【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】損失係数を向上し制振性が改善された制振材および制振複合材を提供する。
【解決手段】繊維軸方向に直行する断面直径が１０〜５００ｎｍの全芳香族ポリアミドナノファイバーからなる制振材とする。また、繊維軸方向に直行する断面直径が０．５〜３０μｍの繊維よりなる織物、編物、乾式不織布、湿式不織布、またはフィルムのうち少なくとも１種からなる基材上に、繊維軸方向に直行する断面直径が１０〜５００ｎｍの全芳香族ポリアミドナノファイバーを積層してなる制振複合材とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高感度で生産性高く、低温で硬化可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、生産性高く、低温で硬化しても耐熱性、信頼性に優れる硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、特定の構造を有するポリアミド系樹脂と、感光剤とを含むことを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上述のポジ型感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上述の硬化膜で構成されることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上述の硬化膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】機械、電気・電子部品、食品などの産業分野に使用される耐熱ラベルにおいて、高温処理時の耐久性を一層高めて剥がれを防止する。
【解決手段】耐熱ラベル１は、流動開始温度が２５０℃以上で、かつ溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成される液晶ポリエステルフィルム２を有している。液晶ポリエステルフィルム２の表面にはバーコード４が印刷されている。液晶ポリエステルフィルム２の裏面には、粘着層３を介して保護フィルム５が剥離しうるように積層されている。液晶ポリエステルフィルム２を溶媒キャスト法によって形成することにより、液晶ポリエステル自身の配向異方性を低減することができる。そのため、比較的高温での処理においても、液晶ポリエステルフィルム２の耐久性を一層高めて剥がれを防止することが可能となる。 （もっと読む）

重合体膜は、支持体上の活性層を含んでいる。前記活性層は、骨格を有する重合体を含んでいて、該骨格は、それに結合した少なくとも１つのフルオロアルコール部位を有している。
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【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物（Ａ）と化学混合物（Ｂ）とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、（Ａ）及び（Ｂ）は互いに不混和性であり、
（Ａ）は、式１で表される、１つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化１】


式中、Ｒ^０は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、ｍは２又はそれ以上の整数であり、ｎは１又はそれ以上の整数であり、
（Ｂ）は、有機性であり、式２で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化２】


式中、Ｒ^１は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Ｘはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、ｐは２又はそれ以上の整数を表す、方法。 （もっと読む）

【課題】濡れ性に優れ、かつポリマーまたは添加物の析出性を抑えたポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた耐熱性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＰＢＯ前駆体であるヒドロキシポリアミド、（Ｂ）感光性キノンジアジド化合物、及び（Ｃ）特定の構造を有するシリコン系界面活性剤（親水性シリコンオイル）を溶剤に溶解し、ポジ型感光性樹脂組成物を調製し、それを用いて耐熱性パターンを作製する。 （もっと読む）

芳香族ポリエステルアミド共重合体、高分子フィルム、プリプレグ、プリプレグ積層体、金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。該芳香族ポリエステルアミド共重合体は、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）２０ないし４０モル％と、フェノール性水酸基を有する芳香族アミンから由来する反復単位（Ｂ）、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位（Ｂ′）のうち少なくとも一つの反復単位２０ないし４０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位（Ｃ）２０ないし６０モル％と、を含み、芳香族ジオールから由来する反復単位（Ａ）は、レゾルシノールから由来する反復単位（ＲＣＮ）を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び低熱膨張性に優れ、その使用後においてリサイクルが容易な離型フィルムを提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルフィルムと離型層とが積層されてなり、
前記液晶ポリエステルフィルムが、流動開始温度が２５０℃以上且つ溶剤可能性の液晶ポリエステルからなるフィルムであることを特徴とする離型フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】アディティブ法による製造に適した無線タグ及び無線タグの製造方法を提供する。
【解決手段】＜１＞絶縁ベースフィルムとアンテナとを有し、該絶縁ベースフィルムが以下の（ＢＦ１）又は（ＢＦ２）であることを特徴とする無線タグ。
（ＢＦ１）溶剤可溶性の液晶ポリエステルからなる液晶ポリエステルフィルム
（ＢＦ２）溶剤可溶性の液晶ポリエステルと、有機繊維及び／又は無機繊維からなるシートとから形成されたプレプリグ
＜２＞溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁ベースフィルムを形成する工程を有することを特徴とする無線タグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有し、４０〜１０００μｍの膜厚のフィルムにしたときに、４００〜７８０ｎｍのいずれかの波長の光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体と、（ｂ）比表面積が３０〜２００ｍ²／ｇの無機粒子及び（ｃ）溶剤を含む光学部品用組成物。


