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Fターム[4J002CC16]の内容

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【課題】高い分散性を有し、かつ透明性に優れるアルミナナノ粒子分散液、これを含む樹脂組成物、ならびに透明性に優れた光学特性及び高い機械的強度を有する、該樹脂組成物の硬化物を提供すること。
【解決手段】平均一次粒子径が1〜50nmのアルミナナノ粒子、シランカップリング剤の加水分解物及び分散媒を含むアルミナナノ粒子分散液、該分散液及びバインダー樹脂を含む樹脂組成物、及び該樹脂組成物を硬化してなる硬化物である。 (もっと読む)


【課題】
流動性に優れる安定なカラーフィルタ用着色組成物、並びに、明度、及びコントラスト比が高い赤色組成物を用いて形成された、色特性が良く、耐熱性に優れたカラーフィルタを提供することである。
【解決手段】
前記課題は、着色剤(a)と、樹脂(b)と、樹脂型分散剤(c)と、溶剤(d)とを含有する着色組成物において、該樹脂型分散剤(c)が酸性置換基を有する樹脂型分散剤であって、かつ、該着色剤(a)が下記一般式(1)で示されるベンズイミダゾロン顔料を含むことを特徴とするカラーフィルタ用着色組成物によって解決することができる。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供すること、また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁層形成用組成物は、絶縁層を形成するのに用いられ、樹脂材料と、酸化アルミニウムおよび窒化アルミニウムのうちの少なくとも1種で構成されたフィラーとを含んで構成され、フィラーは、複数の1次粒子で構成され、フィラーの平均粒径をAとし、複数の1次粒子の平均粒径をBとしたときに、A/Bは、1.0以上1.5以下であり、かつ、Bは、2.5μm以上4.0μm以下である。 (もっと読む)


【課題】無機化合物によって付与された特性、例えば熱伝導性が使用時に低下しにくく、簡便な方法により製造可能な有機無機複合粒子およびその製造方法、有機無機複合粒子を含む熱伝導性樹脂組成物であって、十分な熱伝導性を有し、簡素な方法により製造可能な熱伝導性樹脂組成物およびその製造方法、並びに、優れた性質を有する外用剤、塗料、および光拡散性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体粒子と、重合体粒子に付着した無機化合物とを含む有機無機複合粒子において、重合体粒子として、表面多孔質構造を有するビニル系ポリマーからなる多孔質重合体粒子を用いる。また、粒子とマトリックス樹脂とを含む熱伝導性樹脂組成物において、粒子として、表面多孔質構造を有するビニル系ポリマーからなる多孔質重合体粒子と、多孔質重合体粒子に付着した、熱伝導率が10W/(m・K)以上の無機化合物とを含む有機無機複合粒子を用いる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性および電気絶縁性に優れる絶縁フィルムの原料となる液状組成物と、優れた放熱性および信頼性を発現する金属ベース回路基板とを提供する。
【解決手段】この液状組成物は、液晶ポリエステルと溶媒と窒化ホウ素とを含む。この窒化ホウ素は、純水:エタノール=8:2(容量比)の溶液に窒化ホウ素を添加して調製した5質量%のスラリーを50℃に維持して1時間後に溶出するホウ素量が300ppm以下である。不純物の少ない窒化ホウ素が熱伝導充填材として液晶ポリエステルに配合されているため、熱伝導性および信頼性に優れる絶縁フィルム3の原料となりうる。この液状組成物の流延物から溶媒を除去して絶縁フィルム3を形成し、この絶縁フィルム3を介して金属基板2上に銅箔4を積層して金属ベース回路基板1を構成する。これにより、金属ベース回路基板1の放熱性および信頼性が高まる。 (もっと読む)


【目的】外部応力を緩和することや、外部環境の変化に応じて物性を変化させることに優れた高分子複合材を提供すること。
【構成】重合性不飽和基含有水溶性有機モノマーの重合体(A)と層状剥離した水膨潤性粘土鉱物(B)により形成された三次元網目構造単位、または水および/または有機化合物(D)を含ませた該三次元網目構造単位、またはそれらからなる粒子を、有機高分子(C)中に含む高分子複合体を提供する。本発明により、外部応力を緩和したり、外部環境の変化に応じて物性を変化させる特徴を有する高分子複合材が得られた。 (もっと読む)


【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子100を含む。機能性粒子100は、無機粒子101、無機粒子101を被覆する第一の層103および第一の層103を被覆する第二の層105を含む。エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層103に含まれるとともに、他の成分が第二の層105に含まれる。 (もっと読む)


【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しB−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機充填剤と、(D)溶剤と、を含んでなり、粘度a/粘度bで表されるチキソ比が1.5以下である。
粘度a:ブルックフィールド型粘度計を用い、0.5rpm、25℃で測定。
粘度b:ブルックフィールド型粘度計を用い、2.5rpm、25℃で測定。 (もっと読む)


【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と無機の多孔性物質(B)を含有し、熱硬化性樹脂(A)の一部を前記多孔性物質(B)の孔内に含浸させたものであって、多孔性物質(B)の25℃における弾性率(eB)と熱硬化性樹脂(A)の硬化物の25℃における弾性率(eA)の比(eB/eA)が、5〜100である熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体用または風車用の成形体を提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体用または風車用の成形体を提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した炭素繊維強化複合材料の飛行物体用または風車用の成形体である。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該成形体の少なくとも表面層の該樹脂中に分散している。 (もっと読む)


