【課題】電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品を形成する成形型を提供する。
【解決手段】電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＭ成形したハウジングを備えた流体動圧軸受装置において、潤滑流体の外部への漏れ出しを防止する。また、ＭＩＭ成形したハウジングにスラスト動圧発生部を高精度に加工する。
【解決手段】ハウジングの相対密度を９５〜９８％の範囲内に設定し、ハウジングの内面と外面とを連通する孔が形成されないようにした。これにより、ハウジングを介した外部への油漏れを防止できる。また、ハウジングを形成する金属粉末の平均粒径を１０μｍ未満、あるいはスラスト動圧発生部の凹凸高さの１／２以下に設定した。これにより、ハウジングのＭＩＭ成形と同時にスラスト動圧発生部を高精度に型成形することができる。 （もっと読む）

【課題】予備成形樹脂の金型への搭載を常に良好に行なう。
【解決手段】予備成形樹脂１２を吸着・保持可能な吸着部９３を備えると共に予備成形樹脂１２を金型２１、２２内へと搬送する樹脂投入ハンド（搬送機構）７５と、吸着部９３を冷却する冷却ステージ（冷却手段）９９と、を備え、予備成形樹脂１２を冷却可能な状態で金型内に載置する。 （もっと読む）

本発明は、ガラス製のディスク形状の光学部材（２）と、ホルダー（３）からなる、光学的な目的のための形成部材（１）に関する。その際、ホルダー（３）は射出形成される一部品の、強固なプラスティック材料からなるホルダー（３）であり、このホルダーが、ディスク形状の光学部材を形状結合的に取囲んでいる。

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【課題】天然木化粧パネル等を製造する際のバックアップ材や化粧板、接着フィルムの積層構造を簡略化できるようにする。
【解決手段】まず、可動側金型２１にスペーサーフィルム１２を取り付けるとともに、天然木等を用いたコアフィルム１０を密着させる。次いで、可動側金型２１と固定側金型２２とを型閉めして、溶融された合成樹脂を射出ゲート２３から注入することによって、コア部品を作製する。次いで、コア部品からスペーサーフィルム１２を取り外して、再び固定側金型２２に密着させる。次いで、溶融樹脂導入部品２４を、固定側金型２２に密着させたコア部品に仮固定させる。そして、可動側金型２１と固定側金型２２とを型閉めして、溶融された合成樹脂を射出ゲート２３から注入することによって、コアフィルム１０の表面及び裏面の両面に合成樹脂層２０ａ，２０ｂが形成されたインサート成形品を作製する。 （もっと読む）

【課題】自動的に確実に金型をクリーニング可能とする。
【解決手段】生産用フレームを収納するフレーム供給部１１０と、該生産用フレームを樹脂封止するための生産用樹脂を供給する樹脂供給部１１６と、該生産用フレームと該生産用樹脂とが配置されて樹脂封止が行われる金型１１８と、を有する樹脂封止装置１００において、前記フレーム供給部１１０は、該金型１１８を清浄にするために使用されるダミーフレームを収納する専用マガジン１１０Ｚを有し、前記樹脂供給部１１６には、該金型１１８を清浄にするために使用されるクリーニング用樹脂が前記生産用樹脂とは別の位置１１６Ｚに配置され、予め設定した樹脂封止回数で、前記生産用フレームを前記ダミーフレームに、前記生産用樹脂を前記クリーニング用樹脂に、それぞれ切り換えて樹脂封止を行うように制御する装置制御部１４０を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂を注入する際、剥がれや位置ズレなどが発生しない高精度な封止成形方法を提供する。
【解決手段】積層体１１の封止成形方法であって、基板１５と、この基板１５の一面に保持され、一端を自由端、他端を固定端として舌片形状のコンデンサ素子１３を形成した金属箔１２を複数枚積層してなる積層体１１を、成形用金型に設けた有底の凹部１９に懸架した後、この凹部１９に溶融した樹脂２１を注入することで前記積層体１１に浸漬させて封止成形する成形方法であって、前記浸漬は、凹部１９に注入された樹脂２１の表面と略平行となるように積層体１１の主面から徐々に浸漬させて、一定時間前記樹脂２１を加圧した後硬化させた。 （もっと読む）

