【課題】従来は剥離困難であった密着状態にある２つの基板の剥離が容易になり、特にナノインプリントにおいてパターン欠け等の欠陥の生じないインプリント用モールドと基板との剥離に用いられる基板剥離装置及び基板剥離方法の提供。
【解決手段】密着状態にある２つの基板を剥離する基板剥離装置であって、近接した２片の断面くさび状の刃の間に高圧エアー吐出口を有する剥離開始手段と、前記２つの基板のうち一方の基板を固定する基板固定手段と、固定されていない他方の基板を保持する基板保持手段と、前記２つの基板の間隙に高圧エアーを吐出する高圧エアー吐出手段と、を有することを特徴とする基板剥離装置である。 （もっと読む）

【課題】低コストでスタンプと被転写基板との並行度を維持しつつ双方を密着させることが可能なマイクロコンタクトプリント装置及びマイクロコンタクトプリント方法を提供する。
【解決手段】基板台５の上側に試料基板３が固定される。また、基板台５の上方に配置されているスタンパー３１は、スタンプ２が下方に接着されたスタンプホルダー１を支持部７ｃにより下方から接離可能に支持した構造を有している。そして、スタンパー３１を下方に移動させ、スタンプ２及びスタンプホルダー１を試料基板３上に載置させて、スタンプホルダー１と支持部７ｃとを離隔させる。このことによりスタンプ２及びスタンプホルダー１の自重によってスタンプ２が試料基板３に押圧され、スタンプ２に付着した被覆膜材料を試料基板３に転写させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細構造を成形部材に転写した際に、成形部材に転写した微細構造の形状や寸法を損なうことなく成形部材をスタンパから容易に離型させることができる転写方法を提供することを課題とする。
【解決手段】スタンパに形成された微細構造を成形部材の表面に転写する。第１の微細構造が形成された第１のスタンパ２Ａａの第１の面を成形部材の第１の面１ａに押圧して、第１の微細構造２Ａａを成形部材１の第１の面１ａに転写する。第１のスタンパ２Ａに付着した成形部材１の第１の面１ａとは反対側の第２の面１ｂに吸引力を加えることにより、成形部材１を第１のスタンパ２Ａから離型させる。 （もっと読む）

【課題】被加工体と緩衝薄膜層との固着を防止し、生産性を損なわずに製造コストを軽減するとともに、型部材を破損することなく、高精度で微細な貫通孔を有する微細貫通孔構造体を製造する。
【解決手段】保持部材１０の上に、所定の加熱温度より高い軟化点を有する材料で形成された緩衝薄膜層１１と被加工体１２とを順に形成する形成工程と、被加工体１２と、被加工体１２と対向して設けられ、被加工体１２に転写パターン１４を形成した金型１３とを加熱する工程であって、被加工体１２と金型１３の少なくともいずれか一方を、加熱温度まで加熱する加熱工程と、金型１３を被加工体１２に押込む押込み工程と、被加工体１２と金型１３とを冷却する冷却工程と、被加工体１２から金型１３を引き離す離型工程と、緩衝薄膜層１１から被加工体１２を引き離す離体工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コート材や潤滑材を塗布することなく離型性を高めた微細成形型および微細成形型用基材並びに微細成形型の製造方法を提供する。
【解決手段】微細成形型１は、基材１３の表面１３ａに微細な凹部１１が形成されている。微細成形型１は、基材１３の表面１３ａから注入した注入イオンの濃度が他の部分よりも高い高濃度注入イオン層１４が基材１３の表面１３ａから凹部１１の底部１１ｂまでの間に形成されている。また、注入イオンは炭素イオン、フッ素イオンまたは塩素イオンのいずれかにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な手段で、スタンパのメンテナンスを確実に行うことができ、高品質の製品の量産性に優れた転写装置及び転写方法を提供する。
【解決手段】製品用基板Ｐ１及びこれとは別の清浄用基板Ｐ２を供給する供給部４と、製品用基板Ｐ１及び清浄用基板Ｐ２に樹脂を塗布する塗布部２と、製品用基板Ｐ１及び清浄用基板Ｐ２側の樹脂Ｒに、スタンパＳの凹凸面を押し付ける押圧装置３３と、スタンパＳと樹脂Ｒを剥離させるピン３１ｂと、樹脂Ｒを硬化させる紫外線照射装置３４とを有する。清浄用基板Ｐ２は、製品用基板Ｐ１よりも径が大きく、供給部４は、制御装置５からの指示に従って、所定のタイミングで清浄用基板Ｐ２を供給する。 （もっと読む）

