【課題】ラビング処理によって、膜が削れにくいく、配向特性が均一な配向膜を高い歩留まりで製造できる配向膜用組成物およびその配向特性が均一な配向膜を用いた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】少なくとも多価ヒドロキシ化合物（ａ１）とジアミン（ａ２）と酸無水物基を２つ以上有する化合物（ａ３）とを用いて得られたポリエステル−ポリアミド酸（Ａ１）およびそのイミド化物であるポリエステル−ポリイミド（Ａ２）からなる群から選ばれる１以上を含む液晶配向膜用組成物。 （もっと読む）

【課題】 炭素材料を含有する成形用樹脂組成物において、炭素材料が良好に分散されることにより、導電性や熱伝導性を高めることができ、かつ成形時の流動性や成形後の外観が損なわれることのない成形用樹脂組成物を提供する
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素材料（Ｂ）を含有する成形用樹脂組成物において、分岐部を介してビニルポリマー鎖を有する分岐型ポリマー分散剤（Ｃ）を用いることで、炭素材料が良好に分散され導電性や熱伝導性を高めることができ、かつ分散性に優れる成形用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】希望の比誘電率を達成でき、かつ樹脂の特性変化や反応性の変化の少ない誘電率調整剤及びそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多孔質材料の細孔内に、初めに有機物を細孔容量全体の１〜９９容積％充填し、次いで有機物固定用樹脂を前記細孔容量の残存容積の３０〜１００容積％充填した誘電率調整剤。有機物と有機物固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔容量全体の５〜１００容積％充填した誘電率調整剤。誘電率調整剤１〜７００質量部を樹脂１００質量部中に分散させたことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 炭素材料を含有する成形用樹脂組成物において、炭素材料が良好に分散されることにより、導電性や熱伝導性を高めることができ、かつ成形時の流動性や成形後の外観が損なわれることのない成形用樹脂組成物を提供する
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ）と炭素材料（Ｂ）を含有する成形用樹脂組成物において、ポリイミド樹脂分散剤（Ｃ）を用いることで、炭素材料の分散性及び成形用樹脂組成物の流動性に優れる成形用樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び硬化樹脂４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、（ｂ）有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が２wt％未満である組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性や生産性が高く、高価な熱伝導性無機フィラーの割合が少量であっても高い熱伝導性を有する熱伝導性樹脂組成物を及び熱伝導性シートの提供。
【解決手段】異方形状を有する熱伝導性無機フィラー、耐熱性粒子及び熱可塑性樹脂を含む熱伝導性樹脂組成物であって、前記耐熱性粒子が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度で粒子形状を保持可能である熱伝導性樹脂組成物。耐熱性粒子の平均粒径が１〜５０μｍであり、かつ熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が好ましく、タルク又は架橋ポリアクリル酸エステル粒子が好ましい。熱伝導性無機フィラーは板状又は繊維状の導電性又は絶縁性無機フィラーが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低分子シロキサンが発生せず、絶縁性に優れるだけでなく、柔軟性（凹凸追従性）にも優れ、適度に圧縮することにより優れた熱伝導性を発揮する発泡成形体を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）熱可塑性樹脂を海相として、（ａ−２）ゴム成分を島層として含む海島構造を有する（Ａ）ポリマー成分と、（Ｂ）熱伝導性フィラーと、を含有し、（Ｂ）熱伝導性フィラーの含有比が、（ａ−１）熱可塑性樹脂１００体積部に対して、７０〜１０００体積部である発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】粒子径が均一で樹脂への分散性に優れた半導体装置実装用ペ−ストを提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．５〜３０μｍの範囲にあり、粒子径変動係数（ＣＶ値）が３％以下であり、含有量が３０〜９０重量％の範囲にあるポリオルガノシロキサン粒子と、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ビスマレイミド系樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、シリコ−ン系樹脂、ＢＴレジン、シアネ−ト系樹脂から選ばれた１種または２種以上からなる。 （もっと読む）

【課題】反射性に優れた反射膜を形成するのに有用な組成物を提供する。
【解決手段】組成物を、白色顔料（例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなど）、ホウケイ酸亜鉛ガラスを少なくとも含むガラス、および樹脂を含む組成物で構成する。このような組成物において、白色顔料とガラスとの割合は、前者／後者（重量比）＝９５／５〜５／９５程度であり、樹脂の割合は、白色顔料及びガラスの総量１００重量部に対して３〜７０重量部程度であってもよい。 （もっと読む）

