【課題】透明被膜の白化が抑制され、優れた耐擦傷性や密着性を発揮することが可能な中空シリカ微粒子とその製造方法を提供する。
【解決手段】動的光散乱法により測定される平均粒子径が５〜３００ｎｍ、比表面積が５０〜１５００ｍ^２／ｇであり、外殻の内部に空洞が形成されてなる中空のシリカ微粒子であって、熱重量測定（ＴＧ）により、２００℃〜５００℃の温度範囲において１．０重量％以上の重量減少を示す。また、この中空シリカ微粒子は、２００℃〜５００℃の温度範囲での示差熱保持測定（ＤＴＡ）において、正のＤＴＡピークを有する。中空シリカ微粒子が分散したオルガノゾルを調製し、３０℃〜３００℃の温度範囲で、該オルガノゾルにシラン化合物およびアルカリ触媒を添加し、シリカ配合量に対して水分量が０．１〜５０重量％の条件で、該シラン化合物と該中空シリカ微粒子を反応させ製造する。 （もっと読む）

【課題】付着対象物の流動性を維持するシリカ粒子を提供する。
【解決手段】体積平均粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、平均円形度が０．５以上０．８５以下であり、立体画像解析により求められる最大高さＨに対する平面画像解析により求められる円相当径Ｄａの比の平均値が、１．５を超え１．９未満であるシリカ粒子。 （もっと読む）

【課題】視点の角度によらず安定して多彩な色合いを視認できる優れた遊色効果を有するとともに、加工性し易いオパール複合材料を提供すること。
【解決手段】複数のシリカ粒子からなる集合体を複数第１の樹脂中に含むオパール複合材料であって、集合体は、ブラッグ回折面となる主面を有していること。 （もっと読む）

【課題】 金属シリコンを製造する際に原料として通常使用されている珪石を代替するために、珪石と同様の扱いができるような粒径の珪砂造粒体を連続的に製造することができる方法を提供する。
【解決手段】 転動造粒機に珪砂とバインダーとを供給して珪砂造粒体を製造するに際し、上記転動造粒機を少なくとも２台準備し、第一段の転動造粒機に存在する造粒体中の、粒径が２０ｍｍ以上の造粒体の割合が３０重量％以下となるように、粒成長した中間造粒体を取り出し、次段の転動造粒機にて、前記中間造粒体に珪砂とバインダーとを供給して更に粒成長せしめて珪砂造粒体を得る。 （もっと読む）

【課題】内添する填料の原料として再生粒子及び二酸化チタン粒子を用い、高い不透明度及び白色度を有する印刷用紙を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、填料が内添された印刷用紙であって、上記填料として、製紙スラッジを主原料とし、脱水、熱処理及び粉砕工程を経て得られた再生粒子と二酸化チタン粒子とが凝集剤にて凝集されてなる複合粒子を含み、印刷不透明度が９０％以上９６％以下であることを特徴とする。上記複合粒子の表面の少なくとも一部がシリカで被覆されているとよい。また、上記複合粒子におけるシリカの含有率が５質量％以上３０質量％以下であるとよい。上記再生粒子の平均粒子径（一次粒子径）が１μｍ以上１０μｍ以下であり、上記二酸化チタン粒子の平均粒子径（一次粒子径）が０．２μｍ以上１μｍ以下であるとよい。 （もっと読む）

