【課題】十分な機械強度を有するとともに高い耐熱性を有する、セラミック体と金属体との接合体を提供する。
【解決手段】窒化珪素質セラミック体２と、Ｎｉを主成分とする金属体４と、前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体との間に配置されて前記窒化珪素質セラミック体と前記金属体とを接合している接合部６とを備えるセラミック体と金属体との接合体であって、前記接合部は、前記窒化珪素質セラミック体に接している、主成分としてＣｒを含むとともにＮを含む第１接合層１２と、該第１接合層と前記金属体との間に配置されて前記第１接合層と接している、Ｃｒ、Ｎ、およびＴｉを含む第２接合層１４とを有し、該第２接合層に比べて前記第１接合層の方が、Ｃｒの含有割合が高いことを特徴とするセラミック体と金属体との接合体。 （もっと読む）

【課題】接合時の残留応力を下げ、セラミックス基体にクラックが発生せず、使用温度が２００℃であっても十分な接合強度が得られる。
【解決手段】静電チャックは、電極１４が埋設されたセラミックス基体１２と、セラミックス基体１２の裏面に設けた凹部１６の底面に露出する電極端子１４ａと、電極１４に給電するための給電部材２０と、この給電部材２０とセラミックス基体１２とを接続する接合層２２とを備えている。接合層２２は、ＡｕＧｅ系合金、ＡｕＳｎ系合金、又はＡｕＳｉ系合金を用いて形成されている。セラミックス基体１２と給電部材２０とは、給電部材２０の熱膨張係数からセラミックス基体１２の熱膨張係数を引いた熱膨張係数差Ｄが−２．２≦Ｄ≦６（単位：ｐｐｍ／Ｋ）となるように選択されたものである。 （もっと読む）

【課題】タービンブレード作製用等の部品のセラミック部分と非セラミック部分とが強固に機械的に結合されている部品の、製造工程を提供する。
【解決手段】セラミック基材料から成り、セラミック材料以外の材料で形成される細部機構を有する部品３０の製造工程では、第１の補助部品４４と、少なくとも１つの軸外の幾何学的機構３４、３６を有することで第１の補助部品４４よりも複雑な形状を有する少なくとも１つの第２の補助部品４６と、を含む部品を製造する。第１の補助部品は、セラミック基材料で形成される。第２の補助部品とその軸外の幾何学的機構とは、金属材料で別途に形成され、強固な機械的結合を生じるように第１の補助部品に結合される。部品は、例えばガスタービンエアフォイル部品である。 （もっと読む）

セラミック酸化物表面を有する少なくとも２つの部品を結合するためのろう付け方法が説明される。当該方法に用いられるろう材フィラーは、貴金属および第２金属を含む。ろう付け方法の間、フィラーは、空気のような酸化雰囲気を含む。加熱は、少なくとも貴金属が溶融するまで実施される。フィラーは、第２金属の安定で不揮発性の酸化物から形成される表面酸化物を含んで成り、溶融貴金属と大きく合金しない。溶融フィラーは、セラミック酸化物表面をぬらすことができ、その後に、これらを一体に結合するように冷却される。 （もっと読む）

【課題】低エネルギーで製造可能であるとともに、反り、ろう付け不良の発生を最小限に抑えることが可能なヒートシンク付きパワーモジュール用基板及びこれを備えたパワーモジュール、並びに、ヒートシンク付きパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、セラミックス基板の表面及び裏面にそれぞれ接合されたアルミニウムからなる第一の金属板１２及び第二の金属板１３と、第二の金属板に接合されたアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるヒートシンク４とを備え、第一の金属板及び第二の金属板のそれぞれとセラミックス基板とがＳｉを含有するろう材を用いて接合されるとともに、接合界面にＣｕが添加されており、各金属板にはＳｉ及びＣｕが固溶しており、それぞれの前記接合界面から５０μｍの範囲におけるＳｉ濃度が０．０５〜１ｗｔ％，Ｃｕ濃度が０．０５〜４ｗｔ％の範囲内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ケイ素含有セラミック物品、特に炭化ケイ素と遊離のケイ素を両方とも含有するセラミック物品及びＣＭＣ物品を接合する方法を提供する。
【解決手段】反応性金属を含有するろう材２０を物品１２間に設け、その後ろう材２０と物品１２を加熱して物品１２内のケイ素と反応性金属とを反応させて、反応性金属のケイ化物相を含有するろう付け部を形成することを伴う。次いで、ろう付け部と物品１２を冷却して、２つの物品１２及びケイ化物相を含有するろう付け部を含む部品を生成させる。本方法は、物品１２の構成成分を熱的に劣化させる温度より低い温度で実施するのが好ましく、ケイ素の融点より低いとより好ましい。 （もっと読む）