【課題】 内部に動物のキャラクター等を模した物品が入った透光性樹脂成型体において、物品に透光性を持たせ、さらに従来にはない美観を有する透光性樹脂成型体を得るための透光性樹脂成型体の製造方法及び透光性樹脂成型体を提供する。
【解決手段】 物品と該物品を内蔵する外部樹脂成型体からなる透光性樹脂成型体の製造方法であって、前記物品を透光性を有する合成樹脂で成型し、前記物品の表面の一部に透光性を有する塗料を塗布し、次いで金型のキャビティ内に前記物品を配置し、しかる後、前記キャビティ内に透光性を有する合成樹脂を射出してキャビティ内に該合成樹脂を充填固化して前記物品の周囲に前記外部樹脂成型体を成型するとともに、外部樹脂成型体を成型する際の熱で前記塗料を前記物品から剥離させることを特徴とする透光性樹脂成型体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】再登録作業を要することなく簡易かつスムーズに、被成形品の種類に応じた金型の制御を実現する。
【解決手段】被成形品を上下金型１１４、１１５でクランプした状態で樹脂にて当該被成形品を封止する樹脂封止装置１００であって、金型１１４、１１５が複数種類の被成形品をクランプすることが可能であり、該複数種類の被成形品に対応するデータを記憶しておく記憶部１６０と、該記憶部１６０に記憶されたデータのうち特定種類の被成形品に対応するデータを選択する入力部１７０と、該入力部１７０により選択されたデータに基づいて金型１１４、１１５を制御可能な制御部１５０と、を備える。 （もっと読む）

本発明は容器５００を製造するための金型システム１に関し、この金型システム１は可動金型半体１０と固定金型半体２０とを含み、これら金型半体１０，２０は互いに対向して位置し、金型システム１は容器５００の製造を可能にし、容器５００は、厚紙ブランクからプレスされた底部５７と、前記底部５７に接続された壁５９と、少なくとも部分的にプラスチックで成形され、壁５９の上縁部に接続され、壁を取り囲むリム５０とを有し、固定金型半体２０に関して可動である金型半体１０は、コア４１備えたコア・プレート４と、４１に関して可動で、シール表面５ａを含み且つコア４１を取り囲むプレート状シール・リング５と、コア４１およびシール・リング５に関して可動であり、それらの間に取り付け可能であるカラーリング６とを含み、固定金型半体２０は、金型キャビティ７１およびシール表面７ａを備えた金型プレート７を少なくとも含んでいる。金型システム１は上昇カラー６１２を有し、上昇カラー６１２は可動金型半体１０のカラーリング６の基部カラー６１１の頂部に着脱可能に接続され、上昇カラー６１２のシール表面６１２ａは、前記シール表面の平面の残り部分よりも低い溝または窪みを含み、シール・リングの表面または窪みは、シール表面の平面上の隆起部または型押しパターン、溝または窪みを有していてもよい。
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【課題】比較的簡単な構成で容易、かつ正確にエアベント部の開口度の調整が行える樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】上下金型１２、１４が型閉じされる際、クランパー３０とエアベントピン３８とが相対的に移動し、上下金型１２、１４が中途まで型閉じされた際には、エアベントピン３８がエアベント溝３５を完全には閉止せず、エアベントを可能にし、上下金型１２、１４の型閉じ完了直前に、エアベントピン３８がエアベント溝３５を閉止して樹脂がエアベント溝３５から外部に漏れるのを防止することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐環境性を有し製造工程が簡略化されて生産性が向上した繊維機械用圧電アクチュエータ素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維機械用圧電アクチュエータ素子が、シム材プレートと、該シム材プレートの表裏両面に積層された、表裏両面に電極膜を有する圧電セラミックスとを有する圧電体を含み、圧電素子は、繊維機械に接続される一方の端部に取り付けられた先端支持部３と、他方の端部に取り付けられた後端支持部８とを備えており、圧電素子の両面の電極膜とシム材プレートには、それらに電流を供給する導線４ａ，４ａ，４ｂが接続されており、かつ導線の接続部位も含めて、電気絶縁膜が全面的に被覆されており、そして、後端支持部８は、電極膜、シム材プレート及び導線の接続部位ならびにその近傍を被覆した耐水蒸気性および非導電性を有する材料で封止されている。 （もっと読む）

【課題】段取り替え時間の短縮、省スペースおよび低コストを実現した搬送装置を備えた樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】金型内に進入して該金型に対して樹脂封止前のワーク９および樹脂タブレット８を纏めて搬入可能なローダ機構と、樹脂封止後のワーク９を金型から取り出す際に、カルに相当する部分のカル樹脂を吸着しつつ取り出し可能なアンローダ機構が一体化され、且つ、ワーク保持部３が共用化されたローダ・アンローダ装置を備える。 （もっと読む）

【課題】射出成形金型内で最終的に樹脂流同士が合わさるウェルド部での機械強度の低下とウェルドラインの発生を抑えることを可能とした光半導体装置用パッケージを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる射出成形体２にリードフレーム３を包含してなり、射出成形体２の一外側面にリードフレーム３が露出する開口４を有し、一外側面と表裏反対の他外側面にリードフレーム３と対向するゲート２ａを有するものであって、ゲート２ａを複数個所に設けた。 （もっと読む）