【課題】空隙率が高く、小粒径で、かつ温湿度等の環境変化に強い球状の中空粒子、これを用いた赤外線反射フィルム及び赤外線反射体を提供することにある。
【解決手段】シェルがシリカ（ＳｉＯ_２）と金属酸化物（ＭＯｘ）を含有し、その組成がモル比で、
１＜（Ｓｉ／Ｍ）＜１００
で、かつ体積換算平均粒子径が、１０〜２００ｎｍであることを特徴とする中空粒子。
（式中、Ｍは第３族、第４族、第５族、第１３族またはＳｉを除く第１４族の金属元素を表す。） （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の粒度分布と特定の孤立シラノール基を有する球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に樹脂組成物の流動性が極めて高く、かつ球状シリカ粉末が良好に分散してなる樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 下記の条件を満たすことを特徴とする球状シリカ粉末。（α）粒度分布に２ヵ所の頻度極大値Ａ（μｍ）、Ｂ（μｍ）を有し、頻度極大値Ａは０．４０〜１．５μｍ、頻度極大値Ｂは０．０３〜０．０７μｍの範囲であり、Ａの体積頻度値が３．０〜７．０％、Ｂの体積頻度値が１．０〜９．０％。（β）０．１μｍ未満の球状シリカ粉末が５〜３０質量％であり、その粉末の孤立シラノール（孤立ＯＨ）基の濃度が１．０個／ｎｍ^２未満。累積体積１０％値が０．０４〜０．１μｍ、累積体積９０％値が１．４〜２．０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】優れた分散性を実現しつつ帯電量の十分な経時安定性を実現し、且つ画像形成装置のクリーニングの作業性を向上することができる疎水性シリカ微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の疎水性シリカ微粒子は、シリコーンオイルで疎水化処理された疎水性シリカ微粒子であり、粉末表面に残存する炭素含有量が５．０〜１０ｗｔ％であり、疎水率が９５％以上であって、平均一次粒子経が７〜２５ｎｍ、遊離炭素量が３．０〜５．０ｗｔ％であるもの又は平均一次粒子経が２５〜４０ｎｍ、遊離炭素量が１．０〜３．０ｗｔ％であるもの。 （もっと読む）

【課題】高いスループット及びより良い収率を達成することができる方法を提供する。
【解決手段】高純度の半導体グレードの顆粒状シリコン、及びそのような顆粒状シリコンを製造する方法を開示する。第１の化学気相蒸着（ＣＶＤ）反応装置内で、シリコン・シードにシリコンをデポジットさせ、それによってシードをより大きな二次シードに成長させて、商業的品質の顆粒状シリコンを製造することができる。第２の化学気相蒸着反応装置内で、二次シードに追加のシリコンをデポジットさせる。この明細書に記載する方法を用いて、常套の方法よりも高いスループット及びより良い収率を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、新規な半導体シリコン膜及びそのような半導体シリコン膜を有する半導体デバイス、並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の半導体シリコン膜（１６０）は、複数の細長シリコン粒子（２２）が短軸方向に隣接してなる半導体シリコン膜である。ここでは、細長シリコン粒子（２２）は、複数のシリコン粒子の焼結体である。また、このような半導体シリコン膜（１６０）を製造する本発明の方法は、第１のシリコン粒子分散体を、基材（１００）上に塗布し、乾燥し、光（２００）を照射して、第１の半導体シリコン膜（１３０）を形成する工程、第２のシリコン粒子分散体を、第１の半導体シリコン膜（１３０）に塗布し、乾燥し、光（２００）を照射する工程を含む。ここで、この方法では、第１のシリコン粒子分散体の第１のシリコン粒子の分散が５ｎｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、耐久性の高い硬化物を形成することができ、しかも硬化性樹脂に対して優れた分散性を有し良好な流動性を確保して高密度実装などのアンダーフィル実装にも好適に使用することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、フーリエ変換赤外線吸収スペクトル（ＦＴ−ＩＲ）において、３４００〜３５００ｃｍ^-1にピークトップを有するシラノール基のＯＨ結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ａｄＯＨ））とシロキサン結合のピークの最大吸光度（Ｉ（ＳｉＯ））との比（Ｉ（ａｄＯＨ）／Ｉ（ＳｉＯ））が０．００１０以上０．００２５未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）を、ＢＥＴ法により測定される粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、０．０１０ｍｍｏｌ／ｍ^２以上、０．０６５ｍｍｏｌ／ｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が１０％変位したときの荷重値（１０％荷重値）と平均粒子径とが下記式（Ｉ）
１０％荷重値（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）＞１．２０ （Ｉ）
を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に、ボイドの発生や経時的な増粘を抑制することができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、固体ＮＭＲスペクトルにおいて、縮合性基が結合していないケイ素原子のピーク面積をＡ、縮合性基が２個結合したケイ素原子のピーク面積をＢとしたときに、（Ｂ／Ａ）×１００で示される両者の比率（％）が１．０％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形時の飛散や成形欠陥の発生を抑制することができる粉体を提供すること。
【解決手段】シリカとナトリウムとを含む粉体であって、ナトリウムの含有率が０．００５質量％以上３質量％以下であり、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上４００ｍ^２／ｇ以下であり、圧縮度が３１％以下であり、かつ、３０℃における熱伝導率が０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である、粉体。 （もっと読む）

