【課題】ガラスのイオン交換性能と耐失透性を両立させることによって、機械的強度の高いガラスを提供する。
【解決手段】表面に圧縮応力層を有する化学強化ガラス基板であって、ガラス組成として、質量％でＳｉＯ_２４０〜７１％、Ａｌ_２Ｏ_３３〜２１％、Ｌｉ_２Ｏ０〜３．５％、Ｎａ_２Ｏ７〜２０％、Ｋ_２Ｏ０〜１５％、ＺｒＯ_２０．００１〜１０％、ＴｉＯ_２０〜４％を含有することを特徴とし、ＳｎＯ_２０．０１〜３％含有せしめることでイオン交換性能を向上させる。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、且つＰｂＯ等の有害成分を含まなくても、低温封止性を有する半導体封止用ガラスを提供する。
【解決手段】歪点が６５０℃以上であり、且つ１０^４ｄＰａ・ｓにおける温度が１２００℃未満であることを特徴とし、具体的には、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２３０〜５０％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜１０％、ＣａＯ＋ＳｒＯ（ＣａＯ、ＳｒＯの合量）０〜２０％、ＢａＯ１５〜３５％、ＺｒＯ_２＋ＴｉＯ_２（ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２の合量）０〜２５％、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｎｂ_２Ｏ_５（Ｌａ_２Ｏ_３、Ｎｂ_２Ｏ_５の合量）０〜２０％を含有する。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】環境への負担が小さくかつ表面電荷密度が大きい半導体被覆用ガラスを提供する。
【解決手段】質量％で、ＺｎＯ ５０〜６５％、Ｂ_２Ｏ_３ １９〜２８％、ＳｉＯ_２ ７〜１５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜１２％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０．１〜５％の組成を含有し、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体被覆用ガラス。 （もっと読む）

本発明は、高周波受信機、送信機、およびトランシーバを低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）材料から形成する方法に関する。低ｋ厚膜誘電体テープの２つ以上の層、および互いに接触し、および低ｋ厚膜誘電体テープの２つ以上の層、および互いに接触し、高周波トランシーバの経済的な大量生産技術を支援する改善された性質および性能を有する低ｋ高ｋのＬＴＣＣ構造を形成する。本発明は、ＬＴＣＣ受信、送信、およびトランシーバ構造、ならびにそのような構造から製造されたデバイスにも関する。
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【課題】色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被覆材料、電極保護被覆材料及び封着材料として用いられる絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペーストを提供すること
【解決手段】質量％でＳiＯ_２を０〜７、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２０、ＺｎＯを７〜３０、Ｂi_２Ｏ_３を３５〜８０含有するガラスフリットが、有機成分を必須成分とするガラスペースト中に９５〜５０質量％含有されることを特徴とする絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペースト。 （もっと読む）

【課題】高いイオン伝導性を有する無機固体電解質を提供する。
【解決手段】Ｌｉ及びＳと、Ｐ、Ｂ、Ｓｉ、Ｇｅ及びＡｌからなる群から選択される少なくとも１種以上の元素と、Ｌｉを除く１価又は２価の金属元素を含有し、１価又は２価の金属元素の含有率が、Ｌｉに対して０．００１〜９ｍｏｌ％であることを特徴とする結晶化ガラス。 （もっと読む）

【課題】均質な熔融ガラスを得易く、低誘電率、低線熱膨張係数を有し、経済的に効率よく製造できる無機充填材用組成物と無機充填材、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】無機充填材用ガラス組成物は、酸化物換算の質量百分率表示でＳｉＯ_２ ５５〜７０％、Ａｌ_２Ｏ_３ １５〜２５％、ＭｇＯ ３〜１３％、ＣａＯ ０〜３％、Ｂ_２Ｏ_３ ０．５〜６％、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ＋ＺｎＯ ５〜１５％、ＳｉＯ_２＋Ａｌ_２Ｏ_３ ７８〜８８％、Ａｌ_２Ｏ_３＋ＭｇＯ ２３〜３２％、ＴｉＯ_２ ０．１〜５％、ＺｒＯ ０〜１％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜１％を含有する。無機充填材は、本発明の無機充填材用ガラス組成物よりなる。無機充填材の製造方法は、ガラス繊維、ガラスロッド、ガラスビーズ及びガラスカレットの群よりなる１以上を無機充填材前駆体とする無機充填材前駆体成形工程と、この前駆体を粉砕する粉砕工程よりなり、本発明の無機充填材を製造する。 （もっと読む）

