【課題】 チップが装着された基板の端面と成形型の内側面との間に流動性樹脂が浸入することに起因する樹脂ばりの発生を、簡単な機構を使用して抑制する。
【解決手段】 キャビティ１６が設けられた上型２と、上型２に対向する下型１とが設けられている。下型１の型面における基板２０が配置される所定の領域９において、基板２０の右側の端面が押し当てられる下型１の内側面１０とは反対側に、斜面１２を有するガイドピン１１が設けられ、ガイドピン１１の根元には適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材からなるＯリング１３がはめ込まれている。基板２０は、左側の端面がガイドピン１１の斜面１２に沿って下降した後に所定の領域９に配置される。この状態において、圧縮されたＯリング１３によって基板２０の左側の端面が押圧されることにより、基板２０の右側の端面が下型１の内側面１０に向かって押し当てられる。 （もっと読む）

【課題】従来から電気・電子部品の封止に使用されるエポキシ系の熱硬化性樹脂は、熱硬化時の異臭の問題があり、一般の熱可塑性樹脂を用い封止すると流動性に問題があり封止する形態に制限があった。
【解決手段】電気・電子部品を樹脂封止する工程を含む樹脂封止型電気・電子部品の製造方法において、環状ポリエステルオリゴマーを融点以上の温度で溶融させ封止金型に注入し、封止金型内部で前記環状ポリエステルオリゴマーを熱重合反応させることにより得られるポリエステル樹脂で電気・電子部品を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型電気・電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。 （もっと読む）

【課題】金属合金と熱硬化性樹脂組成物の成形品を接着剤を介在することなく強固に接合する。
【解決手段】金属合金１に表面処理を施して、（１）ＲＳｍが０．８〜１０μｍ、Ｒｚが０．２〜５μｍであるミクロンオーダーの粗度を生じさせ、（２）且つ、その粗度を有する面内に、５〜５００ｎｍ周期の超微細凹凸を形成し、（３）且つ、表層を金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層とする。次いで、その金属合金を射出成形金型にインサートする。インサートされた金属合金の表面に、湿式ＢＭＣを射出し、当該射出されたＢＭＣが前記超微細凹凸に侵入した後に硬化することによって金属合金と当該湿式ＢＭＣの成形品４が接着剤を介在することなく接合される。これにより得られた複合体７のせん断破断力は２０〜３０ＭＰａあり、極めて強固な接合を可能とした。 （もっと読む）

【課題】 流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。
【解決手段】 下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。凸部１８は複数の外部電極９の厚さと実質的に等しい厚さを有する。これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 （もっと読む）

【課題】カセット金型を使用しても脱気成形法で成形できる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】本発明の成形装置は、少なくとも１対の型を有し、型同士を型閉じした状態でキャビティ１が構成され、１対の型の少なくとも一方は、固定部１１と、キャビティ部１２とからなる。また、キャビティ部１２には、キャビティ１の少なくとも一部を構成する窪み１ｂと、窪み１ｂの外側に設けられている排気口２と、窪み１ｂと排気口２との間を連通させるエアベント１３ｂと、窪み１ｂと接続しているランナー３と、ランナー３及びエアベント１３ｂを遮断しないように、ランナー３の周り、及びエアベント１３ｂの位置を除いた窪み１ｂの周りに形成された内周突起部１６ｂと、ランナー３の位置を除いて内周突起部１６ｂの周りに形成された外周突起部１７ｂとが設けられている。さらに、排気口２は、内周突起部１６ｂと外周突起部１７ｂの間に位置している。 （もっと読む）

電子装置の覆いとして使用するためのガラス物品およびその形成方法が本明細書に記載される。ガラス物品は、一般に、第１の表面、第２の表面および周辺縁部を含む、成形ガラス基板を備える。成形ガラス基板は、亀裂を形成せずに表面損傷に耐えるガラス物品の能力を改善する圧縮応力層を成形ガラス基板が有するように、強化ガラスから形成されうる。ポリマーの外側被覆は、前記成形ガラス基板の周辺縁部の接続機構と連結し、それによって、成形ガラス基板の周辺縁部を損傷から保護する。１つの実施の形態では、成形ガラス基板の周辺縁部の少なくとも一部は第１の表面からの接続機構のオフセットを備える。別の実施の形態では、ポリマーの外側被覆は、少なくとも１つのコネクタと一体的に形成される。
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【課題】樹脂モールド金型をクリーニングする作業のために樹脂モールド装置を長時間停止させることなく、高品質かつ効率的な樹脂モールドを可能とする。
【解決手段】製品を樹脂モールドする前工程として、樹脂モールド金型の金型面に、不活性化装置３０のヘッド部３４に設けられたマイクロミスト供給部から離型剤を供給する工程と、離型剤が供給された樹脂モールド金型を用いて樹脂モールド操作を行い、金型面に樹脂付着層を形成する工程と、不活性化装置３０を用いて金型面に付着した樹脂付着層の樹脂を不活性化させる処理を施し、樹脂付着層を離型界面層とする工程とを備え、製品を樹脂モールドする工程において、1回あるいは複数回の樹脂モールド操作ごとに、不活性化装置３０により金型面に付着する樹脂を不活性化させる処理を施す。 （もっと読む）

