【課題】シリコン又はシリコン含有材料のピラー化粒子を製造する方法及び粒子をその活物質として含む電極、電気化学的電池、リチウム蓄電池のアノード、電池、電池によって駆動されるデバイス、複合電極を作成する方法、リチウム蓄電池を製造する方法、及び、シリコン含有ファイバーを製造する方法の開発。
【解決手段】ピラー化粒子は、次の５つの工程により製造される。粉砕（grinding）及びふるい分け；洗浄；核形成（nucleation）；エッチング；及び銀除去。
【効果】それらの粒子は、高分子バインダー、導電剤及び金属ホイル集電体を有する複合アノード構造及び電極構造の両方を作成するために用いられ得る。該粒子の構造は、充電／放電の容量損失の問題を克服できる。 （もっと読む）

【課題】高透過率及び優れた耐擦傷性を有する反射防止膜が成膜可能な組成物を提供する。
【解決手段】シリカ微粒子、シリケート化合物、水及び水溶性アルコールを含む組成物であって、（１）前記シリカ微粒子及びシリケート化合物の質量比が、０．５≦シリカ微粒子［ｇ］／（シリカ微粒子［ｇ］＋シリケート化合物［ｇ］）≦０．８を満たす、（２）前記水の含有量が、１重量％以上２５質量％以下である、及び（３）塩の含有量が０．３質量％以下であるを満たす組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の粒度分布と特定の孤立シラノール基を有する球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に樹脂組成物の流動性が極めて高く、かつ球状シリカ粉末が良好に分散してなる樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 下記の条件を満たすことを特徴とする球状シリカ粉末。（α）粒度分布に２ヵ所の頻度極大値Ａ（μｍ）、Ｂ（μｍ）を有し、頻度極大値Ａは０．４０〜１．５μｍ、頻度極大値Ｂは０．０３〜０．０７μｍの範囲であり、Ａの体積頻度値が３．０〜７．０％、Ｂの体積頻度値が１．０〜９．０％。（β）０．１μｍ未満の球状シリカ粉末が５〜３０質量％であり、その粉末の孤立シラノール（孤立ＯＨ）基の濃度が１．０個／ｎｍ^２未満。累積体積１０％値が０．０４〜０．１μｍ、累積体積９０％値が１．４〜２．０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、新規な半導体シリコン膜及びそのような半導体シリコン膜を有する半導体デバイス、並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の半導体シリコン膜（１６０）は、複数の細長シリコン粒子（２２）が短軸方向に隣接してなる半導体シリコン膜である。ここでは、細長シリコン粒子（２２）は、複数のシリコン粒子の焼結体である。また、このような半導体シリコン膜（１６０）を製造する本発明の方法は、第１のシリコン粒子分散体を、基材（１００）上に塗布し、乾燥し、光（２００）を照射して、第１の半導体シリコン膜（１３０）を形成する工程、第２のシリコン粒子分散体を、第１の半導体シリコン膜（１３０）に塗布し、乾燥し、光（２００）を照射する工程を含む。ここで、この方法では、第１のシリコン粒子分散体の第１のシリコン粒子の分散が５ｎｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】 不純物濃度が低く、かつ成形性が良好であるシリコン−成形助剤複合粉の製造方法、およびその複合粉を原料とした多結晶シリコン焼結体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 非酸化性ガス雰囲気の第１の炉内にシリコン生成ガスを導入してシリコンを析出する工程、及び第２の炉内に前記析出したシリコンを導入するとともに、成形助剤の蒸気を固化することにより、シリコン粉末と成形助剤の複合粉を生成する工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
シリコン基材から、表面安定性の高い、粒径が少なくとも数百ｎｍ以下のシリコン（Ｓｉ）微細粒子を形成し、それを用いて太陽電池を創製する。
【解決手段】
シリコン基材から粉砕後、ビーズミル法で粉砕して得た，少なくとも粒径数百ｎｍ以下のＳｉ微細粒子を、フッ化水素酸水溶液（ＨＦ）のみに分散させて処理することで、処理直後のＳｉ粒子表面のＳｉＯ_２層がほぼゼロ、また、大気中で１ヶ月放置しても、そのＳｉＯ_２層厚は高々０．６ｎｍ程度と、自然酸化膜成長の小さい、表面安定性の高いＳｉ微細粒子が実現でき、それを用いて太陽電池を創製した。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）を、ＢＥＴ法により測定される粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、０．０１０ｍｍｏｌ／ｍ^２以上、０．０６５ｍｍｏｌ／ｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、耐久性の高い硬化物を形成することができ、しかも硬化性樹脂に対して優れた分散性を有し良好な流動性を確保して高密度実装などのアンダーフィル実装にも好適に使用することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、フーリエ変換赤外線吸収スペクトル（ＦＴ−ＩＲ）において、３４００〜３５００ｃｍ^-1にピークトップを有するシラノール基のＯＨ結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ａｄＯＨ））とシロキサン結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ＳｉＯ））との比（Ｉ（ａｄＯＨ）／Ｉ（ＳｉＯ））が０．００１０以上０．００２５未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が１０％変位したときの荷重値（１０％荷重値）と平均粒子径とが下記式（Ｉ）
１０％荷重値（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）＞１．２０ （Ｉ）
を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時の飛散や成形欠陥の発生を抑制することができる粉体を提供すること。
【解決手段】シリカとナトリウムとを含む粉体であって、ナトリウムの含有率が０．００５質量％以上３質量％以下であり、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上４００ｍ^２／ｇ以下であり、圧縮度が３１％以下であり、かつ、３０℃における熱伝導率が０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、粉体。 （もっと読む）