【課題】黄変現象が効果的に抑制ないしは防止できる無鉛ガラス組成物を提供する。
【解決手段】酸化物のモル％表示で、Ａ）下記の組成；（１）ＳｉＯ_２:１９〜２６．５％、（２）Ａｌ_２Ｏ_３：２〜１５％、（３）Ｂ_２Ｏ_３：３３〜５７％、（４）ＺｎＯ：２〜１６％、（５）ＭｇＯ及びＣａＯの少なくとも１種：０．１〜９％、（６）ＳｒＯ及びＢａＯの少なくとも１種：０．１〜４％、（７）ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢａＯの合計：０．２〜１３％、（８）Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ及びＫ_２Ｏの少なくとも１種：９〜１７％、（９）ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２及びＬａ_２Ｏ_３の少なくとも１種：０〜３％を有し、かつ、Ｂ）下記の比率；（１）Ｋ_２Ｏ／（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）：０．４０〜０．８０、（２）（ＳｉＯ_２＋Ｂ_２Ｏ_３）／（Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ）：４．０〜７．０を有することを特徴とする無鉛ガラス組成物。 （もっと読む）

【課題】点火プラグが細経化されても、高周波雑音電波の発生を十分に抑制し得る抵抗体形成用ガラス組成物を創案することにより、点火プラグの信頼性および生産性を高めること。
【解決手段】本発明の抵抗体形成用ガラス組成物は、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ₂ ３５〜６０％、Ｂ₂Ｏ₃ ２５〜５５％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ０〜２０％、ＺｎＯ ０．１〜２５％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】点火プラグが細経化されても、高周波雑音電波の発生を十分に抑制し得る抵抗体
形成用ガラス組成物を創案することにより、点火プラグの信頼性および生産性を高めるこ
と。
【解決手段】本発明の抵抗体形成用ガラス組成物は、ガラス組成として、質量％で、Ｓｉ
Ｏ₂ ３５〜６０％、Ｂ₂Ｏ₃ ２５〜５５％、Ｌｉ₂Ｏ＋Ｎａ₂Ｏ＋Ｋ₂Ｏ ０〜２０％、Ｚ
ｎＯ ０．１〜２５％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 良好な隔壁パターンの形成が可能であるとともに、焼成後に得られる隔壁の反射率が高く、かつ、その面内均一性が高い隔壁を形成できる感光性ペーストを提供する。また、反射率の高い隔壁を形成し、輝度や色純度等の表示特性に優れた平面ディスプレイを提供する。
【解決手段】少なくとも無機成分ならびに感光性有機成分を含有する感光性ペーストであって、無機成分として屈折率が１．４０〜１．８０の範囲内である酸化物粒子により構成される平均２次粒子径が０．１〜５μｍの範囲内である凝集粒子および低軟化点ガラス粉末を含有することを特徴とする感光性ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高密度実装に用い、プリント配線板に構造材として多用される細番手のガラス繊維に関し、ホローファイバーの混入のない、均質な品位のガラス繊維、及びその製造方法と、ガラス繊維シート状物を提供する。
【解決手段】ガラス繊維は、酸化物換算の質量百分率表示で、ＳｉＯ_２ ７０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜２％、Ｂ_２Ｏ_３ １５〜２１．５％、ＭｇＯ ０〜１％、ＣａＯ ０〜２％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜２％、Ｎａ_２Ｏ ０〜３％、Ｋ_２Ｏ ０〜３％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ２〜５％の組成を含有し、ＳＯ_３の含有量が５０ｐｐｍ以下である。ガラス繊維の製造方法は、光学的な計測により得られるβ−ＯＨ値が０．５５／ｍｍ以上、０．６５／ｍｍ以下となるように熔融し、紡糸することで本発明のガラス繊維を製造する。ガラス繊維シート状物は、本発明のガラス繊維を有機樹脂材と複合化されて有機樹脂複合材を形成する用途で用いられる。 （もっと読む）