本発明は、伝導性プラスチック製造のための伝導性高分子充填剤及びその製造方法に関し、より詳しくは、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ；ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅ）を含み、かつ熱可塑性樹脂層で炭素ナノチューブを囲んだマイクロカプセル形態の炭素ナノチューブを含む伝導性高分子充填剤及びその製造方法、上記伝導性高分子充填剤を含む伝導性熱可塑性樹脂に関するものである。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、熱安定性、色調性に優れる熱可塑性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂（但し、下記（Ｂ）を除く）と、（Ｂ）α−メチルスチレン単位、スチレン単位及びシアン化ビニル化合物単位からなり、特定の２段階の重合工程により得られた、好ましくは、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・スチレン単位よりなる連鎖ブロック、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・シアン化ビニル化合物単位よりなる連鎖ブロック、α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位・α−メチルスチレン単位よりなる連鎖ブロック、及び、シアン化ビニル化合物単位・α−メチルスチレン単位・シアン化ビニル化合物単位よりなる連鎖ブロックを有するα−メチルスチレン系共重合体とを、それぞれ、１５〜８０質量％及び８５〜２０質量％の割合で含有する。 （もっと読む）

【課題】少ない導電性フィラーの使用量で優れた電磁波シールド性を示す成形体を製造することが可能な樹脂組成物及びその成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂１０〜９８質量％と、（Ｂ）平均繊維長１ｍｍ〜２０ｍｍの導電性繊維１〜５０質量％と、（Ｃ）平均粒径５〜１００μｍの非導電性球状無機フィラー１〜５０質量％と、を含有する（但し、（Ａ）熱可塑性樹脂、（B）導電性樹脂、及び（C）非導電性球状無機フィラーの含有量の合計を１００質量％とする）。 （もっと読む）

【課題】 タイヤの質量を低減させながら、ランフラット耐久性を向上させるようにした空気入りタイヤとリムとの組立体を提供する。
【解決手段】 リムＲに装着した空気入りタイヤ１の内側に円環状の膜体からなる空気嚢２を挿入したランフラット走行可能な空気入りタイヤとリムとの組立体において、膜体の少なくとも一部を熱可塑性樹脂中にエラストマーをブレンドした熱可塑性エラストマー組成物からなる封止層３で構成した。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネートを配合することなく、加工性（熱成形性）に優れ、耐衝撃性、加水分解安定性、靭性、耐薬品性に優れ、シートなどの成形に有用なポリエステル組成物を開発する。
【解決手段】（ａ）テレフタル酸残基及び、場合によっては、芳香族ジカルボン酸残基若しくは脂肪族ジカルボン酸残基を含むジカルボン酸成分と、（ｂ）２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオール残基及び１，４−シクロヘキサンジメタノール残基を含むグリコール成分を含んでなるポリエステルを含み、ポリカーボネートを含まないポリエステル組成物のシート。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い耐光性を示し、且つ着色のないポリマーフィルム等の提供。
【解決手段】λ_maxが３７５ｎｍ以下のメロシアニン系化合物の少なくとも１種と、該化合物とは異なる一般式（ＩＩ）で表される少なくとも１種の化合物とを含有するポリマーフィルム等である。
式（ＩＩ）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アリール基、ヘテロ環基、シアノ基、Ｎ−アルキル、アリールカルバモイル基、アリールオキシカルボニル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁵、Ｒ¹及びＲ²が、互いに結合して窒素原子を含む環を形成し、これらの基又は環は、置換基を有していてもよい；Ｒ⁵は、アルキル基、アリール基、又はヘテロ環基を表し；Ｒ³及びＲ⁴は、それぞれ独立して、ハメットの置換基定数σｐ値が０．２以上の基を表し、あるいはＲ³及びＲ⁴が連結して環状の活性メチレン化合物構造を形成し、これらの基又は環は置換基を有していてもよい。
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【課題】 透過率、水蒸気ガスバリア性、耐屈曲性に総合的に優れた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 水蒸気ガスバリアフィルムと、樹脂フィルムと、有機系紫外線吸収剤を含有するコーティング層とを、該順に有する保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】単層構成において、画像上の白点抜けを抑制できる電子写真機器用無端ベルトを提供すること。
【解決手段】単層構成の無端ベルト１０において、ベルトの体積抵抗率をベルトの裏面１０ｂ側における表面抵抗率よりも高くするとともに、ベルトの裏面１０ｂ側における表面抵抗率を１．０×１０^８〜１．０×１０^１３［Ω／□］の範囲内にする。無端ベルト１０は、ポリアミドイミド樹脂などの樹脂成分と、カーボンナノチューブなどの繊維状導電剤とを含有する導電性樹脂により形成されることが好ましい。 （もっと読む）