【課題】低温での硬化プロセスによっても、脆くなく、耐熱性に富んだ硬化膜となるようなポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】保護膜２が形成された半導体基板１上に、第１導体層３、第２導体層７及び層間絶縁膜４が形成されている。本発明によるポジ型感光性樹脂組成物をスピンコート法にて層間絶縁膜４及び第２導体層７上に塗布、乾燥し、所定部分に窓６Ｃを形成するパターンを描いたマスク上から光を照射した後、アルカリ水溶液にて現像してパターンを形成する。その後、加熱（硬化）して、表面保護膜８を形成する。この表面保護膜８は、導体層３，７を外部からの応力、α線などから保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】 レーザー彫刻性能と印刷性能に優れた印刷原版を製造できるレーザー彫刻用印刷原版及びそれから得られる印刷版を提供する。
【解決手段】少なくとも共重合ポリアミド、エチレン性不飽和モノマー、光重合開始剤を含む感光性樹脂凸版組成物から得られる感光性樹脂組成層を紫外線照射によって硬化させた後にレーザー光照射により画像形成して印刷版を形成するレーザー彫刻用凸版印刷原版において、該共重合ポリアミドが共重合ポリアミド中に６−ナイロン及び／又は６６−ナイロンを５５〜６５重量％含有し、且つ数平均分子量４００〜８００のポリエチレングリコール構成成分を３５〜４５重量％含有することを特徴とするレーザー彫刻用凸版印刷原版である。 （もっと読む）

【課題】金属イオン不含の水性アルカリ現像液に良好に溶解し、また塩化物イオン不含であり、かつ２８０℃以下でも高い脱水閉環率を有する特定の構造単位を持つポリ−ｏ−ヒドロキシアミドを高純度かつ高収率で得る製造方法を提供する。
【解決手段】三級アミン又はエポキシ化合物の存在下にジカルボン酸塩化物と構造式Ｘ−Ｈ（Ｘは下記一般式(III)〜(Ｘ)のいずれかで表わされる１価の基である。）で表わされる化合物を反応させて下記一般式（Ｉ）で表わされるジカルボン酸誘導体（Ｉ）を製造し、前記ジカルボン酸誘導体（Ｉ）とビス−ｏ−アミノフェノールを反応させて下記一般式（II）で表されるポリ−ｏ−ヒドロキシアミドを製造することを特徴とするポリ−ｏ−ヒドロキシアミドの製造方法。
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本発明は、２５℃で液体のアクリレート基を含む樹脂であって、第一段階で、分子当り少なくとも２個のカルボキシル基と少なくとも２個のＣ原子を含むポリカルボン酸（ａ）を、カルボキシル基で末端処理された中間化合物（ｚ）が生じるように、分子当り少なくとも２個のアミノ基と少なくとも２個のＣ原子を含むポリアミン（ｂ）で変換し、第二段階で、前記化合物（ｚ）を、その遊離カルボキシル基に一以上の段階で１個以上の（メタ）アクリレート基を与えるように官能化することにより得られる上記樹脂に関し、前記樹脂は塗膜を生成するための放射線硬化性配合物として適している。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 フルオロアルコール基を有するポリアミドを製造するための界面重合法を提供すること。
【解決手段】 化学混合物（Ａ）と化学混合物（Ｂ）とを反応させてポリアミド化合物を形成する方法であって、（Ａ）及び（Ｂ）は互いに不混和性であり、
（Ａ）は、式１で表される、１つ又は複数のヘキサフルオロアルコール基を有するモノマーポリアミン反応物を含む水性塩基であり、
【化１】


式中、Ｒ^０は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せから成る群から選択される有機基を表し、ｍは２又はそれ以上の整数であり、ｎは１又はそれ以上の整数であり、
（Ｂ）は、有機性であり、式２で表されるモノマー多官能性ハロゲン化アシル反応物を含み、
【化２】


