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Fターム[4H017AE05]の内容

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Fターム[4H017AE05]に分類される特許

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【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐UV着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される、エポキシ当量が200〜2000g/eq.であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式(1):R1Si(OR23(1)(式中、R1は少なくとも1つのエポキシ基を有する炭素数1〜8の炭化水素基、または少なくとも1つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、R2は水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す)で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類(a1)およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類(a2)を{(a2)のモル数}/{(a1)のモル数と(a2)のモル数との合計}(モル比)が0.8以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン(A)ならびにエポキシ樹脂用硬化剤(B)を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 (もっと読む)


【課題】路面に撒かれた融雪剤に起因する塩害環境雰囲気及び高温酸化雰囲気下での使用においても密封性を維持することができると共に摩擦異音を発生することのない球帯状シール体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】球帯状シール体52は、円筒内面39、部分凸球面状面40及び環状端面41及び42によって規定された球帯状基体43と、部分凸球面状面40に一体的に形成された外層44とを備えており、球帯状基体43は、金網からなる補強材と、酸化抑制剤を含む耐熱材とを具備しており、外層44は、酸化抑制剤を含む耐熱材と固体潤滑剤と金網からなる補強材とが混在一体化されてなり、外層44の平滑な外表面48は、補強材の金網からなる面と固体潤滑剤からなる面とが混在してなり、環状端面41及び45には、酸化抑制剤を含む耐熱材と炭化硼素及び金属硼化物のうちの一方からなる筒状体51が一体的に形成されてなる。 (もっと読む)


【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式(1):R1Si(OR23(1)(式中、R1は少なくとも1つのエポキシ基を有する炭素数1〜8の炭化水素基、または少なくとも1つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、R2は水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す)で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類(a1)およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類(a2)を{(a2)のモル数}/{(a1)のモル数と(a2)のモル数との合計}(モル比)が0.8以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン(A)ならびにエポキシ樹脂用硬化剤(B)を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 (もっと読む)


【課題】保存安定性が良好である上、硬化後の機械的強度及び止水性に優れた水膨張性シーラントの製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)水膨張性ウレタンプレポリマー、(B)非水膨張性ウレタンプレポリマー、(C)充填材及び(D)イソシアネート化合物を混合し反応させて水膨張性ウレタンシーラントを製造する方法。前記原料(A)〜(D)をゲージ圧で−500〜−760mmHgの減圧下で反応させる点に、特に特徴がある。 (もっと読む)


【課題】タービンシステムの隣接する部品間でシールを提供するシール装置及び方法を提供すること。
【解決手段】タービンシステム(12)において隣接部品(62)間にシールを提供するためのシール装置(60)及び方法が開示される。シール装置(60)は、隣接部品(62)間にシールを提供するように構成されたシールプレート(70)と、シールプレート(70)に装着され、複数の空隙(84)を画成するワイヤメッシュ(80)と、ワイヤメッシュ(80)を含浸するシーラント(90)とを備え、複数の空隙(84)の少なくとも一部がシーラント(90)を内部に含めるようにする。 (もっと読む)


【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)〜(D)成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
(B)ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも2個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金族金属系触媒、及び
(D)黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 (もっと読む)


【課題】ワイヤーハーネス用止水材として必要な、止水性、電線被覆材との接着性、耐熱性及び柔軟性を併せ持ち、かつポッティング法を用いずとも、射出成形によって成形することが可能なワイヤーハーネス止水材用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】酸変性されたスチレン系エラストマー(A)と、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体(B)とを含有する樹脂組成物であって、(A)成分と(B)成分の合計量に対する(A)成分の割合が、80質量%を超えて99質量%以下であることを特徴とする、ワイヤーハーネス止水材用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体素子・配線回路基板間の熱膨張率差による接続不良を改善するとともに、半導体素子・配線回路基板の端子間での無機質充填剤の噛みこみを、より確実に抑え、接続信頼性を向上させた、封止用樹脂シートおよびそれを用いた半導体装置、並びにその半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】配線回路基板と半導体素子との間の空隙を樹脂封止するための封止用樹脂シート1であって、上記封止用樹脂シート1が、無機質充填剤含有層3と無機質充填剤不含層2との二層構造のエポキシ樹脂組成物シートであり、無機質充填剤含有層3の溶融粘度が1.0×102〜2.0×104Pa・s、無機質充填剤不含層2の溶融粘度が1.0×103〜2.0×105Pa・s、両層の粘度差が1.5×104Pa・s以上であり、無機質充填剤不含層2の厚みが、半導体素子に設けられた接続用電極部の高さの1/3〜4/5である。 (もっと読む)


