【課題】耐熱性と溶剤への溶解性を併せ持つ新規ポリマーとその製造方法を提供する。
【解決手段】化学式（１）で示されるユニットを有するポリアミドポリマー、その製造方法、並びにそれを含有する静電荷像現像トナー。


（式中、Ｒ_1x、Ｒ_1yの少なくとも一方に、置換基として、ＳＯ₂Ｒ₁を有する。） （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミド、なかでも高重合度の芳香族ポリアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】遊星攪拌機にて攪拌することにより重合せしめることを特徴とする、下記式（Ｉ）
−ＣＯ−Ａｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−Ａｒ^２−ＮＨ− （Ｉ）
（式（Ｉ）において、Ａｒ^１，Ａｒ^２は各々独立に炭素数６〜２０の２価の芳香族基を表す）
からなる、特有粘度３．０以上１０以下の芳香族ポリアミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】アルカリ水溶液による短時間での現像が可能であり、量産設備で製造が可能で、かつ高解像度で膜厚保持率の高いパターンを形成できるポジ型感光性樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーと光酸発生剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物の製造方法であって、（ａ）該ポリマーを９０℃以下の温度で乾燥し、該ポリマーの水分率を２重量％以下に調節する工程、（ｂ）該ポリマーと光酸発生剤を溶媒に溶解する工程を有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物の製造方法。
【化１】


（Ｒ^１は炭素数２以上の３〜８価の有機基を示す。Ｒ^２は炭素数２以上の２〜６価の有機基を示す。Ｒ^３は水素原子または炭素数１〜２０の有機基を示し、同じでも異なっていてもよいが、少なくとも１つは炭素数１〜２０の有機基である。ｎは３〜１０００００の整数、ｍは１または２、ｐおよびｑは０〜４の整数を示す。ただし、ｐ＋ｑ＞０である。） （もっと読む）

【課題】本発明は、厳密な温度制御及び溶解度制御、取り扱いが困難な溶媒等を必須としない簡便なポリアミド絡合体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のポリアミド絡合体の製造方法は、下記一般式（１）：



で表される構成単位を含むポリアミドを合成する方法であって、
（ａ）４，４’−ビフェニルジカルボニルクロライドを含む第一溶液と、ビストリフルオロメチルベンジジンを含む第二溶液とをそれぞれ調製する第一工程、及び
（ｂ）第一溶液及び第二溶液のいずれの溶媒にも可溶である溶媒の存在下に、第一溶液と第二溶液とを混合し、混合溶液からポリアミド絡合体を析出させる第二工程、
を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族二酸含有のPEA重合体と比べて、加水分解速度の顕著な改善を伴う新たな脂肪族ジエステル-二酸含有のPEA重合体組成物を提供する。本発明のPEA組成物において使用される二酸は、非毒性の脂肪脂肪族同族体を含む。これらの分子は、生物的(酵素的)および非生物的加水分解によって容易に切断できる、二つのエステル基を本来含有している。活性重縮合に有用なさらなる二酸型の化合物は、短い脂肪族の非毒性ジオールおよび二酸で構成されたα,ω-アルキレンジカルボキシラートである。さらに、本発明のPEA重合体組成物はさらなる鎖柔軟性を重合体に導入するために、C-保護L-リジンに基づく単量体のような、第二の単量体を任意で含有してもよい。本発明のPEA重合体組成物は、体内投与される場合、生物活性剤の送達に有用である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】ａ）フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、ｂ）エポキシ樹脂、およびｃ）無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式（２）
【化１】


（式中ｘは平均置換基数で１〜４の正数をそれぞれ表す。Ａｒは２価の芳香族基を表す。）
で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し０．５モル％以上５モル％未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高弾性率で比較的高い歩留まりを実現できアルカリ現像液で現像可能なポジ型感光性樹脂組成物及びそれらを使用した半導体装置の提供。
【解決手段】一般式（１）で示される構造を有するポリアミド樹脂であって、一般式（１）中のＹがエステル構造又は芳香環を含む２つ以上のエステルで示される構造を含むポリアミド樹脂（Ａ）、又はその感光性樹脂組成物およびそれらを使用した半導体装置である。
（もっと読む）

【課題】耐熱性を有するレリーフ構造体を製造可能であり、現像後の面内均一性に優れ、さらには熱硬化後の面内均一性に優れ、スカムが低減され、密着性にも優れた感光性樹脂組成物、及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】末端にベンゼン環を有するポリアミド樹脂及びフェノール化合物のキノンジアジドスルフォン酸エステル感光剤を含有する感光性樹脂組成物及び該組成物を用いた半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミドフィルムを用いた、接着性に優れた接着剤付き樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤層を積層した接着剤付き樹脂フィルムであって、樹脂フィルムが芳香族ポリアミドフィルムであり、接着剤層が溶剤可溶性熱可塑性ポリイミドを主成分とする接着剤からなることを特徴とする接着剤付き樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】強靭性に優れた硬化物を与えるフェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）フェノール樹脂と（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体からなるフェノール樹脂組成物であって、（ｂ）ポリアミド系ブロック共重合体が一般式（１）
【化１】