式中、Ｒ^１は、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、複素環式基及びそれらの組合せを含む群から選択される有機基を表し、Ｘはフッ素、塩素、臭素及びヨウ素から成る群から選択され、ｐは２又はそれ以上の整数を表す、方法。 （もっと読む）

【課題】優れた成形加工性を有し、かつ高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分に由来する構成単位の７０モル％以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の７０モル％以上が炭素数６〜１８の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定における融解熱量が６０Ｊ／ｇ以上、ガラス転移点（Ｔｇ）が３３３〜３６３Ｋ（６０〜９０℃）かつ、ガラス転移点（Ｔｇ）と融点（Ｔｍ）との比が（式１）を満たすポリアミド樹脂。
０．６００≦（Ｔｇ／Ｔｍ）≦０．６５０・・・（式１）
（式１）中、Ｔｇ、Ｔｍは絶対温度（Ｋ）である。
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有機化合物が一般構造式（Ｉ）を有する。式（Ｉ）において、Ｃｏｒｅはロッド状高分子を形成し得る共役有機単位であり、ｎはロッド状高分子中の共役有機単位の数であり、Ｇ_ｋは一組のイオン形成性側基であり、ｋはその組Ｇ_ｋの中の側基の数である。一組のイオン形成性側基は、有機化合物またはその塩の溶解性を提供し、そしてロッド状高分子へ剛性を付与する。数ｎは、有機化合物またはその塩の溶液中で高分子の自己集合を促進する分子異方性を提供してリオトロピック液晶を形成させる。その溶液は、可視スペクトル範囲内の電磁放射に実質的に透過性のポジティブＡ型の固体光学位相差層を形成させることができる。一般式（Ｉ）で示される有機化合物を基にした光学フィルムおよびそれを製造する方法も、開示される。

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【課題】従来のポリオキサミド樹脂の製造に必要であった溶媒中での前重縮合工程を行うことなく、高分子量（ポリアミド樹脂濃度１．０ｇ/ｄｌの９６％硫酸溶液を用い、２５℃で測定した相対粘度ηｒが２．２〜６．０）のポリオキサミド樹脂を製造する方法を提供すること。
【解決手段】ジカルボン酸成分がシュウ酸であるポリアミド樹脂の製造法において、容器内に原料のシュウ酸ジエステルをあらかじめ仕込み、次いでジアミンを混合することを特徴とする、ポリアミド樹脂製造法。 （もっと読む）

【課題】ｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン構造および３，３’−ジアミノ−４−４’−ビフェニルジオール構造を有するポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部と、感光剤（Ｂ）１〜５０重量部とを、含むポジ型感光性樹脂組成物を適用することにより、上記課題であるｇ線とｉ線に高感度かつ高解像度で、汎用現像液での現像が可能であり、さらに強アルカリ耐性に優れる性能を同時に満たすポジ型感光性樹脂組成物を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性等に優れる光学部品用組成物を提供する。
【解決手段】熱及び／又は活性エネルギー線により架橋反応し得る不飽和炭化水素基を有する式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物。


