【課題】パターン加工性に優れ、高温での熱処理後も矩形のパターン形状を維持することのできるポジ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）ノボラック樹脂、（ｂ）特定構造のポリイミド前駆体を主成分とする樹脂、（ｃ）特定構造のナフトキノンジアジド化合物、（ｄ）アルコキシメチル基含有化合物および（ｅ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

超臨界状態の流体を用いた射出成形による微小セルポリアミド製品の製造における又は製造のための、少なくとも１種のポリアミド母材及び随意の添加剤を含む組成物の使用であり；
前記ポリアミド組成物は、以下の関係式で示される見掛け溶融粘度を有する。
η１００ ≦ １２．８２（Ｘ） ＋ ２３９
η１０００ ≦ ３．６２（Ｘ） ＋ １３９
（式中、ηはポリアミド組成物の融点を超えて１５℃で測定したポリアミド組成物の見掛け溶融粘度であり；剪断速度が１００ｓ^-1（η１００）又は１０００ｓ^-1（η１０００）であり；Ｘは組成物全体の重量と比較したポリアミド母材中に不均一に分散した添加剤の重量比に対応する。） （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、高電圧保持率、低残留ＤＣ、さらには液晶表示素子中の液晶分子をより一様に配向させ、黒表示特性が良好な配向膜、その配向膜を形成することができる液晶配向剤、およびこの配向膜を有する液晶表示素子を提供することである。
【解決手段】式（１）で表されるジアミン。Ｂ^１およびＢ^２はフェニレンであり；Ｒ^１は炭素数２〜１２のアルキレンであり、そしてこのアルキレンにおいて、隣り合わない任意の−ＣＨ_２−は−Ｏ−で置き換えられてもよく、Ｂ^１に結合する−ＣＨ_２−は−ＣＯ−で置き換えられてもよく；Ｒ^２は独立して炭素数１〜３のアルキレンであり、そしてこのアルキレンにおいて、Ｂ^１に結合する−ＣＨ_２−は−ＣＯ−で置き換えられてもよい。

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【課題】平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物、ジアミン及び多価ヒドロキシ化合物を必須成分として反応させることにより得られるポリエステルアミド酸、エポキシ基を３〜２０個含み、かつ重量平均分子量が５，０００未満であるエポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸１００重量部に対し、エポキシ樹脂が２０〜４００重量部であり、エポキシ樹脂１００重量部に対し、エポキシ硬化剤が０〜１３重量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたパターンの現像後における接着性を向上させることができる感光性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（ａ）下記一般式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位から主としてなるポリマーと、（ｂ）接着助剤として末端に酸無水物基を有するシロキサンと、及び（ｃ）溶媒とを含む。
【化１】


［式中、Ｒ¹は３価又は４価の有機基、Ｒ²は２価の有機基、Ｒは炭素炭素不飽和二重結合を有する一価の有機基又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物がイオン結合したＯ^-Ｍ⁺（Ｍ⁺は水素イオン又は炭素炭素不飽和二重結合を有する化合物と水素からなる陽イオンを表わす。）で表される基であり、全繰り返し単位中に炭素炭素不飽和二重結合を少なくとも１つ含み、ｍは２以上の整数であり、ｎは１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】本発明は、末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を含む分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸に関するものである。
【解決手段】本発明に係る末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を含む分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸は、ポリイミドの代わりに分岐オリゴイミドまたは分岐オリゴアミド酸の末端に熱硬化または光硬化が可能な官能基を導入することによって、ポリイミドを用いる時に生成される分解副産物の生成を極小化でき、コーティング性、配向性、熱安定性、および残像の改善効果に優れている。 （もっと読む）

【課題】低温接着が可能で、接着性と耐熱性に優れた、特に回路基板に有用な接着剤組成物及び接着シートを提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０℃以上、対数粘度が０．１５ｄｌ／ｇ以上、引っ張り弾性率が１５００ＭＰａ以下のポリアミド樹脂であって、該ポリアミド樹脂のアミン成分またはイソシアネート成分にイソホロン及び／またはジシクロヘキシルメタン残基を含有することを特徴とするポリアミド樹脂およびそれから得られる接着剤、接着剤シートおよびプリント回路基板。 （もっと読む）

【課題】界面活性剤及びブレンステッド酸として使用されるアルキルベンゼンスルホン酸において、特に界面活性能を向上させ、さらに酸触媒として、低温でも少量の使用で高い反応性を付与することができるブレンステッド酸化合物を提供すること、また、それを用いた縮合化合物の製造方法及び結着樹脂の製造方法、該縮合化合物より製造される縮合化合物粒子分散液、該結着樹脂より製造される樹脂粒子分散液、これらを用いて製造される静電荷像現像トナー、静電荷像現像剤、及び、画像形成方法を提供すること。
【解決手段】下記式（I）で表される化合物であることを特徴とするブレンステッド酸化合物。式（I）中、Ｒ_HLはＣｌ又はＦを表し、Ｒ¹は炭素数８〜２０のアルキル基を表し、ｎは１〜４の整数を表す。
【化１】
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【課題】アルカリ水溶液による短時間での現像が可能であり、量産設備で製造が可能で、かつ高解像度で膜厚保持率の高いパターンを形成できるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーと光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物の製造方法であって、（ａ）該ポリマーを９０℃以下の温度で乾燥し、該ポリマーの水分率を２重量％以下に調節する工程、（ｂ）該ポリマーと光酸発生剤を溶媒に溶解する工程を有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物の製造方法。
【化１】