【課題】飛散しやすい微小粒径の無機微粒子の充填率が高く、べたつきのない粉状であるために取り扱い性に優れる無機微粒子分散体及びその製造方法の提供である。
【解決手段】平均一次粒子径が５００ｎｍ以下の無機微粒子及び液状樹脂を含む凝集体粒子から構成され、嵩比重が０．３ｇ／ｃｍ³以上０．９ｇ／ｃｍ³以下であり、前記無機微粒子の充填率が２５質量％以上４５質量％以下である無機微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、高い流動性をもつ無機粉体混合物を提供すること。
【解決手段】シリカ粒子をシランカップリング剤とオルガノシラザンとで表面処理して体積平均粒径が５ｎｍ〜１００ｎｍであるシリカ粒子材料を得る。シランカップリング剤とオルガノシラザンとのモル比を特定の範囲にすることで、シリカ粒子材料の表面に存在するＸ^１（フェニル基、ビニル基、エポキシ基、メタクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、イソシアネート基、又はアクリル基）とＲ（炭素数１〜３のアルキル基）との存在数比を特定の範囲にし、樹脂に対する親和性と凝集抑制とを両立させる。このシリカ粒子材料をそれよりも粒径が大きい無機粉末と混合した無機粉体混合物は高い流動性をもつ。 （もっと読む）

【課題】主としてリチウムイオン電池の負極として使用するための清浄で微細なシリコンを効率よく製造する、製造方法を提供することを課題とした。
【解決手段】本発明は、切削、又は研削により微粉化した結晶性シリコンを分散液中で解砕し分散させることによってより分散度を高めた後、該分散液を重力分級法により見かけ粒径０．１〜２０μｍの微細なシリコンをシリコン分散液として採取すると共に、粗な部分の少なくとも一部を分散液中に戻して更に解砕すると共に、分散させる様にした微細シリコンの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】有効利用率が高く、物質移動を促進し得る表面構造を備え、ろ過材や触媒担体、吸着材などとして実用的な材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】シリカ材料を、半球カップ状、ボウル状、あるいは皿状に湾曲した二重薄膜構造を有し、膜厚が１０〜１００ｎｍのものとして使用する。望ましくはその直径をナノサイズからマイクロサイズレベルのものであって、さらに望ましくはその表面にＣＨ_３（メチル）基を備えたものとする。 （もっと読む）

