【課題】耐熱性、絶縁性、耐光性、機械的特性に優れるノルボルナン骨格含有ポリアミドを製造する方法を提供する。
【解決手段】特定構造のノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体と、ジアミン化合物とを極性溶媒中で反応させてなる、ノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法であって、前記ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体総量の６０モル％以上が、エキソ体ノルボルナンジカルボン酸ハライド誘導体であることを特徴とする、下記一般式（III）で表されるノルボルナン骨格含有ポリアミドの製造方法。


（但し、式中Ｘは２価の有機基である。ｎは１〜５００の整数である。） （もっと読む）

【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高強度であるとともに、耐屈曲性および耐摩耗性のバランスに優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維ロープを提供する。
【解決手段】重合終了時の中和度およびポリマー固有粘度（ＩＶ）を特定範囲として特定構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを得て、得られたポリマー溶液から形成した繊維を用いてロープを作製する。 （もっと読む）

【課題】パラ型全芳香族コポリアミド製法を提供する。
【解決手段】式（１）、および式（２）で示される構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドの製造において、式（２）の含有量を全反復単位に対し３０〜９０モル％とし、特定ＵＶ吸収ピークを有するジアミン溶液を用いる。


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【課題】防弾性能の高いパラ型芳香族コポリアミド繊維およびそれを含む防弾衣を提供する。
【解決手段】特定の分子構造を有するパラ型全芳香族コポリアミドを用いて、得られる繊維の結晶サイズを特定範囲内とし、同時に、特定範囲の引張強度を有する繊維とする。 （もっと読む）

【課題】式（１）で表される構造反復単位および式（２）で表される構造反復単位を含む芳香族コポリアミドであって、分子量分布の狭い芳香族コポリアミドを提供すること。
【化１】


【化２】


（式（１）および式（２）中、Ａｒ^１およびＡｒ^２は各々独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。）
【解決手段】芳香族コポリアミドポリマーを重合した後、６０℃以上１００℃以下の温度で３０分以上６０分以下、３０ｒｐｍ以上２００ｒｐｍ以下の速度で攪拌しつつ熱処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】引張強度等の機械的物性に優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維を提供する。
【解決手段】特定の構造を有するパラ型全芳香族コポリアミド繊維を用いて、当該ポリマーの固有粘度（ＩＶ）を特定範囲とし、さらに、得られる繊維の色相（Ｌ値）を特定範囲内とする。すなわち、本発明は、下記化学構造式（１）、および下記化学構造式（２）の構造反復単位を含むパラ型全芳香族コポリアミドを用いて、前記パラ型全芳香族コポリアミドの固有粘度（ＩＶ）を５．０〜７．０とし、得られる繊維のＬ値を６５〜８０とする。
【化１】


（Ａｒ^１およびＡｒ^２は独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。）
【化２】


（Ａｒ^１は非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。） （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂１００質量部に対して、エチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂１〜１００質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）

【課題】低温硬化でも耐熱性良好な硬化膜が得られるポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（ａ）ポリオキサゾール前駆体の構造を有するアルカリ水溶液可溶性のポリアミドと、（ｂ）ｏ−キノンジアジド化合物と、（ｃ）加熱により酸を発生する熱潜在酸発生剤とを含んでなり、（ｃ）成分が、パラトルエンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のトリメチルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トリフルオロメタンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩、ノナフルオロブタンスルホン酸のジ（ｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム塩、ベンゼンスルホン酸のジメチルフェニルスルホニウム塩、トルエンスルホン酸のジフェニルメチルスルホニウム塩のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低く、かつ硬化膜の物性に優れるアルカリ可溶性重合体、及び低温領域でのキュアによっても、キュア後のパターン形状、耐薬品性、物性や保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置などの提供。
【解決手段】特定の構造を有するアルカリ可溶性重合体又はこれを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【目的】粉末電極材料ならびに集電体に対する良好な接着力を示し、また電池特性の向上にも寄与しえる非水系電池電極用バインダーを提供する。
【解決手段】
下記式（１）


（式中、ｍ及びｎは平均値であり、０．０１＜ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．５、かつ０＜ｍ＋ｎ≦２００の関係を満たす正数である。Ａｒ₁は二価の芳香族基、Ａｒ₂はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ₃は二価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を構造中に有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する非水系電池電極形成用バインダー組成物。 （もっと読む）

【課題】単糸強度のバラつきが小さく、引張強度等の機械的物性に優れたパラ型芳香族コポリアミド繊維およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パラ型全芳香族コポリアミド繊維の製造にあたり、例えば、熱処理工程を通過する際の繊維束の幅や、熱処理を行う際の繊維束の温度、熱処理時間、繊維束に掛かる張力、熱処理雰囲気の酸素濃度等の、熱処理条件を適正化する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高感度で生産性高く、低温で硬化可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、生産性高く、低温で硬化しても耐熱性、信頼性に優れる硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、特定の構造を有するポリアミド系樹脂と、感光剤とを含むことを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上述のポジ型感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上述の硬化膜で構成されることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上述の硬化膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリアミド繊維が持つ機械的物性を保持し、かつ難燃性、耐光性に優れた芳香族ポリアミド繊維を提供すること。
【解決手段】下記化１の構造反復単位（１）からなる芳香族ポリアミド（１）を主成分とし、かつ下記化２の構造反復単位（２）からなる芳香族ポリアミド（２）を０．１〜２０ｍｏｌ％含有している芳香族ポリアミド繊維。
【化１】


【化２】


（化1および化2中、Ａｒ^１およびＡｒ^２は各々独立であり、非置換あるいは置換された２価の芳香族基である。） （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

重合体膜は、支持体上の活性層を含んでいる。前記活性層は、骨格を有する重合体を含んでいて、該骨格は、それに結合した少なくとも１つのフルオロアルコール部位を有している。
（もっと読む）

【課題】ポジ型感光性樹脂組成物パターニング工程において、ポジ型感光性樹脂組成物開口部のスカム発生の抑制と感度を両立することにある。
【解決手段】上記目的は、分子量８００００以上の成分の含有量が０．５％以下であるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）と感光剤（Ｂ）と、を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、前記アルカリ可溶性樹脂（Ａ）１００重量部に対する感光剤（Ｂ）の含有量が、１０重量部以上４０重量部以下であることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物により実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で光学異性体を選択分離する光学分割能を有するポリマー及びその製造方法を提供すること、また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分離剤、及び光学分離法を提供すること。
【解決手段】
繰り返し単位の主鎖に１の光学活性アミノ酸残基を有する光学活性ポリマーを提供する。或いは、一般式（Ｉ）で表される光学活性ポリマーを提供する。


（但し、Ａは光学活性なジカルボン酸であるＮ−置換アミノ酸からカルボキシ基を除いた残基で、Ｂはジアミンからアミノ基を除いた残基）
また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分割用分子インプリント膜、光学分割用ナノファイバー膜、光学分割カラムの充填剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】ｉ線に対する透過性、低温での硬化性、銅および銅合金の金属配線との密着性に優れる感光性樹脂組成物およびそれを用いた絶縁膜、保護膜、電子機器を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（Ａ）と、感光剤（Ｂ）とを含む感光性樹脂組成物であって、前記ポリアミド樹脂（Ａ）が、特定のビス（アミノフェノール）化合物を含み、さらに、前記ポリアミド樹脂（Ａ）の側鎖および末端に、少なくとも１つ窒素含有環状化合物を有することを特徴とする。また、絶縁膜６は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成され、保護膜３は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成され、電子機器は、上記に記載の保護膜３および絶縁膜６を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）