【課題】接合強度及び気密性が高く、空洞部を有する場合でも空洞部の形状精度に優れたＳｉＣ接合体を提供する。
【解決手段】接合層にＳｉとＳｉＣを含むＳｉＣ接合体であって、前記接合層のＳｉＣの含有割合であるＳｉＣ／（Ｓｉ＋ＳｉＣ）が前記接合層の中央部と外周部において、中央部＞外周部の関係を有することを特徴とするＳｉＣ接合体。前記接合層のＳｉＣの含有割合が前記中央部で０．１〜０．５、前記外周部で０〜０．１である。 （もっと読む）

【課題】 少ない工程で金属回路の周縁部に所望のフィレットを形成して低コストで高信頼性の金属−セラミックス接合基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１０に活性金属含有ろう材１２を塗布して金属部材１４を接合した後に、金属部材１４の表面の所定の部分にレジスト１６を塗布して不要部分をエッチングし、レジスト１６を除去した後、活性金属含有ろう材１２の活性金属以外の金属により形成された金属層１２ｂの不要部分を薬剤によりエッチングして除去し、金属部材１４のエッチングと金属層１２ｂのエッチングを抑制し且つ活性金属含有ろう材１２の活性金属およびその化合物により形成された活性金属層１２ａを選択的にエッチングする薬剤により、不要な活性金属層１２ａを選択的にエッチングして除去してセラミックス基板１０上に金属回路を形成し、この金属回路を化学研磨して金属回路の周縁部にフィレットを形成する。 （もっと読む）

【課題】素子を形成するSi塊母材で形成された素子の接着面とSi基板の接着面とが接する界面の限られた狭い領域のみを高温にすることによって、素子とSi基板とを接着する。
【解決手段】固体状態の第1のSi塊10及び第2のSi塊12の2つのSi塊を、鑞材であるGe材14を介して接触させて、パルスレーザによる鑞接によって接着する方法である。パルスレーザ光16は、図の上方から第2のSi塊を透過してGe材に照射されている。パルスレーザ光の出力パルス一つ分のエネルギーの大きさは、第1のSi塊及び第2のSi塊とGe材が融解して合金が形成されるための最小の温度に到達するために必要な値に設定されている。 （もっと読む）

複合体は、高温においてイオン伝導性である酸化物材料から製造された２つの構成要素（２ａ、２ｂ）を備え、前記構成要素は、それらの構成要素の間に位置する接続領域（６）において、ハンダブリッジ（４）によって、媒体密な方法で互いに接合されている。信頼できる接続を形成するために、ハンダブリッジは、少なくとも６５％のｗスズの重量比率と、最高で３５０℃の融点とを有し、かつ合金成分として少なくとも１種の活性化金属を含有する低融点スズ合金によって形成されることが提案されている。
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【課題】使用温度が高いセラミックス部材と金属部材との接合に際して、接合工程温度を低く抑えて接合時にセラミックス部材側に割れが生じるのを回避可能なセラミックス部材と金属部材との接合方法及び燃料電池スタック構造体の製造方法並びに燃料電池スタック構造体を提供する。
【解決手段】単セル６が設置される金属製セル板２の形成工程と、周縁部がセル板２の周縁部に接合される金属製セパレータ板３の形成工程と、セル板２に単セル６を設置する工程と、セル板２及びセパレータ板３の各周縁部同士を接合する固体電解質型燃料電池ユニット１の形成工程と、隣接する固体電解質型燃料電池ユニット１の各中心部分同士の接合工程を有する燃料電池スタック構造体１１の製造方法において、セル板２に単セル６を接合する際に、単セル６に金属ガラス接合層１７を成膜した後、金属ガラス接合層１７にセル板２を接触させてその過冷却液体域で押圧して接合する。 （もっと読む）

