【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び硬化樹脂４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、薄肉成形品であっても成形後に層状剥離を呈することがなく、特に、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）ホスフィン化合物０．００５〜０．３質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性および低温強度が共に優れたスチレン系樹脂の発泡成形体を提供することを課題とし、その課題を解決するとともに成形性（溶融コンパンド性、熱成形性）にも優れた耐熱樹脂組成物および発泡成形体を提供する。

【解決手段】ポリフェニルエーテル３〜３０質量部、芳香族ビニルとアクリル酸系モノマーからなる共重合樹脂３〜９５質量部およびポリスチレン０〜７０質量部からなる耐熱樹脂組成物およびその発泡成形体。ただし、この樹脂組成物中の各樹脂成分の混合量は、合計１００質量部とする。 （もっと読む）

【課題】グラフェン構造を有する炭素材料が合成樹脂中に分散されている樹脂複合材料であって、機械的強度が高く、線膨張率が低い樹脂複合材料及び上記樹脂複合材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂と、上記合成樹脂中に分散されたグラフェン構造を有する炭素材料とを含む樹脂複合材料であって、上記炭素材料に上記合成樹脂がグラフト化しており、上記炭素材料のグラフト化率が５重量％〜３３００重量％である樹脂複合材料、及び合成樹脂と、上記合成樹脂中に分散されたグラフェン構造を有する炭素材料とを含む樹脂組成物を用意する工程と、上記工程と同時にまたは上記工程の後に、上記炭素材料に上記合成樹脂をグラフト化させる工程とを備える樹脂複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１０〜９８質量％と、（Ｂ）平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％と、（Ｃ）平均粒径５〜１００μｍの非導電性球状無機フィラー１〜５０質量％と、を含有する（但し、（Ａ）熱可塑性樹脂、（B）導電性樹脂、及び（C）非導電性球状無機フィラーの含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】難燃性を有するとともに、成形過程において成形機のスクリューやシリンダーなどの金属への樹脂の粘着を低減させることにより、長期の連続成形におけるヤケ異物の発生を抑制させる方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、（Ｂ）離型剤（Ｂ成分）０．０１〜５重量部を含有する樹脂組成物において、Ｂ成分としてジペンタエリスリトールと炭素数が１３〜３５である飽和脂肪族カルボン酸とのエステルを使用することにより金属粘着性を低減させる方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、熱安定性、色調性に優れる熱可塑性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂（但し、下記（Ｂ）を除く）と、（Ｂ）α−メチルスチレン単位、スチレン単位及びシアン化ビニル化合物単位からなり、特定の２段階の重合工程により得られた、好ましくは、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・スチレン単位よりなる連鎖ブロック、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・シアン化ビニル化合物単位よりなる連鎖ブロック、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位よりなる連鎖ブロック、及び、シアン化ビニル化合物単位・α−メチルスチレン単位・シアン化ビニル化合物単位よりなる連鎖ブロックを有するα−メチルスチレン系共重合体とを、それぞれ、１５〜８０質量％及び８５〜２０質量％の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを配合することなく、加工性（熱成形性）に優れ、耐衝撃性、加水分解安定性、靭性、耐薬品性に優れ、シートなどの成形に有用なポリエステル組成物を開発する。
【解決手段】（ａ）テレフタル酸残基及び、場合によっては、芳香族ジカルボン酸残基若しくは脂肪族ジカルボン酸残基を含むジカルボン酸成分と、（ｂ）２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール残基及び１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むグリコール成分を含んでなるポリエステルを含み、ポリカーボネートを含まないポリエステル組成物のシート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】難燃剤に起因する成形時のガス発生の問題がなく、難燃性及び耐熱性に優れ、かつ製品歩留りに優れた太陽光発電モジュール用接続構造体を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、下記一般式（１）で表されるリン酸エステル系難燃剤を２〜３５重量部含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形してなる太陽光発電モジュール用接続構造体。
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【課題】輸送・貯蔵中に凝集、分離することなく、水及び／又は有機溶剤への再分散が可能である樹脂ペースト材料を提供することである。
【解決手段】水及び／又は有機溶剤中に、熱可塑性樹脂（ａ−１）と重合体鎖に結合したカルボン酸またはその塩の基を樹脂１グラム当り


で表される基換算で０．０５〜５ミリモル当量の濃度で含むオレフィン系樹脂（ａ−２）及び／又は脂肪酸（ａ−３）及び塩基性物質（ａ−４）を含む樹脂（Ａ）が、固形分濃度６０を超え〜９５重量％で分散した樹脂ペースト。 （もっと読む）

