【課題】 樹脂材料に金属粉末を添加して樹脂組成物を形成するにあたって、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制する。
【解決手段】 本発明に係る樹脂組成物は、水アトマイズ法により形成された金属粉末が樹脂に添加されてなる。したがって、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が添加されているため、樹脂のみからなる樹脂組成物と比較して、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。また、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が水アトマイズ法により形成されているため、金属粉末の表面におけるアンカー効果が高まり、また、金属粉末の比表面積が大きくなり、さらに、金属粉末の表面自由エネルギーが高くなるため、樹脂と金属粉末との接着性が向上され、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、軽量で機械特性などに優れたイソソルビドを原料として含むポリカーボネート樹脂と熱可塑性樹脂とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも有するポリカーボネート樹脂１質量部〜９９質量部と、熱可塑性樹脂９９質量部〜１質量部とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】外光下や高温高湿環境下でも背景部の映り込みのない黒色を表示できる有機エレクトロルミネッセンス表示装置を提供し、さらに、斜めから見たときに色相の変動が生じにくい有機エレクトロルミネッセンス表示装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、光反射電極と、発光層と、透明電極と、λ／４位相差フィルム及び直線偏光膜を有する円偏光板が、この順に備えられた有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、該λ／４位相差フィルムが、単一の層からなり、特定のアシル基による特定のアシル基置換度を有するセルロースアシレートを含有し、かつ固有複屈折値が負であるオリゴマーを含有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。 （もっと読む）

【課題】異物が少なく、ＹＩが低いアクリル系樹脂、該組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によるアクリル系樹脂の製造方法は、上記アクリル系樹脂の単量体の重合または脱揮を行った押出機内で添加剤を混入することを特徴としている。このため本発明に係るアクリル系樹脂の製造工程は、製造装置内と外部環境の酸素との接触防ぐことができ、また、アクリル系樹脂に対する熱履歴が少ない。この効果から、１５重量％クロロホルム溶液中でのＹＩが５以下であり、粒径２０μｍ以上の異物量が１ｇあたり１００個以下であるアクリル系樹脂を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が少なく、製造効率が高く、かつ、フィラーによる優れた特性改善効果を有する複合体を提供すること。
【解決手段】本発明の複合体は、高分子系の母材とユーグレナ由来のパラミロン粒子とを含む。好ましくは、母材は、ポリプロピレンおよびポリ乳酸のような非極性材料であり、複合体は、母材１００重量部に対して、０より大きくかつ１００重量部以下のパラミロン粒子を含む。好ましくは、複合体は、相溶化剤をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】
磨りガラス調の透明性を付与すると同時に、耐衝撃性を併せ持つ透明熱可塑性樹脂組成物およびその成形品を提供すること。
【解決手段】
少なくともシアン化ビニル系単量体（ａ１）を１０〜２０重量％を含むビニル系単量体混合物（ａ）を共重合してなるビニル系共重合体（Ａ）にゴム質含有グラフト共重合体（Ｂ）が分散してなるゴム強化透明熱可塑性樹脂組成物１００重量部に対して、重量平均粒子径が１〜１０μｍのアクリル系架橋重合体微粒子（Ｃ）を０．３〜３．０重量部を配合してなり、２３℃で測定した厚み３ｍｍにおける全光線透過率とヘイズ値が共に７５％以上であることを特徴とする、透明熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】遮熱性に優れた屋外で使用する樹脂筐体を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７０〜９７重量部、および（Ｂ）有機物で表面処理された、平均粒子径が０．５〜５．０μｍの酸化チタン（Ｂ成分）３〜３０重量部よりなることを特徴とする樹脂組成物を成形して得られる近赤外領域の日射反射率が８０％以上である屋外設置用樹脂筐体。 （もっと読む）

