【課題】より少ない吐出質量であっても、スピンコート法によりシリコンウエハー上へ全面に均一に塗布が出来、その塗膜の面内均一性が優れる感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、及び該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置を提供すること。
【解決手段】特定の繰り返し単位を有する構造を含むアルカリ可溶性樹脂(a)、光酸発生剤(ｂ)、２５℃での蒸気圧が５０〜５００Ｐａであるケトン化合物である溶媒(ｃ)、を少なくとも含む感光性樹脂組成物であり、かつ、該感光性樹脂組成物の密度が０．９５ｇ/ｃｍ³〜１．１０ｇ/ｃｍ³である感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】天然由来の新規な素材であって、耐熱性が良好なポリアミド重合体を提供する。
【解決手段】下記式（Ｃ）で表される部分構造が、主鎖の一部を構成するポリアミド重合体。
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【課題】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し単位と、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族ジアミンに由来する繰返し単位とを有し、低着色で高分子量の液晶ポリエステルを、操作性良く製造する。
【解決手段】芳香族ヒドロキシカルボン酸類と、芳香族ジカルボン酸類と、芳香族ヒドロキシアミン類又は芳香族ジアミン類とを含む原料モノマーを溶融重合させ、得られた重合物を固相重合させることにより、液晶ポリエステルを製造する際、前記溶融重合における最高温度を２５０〜２９０℃とし、前記溶融重合を２５０〜２９０℃で１時間以上行う。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金の上でも変色を起こさない硬化膜を与える感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いてパターンを形成する硬化レリーフパターンの製造方法並びに半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンズチアゾールから成る群より選ばれる少なくとも一種の樹脂：１００質量部、（Ｂ）プリン誘導体：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として０．０１〜１０質量部、並びに（Ｃ）感光剤：該（Ａ）樹脂１００質量部を基準として１〜５０質量部を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明のフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を用いた有機半導体素子は、トランジスタ特性及び耐湿熱性等の耐久性に優れており、実用性の高い有機半導体素子を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂を含有する有機絶縁層を有する有機半導体素子。


（式（１）中、各構造単位の平均重合度ｍ及びｎはｍ＋ｎ＝２〜２００であり、Ａｒ_１及びＡｒ_３は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する２価の芳香族基を表す。） （もっと読む）

【課題】高伸度かつ均一性の高い孔を有する全芳香族ポリアミド多孔質膜を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示される繰り返し単位を有するポリマーで形成された全芳香族ポリアミド多孔質膜とする。
−ＮＨ−Ａｒ^１−ＮＨ−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ− ・・・（１）
ただし、
Ａｒ^１およびＡｒ^２はいずれも芳香族基であり、
Ａｒ^１の１０モル％以上が４，４’−ジフェニルエーテル基であり、
Ａｒ^２の２０モル％以上がベンゼン環に対しメタ配向性を有する基であり、
Ａｒ^１とＡｒ^２の合計の５０モル％以上がベンゼン環に対しパラ配向性を有する基である。 （もっと読む）

【課題】 高い脱塩率と機械的強度を有する、複層活性層を有する複合半透膜の構造及び作成方法を提供する。
【解決手段】 ポリマー半透膜は支持層上の活性層を含む。活性層は少なくとも２つの化学的に異なる架橋ポリアミド膜を含み、これらの膜は界面で互いに架橋結合する。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られる低分子量のポリエステルアミド樹脂を、押出機を用いて溶融・混錬して、高分子量のポリアミド樹脂を得る場合に、押出機ダイ出口での発泡現象を生じない製造法と、実用的価値を有する高分子量のポリアミド樹脂組成物を得る。
【解決手段】ポリエステル樹脂とジアミン化合物からポリエステルアミド置換反応を利用して得られた低分子量のポリエステルアミド樹脂１００質量部に対して、エチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸共重合体またはエチレン−（α−オレフイン）−α、β−不飽和カルボン酸無水物共重合体等のカルボン酸基または無水カルボン酸基を有するエチレン系共重合体樹脂１〜１００質量部を配合して、溶融・混錬することにより、押出機ダイ出口での発泡現象を解決する。得られた高分子量のポリアミド樹脂組成物は優れた衝撃強度を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリベンゾアゾールの製造に好適な芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン酸塩モノマーを提供するものである。
【解決手段】特定の構造を有する芳香族ポリアミンおよびそれらの塩酸塩からなる群より選ばれる１種の水溶液に、特定の構造を有する芳香族ジカルボン酸及びそのアルカリ金属塩からなる群より選ばれる１種の水溶液を、温度７０度以下、かつ、該芳香族ポリアミン、及び該芳香族ポリアミン塩酸塩からなる群の合計と、該芳香族ジカルボン酸、及び該芳香族ジカルボン酸アルカリ金属塩からなる群の合計とのモル比が１．０〜１．２となる条件にて添加して反応させることを特徴とする、芳香族ポリアミン／芳香族ジカルボン塩の製造方法。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が低く、かつ硬化膜の物性に優れるアルカリ可溶性重合体、及び低温領域でのキュアによっても、キュア後のパターン形状、耐薬品性、物性や保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、該組成物を用いた硬化レリーフパターンの製造方法、並びに該硬化レリーフパターンを有してなる半導体装置などの提供。
【解決手段】特定の構造を有するアルカリ可溶性重合体又はこれを含有する感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【目的】粉末電極材料ならびに集電体に対する良好な接着力を示し、また電池特性の向上にも寄与しえる非水系電池電極用バインダーを提供する。
【解決手段】
下記式（１）