【課題】圧縮強度、引張強度を高いレベルで両立できる繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】下記[A]に[B]がされてなるとともに、[A]に[C]が溶解されてなる熱硬化性樹脂組成物、または、下記[A]に[B’]が分散されてなる熱硬化性樹脂組成物、および強化繊維に、これらいずれかの熱硬化性樹脂組成物を含浸して得られたプリプレグ、ならびに強化繊維とマトリックス樹脂からなり、マトリックス樹脂がかかる熱硬化性樹脂組成物の硬化物である、繊維強化複合材料。
[A]熱硬化性樹脂
[B]粒径が0.5μm以下である無機粒子
[C][A]と反応しうる官能基を有するカップリング剤
[B’]表面に[A]と反応しうる官能基を有し、かつ、粒径が0.5μm以下である無機粒子 (もっと読む)


【課題】希望の比誘電率を達成でき、かつ樹脂の特性変化や反応性の変化の少ない誘電率調整剤及びそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多孔質材料の細孔内に、初めに有機物を細孔容量全体の1〜99容積%充填し、次いで有機物固定用樹脂を前記細孔容量の残存容積の30〜100容積%充填した誘電率調整剤。有機物と有機物固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔容量全体の5〜100容積%充填した誘電率調整剤。誘電率調整剤1〜700質量部を樹脂100質量部中に分散させたことを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】熱線遮蔽性、特に熱線反射性(断熱性)に優れ、低コストで製造可能であり、且つ電磁波障害が生じ難い熱線遮蔽ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス板11、及びその表面に設けられた導電性高分子からなる熱線反射層14を含む熱線遮蔽ガラス10であって、熱線反射層14の表面放射率が0.7以下であり、且つ熱線反射層14における導電性高分子の導電率が、0.005〜200S/cmであることを特徴とする熱線遮蔽ガラス10、及びこれを用いた複層ガラス。 (もっと読む)


【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が1〜50μmであり、かつ熱伝導率が30W/m・K以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 (もっと読む)


【課題】鋳型の硬化速度を向上させることができる上、最終強度及び深部硬化性が高い鋳型を製造できる鋳型造型用粘結剤組成物と、これを用いた鋳型の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の鋳型造型用粘結剤組成物は、特定の酸硬化性樹脂と、酸価が70mgKOH/g以上である特定量のロジン変性マレイン酸樹脂とを含有する鋳型造型用粘結剤組成物である。また、本発明の鋳型の製造方法は、耐火性粒子、前記本発明の鋳型造型用粘結剤組成物及び硬化剤を含む混合物を硬化させる工程を有する鋳型の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】例えば、ワイパーブレードなどの払拭性を有する成形体などの用途において、簡単な構成で、摺動性と払拭性とを両立でき、さらに耐久性を大幅に向上できる機能を付与すること。
【解決手段】特定の平均粒子径と、特定の粒子径分布規定の範囲内にあるエチレン重合体粒子とバインダー樹脂とを含むエチレン重合体組成物が、摺動性と払拭性と耐久性とを驚くべきことに高いレベルで両立出来ることを見出した。具体的には、例えば、ワイパーブレードに前記のエチレン重合体組成物の塗膜を形成すると、摺動性と払拭性の両方に優れ、且つ、耐久性に優れたワイパーブレードを得ることが出来る。 (もっと読む)


【課題】ユリア樹脂成形体に対して視認可能なマーキングをすることのできるレーザマーキング方法、および視認し易いレーザ印字がされたユリア樹脂成形体を提供する。
【解決手段】このユリア樹脂成形体YPに対してマーキングをするレーザマーキング方法において、3.0質量%以上の二酸化チタンを含有するユリア樹脂成形体YPに対し、1064nm以下の波長のレーザを照射してレーザマーキングする。 (もっと読む)


【課題】炭酸カルシウムをポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂または熱硬化性樹脂に含有させた樹脂組成物において、良好な成形性を得る。
【解決手段】pHが6.0〜8.5の範囲内であり、かつ1N酢酸不溶分が30質量%以上である炭酸カルシウムを、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、または熱硬化性樹脂に含有させたことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】抗カビ性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】抗カビ性難燃ポリマー部材は、ポリマー層B、難燃層A、抗カビ層Lをこの順に含む抗カビ性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Aは、ポリマー中に層状無機系化合物fを含有する層である。好ましい実施形態においては、上記抗カビ層Lが、抗カビ剤を含み、抗カビ剤が、有機系抗カビ剤、無機系抗カビ剤から選ばれる少なくとも1種であり、有機系抗カビ剤が、チオカルバメート系化合物、ジチオカルバメート系化合物、アリルアミン系化合物、イミダゾール系化合物、トリアゾール系化合物、チアゾロン系化合物、トロポロン系化合物、有機酸系化合物から選ばれる少なくとも1種であり、上記無機系抗カビ剤が、金属イオンを無機化合物に担持させた金属イオン系抗カビ剤および光触媒から選ばれる少なくとも1種である。 (もっと読む)


【課題】温湿度に関係なく現像ローラ表面へのトナー融着によって発生する濃度ムラ並びに高温高湿環境でのトナー量規制部材の削れおよびトナー量規制部材へのトナー融着によって発生する画像不良を抑制する。
【解決手段】電子写真感光体1表面にトナーを供給してトナー像とする現像ローラ3と、該現像ローラ上のトナー量を一定とするトナー規制部材10とを備えた電子写真画像形成装置において、該現像ローラは、導電性軸芯体と、該導電性軸芯体の周囲に設けられた弾性層と、該弾性層の表面に設けられた表面層を備えており、該表面層は特定のシロキサンデンドリマーを側鎖に有する重合体ユニットと、スチレン系もしくはアクリル酸エステル系重合体ユニットとを有する。 (もっと読む)


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