本発明は、光硬化性ポリマー組成物を硬化させるための一体型照射ユニット、一体型照射ユニットを用いて硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造する方法、及び硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造するための一体型照射ユニットの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】樹脂と芯金とを強固に結合させて芯金による補強効果を高めることができ、所要の精度を確保することができるとともにコストを低減することができる、円環状部分に芯金をインサートした樹脂保持器を提供する。
【解決手段】型板２からキャビティＣ内へ突出する、周方向に離間して軸方向に延びる２個以上の径方向位置決めピン４及び周方向に離間して軸方向に延びる３個以上の軸方向位置決めピン５を備え、径方向位置決めピン４に係合する係合穴２１ａが形成された円環状の芯金２１を、径方向位置決めピン４を係合穴２１ａに係合させることにより径方向に位置決めし、キャビティＣ内へ流入した溶融樹脂Ｐの圧力を受ける芯金２１の軸方向端面２１Ａに対し、その裏側の軸方向端面２１Ｂに軸方向位置決めピン５を当止することにより軸方向に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】ボックスの開口を覆うように組み付けられるパネルと、このパネルの一部に設けられる透明板と、この透明板の内面側とボックスの内部に配置された表示手段の表示面との間を密封するためのクッションとを、異なる３つの樹脂部材によって３色成形する場合でも、透明板を通したときの表示手段の視認性が悪化することを防止できる３色成形方法を提供すること。
【解決手段】３色成形方法は、パネルＸを射出成形する第１の成形工程と、透明板Ｙを射出成形する第２の成形工程と、透明板Ｙの内面側の縁にクッションＺを射出成形する第３の成形工程とを備えている。第２の成形工程では、透明板Ｙの内面側の縁にフランジＹ１が一体的に成形されるように透明板Ｙの成形キャビティ１０を形成し、この形成した成形キャビティ１０のうち、フランジＹ１が成形される成形キャビティ１０から樹脂を射出して透明板Ｙを成形する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しつつ、容易に製造することができる電磁弁コイルの製造方法、電磁弁コイル及び電磁弁を提供する。
【解決手段】電磁弁コイルの樹脂モールド部を射出成形するための成形型６１は、コイル部３２が収容される第１キャビティ６６及びターミナル３３が収容されるとともに第１キャビティ６６に連通する第２キャビティ６７を有する。また、同成形型６１は、第１キャビティ６６に溶融樹脂を供給する第１経路７１、及び第２キャビティ６７に溶融樹脂を供給する第２経路７２を有する。そして、第１経路７１からの単位時間当たりの溶融樹脂供給量が、第２経路７２からの単位時間当たりの溶融樹脂供給量よりも多くなるようにして樹脂モールド部を射出成形により形成した。 （もっと読む）

【課題】フィルタにインサート成形するメッシュを金型のコアピンにセットする際の位置合わせ作業が容易となり、またその位置合わせのためにメッシュに設けた突出部が成形後に露出し不良となることを抑えたメッシュを提供する。
【解決手段】フィルタ１０のフィルタ本体１２にインサート成形するメッシュ１４は、両端部が重ね合わせられ接合された重ね合わせ部に、軸方向に沿って内方に折り曲げて突出させた突出部３０を形成する。インサート成形時には、その突出部３０をコアピンの溝部に嵌め合わせてメッシュ１４をコアピンにセットする。 （もっと読む）

本発明は、射出成形によって作製された成形カード本体と、集積回路チップとを含むチップカード、およびそのようなカードを製造する方法に関する。本発明は、カード本体が、ポリ乳酸を含むことを特徴とする。本発明は、特に、ＳＩＭカードに適用する。 （もっと読む）