【課題】高周波雑音電波を効率良く吸収する抵抗体を形成すべく、高周波雑音電波の吸収
能が高い抵抗体形成用ガラス組成物を創案することにより、小型の点火プラグの信頼性お
よび生産性を向上させること。
【解決手段】本発明の抵抗体形成用ガラス組成物は、ガラス組成として、質量％で、Ｓｉ
Ｏ_２ ４０〜６０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２８〜４３％、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ ０〜２０
％、ＭｇＯ＋ＳｒＯ １〜２５％含有することを特徴とし、好ましくは２５℃、１ＭＨｚ
における誘電率が５．５以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低温同時焼成セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを有する第１誘電体層が１つ以上積層されたセラミック本体と、前記セラミック本体の上面及び下面のうち少なくとも一面に形成され、前記第１誘電体層の焼成温度で前記第１誘電体層とともに焼結され、１０ｗｔ％以上の非晶質を含む第２誘電体層と、を含む。本発明による低温同時焼成セラミック基板は、ディオプサイド系結晶化ガラスを含むため、高周波帯域において誘電損失が小さく、第２誘電体層がディオプサイド系結晶を形成する第１ガラス粉末の急激な結晶化による流動性を補充する。これによって、均一な表面を有し、且つ反り現象が発生しない低温同時焼成セラミック基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 溶剤として水系溶剤を用いなくても、非危険物として取り扱うことができ、また、溶剤の量を増やさなくても、均一な厚みを有する塗布膜を得ることができ、焼成しても、Ａｇ電極との反応による変色が起こり難く、高い透過率を有し、しかも、膜厚が薄く、低い誘電率を有する誘電体層を得ることが可能なプラズマディスプレイパネル用誘電形成ペーストを提供することである。
【解決手段】 本発明のプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストは、ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２系ガラス粉末からなるプラズマディスプレイパネル用誘電体形成ガラスペーストであって、質量百分率で、ガラス粉末３０〜６０％、無機フィラー粉末０〜４０％、熱可塑性樹脂５〜３０％、可塑剤０〜１０％、溶剤２０〜４０％であり、熱可塑性樹脂がセルロース系樹脂とアクリル系樹脂からなり、かつ、セルロース系樹脂とアクリル系樹脂の割合が、質量比で５：９５〜６０：４０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スラリーの乾燥温度を高めても揮発し難く、グリーンシートに柔軟性を確実に付与することができ、しかも近年の環境的要請を満たす可塑剤を使用したグリーンシートを提供する。
【解決手段】ガラス粉末と、セラミック粉末と、樹脂バインダーと、可塑剤とを含むグリーンシートにおいて、（１）厚みが１００〜４００μｍであり、（２）可塑剤の沸点が１６０℃以上であり、（３）可塑剤がアルコール類化合物、テルペン類化合物、グリコール類化合物、ケトン類化合物のいずれかであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有しつつ、各画素に電圧が印加された場合、基板上で電荷が誘起され難く、しかも発熱し難い基板材料を創案することにより、曲面状に湾曲可能であり、且つ低消費電力、高信頼性のデバイスを提供する。
【解決手段】フィルム厚が１００μｍ以下であり、周波数１ＭＨｚにおける誘電率が５以下、周波数１ＭＨｚにおける誘電正接が０．５以下であることを特徴とし、更にガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２４０〜８０％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜２０％、Ｂ_２Ｏ_３１０〜３０％、ＭｇＯ０〜１０％、ＣａＯ０〜１０％、ＳｒＯ０〜１０％、ＢａＯ０〜１０％含有することを特徴とするガラスフィルム。 （もっと読む）

表面に核が生成されたガラスセラミックおよびより詳しくは、光起電装置内の表板として表面に核が生成されたガラスセラミックを備えた光起電装置が記載されている。
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【課題】耐電圧が高い誘電体層を備え、誘電体層やガラス基板の黄変を抑制するとともに絶縁破壊も抑制された信頼性の高いプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルは、互いに交差する表示電極５とアドレス電極１０とを有し、表示電極５およびアドレス電極１０から選ばれる少なくとも１つの電極が第１のガラスを含む第１の誘電体層６で被覆されているプラズマディスプレイパネルである。前記第１のガラスは、ＭｏＯ₃を０．１〜４ｗｔ％含み、かつ、ＷＯ₃を含まない。第１の誘電体層６で被覆されている前記電極は、銀および銅から選ばれる少なくとも１種を含む。 （もっと読む）