【課題】スタンパに対するレジスト膜の剥離性及び転写特性が良好なインプリント用レジスト膜を提供する。
【解決手段】基板側に配置された深層部と、前記深層部上に配置され、前記深層部に比してフッ素化合物含有量が多い表層部とを備えることを特徴とするインプリント用レジスト膜を要旨とする。 （もっと読む）

【課題】型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写した後、被成型品から型を離すことが容易である離型装置を提供する。
【解決手段】型ＭＡ、ＭＢに形成されている微細な転写パターンを被成型品Ｗ２に転写した後に、被成型品Ｗ２から型ＭＡ、ＭＢを離す離型装置９において、型ＭＡ、ＭＢ、被成型品Ｗ２の少なくともいずれかを変形させて、被成型品Ｗ２から型ＭＡ、ＭＢを離す分離手段を有する。 （もっと読む）

【課題】マスターから基板に微視的パターンを複製する方法を提供する。
【解決手段】本発明では、マスター上のトポグラフィ構造の複製物が形成され、必要とされるときに、種々の印刷技術又はインプリント技術の１つを用いて、受け基板上に転写され、次いで溶解される。ナノ構造、マイクロデバイス又はその一部の形成を含む付加的な処理工程もまた、転写前に、複製物を用いて行うことができる。次いで、これらの構造もまた、複製物が転写されるときに基板上に転写され、該複製物が溶解されるときには基板に残る。これは、集積回路その他のマイクロデバイスの製造における種々のリソグラフィ処理工程の相補的な工程として、又は置換工程として適用することができる技術である。 （もっと読む）

【課題】モールドの繰り返し使用と量産及び低コストが可能な粘着性を有する微細構造を製造する方法を提供する。
【解決手段】底面にナノメートルオーダーの凹槽２２を有するモールド２１及び基板１１を用意する工程と、基板１１の上に液体状のインプリント層３１を被せる工程と、基板１１にモールド２１を押印する工程であって、インプリント層３１は、モールド２１と基板１１との間に基材３２を形成し、各凹槽２２の所定の深さまで進入して基材３２の上にナノ突起３４を形成し、各凹槽２２内の空気が圧縮される工程と、インプリント層３１を固化させる工程と、モールド２１を基板１１から上向きに離型させる工程であって、各凹槽２２内の圧縮された空気の反発力によって、各凹槽２２内に形成されたナノ突起を各凹槽２２からスムーズに出すことが可能で、基材３２はナノ突起３４と共に粘着性を有する微細構造３０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】離型時に型表面に付着したままの薄板状の被成形体を容易且つ速やかに剥離でき、スループットの向上を図ることのできるインプリント装置を提供すること。
【解決手段】表面にパターンが形成された型１と樹脂製の薄板状の被成形体２とを相対的に移動させて被成形体２の表面に型１を押し付け、パターンを被成形体２の表面に転写する転写手段５と、転写後に型１表面に付着した被成形体２を離型させる離型手段８とを有し、離型手段８は、表面に粘着領域を有する長尺テープ８１と、該長尺テープ８１の裏面を支持する支持部材８５とを備え、被成形体２の離型時に、型１と離型手段８とを相対的に近接移動させ、長尺テープ８１表面の粘着領域を、型１表面に付着している被成形体２の裏面に接触させて長尺テープ８１表面の粘着領域に被成形体２を保持させた後、型１と離型手段８とを相対的に離間移動させ、被成形体２を型１表面から剥離させるインプリント装置。 （もっと読む）

【課題】モールドとワークを剥離する際に、転写パターンの放電破壊やモールドへのゴミの吸着によって生じる、転写パターンの欠陥発生を低減できるインプリント方法等を提供する。
【解決手段】モールドが有するインプリントパターンを、基板上の樹脂に反映させた状態で該樹脂を硬化させ、硬化した前記樹脂から前記モールドを離型するインプリント方法であって、
前記モールドと硬化した前記樹脂とが置かれている雰囲気中の気体分子をイオン化するための電磁波を、
前記モールドの前記インプリントパターンが形成されている領域全体、及び硬化した前記樹脂に照射しながら、前記離型を行う構成とする。 （もっと読む）