［式（Ａ）中、Ｘ、Ｙ¹、及びＹ²はそれぞれ異なる基を示す。ｌ及びｍは、ｌが４以上の整数、ｍが０以上の整数かつ、ｌ＋ｍが４以上の整数を示す。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性及び高屈折率であるアミド重合体およびその光学部品用組成物、該光学部品を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表されるアミド重合体。


［式（Ａ）中、Ｙ₁及びＹ₂は、それぞれ、特定の基から選ばれるジアミン化合物、ジカルボン酸化合物であり、Ｙ₁及びＹ₂は同一でも異なっていてもよい。Ｚは、３重結合を有する２価の特定の環状構造を有する化合物。ｍは０又は１以上の整数、ｎは２以上の整数、かつ、ｎ／（ｍ＋ｎ）が０．５以上である。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列は、ブロック的配列、ランダム的配列のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】 ポリマー構造中に塩素原子を含まない原料を用いて、熱膨張係数が小さく、かつ高い透明性を有する全芳香族ポリアミドフィルムを得ること。
【解決手段】 フィルム面内の１方向およびこれと直交する方向について両方向共に、１００℃〜２００℃の熱膨張係数の平均が０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下である方向が少なくとも１組存在し、かつ４００ｎｍから５００ｎｍまでの全ての波長の光の光線透過率が８０％以上である、ポリマー構造中に塩素原子を含有しない全芳香族ポリアミドフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】ポジティブ型感光性樹脂組成物、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法、パターン形成方法によって得られるフォトレジストパターンを有する半導体素子を提供する。
【解決手段】ポジティブ型感光性樹脂組成物は、ポリアミド誘導体、感光性化合物、および少なくとも１つの低分子量の添加剤を含む。添加剤は、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いてパターン形成を行うときに、他の物性を低下させずに高解像度、高感度、および熱架橋後の厚さ変化を最小化する役割を実行することができる。さらに、添加剤は、パターン形成を行うときに、熱安定性が優れているだけでなく、熱架橋後のパターンの柔軟性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ基板との密着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ノボラック樹脂、（ｂ）一般式（１）で表される構造を主成分とする樹脂、（ｃ）エポキシ基またはオキセタニル基を有するシランカップリング剤、（ｄ）キノンジアジド化合物、（ｅ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｆ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。


（一般式（１）中、Ｒ^１およびＲ^２は同じでも異なっていてもよく、炭素数２以上の２価〜８価の有機基を示す。Ｒ^３およびＲ^４は同じでも異なっていてもよく、水素または炭素数１〜２０の１価の有機基を示す。ｎは１０〜１００，０００の範囲、ｍおよびｆは０〜２の整数、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただしｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性・衝撃強度・低吸水性・流動性・低線膨張性に優れ、さらに非ハロゲンで優れた難燃性を有し、金属腐食性を大幅に低減した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリアミド、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、（Ｃ）ホスフィン酸金属塩類、及び（Ｄ）金属水酸化物を含む樹脂組成物であって、（Ａ）が、テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とから構成され、（Ａ）の末端アミノ基濃度が４５μモル／ｇ以上、７０μモル／ｇ以下であり、（Ｄ）が、前記（Ｃ）１００質量部に対し、１〜２０質量部の範囲内である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】温湿度処理後の基板密着性に優れるポジ型感光性樹脂組成物が提供することを課題とする。
【解決手段】アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、感光性ジアゾナフトキノン化合物（Ｂ）、一般式（１）で示されるケイ素化合物（Ｃ−１）を含んでいるポジ型感光性樹脂組成物を提供することにより上記課題を解決する。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ₁、Ｒ₂は炭素数１〜１０のアルキル基、R₃は有機基、Ｒ₄は炭素数
１〜１０のアルキレン基である。ｉは０〜２の整数である。) （もっと読む）

【課題】 透明性及び機械的強度を損なうことなく、２６０℃のリフロー温度に耐える耐熱性を備える架橋ポリアミド成形品、及びこれに用いるポリアミド樹脂及びポリアミド樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 少なくとも脂環式ジアミンを含むジアミン成分と、ジカルボン酸成分とを縮合重合したポリアミド樹脂であって、前記ジアミン成分として不飽和ジアミンを含有し、及び／又は前記ジカルボン酸成分として不飽和ジカルボン酸を含有し、さらに該不飽和ジアミンと該不飽和ジカルボン酸の合計は、全ジアミン成分と全ジカルボン酸成分の合計に対して１モル％以上２０モル％以下であることを特徴とする、ポリアミド樹脂。 （もっと読む）