【課題】インサート品の変形を抑制するトランスファ成形による成形法および成形品を提供する。
【解決手段】トランスファ成形による成形法は、金型５内のキャビティ５ａにおいてインサート品３を封止するトランスファ成形による成形法であって、キャビティ５ａ内でインサート品３の表面を覆うことでキャビティ５ａ内でインサート品３の表面が露出しないように第１樹脂１をキャビティ５ａ内に注入する工程と、第１樹脂１が注入された後、注入する際の粘度が第１樹脂１より高い第２樹脂２をキャビティ５ａ内に注入する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】インサート部品の金型内セット作業が容易で、しかも、金型内にセットされた端子の保持・安定性が高いインサート成形方法等を提供する。
【解決手段】バスバー２と出力端子３がジョイント部４を介して一体に形成され、且つ、ジョイント部４が上型のコマからの押圧力を受けると押し曲げられて切断されるインサート部品５を、下型にセットし、下型と上型間を型締めし、この型締め過程で、上型がジョイント部４を押し曲げつつ切断し、型締めされた双方の下型及び上型内に溶融樹脂を充填することでインサート成形品を成形した。 （もっと読む）

【課題】ランナー部の切断時にゲート残り量のバラツキを抑制する。
【解決手段】バタフライプレート１２とバタフライプレート１３でパッケージ材７０のランナー部２０を挟み込み、バタフライプレート１１でパッケージ材７０のダミー樹脂封止部３を所定量押さえ込む。その後、バタフライプレート１２及び１３、或いはバタフライプレート１１を可動させることにより、パッケージ材７０のランナー部２０がゲートブレークされる。 （もっと読む）

【課題】金型内の第１の合成樹脂材料よりなるパネル本体の表面の一部に第２の合成樹脂材料を射出して枠状部を成形し、パネル本体と一体化させるパネルの成形方法において、第２の成形体の成形収縮に起因してパネル本体に歪みが生じることを防止する。
【解決手段】ガラス転移温度Ｔｇ（℃）の第１の合成樹脂材料よりなるパネル本体１の周縁部に第２の合成樹脂材料よりなる枠状部２を射出成形により一体に成形するパネル４の成形方法において、該パネル本体１の表面温度が（Ｔｇ−６０℃）以下の状態にて第２の合成樹脂材料を射出して枠状部２を成形する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造プロセスにおける静電破壊を防止することが必要とされている。
【解決手段】半導体パッケージ製造装置は、半導体チップを搭載した基板５０を吸引固定する金型２０と、金型１０とを具備する。基板５０は、半導体チップの内部回路と導通する導通部分を備える。金型２０は、電気的に接地された導電性端子３１を備える。金型１０及び金型２０に基板５０が挟まれた状態で、半導体チップを封入するモールド樹脂７０が金型１０により成型される。金型１０及び金型２０を相対的に遠ざけてモールド樹脂７０を金型１０から離型する間、導電性端子３１は基板５０の導通部分に接触し続ける。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド型コンデンサの材料歩留まりを向上させ、かつ信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の成形金型は、樹脂モールド型コンデンサの外装体を形成するためのキャビティ２９の一部を構成する第２の凹部１０を下型２に設け、さらにこの第２の凹部１０に向けて開口した開口部がコンデンサ素子の投影面積より大きい面積にて形成されたポット３を設けた構成とした。そして、このポット３内の樹脂溜め部２８に注入された液状樹脂をプランジャー４にて加圧流動することで液状樹脂を樹脂溜め部２８からキャビティ２９内に注入充填し、液状樹脂をキャビティ２９の形状に硬化させる。この液状樹脂の粘度は１００００ｍＰａ・ｓ以下としている。この結果、成形に必要な液状樹脂の量を低減して材料歩留まりを向上させるとともに信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多孔性部材に吸着固定される電子部品をモールド射出成形する電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による電子部品の製造装置は、電子部品が装着される多孔性部材であって少なくとも１つからなり、上記電子部品が収容される内部空間が形成される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型の内部空間に離型フィルムを提供する離型フィルム提供部と、上記電子部品がモールド射出成形されるように上記内部空間にモールディング樹脂を提供するモールディング樹脂提供部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットの樹脂封止において、不規則な形状を有する封止前基板を搬送するための治具と、その治具を使用する樹脂封止装置及び樹脂封止方法とを提供する。
【解決手段】電子ユニットを製造する際に使用される樹脂封止装置に、封止前基板４が配置されるトレイ７と、トレイ７が配置される予熱機構と、トレイ７を予熱機構に移送して配置する第１の移送機構と、流動性樹脂が充填されるキャビティを有する樹脂封止型と、予熱された封止前基板４を樹脂封止型に搬入して配置する搬入機構とを備える。トレイ７には封止前基板４の突起３０に対応する凹部３９が設けられ、突起３０と凹部３９とが位置合わせされて封止前基板４がトレイ７に配置される。予熱機構にはヒータブロック４１が設けられ、トレイ７の開口４７において突出するヒータブロック４１の台状部４２の上面が、封止前基板４の放熱部材２７の下面に接触する。 （もっと読む）