（Ｒ^１は炭素数２以上の３〜８価の有機基を示す。Ｒ^２は炭素数２以上の２〜６価の有機基を示す。Ｒ^３は水素原子または炭素数１〜２０の有機基を示し、同じでも異なっていてもよいが、少なくとも１つは炭素数１〜２０の有機基である。ｎは３〜１０００００の整数、ｍは１または２、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただし、ｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

本発明は、ポリアミド及びその製造方法及びポリアミドを含む組成物に関する。より詳細には、本発明は、アミン官能基又は酸官能基との反応によってアミド官能基を形成することができる多官能性化合物及び一官能性化合物の存在下で二酸モノマー及びジアミンモノマーを重合させることによって得られるポリアミドに関する。このポリアミドは特に、例えば成形することが予定される組成物を調製するのに用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高信頼性が要求される半導体装置でも十分使用できる高い伸度を有するポジ型感光性樹脂前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）加熱等により、イミド環、オキサゾール環その他の環状構造を形成しうるポリマーの両末端構造がＸであるもの、（ｂ）同じく両末端構造がＹであるもの、（ＸおよびＹは加熱により−Ｘ−Ｙ−結合を形成しうる有機基）（ｃ）キノンジアジド化合物、（ｄ）溶剤を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度にすぐれるばかりでなく、低い熱処理温度でも、良好な機械物性を有する、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】２組の互いにオルト位にあるアミノ基およびフェノール性水酸基を有する１または２以上の芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸、およびジカルボン酸からなる群から選択される１または２以上の多価カルボン酸とが脱水縮合した構造を有する重縮合物１００質量部、オキサゾリン化合物０．１〜１００質量部、ならびに感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、改善すること乾燥強度ための紙およびボード業界中である架橋したポリアミドおよびそれらの使用に関する。ジまたはトリ第１級アミンと、ジまたはトリまたはテトラカルボン酸との反応からのポリアミドは、２または３官能性架橋化合物と反応して、反応基のないカチオン性またはアニオン性生成物を与える。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂組成物作製時の有機溶剤への溶解性が良く、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を与える熱硬化性樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）６−置換グアナミン化合物及び（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物、又は（ａ）６−置換グアナミン化合物、（ｂ）カルボン酸無水物の反応生成物及び（ｃ）Ｎ−置換マレイミド化合物の反応生成物である熱硬化性グアナミン樹脂とその製造方法、熱硬化性樹脂組成物並びに、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐候性、透明性に優れたシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【解決手段】下記式（１）に示すようなシルセスキオキサン誘導体を用いて得られるシリコーン樹脂組成物及び溶剤を含有するシリコーン樹脂成型体用ワニスを合成し、これを用いてフィルム状及びシート状シリコーン樹脂成型体を得る。
【化１】


式（１−１）におけるすべてのＲは非置換のフェニル、シクロペンチル、シクロヘキシル、又はｔ−ブチルであり、Ｙ¹は式（ａ−１）〜（ａ−５）及び（ｂ−１）のいずれかで示される基である。Ｒ^aはビニル、アリルまたはスチリル、Ｘ¹¹，Ｘ¹²，Ｘ¹³，Ｘ¹⁴及びＸ¹⁵は炭素数１〜４のアルキルまたは非置換のフェニルである。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリマー（Ｘ）がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、ポリマー前駆体（ａ）及び溶剤（Ｃ）を含む混合物（Ｄ）を水に分散することで得られたＯ／Ｗエマルション（Ｅ）と、ポリマー前駆体（ｂ）又は（ｂ）の溶液（Ｆ）を混合し、界面重合することを特徴とする、ポリマー（Ｘ）からなる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。また、上記記載の製造方法により得られた熱膨張性マイクロカプセルをさらに加熱処理することを特徴とする中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】極めて優れた耐衝撃性および耐久性を有し、かつ低吸水性、耐熱性、摺動性、耐薬品性などの特性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物は、テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を５０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とを有するポリアミド（Ｉ）と、カルボキシル基、酸無水物基およびエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有し、２３℃における引張り弾性率が５０ＭＰａ以下であるオレフィン系重合体（ＩＩ）とを含む。ポリアミド（Ｉ）とオレフィン系重合体（ＩＩ）との間の配合重量比は、９９．５：０．５〜５０：５０の範囲内である。 （もっと読む）

組成物は、耐衝撃性改良剤及びポリ（アリーレンエーテル）と脂肪族−芳香族ポリアミドとの相溶化ブレンドを含有する。ポリアミドは、６０〜１００モル％のテレフタル酸単位を含有するジカルボン酸単位及び６０〜１００モル％の１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を含有するジアミン単位からなる。ポリアミドは、ポリアミド１ｇ当たり４５マイクロモル超のアミン末端基含量を有する。 （もっと読む）

【課題】塩素イオンの含有量の少ない耐熱性樹脂前駆体組成物ならびに感光性耐熱性樹脂前駆体組成物の合成方法を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される酸無水物を合成する際に、その原料であるトリカルボン酸一無水一塩化物とヒドロキシジアミノ化合物を、ナトリウム，カリウム，亜鉛，リチウム，鉄，ニッケル，クロム，銅，マンガン，カドニウム，アンチモンの総量が１重量％以下である金属酸化物および／または金属炭酸塩を用いて脱塩酸し、その後、該酸無水物と一般式（２）で表されるジアミン化合物を反応させることを特徴とする耐熱性樹脂前駆体組成物の製造方法。




（式中、Ｒ７，Ｒ９は炭素数２から２０の３価の有機基、Ｒ８は炭素数２から２０の３価の有機基、ｑは１から４までの整数である。）




（式中、Ｒ１０は炭素数２から３０の２価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）