（式中、ｍ及びｎは平均値であり、０．０１＜ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．５、かつ０＜ｍ＋ｎ≦２００の関係を満たす正数である。Ａｒ₁は二価の芳香族基、Ａｒ₂はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ₃は二価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を構造中に有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する非水系電池電極形成用バインダー組成物。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式（Ｉ）及び／又は一般式（Ｉ’）で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





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【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化１８】


【解決手段】上記の化学式において、Ｒ¹およびＲ²はそれぞれ独立的に２〜４価のアリール基であり、Ｒ³は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であり、Ｒ⁴は直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、Ｒ⁵は２〜４価のアリール基、または直鎖構造を有するアルキル基またはアリール基であり、ｋおよびｌはそれぞれ独立的に１０〜１０００の定数であり、ｎおよびｍはそれぞれ独立的に０〜２の定数であり（ただ、ｎ＋ｍ＞０）、Ｘは水素原子または炭素数２〜３０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】下記の化学式で示されるポリアミド誘導体および熱酸発生剤を含むポジ型感光性組成物を開示する。
【化２０】


【解決手段】上記の化学式において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ⁴、およびＲ⁵はそれぞれ独立的に２〜４価のアリール基であり、Ｒ³は水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基であり、ｋはそれぞれ独立的に１０〜１０００の定数であり、ｌは１〜１０００の定数であり、ｎおよびｍはそれぞれ独立的に０〜２の定数であり（ただし、ｎ＋ｍ＞０）、Ｘは水素原子または炭素数２〜３０のアリール基である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高感度で生産性高く、低温で硬化可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、生産性高く、低温で硬化しても耐熱性、信頼性に優れる硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、特定の構造を有するポリアミド系樹脂と、感光剤とを含むことを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上述のポジ型感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上述の硬化膜で構成されることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上述の硬化膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物（Ａ）と化学混合物（Ｂ）とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、（Ａ）及び（Ｂ）は互いに不混和性であり、
（Ａ）は、式１で表される、１つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化１】


式中、Ｒ^０は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、ｍは２又はそれ以上の整数であり、ｎは１又はそれ以上の整数であり、
（Ｂ）は、有機性であり、式２で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化２】


式中、Ｒ^１は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Ｘはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、ｐは２又はそれ以上の整数を表す、方法。 （もっと読む）

重合体膜は、支持体上の活性層を含んでいる。前記活性層は、骨格を有する重合体を含んでいて、該骨格は、それに結合した少なくとも１つのフルオロアルコール部位を有している。
（もっと読む）

【課題】濡れ性に優れ、かつポリマーまたは添加物の析出性を抑えたポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた耐熱性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＰＢＯ前駆体であるヒドロキシポリアミド、（Ｂ）感光性キノンジアジド化合物、及び（Ｃ）特定の構造を有するシリコン系界面活性剤（親水性シリコンオイル）を溶剤に溶解し、ポジ型感光性樹脂組成物を調製し、それを用いて耐熱性パターンを作製する。 （もっと読む）

【課題】ポジティブ型感光性樹脂組成物、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いたパターン形成方法、パターン形成方法によって得られるフォトレジストパターンを有する半導体素子を提供する。
【解決手段】ポジティブ型感光性樹脂組成物は、ポリアミド誘導体、感光性化合物、および少なくとも１つの低分子量の添加剤を含む。添加剤は、ポジティブ型感光性樹脂組成物を用いてパターン形成を行うときに、他の物性を低下させずに高解像度、高感度、および熱架橋後の厚さ変化を最小化する役割を実行することができる。さらに、添加剤は、パターン形成を行うときに、熱安定性が優れているだけでなく、熱架橋後のパターンの柔軟性を向上させることができる。 （もっと読む）