【課題】充分な成形圧を印加することができると共に、モールドＩＣの耐圧能力を最大限に発揮させることが可能なＩＣ一体成形品を生産する方法を提供する。
【解決手段】同一方向へ延伸する複数のリード端子２２がワイヤーボンディングによりＩＣチップと接続され、リード端子２２のＩＣチップ側の端部と、ＩＣチップとが樹脂モールドされて構成されるモールドＩＣ２を内包して樹脂成形を行ってＩＣ一体成形品を生産する方法であって、モールドＩＣ２を金型内に設置する設置工程と、モールドＩＣ２のモールド部２１からリード端子２２の末端側へ樹脂材料Ｐ１を流して金型内に樹脂材料Ｐ１を充填する充填工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】サイクルタイムの増大を最小限に抑えつつ、且つ、プランジャと樹脂との密着を確実に解くことのできる樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】複数のプランジャ１０を単一のプレス機構７０にて駆動して樹脂をキャビティ内に圧入させることにより封止を行う樹脂封止装置１を用いた樹脂封止方法であって、プランジャ１０が樹脂を押圧する圧力を測定可能なロードセル３０と、複数のプランジャ１０とプレス機構７０との間に設けられ、プレス機構７０からの駆動圧力を均等化するためのバネ２０を備え、樹脂の圧入後且つ樹脂封止後の成形品の取り出し前に、ロードセル３０の測定値が所定の条件を満たすまでプランジャ１０を反圧入方向に駆動する。 （もっと読む）

【課題】インサート成形により樹脂製のワークと一体化されて、優れた回り止め機能と抜け止め機能を発揮するインサートナットやインサートカラーのようなインサート金具部材を提供する。
【解決手段】中央に孔部を設けた円筒状の軸部２と、この軸部２の上端に設けた外周形状の大きいフランジ部３を有するインサート金具部材であって、前記軸部２の外周面には回り止め用の突条５を突設し、また軸部２の下端には端面部を外に向けて拡開してなる抜け止め用の拡開部６を形成したものとした。また、前記回り止め用の突条５と抜け止め用の拡開部６とを、鍛造工程において金具本体１の成形と同時に成形されるものとした。 （もっと読む）

【課題】複数の金属形状物に対して、樹脂組成物を射出接合して一体化した複数金属形状物の接合複合体をえる。
【解決手段】複数の金属形状物１１、１２の接合部に化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があり、且つその表面は電子顕微鏡観察で、高さ又は深さ及び幅が１０〜５００ｎｍで長さが１０ｎｍ以上の仕切り状凸部、又は溝状凹部が１０〜数百ｎｍ周期で全面に存在する超微細凹凸形状を形成し、その端部を金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層を有するようにする。この複数の金属形状物の対向面間に枠体１５により密封空間１９を形成する。この密封空間に樹脂組成物４を射出し複数の金属形状物を接合して接合複合体２６とする。 （もっと読む）

包装及び充填機械において少なくとも１つの熱可塑性樹脂からなる内側層を有している包装用ラミネートスリーブ（１０）によって、該包装用ラミネートスリーブに加えて、該包装用ラミネートスリーブに結合された肩部と該肩部に結合され且つ注ぎ出し口と組み合わせられた首部とを備えている包装容器を製造する方法。該方法は、包装用ラミネートスリーブ（１０）を内側成形型と関連付けて配置するステップと、射出成形される包装部分の容積を超える容積のキャビティを成形型間に形成するために前記内側成形型の外側に外側成形型を配置するステップと、前記キャビティ内に少なくとも１つの第一の材料の溶融物を射出させるステップとを含み、前記包装容器の首部を前記内側成形型と外側成形型との間に前記キャビティと接触する状態で配置するステップと、ステント成形型を前記溶融物が前記キャビティ一杯となり且つ前記首部と前記包装用ラミネートスリーブの端部に配置されている熱可塑性樹脂からなる内側層の一部分とを融合させるまで前記成形型を加圧するステップと、前記成形型を開き且つ前記包装容器を更なる処理をするために移すステップとを特徴としている。
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【課題】
簡便で信頼性の高いＬＥＤチップ実装用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
複数のＬＥＤチップ９０を実装する前のＬＥＤチップ実装用基板の製造方法は、樹脂モールド用の上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプすることにより、リードフレーム１０の自由端部１１ａ、１１ｂを折り曲げるステップと、上金型５０と下金型６０とを用いてリードフレーム１０をクランプした状態で、上金型５０と下金型６０とで形成される空間（キャビティ７０）に樹脂８０を充填させるステップとを有する。 （もっと読む）