに樹脂を充填し、歯車状部材の一部が樹脂で埋設するように射出成形して、歯車状部材と樹脂が一体化した射出成形部を有する成形品を成形する工程と、
金型を開いて該金型から金属シートを取り出す際に、
可動駒に嵌合挿入されたエジェクタピンによって樹脂が一体化した射出成形部と接触することなく、歯車状部材と基材とを同時に加圧して金属シートを突き出す工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を要さず、１回の成形工程で所定の外形形状と電子部品の品質を確保できる樹脂封止成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１１に当接しない距離で成形品外形面Ａよりも天面が金型キャビティの中心側に突き出しているスリーブピン１２と冷媒により冷却されているセンターピン１３ａ〜１３ｄを備え、下側保持材１４ａ，１４ｂと上側保持材１５ａ，１５ｂをインサートすることにより冷却され寸法収縮する。寸法収縮しているため、樹脂封止後の熱膨張により保持材１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂと封止樹脂４０との境界面は締まりばめとなり、境界面の密着力が高くなる。 （もっと読む）

【課題】成形金型を用いた半導体装置の樹脂封止方法としてのトランスファモールド方式においては、キャビティ部の容積に相当する樹脂量だけでなく、ランナ部に充填される樹脂量も含めた樹脂材料を準備しなければならない。なお、ランナ部に形成された樹脂体は、最終的には完成品から切り離されるため、使用する樹脂材料に無駄が生じる。
【解決手段】本願発明は、多数の単位デバイス領域を有する平面状基体をその各単位デバイス領域は、上金型および下金型間に形成される多数のモールドキャビティに対応するように、両金型間に収容して、各単位デバイス領域を樹脂封止する半導体装置の製造方法に於いて、各モールドキャビティに対応する部分に、樹脂タブレット供給して、ポット部を含む各モールドキャビティの少なくとも一部の厚さを減少させることにより、樹脂封止を実行するものである。 （もっと読む）

【課題】導電部材と樹脂成形部との密着性が良好で、超音波振動の振動エネルギが、導電部材と樹脂成形部との間に発生した剥離部分に吸収されることを抑制した樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続用端子部１Ａの裏面１ｂに複数の溝１ｅを形成する。複数の溝１ｅは、超音波溶接により接続用導電線材４を表面１ａに溶接する際に接続用導電線材４を介して表面１ａに加えられる超音波の往復振動方向と交差する方向に延び且つ往復振動方向に間隔をあけるようにして接続用端子部１Ａの裏面に形成されている。複数の溝１ｅの横断面形状は、全体的に見ると裏面１ｂから表面１ａに向かうに従って曲がりながら幅寸法が小さくなり、部分的に拡大して見ると接続用端子部１Ａの裏面側から表面側に向かって、内壁部に凹凸が繰り返し現れる形状を有している。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填部分に孔が残ることが無く、電子部品の破損を抑制でき、電子部品の両面に露出部を形成することも可能な樹脂成形装置を提供すること。
【解決手段】基板アッセンブリ３０を樹脂で封止した半導体装置を成形する樹脂成形装置であって、基板アッセンブリ３０は、露出部３３ｄ，３４ｄを備え、両型１０，２０は、キャビティ面１１，２１の露出部３３ｄ，３４ｄに対向する位置に、柔軟な気密素材により膨張および収縮可能に形成されて膨張時に露出部３３ｄ，３４ｄの全体に亘り密着可能なエアバッグ６１，６２を備え、エアバッグ６１，６２内に流体を供給および排出させてエアバッグ６１，６２を膨張収縮させるエア給排装置６３を備えていることを特徴とする樹脂成形装置とした。 （もっと読む）

【課題】出入するタブレットとの摺接によりサブポットの内壁面に生ずるランダムな摩耗によって、タブレットの出入作動に不具合を発生せしめている問題を解消せしめる点にある。
【解決手段】サブポット４０の内壁の、周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体８を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、その棒状体８の周面の一部が、サブポット４０内に露出して突出する状態に埋設する。 （もっと読む）