【課題】成形用ゴム材料４の充填時におけるキャビティ３内の成形圧力を適正に保持し、成形不良の発生を有効に防止する。
【解決手段】基材１１を金型２の分割型２２，２３間にセットして型締めし、前記基材１１の表面とこれに対向する分割型２２の内面との間に画成される無端形状のキャビティ３に成形用ゴム材料４を射出し、その射出量を、成形用ゴム材料４がキャビティ３に充満した後、このキャビティ３内における成形用ゴム材料４の合流位置３ａに開口したエアベント孔３６からその下流側に設けた余剰材料溜まり３８へ流れ込むと共にこの余剰材料溜まり３８に充満しない量とし、エアベント孔３６から余剰材料溜まり３８へ流れ込む成形用ゴム材料４に流動抵抗による圧力降下を生じさせ、この圧力降下によって、キャビティ３の内圧をガスケット１２の成形に必要な圧力の下限値以上でかつキャビティ３からの漏れ発生圧力の下限値未満に保持する。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時の樹脂漏れによるトラブルを改善することのできる技術を提供する。
【解決手段】下型センタインサート３と、下型センタインサート３に隣接して配置される下型キャビティインサート４と、下型キャビティインサート４に載置されるワーク１０の外周側であって、下型センタインサート３に接して下型キャビティインサート４に配置される樹脂止め駒８とを有する。樹脂止め駒８が、載置されたワーク１０と対向する表面８ａが、波形状または凹形状を有している。 （もっと読む）

【課題】 簡単な機構により、キャビティ内に中空形状の部品を設置したインサート成形を、当該部品の変形がないように行う技術を提供する。
【解決手段】 開口部を有する中空形状部品３を、金型のキャビティ２内に設置し、前記中空形状部品３の中空部に液体を封入し、前記開口部を密封した状態で、前記部品外壁とキャビティ２内壁の間の空隙に、溶融した材料を充填する。これによって、異なる材質の２層構造を有し、従来の成形方法では得られない視覚的な効果を有し、付加価値の高い成形品が得られる。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップ等の光素子を透明樹脂材料にて効率良く封止成形するための樹脂封止成形方法とこの方法に用いられる小型の透明樹脂タブレットを提供する。
【解決手段】透明樹脂材料にて外径Ｄが１７ｍｍ以下となる小型の透明樹脂タブレット12を形成すると共に、その長さＬ方向に所要形状の空隙部120を形成する。空隙部120は、その長さＬ方向に、外径Ｄに対して0.25〜0.50倍となる内径φの貫通穴121として、複数個の貫通穴123・124として、貫通穴(122)の断面形状を傾斜面状に形成し、更に、一端部を閉塞した状態の有底孔部125として、両端部を閉塞した状態の中空部126として形成する。小型透明樹脂タブレット12を成形用型の樹脂供給部に供給すると、該小型の透明樹脂タブレットは該樹脂供給部からの受熱効率の向上及び加熱溶融化作用の均等化が図られているため、迅速に且つ効率良く加熱溶融化される。 （もっと読む）