【課題】近赤外線の波長領域に最大吸収波長を有しながら、しかも可視光領域の吸収が小さい、近赤外線吸収剤、及び該近赤外線吸収剤を含有する近赤外線吸収性合成樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】近赤外線吸収剤として、特定のインディゴ骨格を有する金属錯体、金属は好ましくはパラジウムである化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた可とう性と逆波長分散性とを併せ持ち、かつ光学フィルムとして十分に薄い膜厚で所望の位相差を発現することが可能な新規な光学フィルムを提供する。
【解決手段】複素芳香族基を有する樹脂（Ａ）、共役ジエン単量体を重合して構築される共役ジエン単量体構造単位を必須成分として有する弾性有機微粒子（Ｂ）および、シアン化ビニル単量体単位と芳香族ビニル単量体単位を構成単位として有する重合体（Ｃ）を含む層を有し、Ｒｅ４５０／Ｒｅ５５０が０．６〜０．９５である波長分散性を示し、厚さ１００μｍあたりのＲｅ５５０が９０ｎｍ以上である光学フィルムである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、着色したり、導電性を与えるために樹脂にカーボンブラックを混合したとき、その樹脂組成物の熱老化を抑制する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カーボンブラック含有脂組成物の熱老化抑制方法であって、前記カーボンブラックの一次粒子径が３０〜３００ｎｍ以上かつＤＢＰ吸収量が２５〜１８０ｃｍ^３／１００ｇであることを特徴とするカーボンブラック含有樹脂組成物の熱老化抑制方法。また、前記カーボンブラック含有樹脂組成物に用いる樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高発泡倍数で機械強度に優れた発泡成形体を得ることが可能な発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法、ポリスチレン系樹脂予備発泡粒子及びポリスチレン系樹脂発泡成形体の提供。
【解決手段】樹脂供給装置内で溶融されたポリスチレン系樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接冷却用液体中に押し出し、押し出すと同時に押出物を高速回転刃で切断するとともに、押出物を液体との接触により冷却固化して発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る、溶融押出法によって製造された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子全体に流動パラフィンが、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し０．０１〜５質量部の範囲内で均一に含有されたことを特徴とする発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】フラットパネルディスプレイ等への異物の付着を抑制させ得るフラットパネルディスプレイ用保護シートを提供すること。
【解決手段】フラットパネルディスプレイを衝撃から保護し得るようにポリスチレン系樹脂発泡体からなるクッション層を備えているフラットパネルディスプレイ用保護シートであって、前記クッション層は、ポリスチレン系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有する樹脂組成物がシート状に押出発泡されて形成されており、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリスチレン系樹脂に対して非相溶性を示す高分子型帯電防止剤が用いられ、前記ポリスチレン系樹脂発泡体の気泡膜中には前記高分子型帯電防止剤が粒子状に分散していることを特徴とするフラットパネルディスプレイ用保護シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】溶融重合にて得られたポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂を用いて、外観及び高温時の白化防止に優れる無塗装耐熱射出成形品を提供すること。
【解決手段】環状ダイマーの含有量が２〜５質量％のポリトリメチレンテレフタレート樹脂（Ａ）２０〜９０質量％、不飽和ニトリル単量体とスチレン系単量体及びこれらと共重合可能な一種又は二種以上の単量体からなるスチレン系樹脂（Ｂ）１０〜８０質量％を含むポリトリメチレンテレフタレート樹脂組成物を含む耐熱射出成形品。 （もっと読む）

【課題】機械的強度と耐衝撃性とのバランスに優れ、かつ成形性および外観に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面官能基を有する薄片状の炭素材料（Ａ） ０．１〜２０質量％と、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、アミノ基、アミド基、エポキシ基、ハロゲン基、ニトリル基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂（ｂ−１）および必要に応じて前記（ｂ−１）成分以外の樹脂（ｂ−２）を含む樹脂成分（Ｂ） ９９．９〜８０質量％と、（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計は１００質量％である）を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形時に加えられる熱履歴による変色が抑制できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）セルロースエステル、（Ｂ）スチレン系樹脂及び（Ｃ）二酸化チタンを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分９５〜５０質量％で、（Ｂ）成分５０〜５質量％であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．１〜１０質量部であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の相溶化剤を含有していない樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】ポリスチレン系樹脂フィルムや、ポリスチレン系樹脂フィルムからなる表面層と発泡層とを備えている積層発泡シートなどにおける高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図る。
【解決手段】リチウムイオンを含む高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂フィルムなどを提供する （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】高ヘイズであり、さらには全光線透過率も高い偏光子保護フィルム及びその利用技術を提供する。
【解決手段】屈折率の差が０．０１以上である熱可塑性樹脂Ａと熱可塑性樹脂Ｂとを含む組成物からなり、ヘイズが４０％以上である偏光子保護フィルム。 （もっと読む）