【課題】第１成形品と第２成形品との接合強度をより高くすることが可能な多色成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】第１成形空間９１に第１溶融樹脂を射出してドアトリム本体３０を成形する第１成形工程と、第２成形空間９２に第１溶融樹脂とは異なる色の第２溶融樹脂を射出してオーナメント４０を成形する第２成形工程と、を備え、第１成形工程においては、第１可動型７１、第２可動型７２、第３可動型７３によって突部を成形するための各成形面を形成し、第１成形空間９１に第１溶融樹脂を射出することで、貫通孔３３Ａが形成された状態の突部３３を成形し、第２成形工程においては、第２溶融樹脂を貫通孔３３Ａに充填させるとともに突部３３が嵌合された状態の凹部４３を成形することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】別部品の十分な接合強度を確保して製品品質を向上させることができる車両用内装材の製造方法を提供する。
【解決手段】本方法は、内装基材（天井基材２）の表面に別部品（リテーナ３、サイドクリップ４）を射出成形にて形成してなる車両用内装材の製造方法であって、内装基材の表面側には、非通気性を有する通気止め用シート層７が設けられており、内装基材の表面の別部品を形成する範囲に対して射出成形装置２２を設置する設置工程と、射出成形装置により内装基材の表面から通気止め用シート層を貫通して孔１３、１５を穿設する穿設工程と、射出成形装置により溶融樹脂を孔内に供給する溶融樹脂供給工程と、孔内に供給された溶融樹脂を冷却する冷却工程と、内装基材の表面に対して射出成形装置を取り外す脱型工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ボイドとして残存する可能性が高い気泡を含んだ熱硬化樹脂がキャビティ内で加圧・硬化されることを抑制することができる、単純な構成の射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る射出成形装置１０は、上型２０および下型３０と、樹脂が流入する流入口およびエアを排出する排出口を備え、上型２０および下型３０によって形成される所定形状の空間であるキャビティ４０と、排出口から単位時間当たりに排出されたエアの排出量を計測して、計測値として出力する計測手段５０と、流入口からキャビティ４０内へ樹脂を流入させ、計測値が所定の値より小さくなった時、樹脂を計測値が所定の値より小さくなった時の流入速度よりも大きい所定の流入速度で流入させる樹脂流入手段６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークをクランプする際に、キャビティ駒がワーク当接面の傾斜に追従してクランプしてワークを破損することなくクランプすることが可能なモールド金型を提供する。
【解決手段】上型キャビティ凹部３の底部を形成するスイベル駒４が昇降かつ傾動可能に支持されており、スイベル駒４は、ワーク当接面と反対面に凸状球面部４ｃが形成されており、対向するガイド駒１６の凹状球面部１６ｃにガイドされて傾動する。 （もっと読む）

【課題】別部品の十分な接合強度を確保して製品品質を向上させることができる車両用内装材を提供する。
【解決手段】本車両用内装材は、内装基材（天井基材２）の表面に別部品（リテーナ３、サイドクリップ４）を射出成形にて形成してなる車両用内装材（車両用天井材１）であって、内装基材の表面側には、非通気性を有する通気止め用シート層７が設けられており、内装基材には、別部品の接合面を含む表面から通気止め用シート層を貫通して孔１３、１５が穿設され、孔内には別部品の一部が入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】電子部品９の樹脂封止成形装置の大型化を抑え、樹脂成形品の品質向上と生産性を向上させ、更に、樹脂材料１６の歩留まりを向上させる。
【解決手段】成形装置を上型６と下型７及び中間型５とを含む三型構造とし、上型６と中間型５との接合面に複数枚の樹脂封止前基板８を同時に並設してセットさせる基板セット部５ｄを構成する。また、上型に上型キャビティ６ａを設け、中間型５に下型キャビティ５ｂを設け、下型キャビティ５ｂに中間型５の下面に連通するゲート５ｃを穿設する。更に、下型７の外周に下型嵌合ブロック１１を嵌装させて下型７の上面と下型嵌合ブロック１１の内周面とにより樹脂材料供給部１２を構成する。樹脂材料供給部１２内の溶融樹脂材料はゲート５ｃを通して上下両キャビティ５ｂ・６ａ内に、直接、加圧移送する。 （もっと読む）

【課題】意匠面端部に意匠面に連続するアンダーカット形状部を有する樹脂成形品であっても、該アンダーカット形状部が塗装される金型内塗装用金型及び金型内塗装方法を提供する。
【解決手段】共通金型と第１金型とが組み合わされて成形される１次成形体と、１次成形体が保持された共通金型と組み合わされて形成される第２キャビティに、１次成形体と溶着しない第２樹脂を射出充填させて成形される２次成形体１１の１次成形体と当接する部分においてアンダーカット形状部１０Ｃを成形させる第２金型と、１次成形体及び２次成形体１１が保持された共通金型と組み合わされて、２次成形体の意匠面との間の少なくとも１部に塗料を注入させるための第１隙間が形成される第３金型と、第３金型に配置され、前記１次成形体には密着しない第１塗料を注入させる第１塗料注入機と、を備えたことを特徴とする金型内塗装用金型によって達成される。 （もっと読む）