【課題】スタンパから被成形物を容易に離型できるようにする技術を提供する。
【解決手段】プレス固定部１１とプレス可動部６１に、スタンパ１９、６９を装着可能な金型上部７と金型下部６とを有し、金型上部７と金型下部６とは、スタンパ１９、６９に接触する熱転写後の材料２５をスタンパ１９、６９から離れる方向に押出可能なノックアウトピン３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、８１を備え、ノックアウトピン３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ、８１は、材料２５を押出可能な位置の近傍においてエアーを噴出し可能なエアー噴出し部４９ａを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】成形装置の耐久性を向上させることができるようにする。
【解決手段】第１の成形型と、該第１の成形型に対して進退自在に配設された第２の成形型と、前記第１、第２の成形型のうちの一方の成形型に取り付けられ、微細パターンが形成された転写プレートと、前記第１、第２の成形型のうちの他方の成形型に取り付けられる成形品原型と、前記第２の成形型を前進させて転写プレートを成形品原型に押し付け、前記微細パターンを成形品原型に転写する駆動部と、前記第２の成形型を後退させて転写プレートを成形品原型から分離させる際の離型力を算出する離型力算出処理手段とを有する。第２の成形型を後退させて転写プレートを成形品原型から分離させる際の離型力が算出されるので、離型に失敗するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】残存する余分な離型剤および溶媒が少ないインプリント用モールドを、低環境負荷で、かつ低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】モールド本体１２の表面に離型剤を塗布し、化学結合によって定着させて被覆層１４を形成し、モールド１０を得る工程と、モールド１０を超臨界二酸化炭素で洗浄する工程とを有するインプリント用モールドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シートを成形型から剥離するシートの剥離方法およびその装置に関す。
【解決手段】
成形型上のパターン範囲に硬化性樹脂を塗布する工程と、前記成形型上のパターン範囲より大きい基材を前記成形型上に積載する工程と、前記成形型と前記基材を加圧ロールにてしごく工程と、前記硬化性樹脂を硬化させる工程と、前記硬化性樹脂と前記基材を共に前記成形型から剥離する剥離工程によりシートを製造方法であって、
前記パターン範囲外で前記成形型と前記基材の外周縁を加圧し、パターン範囲内を密閉させ、前記成形型の導入孔から圧縮空気を導入し前記硬化性樹脂と前記基材を共に成形型から剥離させることを特徴とするシートの剥離方法。 （もっと読む）

【課題】被転写体全面に一回の加圧で微細構造を転写でき、かつスタンパや被転写体の端部に局所的な負荷をかけることなく、同一スタンパで繰り返し転写を可能とする微細構造転写装置を提供する。
【解決手段】本発明は、微細パターン２ａが形成されたスタンパ２と被転写体１とを接触させて、被転写体１の表面にスタンパ２の微細パターン２ａを転写した後、スタンパ２を被転写体１から剥離する微細構造転写装置において、スタンパ２は微細パターン２ａの形成面の外周部に凹部２ｂが形成され、スタンパ２の外径Φ３は被転写体１の外径Φ２よりも大きく、かつ微細パターン２ａの形成面の外径Φ１は被転写体１の外径Φ２よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インプリントモールドと樹脂パターンの剥離性に優れ、繰り返しインプリント法を行っても剥離性が低下することのない光インプリント法を行うことが出来るインプリントモールドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールドを用いた光インプリント法は、露光光がコヒーレントな光であり、凸パターン部の断面寸法と凹パターン部の断面寸法の合計が、コヒーレントな露光光の半波長または半波長の奇数倍に相当する光路長と等しいインプリントモールドを用いることを特徴とする。これにより、凸パターン部と凹パターン部の境界において、露光光は１８０°位相が反転し、凸パターン部と凹パターン部の境界であるコーナー部において露光光の強度を低下することが出来る。 （もっと読む）

【課題】隙間部分を傷つけたり樹脂や基板の削り屑が発生するなどなく、簡易かつ適切にスタンパを剥離できるようにする。
【解決手段】スタンパを用いてピットパターンをディスク基板に転写する工程において、転写後、ディスク基板上の硬化された樹脂からのスタンパ剥離を良好に行うため、転写工程に先立って、予め剥離開始部位の樹脂を硬化して転写前硬化部を形成しておく。転写工程では、スタンパが圧着された状態で樹脂層が硬化されて凹凸パターンの転写が行われる。その後、スタンパを剥離する際に、転写前硬化部とスタンパとの間に自然に隙間ができるため、その隙間部分をきっかけとして、例えばエアブローを行いながらスタンパを剥離していく。 （もっと読む）

【課題】繰り返しモールドを押し付けてもレリーフパターンの形状が維持され、かつレリーフパターン表面が界面活性剤等の離型剤等で汚染されないナノインプリント用組成物が求められている。
【解決手段】炭素数１〜１００の有機基を有するフルオロシルセスキオキサンであるフッ素含有化合物（Ｃ）を含むナノインプリント用組成物、および、当該組成物を基板に塗布し加熱することによって塗膜を形成し、当該塗膜にモールドを押し当て、モールドに刻まれたパターンのネガ像が形成されたレリーフパターンを形成する、レリーフパターン形成方法。 （もっと読む）