【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸(A)と、平均粒子径が100μm以下のポリオレフィン粒子(B)、溶媒(C)とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子(B)から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐湿性及び耐電圧性を確保しながら、デバイス特性が劣化しないようにする。
【解決手段】半導体装置を、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップ1と、半導体チップの表面を覆い、カップリング剤を含有する第1樹脂層5と、第1樹脂層の表面を覆い、界面活性剤を含有する第2樹脂層6と、第1樹脂層及び第2樹脂層で覆われた半導体チップを封止する封止樹脂層7とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】耐水性及び耐薬品性に優れると共に、難接着材料に対しても良好な接着性を有する封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の封止材は、示差走査熱量測定により測定した融点が少なくとも150℃のポリエステルを含有する封止材であって、ポリエステルは、12.5mol%〜17.5mol%のダイマー酸成分を含む2つのカルボキシル基を有する二塩基酸成分と、少なくとも2つの水酸基を含有するアルコール成分と、を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】液晶滴下工法により液晶表示装置を製造する際において充分な光硬化性を有し、かつ、シール剤製造過程において硬化凝集物の発生を抑えることができる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル基を有する硬化性樹脂100重量部に対して、光を照射することにより活性ラジカルを発生する光反応開始剤を0.1〜10.0重量部、重合禁止剤を0.4〜8.0重量部含有する液晶滴下工法用シール剤。 (もっと読む)


【課題】タービン部品間で流体流を阻止する組立体を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様では、タービン部品間で流体流を阻止する組立体が、シムと、第1の製織ワイヤメッシュ層であり、シムの第1の側に結合した第1の面及び第1の面の反対側の製織ワイヤメッシュ層の第2の面を有する第1の製織ワイヤメッシュ層とを含む。組立体はまた、製織ワイヤメッシュ層の第2の面に結合した第1の外層を含み、第1の外層は高温非金属材料を含む。 (もっと読む)


【課題】基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。
【解決手段】光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも1つを(メタ)アクリル変性してなる(メタ)アクリル変性エポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 (もっと読む)


【課題】加熱することで迅速に硬化させることができ、滴下工法による液晶表示素子の製造において、シール剤成分が液晶中に溶出して液晶汚染を引き起こすことを好適に防止することができ、高表示品位及び高信頼性を有する液晶表示素子を実現できる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】熱ラジカル重合開始剤とラジカル重合性樹脂とを含有する液晶滴下工法用シール剤。 (もっと読む)


【課題】 液状の樹脂組成物であって、紫外線照射により硬化し、耐熱性、耐光性、耐湿性、すなわち光学的に優れた品質を長期間にわたって安定的に保持する性能、再剥離性、耐衝撃吸収性、作業性に優れた紫外線硬化型樹脂組成物、その硬化物、このような紫外線硬化型樹脂組成物を硬化して得られる硬化物を有する表示装置を提供する。
【解決手段】 (A)数平均分子量Mnが10000以上、かつ、分散度dが1.5以下であり、さらに2個以上のアクリレート基を有するポリマー、(B)光重合開始剤を含む光学用紫外線硬化型樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】防塵性能、特に動的環境下での防塵性能に優れる樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂発泡体は、下記で定義される厚み回復率が65%以上であることを特徴とする。
厚み回復率:樹脂発泡体を、23℃の雰囲気下、初期厚みに対して20%の厚みとなるように厚み方向に1分間圧縮した後、23℃の雰囲気下、圧縮状態を解除し、圧縮状態解除1秒後の厚みの初期の厚みに対する割合 (もっと読む)


【課題】低〜中モジュラスの比較的柔らかなゴム状弾性体となる組成設計にしたときでも、硬化後の表面に微細な亀裂を発生せず、常温時、低温時にも施工後の硬化途中から速やかに表面の汚染防止効果を発揮し、硬化後長期汚染防止性能を有する湿気硬化型組成物及びシーリング材を提供する。
【解決手段】イソシアネート基含有ウレタンプレポリマー(A)と、式;R4−mSi−(OR〔Rは炭素数1〜6の1価の炭化水素基を表す。Rは炭素数1以上の1価の炭化水素基であるが、(OR)の少なくとも1個は炭素数2以上のアルコキシ基である。R、(OR)はそれぞれ複数のときは同じであっても異なっていてもよい。mは1〜4の整数である。〕で表すシラン化合物(B)及び/又はその部分加水分解縮合物(C)と、オキサゾリジン化合物(D)とからなる湿気硬化型組成物及びシーリング材である。 (もっと読む)


【課題】厚みが薄い場合においても低密度且つ高発泡倍率で柔らかいウレタン発泡シートを、厚み精度よく製造することが可能なウレタン発泡シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】分子末端にNCO基を有するウレタンプレポリマーを含有する組成物を基材上に塗布してシート状の塗膜2を形成すること、前記塗膜に穴あき離型性基材1を接触させること、前記穴あき離型基材1が接触した状態で前記塗膜2を水蒸気に晒すことにより、前記塗膜2を発泡及び硬化させることを含むウレタン発泡シートの製造方法。 (もっと読む)


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