【課題】ポットからの樹脂漏れを防止するとともに、プランジャをスムーズに摺動させることができるトランスファ成形方法及び成形装置を提供すること。
【解決手段】高周波加熱より溶融させた樹脂２０ａをキャビティ１５に加圧、注入してワークＷを樹脂封止するトランスファ成形方法において、金属により形成され上型１１、及び絶縁物により形成された下型１２に備わる金属製のプランジャ１３が高周波発生装置１４に接続されており、ワークＷの一部を、キャビティ１５の外で上型１１に接触させた状態で型締めして、高周波発生装置１４により上型１１及びプランジャ１３に高周波を印加し、ワークＷを高周波電極として機能させてポット１７内に配置した樹脂タブレット２０を高周波加熱する。 （もっと読む）

【課題】軽量で、強度、剛性、寸法安定性、及び耐久性に優れ、かつ特徴ある異方性光沢を有する炭素繊維複合成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】金型内に厚さ０．０１〜２ｍｍの炭素繊維複合材料板を配し、その表面に、中空粒子を配すと共に熱可塑性樹脂を射出成形して結合一体化せしめ、厚み０．０１〜３０ｍｍの炭素繊維複合成形品を得る、炭素繊維複合成形品の製造方法は、効率的に炭素繊維複合成形品を製造することができ、得られた炭素繊維複合成形品は軽量でありながら優れた物性を有する。 （もっと読む）

【課題】金型が押し当てられる面が単純な平面でなくても、バリを残すことなく、基材に対し樹脂部材を容易に成形できるダイレクト成形方法を提供すること。
【解決手段】ダイレクト成形は、樹脂製の基材１６に対して金型４０を押し当て、この押し当て状態のまま金型４０から溶融樹脂Ｍを射出することで、所望する形状の樹脂部材２０を基材１６に対して成形する方法である。この方法には、基材１６における樹脂部材２０の射出部位の縁に形成されているリブ３２の先端を折り曲げるように、この基材１６に対して金型４０を押し当てる第１の工程と、この第１の工程によって折り曲げたリブ３２の折り曲げ状態のまま金型４０から溶融樹脂Ｍを射出する第２の工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回転体用ブッシュを備える回転体を回転軸へ取り付ける作業において、作業工程を簡略化すること。
【解決手段】回転体の内周側にインサート成形されて回転体に取り付けられる回転体用ブッシュ１であって、回転体の回転軸方向に貫通する貫通孔８を有する円筒状の本体部４を備え、貫通孔８の両端を形成する二箇所の開口部８ａ，８ｂのうち第一の開口部８ａの開口面積は、二箇所の開口部８ａ，８ｂのうち他方の第二の開口部８ｂの開口面積未満であり、貫通孔８の一端側における回転軸方向から見た本体部４の肉厚は、貫通孔８の他端側における回転軸方向から見た本体部４の肉厚未満である。 （もっと読む）

【課題】各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材からチップ部品に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】各導電部材１同士を固定する補強チップ３を各導電部材１に亘るように各導電部材１に接続したので、各導電部材１及び各チップ部品２を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材１に加わった場合でも、各導電部材１同士の歪みを補強チップ３によって抑制することができる。これにより、各導電部材１からチップ部品２に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、チップ部品２の特性を低下させることがないという利点がある。 （もっと読む）

【課題】成形品の成形品質を向上する。
【解決手段】成形キャビティ１１と、成形キャビティ１１の周囲に設けられるオーバーフローキャビティ１２と、成形キャビティ１１とオーバーフローキャビティ１２との間に設けられ、エアベント１８が形成された境界部１３とを有する金型２を用いる。まず、金型２でワークＷをクランプして成形キャビティ１１へ樹脂を圧送し、オーバーフローキャビティ１２への流出を境界部１３で抑止しながら、成形キャビティ１１内へ樹脂２５を充填する。次いで、所定の樹脂圧より高く樹脂圧を上昇させ、成形キャビティ１１からエアベント１８を介してオーバーフローキャビティ１２へ樹脂２５を流出させる。次いで、成形キャビティ１１内で充填されている樹脂２５を加熱硬化させる。 （もっと読む）