［Ｘは式（Ｂ）で表される基の中から選ばれ、２つのＸは同一でも異なっていてもよい。Ｙは式（Ｃ）、式（Ｄ）、式（Ｅ）及び式（Ｆ）で表される基の中から選ばれ、Ｚは式（Ｇ）で表される基の中から選ばれる。ｍは１以上の整数、ｎは０以上の整数、かつ、ｍ＋ｎが４以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】電子部品の絶縁材料や半導体装置におけるパッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、α線遮蔽膜などに用いられる、低残留応力及び強靭性（高伸度）を有する薄膜パターンを形成するためのネガ型感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるポリアミド共重合体１００質量部に対して、（Ｂ）放射線照射により酸を発生する化合物０. ５〜２０質量部、及び（Ｃ）酸の作用により上記（Ａ）共重合体を架橋し得る化合物３〜４０質量部を含有することを特徴とするネガ型感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】ポジ型感光性樹脂組成物のベースポリマーであって、分子量ならびに分子量分布やアルカリ現像液への溶解速度を再現性よくコントロールできるポリヒドロキシアミドの製造方法を提供する。
【解決手段】ビスアミノフェノール化合物と式（１）で示されるジカルボン酸誘導体化合物とを反応して、ポリヒドロキシアミドを製造する方法において、反応溶液の固形分の濃度が３０〜５０％、反応温度が５０〜９０℃、反応時間が３〜１２時間、ビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸誘導体化合物との反応モル比が、０．７〜１．３であり、末端が封止されている製造方法。
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【課題】簡便な方法で光学異性体を選択分離する光学分割能を有するポリマー及びその製造方法を提供すること、また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分離剤、及び光学分離法を提供すること。
【解決手段】
繰り返し単位の主鎖に１の光学活性アミノ酸残基を有する光学活性ポリマーを提供する。或いは、一般式（Ｉ）で表される光学活性ポリマーを提供する。


（但し、Ａは光学活性なジカルボン酸であるＮ−置換アミノ酸からカルボキシ基を除いた残基で、Ｂはジアミンからアミノ基を除いた残基）
また、このポリマーを用いた光学分割膜、光学分割用分子インプリント膜、光学分割用ナノファイバー膜、光学分割カラムの充填剤を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体フォトレジスト並みのリソグラフィー性能を有し、低温キュアで耐熱性に優れた硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。
【解決手段】特定の構造を含有するポリアミド樹脂、感光剤、スルホン酸エステル基を２つ以上有する化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる硬化レリーフパターンの製造方法、および該製造方法により得られた硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 （もっと読む）

【課題】短い現像時間で使用しても感度、接着性、残渣除去性に優れるポジ型感光性樹脂組成物の提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド１００質量部に対し、下記の一般式（２）、（３）、及び（４）で表される化合物群から選択される少なくとも１つのカルボニル基を有する化合物０．１〜３０質量部と、感光性ジアゾキノン化合物１〜１００質量部とを含有するポジ型感光性樹脂組成物。


（もっと読む）

【課題】フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等を有した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、式（１）




で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤（ただし、アルコール類が主溶剤である場合を除く）を含有する。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率を示しながら複屈折性が小さく、射出成形等の加熱加工が可能である光学材料を提供する。
【解決手段】下記に示す一般式で表される光学材料。式中において、Ｒはｍ価の連結基を


表し、Ｚは、カルボニル基又はアミノ基を介してＲとＢとを結合させる２価以上の多価の連結基を表し、Ｍは、カルボニル基又はアミノ基を介してＢに結合する置換基を表し、ｍは３以上の整数を表し、Ｂは、下記に示す一般式で表される。式中において、Ｒ_１〜Ｒ_１６


は、それぞれ独立して水素原子若しくは置換基を表し、ｎは１以上の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】透過率、低温で硬化した際の環化率のバランス優れたポリアミド樹脂を提供すること、また、前記ポリアミド樹脂を適用することにより、リフロー耐性に優れたポジ型感光性樹脂組成物提供すること、また、硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供する。
【解決手段】樹脂中のアミノフェノールの２つの芳香環がメチレンを介して結合している構造を含むポリアミド樹脂１００重量部に対して、感光性ジアゾキノン化合物を１〜５０重量部含むポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシビリティー、電気特性、難燃性、接着性を保持したまま、成型時の脱溶媒性、樹脂の耐熱性、半田耐熱性等の点で充分満足させる性能を有したポリアミド樹脂ワニスを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のポリアミド樹脂ワニスは、下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す（ただし、２個の芳香環が炭素数１〜３のアルキレン基（フッ素原子で置換されている場合を含む）で結合されている場合を除く）。）で表される構造を有する、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂、及び２種以上の有機溶剤を含有する。 （もっと読む）