【課題】エラストマー配合による難燃性の低下の問題がなく、難燃性及び耐衝撃性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、シリコーン系エラストマー０．１〜１５重量部と、ビニル芳香族化合物系エラストマー０．１〜１５重量部と、リン系難燃剤２〜３５重量部とを含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。特定の２種類のエラストマーを併用することにより、エラストマーの配合による難燃性の低下の問題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 透過率、水蒸気ガスバリア性、耐屈曲性に総合的に優れた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 水蒸気ガスバリアフィルムと、樹脂フィルムと、有機系紫外線吸収剤を含有するコーティング層とを、該順に有する保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂本来の物性を維持しながら、高い導電性を有する樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）樹脂成分、および（ｂ）前記樹脂成分中に分散され、炭素原子のみから構成されるグラファイト網面が、閉じた頭頂部と、下部が開いた胴部とを有する釣鐘状構造単位を形成し、前記釣鐘状構造単位が、中心軸を共有して２〜３０個積み重なって集合体を形成し、前記集合体が、Ｈｅａｄ−ｔｏ−Ｔａｉｌ様式で間隔をもって連結して繊維を形成している微細な炭素繊維を含有する導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、耐衝撃性に優れ、さらに低温域での実用衝撃強度に優れるポリマーアロイを提供すること。
【解決手段】
ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）、芳香族ビニル系単量体と共役ジエンとからなるブロックまたはランダム共重合体これらの水素添加物（Ｃ）を配合してなるポリマーアロイであって、かつ該ポリマーアロイ中に分散したポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）相の相関長が０．００１μｍ〜１μｍの非周期構造であり、分散相のコンパクトネス（ｃ）が、０．０５≦（ｃ）≦０．８であり、さらにポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）相中に芳香族ビニル系単量体と共役ジエンとからなるブロックまたはランダム共重合体およびこれらの水素添加物から選ばれる少なくとも１種（Ｃ）が分散していることを特徴とするポリマーアロイ。 （もっと読む）

【課題】
金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。
【解決手段】
（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）２５℃における溶融粘度が２Ｐａ・ｓ以下のエポキシ樹脂（Ｃ）無機充填剤、及び（Ｄ）シランカップリング剤を必須成分とする樹脂組成物であって、（Ｄ）シランカップリング剤が樹脂組成物全体の２〜１０重量％であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性を有する熱可塑性ポリマーの全ての特性をバランスさせ、ポリマー組成物の粘性を低下させずに、高温度での変色が無く、耐衝撃性改良剤の製造中の不純物または副精製物の影響を受けない耐衝撃性改良剤を含む衝撃変成した熱可塑性組成物及び、耐衝撃性改良剤の製造方法を提供する。
【解決手段】乳化重合プロセスで製造し且つｐＨ値を制御および調整する特殊な方法で回収したグラフトポリマーを含むゴムを耐衝撃性改良剤として有する熱可塑性組成物と、この熱可塑性組成物の成形品の製造での使用と、成形で得られる成形品である。さらに、乳化重合プロセスで作られ且つｐＨ値を制御および調整する特殊な方法で回収する多段操作で作られる少なくとも1つの傾斜ポリマーを含むコア-シェル構造を有する耐衝撃改良剤を含む熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃改良剤と、耐衝撃性が改良された熱可塑性成形組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】耐衝撃性が改良されたポリカーボネートまたはポリカーボネート／ポリエステルブレンドである。回収段階の前に必要に応じてｐＨ値を制御および調整することを含む多段操作によって製造されるコア-シェル構造を有するポリマーの耐衝撃改良剤の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分の相容性を十分に確保しつつ、高周波領域における良好な誘電特性を印刷配線板に付与することが可能な印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法は、（Ａ）スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、（Ｂ）エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の熱硬化性樹脂、並びに必要に応じて配合される熱硬化性樹脂の硬化剤及び硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂成分とを含有し、（Ｂ）成分の含有量Ｗ_Ｂに対する（Ａ）成分の含有量Ｗ_Ａの質量比Ｗ_Ａ／Ｗ_Ｂが０．４３０〜５．０００であり、かつ、ポリフェニレンエーテルの含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である樹脂組成物を、支持基材の片面に流延塗布し、加熱乾燥により樹脂組成物溶液を半硬化又は硬化する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を成形する際の揮発分の発生を抑制する方法を提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂１００質量部に対し、
ポリスチレン系樹脂５〜４０質量部、
及びＤＢＰ吸油量が１００ｍｌ／１００ｇ以上７５０ｍｌ／１００ｇ以下であるカーボンブラック５〜４０質量部を含有してなる熱可塑性樹脂組成物の成形時の揮発物発生抑制方法であって、
前記熱可塑性樹脂組成物中の鉱油の含有量を０．１質量％未満とし、
かつ、前記カーボンブラック中に、ＤＢＰ吸油量が３１０ｍｌ／１００ｇ以上であるカーボンブラックを前記熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対し０．５質量部以上となるように含有させる熱可塑性樹脂組成物の成形時の揮発物発生抑制方法。 （もっと読む）