【課題】ポットインサートに組み付けられるポットとプランジャの当初の組み付け精度をメンテナンス後も維持できるモールド金型を提供する。
【解決手段】ポットインサート３８に組み付けられるポット４２には、予め製造工程で加工治具によりチャックされたチャック位置を示す履歴マーク７４がマーキングされており、ポット４２とプランジャ４４との組付け当初の基準位置を示す第１基準マーク７０が互いに形成され、ポット４２とプランジャ４４とは、第１基準マーク７０どうしが合致するように組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】キャビティへ良好に樹脂を流入するための樹脂封止用金型を提供する。
【解決手段】凹状に形成されるキャビティ下部８ａを有する下金型１と、下金型１に形成されて樹脂載置領域を有するポット２と、ポット２に挿通されるプランジャ３と、下金型１のうちキャビティ下部８ａとポット２の間のランナー領域４とゲート領域６の少なくとも一方に形成されるホール４ａ、６ａ内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部５ｂ、７ｂを有する少なくとも１つの摺動ピン５，７と、キャビティ下部８ａに合わさせられる凹状のキャビティ上部８ｂを有する上金型１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】金型ランナゲートの形態を工夫することで、成形品質の向上が期待できるモールド金型を提供する。
【解決手段】基板実装された複数の半導体素子１０を一括してモールドする金型キャビティ８が形成された当該金型キャビティエリア内にキャビティ内ランナゲート１２が刻設されており、当該キャビティ内ランナゲート１２は金型カル１１側から金型キャビティ８の反対側の対向辺８ａに向かうにしたがって段階的に溝深さが金型キャビティ８の深さに近づくように刻設されている。 （もっと読む）

【課題】 不織布成形体を構成部材とする通気ダクトを製造する際のオーバーモールド成形の成形不良を防止する。
【解決手段】 通気ダクト１の構成部材の少なくとも１つが、熱可塑性樹脂繊維を含む不織布を含むように、プレス加工によって前記不織布が賦形された不織布成形体２，３であって、不織布成形体２，３はその接続部２１，３１を互いに重ね合わせて、重ね合わせた接続部の末端部を包み込むように、樹脂被覆体４を被覆形成することにより一体化され、不織布成形体２，３には、樹脂被覆体４で被覆される側の表面に、不織布の表面を選択的に加熱する工程を経たことにより表面の熱可塑性樹脂繊維が溶融して剛性が高められた熱処理硬化層が形成されている通気ダクト１とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減らすことができ、さまざまな金型を組合せて使用できる、電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】チップ６が搭載された基板７を、第３の金型３の、第１の金型１の凹部１３が形成された面と対向可能な面に配置し、第１の金型１と第２の金型２を接合させて形成するキャップのカバー部５ａ形成用のキャビティ内に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａを成形する。その成形されたカバー部５ａを第１の金型１の内側に保持した状態で、第１の金型１と第４の金型４と第３の金型３とを順番に積層して、カバー部５ａを、第３の金型３に配置された基板７上に配置する。そして、カバー部５ａが基板７上に配置された状態で、カバー部５ａと第４の金型４との間に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａの外周に位置する接合部を成形する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、組み合せが多様で、良好な装飾効果を有する陶器プラスチック複合製品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る陶器プラスチック複合製品は、陶器基体と、前記陶器基体に設置されている装填部と、前記装填部を穴埋めして前記陶器基体と一体成型されるプラスチック材料からなる装填物と、を備える。 （もっと読む）