少なくとも１つの箇所でその表面がメタライズ部で覆われているセラミックボディを有するコンポーネントの場合、金属被覆部の耐久性および接着強度の問題が起こり得る。従って本発明により、セラミックボディの表面上の材料がメタライズ部の箇所で面全体または面の一部分で化学的プロセスまたは物理的プロセスによって化学的および／または結晶学的および／または物理的に、適した反応物質の添加によりまたは添加なしに変質されており、かつセラミックボディと接合される少なくとも０．００１ナノメートルの同じまたは同じでない厚さを有する少なくとも１つの緻密な層または多孔性の層を形成し、前記層は少なくとも１つの均質なまたは不均質な新規の材料から成ることが提案される。
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【課題】 接合層中に、Ｓｉ量が多い領域や含浸不良による欠陥がなく信頼性の高いＳｉ−ＳｉＣ複合材料接合体を提供する。
【解決手段】 複数の多孔質ＳｉＣ成形体を作製する工程と、ＳｉＣを含有するフェノール樹脂系バインダーを調整する工程と、前記フェノール樹脂系バインダーを前記成形体の接着面に塗布して複数の多孔質成形体同士を接着する工程と、前記複数の成形体同士を接着させたフェノール樹脂系バインダーを加熱硬化処理してプリフォームを得る工程と、前記プリフォームを真空加熱処理により脱脂してフェノール樹脂を炭化させる工程と、前記プリフォームとＳｉを不活性ガス雰囲気中で加熱して溶融Ｓｉを非加圧で含浸させて複数のＳｉ−ＳｉＣ複合材料同士が接合層を介して一体化したＳｉ−ＳｉＣ複合材料接合体となす工程と、を含むことを特徴とするＳｉ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス層にクラック等の欠陥が発生せず、接合強度が良好で耐久性および信頼性に優れたセラミックス−金属接合部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス体２ａと金属体３ａとの間に熱膨張差による残留応力の発生を抑制するための軟質材料から成る中間層４ａを介してセラミックス体２ａと金属体３ａとを一体に接合したセラミックス−金属接合部品１ａであり、上記セラミックス体２ａと金属体３ａとの接合領域のうち、接合外周縁から内側に３ｍｍ以内の領域を少なくとも含む接合領域において、上記中間層４ａの厚さが、上記接合領域の中央部から接合外周縁に向かって厚く形成されていることを特徴とするセラミックス−金属接合部品１ａである。 （もっと読む）

【課題】基板に対向して設けられ、金属ベースと導体板とで構成されるプラズマ生成用の電極において、導体板の破壊のおそれがなく、金属ベースと導体板とが電気導通及び熱伝達について面内均一性の高い接合状態を確保すること。
【解決手段】多孔質セラミックスからなる母材例えば炭化珪素に金属例えばシリコンを含浸させ、少なくとも基板の被処理面の全面と対向する接合面を備えた金属基複合材と、この金属基複合材の接合面に金属により溶湯接合された耐プラズマ性の材質からなる導体板例えばＣＶＤ−炭化珪素とにより電極を構成する。この場合、前記母材に金属を含浸するときに当該金属により導体板が金属基複合材に溶湯接合させることができる。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素からなる多数の連通孔を有し、流体透過が可能な多孔質セラミックスをろう付けする際に、多孔質部分の気孔内へのろう材の浸入を抑制し、通気性、透水性等の多孔質セラミックスの特性を損なうことなく、均一に接合させる炭化ケイ素多孔質セラミックスの接合方法およびその方法により得られる接合部材を提供する。
【解決手段】７５０℃以上１７００℃以下で熱処理することにより、炭化ケイ素多孔質セラミックス内外表面を酸化膜とし、該酸化膜形成面を他の炭化ケイ素セラミックス材に、シリコン系ろう材を用いて接合させる。 （もっと読む）

本発明は、金属ピース（１）と、ＳｉＣおよび／またはＣ系セラミック材料からなるセラミック部品（７）との接合部に関する。本発明の接合部は、ろう付けによって、次の順に２つずつ取り付けられる次の要素、すなわち、金属ピース（１）、第１のスペーサ（３）、第２のスペーサ（５）およびセラミック部品（７）からなる積層構造を含むことを特徴とする。本発明によれば、第２のスペーサ（５）は、ＳｉＣまたはＣより金属と化学的に反応性でなく金属ピース（１）を形成する材料より低い膨張係数を有する他のセラミック材料からなる。さらに、第１のスペーサ（３）は金属であり、金属ピース（１）と第２のスペーサ（５）との膨張差に対する補償を行うために変形可能である。本発明は、また、ターボ機械における上記接合部の使用に関する。
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【課題】
本発明の課題は，金属とセラミックスの接合体のセラミックス側における残留応力の過度な増大を防止し、信頼性の高い接合体を得ることにある。また、信頼性の高い電力流通用開閉装置を提供することにある。
【解決手段】
上記目的を達成するための本発明の特徴は、金属とセラミックスの接合体の、セラミックス側にろう付を目的として施してあるメタライズ処理の端部が，当該メタライズ処理を施されたセラミックス面の端部より内側へずれていることにある。当該ずれ量は０.２mm以上が望ましい。 （もっと読む）

液体組成物を処理しようとする部品の表面に塗布する（組成物はセラミック前駆体ポリマーおよび耐火性固体フィラーを含む）。架橋した後、ポリマーを熱処理によりセラミックに変換し、続いて化学蒸気浸透によりセラミックを堆積させる。化学蒸気浸透工程の前に、部品の表面を削って複合材部品をその最初の形に戻し、化学蒸気浸透により部品の削られた表面に残留する微視孔を充填する堆積物を形成する。
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