【課題】金属製被着体の接合面の形状に関わらず金属製被着体と熱可塑性樹脂とを密着させて接合させることができ、接合に要する時間を短縮でき、接合面の形状や位置合わせの制約を受けることもなく、さらに熱可塑性樹脂の成形および金属製被着体との接合のための一連の工程を簡略化できる金属製被着体と熱可塑性樹脂との接合方法および住宅部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製被着体１における熱可塑性樹脂４との接合面２に粘着層３を形成する工程と、熱溶融した熱可塑性樹脂４を粘着層３に接触させ、次いで固化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品の製造方法において、インサート品が樹脂によって完全に封止される成形品を製造することにある。
【解決手段】固定側凹部９にはインサート樹脂２０が嵌め込まれている。そして、インサート樹脂２０の可動側金型５側の面にはインサート磁石２１が設置される。本構成において、溶融樹脂がキャビティ１３に射出されると、キャビティ１３の内部のインサート樹脂２０及びインサート磁石２１を除く全空間には溶融樹脂が充填される。当該溶融樹脂が冷却固化されることで、インサート樹脂２０に固体樹脂が溶着し一体となる。これにより、インサート磁石２１の左側はインサート樹脂２０により、それ以外の外周及び右側は固体樹脂により完全に封止された成形品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の金型を用いてリードフレーム上にパッケージ樹脂１１を形成し、パッケージ樹脂１１の凹部１１ａに光学素子１３を実装した後、第２の金型３１を用いてパッケージ樹脂１１上にレンズ樹脂として埋め込み樹脂を形成する。特に、埋め込み樹脂を形成する際には、第２の金型３１においてパッケージ樹脂１１が収納されるキャビティ３１内に未硬化の樹脂を供給するための供給路３１ｃ内に、第１の金型の供給路脇のリードフレーム１上に付着した樹脂のバリｂａを内包させる。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現でき、かつ、信頼性が高く歩留りのよいＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、インレット１００と、インレット１００を底面に配置する凹部１１１を有する一次成形品１１と、インレット１００を封止する二次成形品１２とを備え、非接触で外部機器と通信可能なものとした。このＩＣタグ１０は、インレット１００を凹部１１１の底面１１１ａに配置又は固定した一次成形品１１を二次成形用金型７１０，７２０内に配置し、二次成形用樹脂Ｒ２をゲート７２１から圧入して、少なくとも凹部を充填してインレットを封止する二次成形品１２を成形する。二次成形用金型７１０，７２０は、二次成形用樹脂Ｒ２を射出するゲート７２１の中心線ｈ１がインレット１００と交わらない位置に形成されているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】基体の表面に選択的にめっきして形成する導電性回路に閉じた回路が含まれる場合に、この閉じた回路の内側に被覆材を射出成形するために、別途金型に湯道を設けることを回避でする。
【解決手段】基体１の内部に、閉じた回路２１，２２の内側表面１２と外側表面とにそれぞれ相互に連通する通路１６を設ける。このような通路１６を基体１の内部に設けることによって、閉じた回路の外側部分１１等、または内側部分１２のいずれかに被覆材３を射出成形すれば、この通路を経由して閉じた回路の内外側部分のいずれにも被覆材が充填されるため、閉じた回路の内側部分に通じる湯道を、別途金型に設ける必要が回避できる。 （もっと読む）

本発明は、センサ素子をシームレスにインサート成形することによってセンサを製造する方法、並びにこの方法により製造されたセンサに関する。センサ素子は射出成形材料によって可能な限り密に取り囲まれている。これによりセンサの周辺からの水、酸、油又は他の浸食性の物質がセンサに進入することが長期間に亘って防がれるセンサを製造する方法並びにこの方法により製造されたセンサを提供するために、金型キャビティ（１）内にセンサ素子（２）を挿入し、金型キャビティ（１）の第２の領域（４）において金型キャビティ（１）に係合する少なくとも１つの可動な位置固定エレメント（５）により、センサ素子（２）を金型キャビティ（１）において機械的に固定し、金型キャビティ（１）内に射出成形材料（６）を射出し、金型キャビティ（１）の第１の領域（３）における射出成形材料（６）は硬化させられて、第１の領域（３）において硬化した射出成形材料（６）がセンサ素子（２）を位置固定するまで待ち、第２の領域（４）に設けられている射出成形材料（６）が硬化する前に、可動な固定エレメント（５）を取り出して、依然として液状の射出成形材料（６）は取り出された固定エレメント（５）によって金型キャビティ（１）に残された中空室を少なくとも部分的に充填する、方法ステップを実施する。
（もっと読む）

【課題】表面性状を極力複雑化することによって、複合化する樹脂部材との接合性を高めたアルミニウム合金部品を提供する。
【解決手段】Ａｌ‐Ｓｉ系合金鋳物部材の表面に酸系液による化学エッチング処理を施し、内面に共晶Ｓｉ結晶からなる凸部を複数有する平均開口幅が０．１μｍ以上３０μｍ以下の凹状部を、表面の一部又は全面に複数有するＡｌ合金部材であって、前記共晶Ｓｉ結晶からなる凸部が球相当粒子径で０．１μｍ以上１０μｍ以下のサイズを有し、蛍光Ｘ線のマッピング分析によりＳｉ元素及びＡｌ元素分析を行ったときに共晶部分に存在するＳｉのみが分布する部位が５％以上８０％以下を占めるような部品を得る。 （もっと読む）

【課題】小型であり、かつ、信頼性及び歩留りの高いＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によるＩＣタグ１０は、外部機器と非接触で通信可能であり、複数枚の絶縁基板を用いた多層基板型のインレット１００と、インレット１００をその底面１１１ａに配置する凹部１１１と、一次成形用金型１１０，１２０のゲート１２１に対応するゲート部１１３とを備える一次成形品１１と、インレット１００が配置された凹部１１１を充填し、インレット１００を封止する二次成形品１２とを備え、ゲート部１１３が、底面１１１ａのインレット１００と接する領域以外の位置に設けられ、底面１１１ａは、平面であるものとした。 （もっと読む）