で示される両末端にアミノ基を有するポリアミド系ブロック共重合体と、一般式（２）
【化２】


示されるカルボキシル基含有化合物とを縮合して得られた共重合体であることを特徴とするフェノール樹脂組成物、本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキシ樹脂の硬化剤として好適に使用できる。 （もっと読む）

【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と光学特性に優れた光学フィルムを提供すること。
【解決手段】
主鎖中にスピロ構造および／またはカルド構造を有し、一般式３で表わされる繰り返し単位を有するポリアリレートアミドからなる光学フィルム。
【化１】


[Ｒは水素原子または置換基、Ａｒは２価の連結基を表わす。] （もっと読む）

【課題】特定の凝集シリカ粒子を添加することによる、粗大な凝集体の形成を抑制した芳香族ポリアミド組成物の製造方法、その方法により得られる粒子分散性及び耐削れ性に優れた芳香族ポリアミド組成物及びそれからなるフィルムを提供する。
【解決手段】ジクロリドまたはジカルボン酸と、ジアミンから芳香族ポリアミドを製造するに際して、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上で、かつ有機金属塩化物で表面処理した凝集シリカ粒子を、スラリーの状態で高圧噴射型の分散装置を用いて分散処理し、凝集シリカ粒子として０．０１〜１０重量％添加することを特徴とする芳香族ポリアミド組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、リフロ−耐性や密着性に優れるポリアミド樹脂、及び当該樹脂を用いた現像特性に優れるポジ型感光性樹脂組成物、当該樹脂組成物を用いた高信頼性の半導体装置、表示素子及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】
下記式で表される構造単位（Ｉ）及び（ＩＩ）を含むポリアミド樹脂による。
【化４７】


（式中、Y¹がシロキサン結合を有する有機基、Y²が不飽和結合を有する有機基である。Xは2〜4価の有機基、Y¹、Y²は2〜6価の有機基を表す。樹脂中のX、Y¹及びY²はそれぞれ同一でも異なっても良い。ａは0〜2の整数、ｂは0〜4の整数である。R¹は水酸基、または−O−R³を表す。R²は水酸基、カルボキシル基、−O−R³ 、−COO−R³ のいずれかを表す。R³は炭素数1〜15の有機基を表す。R¹、R²は繰り返しにおいて、それぞれ同一であっても異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリマー（Ｘ）がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、ポリマー前駆体（ａ）及び溶剤（Ｃ）を含む混合物（Ｄ）を水に分散することで得られたＯ／Ｗエマルション（Ｅ）と、ポリマー前駆体（ｂ）又は（ｂ）の溶液（Ｆ）を混合し、界面重合することを特徴とする、ポリマー（Ｘ）からなる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。また、上記記載の製造方法により得られた熱膨張性マイクロカプセルをさらに加熱処理することを特徴とする中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】イオン性不純物が低減された芳香族ポリアミド樹脂を工業的に簡便で安全な方法で製造すること。
【解決手段】芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸を、芳香族亜リン酸エステルを用いて溶剤中で縮合重合した後、反応溶液中に加熱下で水を層分離が生じるまで滴下し、残存する縮合剤を加水分解した後、静置し上層である水層を除去することにより、その中に含まれる低分子有機化合物やイオン性不純物を除去し、ついで貧溶媒中にポリアミド樹脂を析出し濾別乾燥する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、光学特性および力学特性に優れたポリアミドを提供すること。
【解決手段】 一般式（１）で表される繰り返し単位を２５〜９０ｍｏｌ％有し、一般式（２）で表される繰り返し単位を１０〜７５ｍｏｌ％有するポリアミド。
【化１】


【化２】


［環βおよび環γは単環式または多環式の環、Ｒ¹およびＲ²はＨまたは置換基、Ｒ³およ
びＲ⁴は置換基、ｐおよびｑは０〜４、Ｌは下記のいずれかの構造を有する連結基を表す
。］
【化３】
（もっと読む）

特定の構造単位を５０モル％以上含有するアラミドポリマを用い、波長４５０ｎｍから７００ｎｍの光の光線透過率を８０％以上の脂環式または芳香族のポリアミドとする。このポリアミドを用いて、高剛性、高耐熱性かつ無色透明な脂環式または芳香族のポリアミドフィルムが提供される。また、これらポリアミドまたはポリアミドフィルムを用いた各種光学用部材、およびポリアミドのコポリマが提供される。 （もっと読む）

１以上の水酸基を有し、且つポリマー鎖の末端にアミド基を介して化学結合した化合物、を含むポリアミド、該ポリアミドの製造方法、さらにその種のポリアミドを１種以上含むファイバー、フィルム、及び成形体。
（もっと読む）