【課題】飛散しやすい微小粒径の無機微粒子の充填率が高く、べたつきのない粉状であるために取り扱い性に優れる無機微粒子分散体及びその製造方法の提供である。
【解決手段】平均一次粒子径が５００ｎｍ以下の無機微粒子及び液状樹脂を含む凝集体粒子から構成され、嵩比重が０．３ｇ／ｃｍ³以上０．９ｇ／ｃｍ³以下であり、前記無機微粒子の充填率が２５質量％以上４５質量％以下である無機微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】粒径が小さなシリカ粒子材料が分散された熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】体積平均粒子直径が２ｎｍから１００ｎｍであって、表面がシランカップリング剤及びオルガノシラザンで処理されており、イソプロパノール、ＰＭＧ、ＭＥＫ、酢酸エチル、及びトルエンからなる群より選択される１種又は２種以上の分散媒に全体の質量を基準として１０質量％分散させた分散液１００ｍＬを（ラボランスクリュー管瓶 Ｎｏ．８）に入れ、超音波（ＫＯＷＡ ＧＩＫＥＮ社製 ＭＵＣ−ＨＳ−２０６）を５分間かけた後、ＪＩＳＰ３８０１規格の５種Ｃのろ紙で吸引ろ過したときに９５％以上が通過するシリカ粒子材料と、前記シリカ粒子材料を分散する熱可塑性樹脂とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れる無機ナノ粒子分散液を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が１〜５０ｎｍの無機ナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物、酸性基を塩基性基で中和した塩構造を有する分散剤、及び分散媒を含む無機ナノ粒子分散液である。 （もっと読む）

【課題】フィルム製膜時にメヤニが発生し難く、フィッシュアイが少なく、透明性が良く、耐スクラッチ性に優れるポリプロピレン系フィルムを得ることができるポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径が６００〜１５００μｍであるポリプロピレン系樹脂粒子（成分（Ａ））と、前記成分（Ａ）１００重量部に対して、下記式（１）で表される真球度が１．０〜１．５であり、コールターカウンターで測定した平均粒子径が１．０〜４．０μｍであり、比表面積が２６０〜１０００ｍ^２／ｇであり、吸油量が１００〜４００ｍｌ/１００ｇであり、細孔容積が０．５〜１．４ｍｌ／ｇである球状シリカ微粉末（成分（Ｄ））１〜１０重量部とを含むポリプロピレン系樹脂組成物。

真球度＝π×（微粉末の最大長／２）^２／（微粉末の断面積） 式（１） （もっと読む）

【課題】シリコン溶湯の表面に噴射ガスを噴射してＳｉＯｘナノ粉末を大量に生産できる揮発性に優れた高純度ＳｉＯｘナノ粉末の製造方法及びその製造装置について開示する。
【解決手段】本発明にかかるＳｉＯｘナノ粉末の製造装置は、真空チャンバ；前記真空チャンバの内部に装着され、シリコンが装入される黒鉛るつぼ；前記黒鉛るつぼに装入されたシリコンを誘導加熱してシリコン溶湯を形成させる誘導溶融部；前記黒鉛るつぼの内部で前記シリコン溶湯の表面と直接接触するように噴射ガスを噴射するガス噴射部；及び前記黒鉛るつぼと離隔された上部に配置され、前記シリコン溶湯と前記噴射ガスとの反応によって揮発するＳｉＯｘ蒸気を捕集する捕集部；を含むことを特徴とする。 （もっと読む）