【課題】比較的安価な無機ケイ酸塩をシリカの前駆体として用いて、セルロースとシリカ系材料の特性を併せ持つナノ複合材料の製造方法の提供。
【解決手段】 （ｉ）含水率８０％以上の再生セルロースゲル；及び（ｉｉ）低分子ケイ酸ナトリウム；由来の複合材料の製造方法であって、（Ａ−１）前記再生セルロースゲルを準備する工程；（Ａ−２）前記低分子ケイ酸ナトリウムの水溶液に、前記再生セルロースゲルを浸漬し、前記低分子ケイ酸ナトリウムが含浸された再生セルロースゲルを得る工程；（Ａ−３）上記（Ａ−２）で得られたゲルを無機酸水溶液に浸漬し、前記低分子ケイ酸ナトリウムを脱水縮合することによりシリカとする工程；及び（Ａ−４）上記（Ａ−３）で得られたゲルを水洗後、乾燥する工程；を有する、上記方法により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非球状シリカ微粒子を簡便に製造できる方法を提供する。
【解決手段】動的光散乱法によって測定される粒子径が１０〜３００ｎｍである非球状シリカ微粒子の製造方法であって、加水分解することによりアンモニアを生成する化合物（成分Ａ）と、加水分解性シラン化合物（成分Ｂ）と、水性溶媒（成分Ｃ）とを含む混合液中で、前記加水分解性シラン化合物（成分Ｂ）の加水分解反応及び縮合反応を行う工程を含み、前記混合液に含まれる全成分混合直後の前記混合液のｐＨが５〜８である非球状シリカ微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】強度、耐擦傷性、耐アルカリ性等が向上した反射防止性能に優れた透明被膜の形成に好適に用いることのできる新規シリカ系中空微粒子、該微粒子を用いた透明被膜形成用塗料および透明被膜付基材に関する。
【解決手段】平均粒子径（Ｄ_P）が25〜200nmの範囲にあり、表面に凸部を有し、該凸部の底面部の平均直径（凸_P）が平均粒子径（Ｄ_P）の1/40〜1/2の範囲にある（なお、平均粒子径は、任意の２０個の粒子について最長径（Ｄ_L）と最長径と直行する径（Ｄ_S）を測定し、粒子径を（Ｄ_L）＋（Ｄ_S）の１／２とし、その平均値とする。）ことを特徴とするシリカ系中空微粒子。さらに、当該シリカ系中空微粒子、マトリックス成分および極性溶媒を含むことを特徴とする透明被膜形成用塗料。 （もっと読む）

【課題】粒子径が小さく、流動性に優れ、樹脂への分散性に優れたシリカ系微粒子と樹脂とからなる半導体装置実装用ペ−ストを提供する。
【解決手段】流動性に優れ、樹脂への分散性に優れたシリカ系微粒子と樹脂とからなる半導体装置実装用ペ−ストであって、シリカ系微粒子の平均粒子径が５０〜１０００ｎｍの範囲にあり、該シリカ系微粒子は限外濾過膜処理および／またはイオン交換処理し、ついで乾燥して得られたものである。シリカ系微粒子のアルカリ金属の含有量は２０ｐｐｍ以下であり、ペ−スト注のシリカ系微粒子の含有量は３０〜９０重量％の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】帯電防止能が高く、水に濡れても帯電防止能が低下し難く、さらに、より傷が付き難い塗膜が得られる導電性被膜形成用組成物およびこの製造方法の提供、ならびにこの組成物に含有させることができる変性無機酸化物微粒子、この組成物の製造に用いることができる変性無機酸化物微粒子分散液およびこれらの製造方法の提供。
【解決手段】画像解析法によって測定される平均粒子径が４〜２００ｎｍの無機酸化物微粒子の表面に、前記無機酸化物微粒子１モルに対し５×１０^-3〜２００×１０^-3モルの量で、特定構造のアルコキシシリル基を有するアンモニウム塩の加水分解生成物を有する、変性無機酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】コア材の成形欠陥発生を抑制することができる断熱材を提供する。
【解決手段】シリカを含む第一の無機化合物からなり、平均粒子径Ｄ_Ｓが５ｎｍ以上５０ｎｍ未満であり、比重がＣ_Ｓである複数の小粒子と、第二の無機化合物からなり、平均粒子径Ｄ_Ｌが５０ｎｍ以上１００μｍ以下であり、比重がＣ_Ｌである複数の大粒子と、を含むコア材と、コア材を収容する外被材と、を備え、複数の小粒子の質量の合計値Ｍ_Ｓと複数の大粒子の質量の合計値Ｍ_Ｌとの比率Ｍ_Ｓ／Ｍ_Ｌが０．０３５Ｃ_Ｓ／Ｃ_Ｌ以上３以下である、断熱材。 （もっと読む）