【課題】 高い熱伝導率、高い耐熱性、低コストな熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導性フィラーと熱可塑性樹脂との体積基準での配合割合が熱伝導性フィラー：熱可塑性樹脂＝１０〜９０：９０〜１０からなる熱伝導性樹脂層からなり、
前記熱伝導性樹脂層が熱可塑性架橋型樹脂であり、かつ、電子線の照射で架橋させてなることを特徴とし、上記熱可塑性架橋型樹脂がエチレン−アクリレート−無水マレイン酸共重合体であり、また、加熱収縮率が５％以下であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の構成を有しない場合に比較して、耐久性が向上し、トナーや外添剤の付着による汚染が抑制され、被帯電体にばらつきのない帯電を付与する帯電部材を提供する。
【解決手段】帯電部材１２１は、基材であるシャフト３０と、シャフト３０上に設けられ、被帯電体に接触し、且つ、（Ａ）ポリアミド系樹脂及び（Ｂ）有機化処理された層状無機化合物の板状体を含有する導電性最外層３２とを少なくとも備え、電圧が印加された状態で前記被帯電体に接触することにより前記被帯電体を帯電させる。 （もっと読む）

【課題】
作業性、室温での保存性に優れ、かつ硬化物の弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れた樹脂組成物を提供し、更に該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
構成単位として所定の一般式（１）で示される化合物を３０％重量以上含む重合体（Ａ）、充填材（Ｂ）、および所定の一般式（２）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、所定の一般式（２）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（３）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１] Ｙ＜−２．７ｘ１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

本明細書には、ポリカーボネート、鉱物充填剤、無機の酸もしくは酸塩、アンチドリップ剤、および、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、もしくは、芳香族リン酸エステルとポリカーボネート−シロキサンブロックコポリマーとの組合せ、を含む難燃剤、を含む熱可塑性組成物が記載されている。 （もっと読む）

【課題】ポリエステル樹脂パテは厚塗りが難しく無理に厚塗りをすると収縮性が高くなり重量が重たくなる。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂を１００質量部とし、その不飽和ポリエステル樹脂に対し、１mm〜１０mmにカットしたグラスファイバー（ガラス繊維）を１〜５質量部加え軽量粉末材としての中空ビーズも３０〜７０質量部加える。更に、硬化促進剤コバルトを１〜６質量部添加することによって主剤を形成するものとする。その主剤に対して使用時に用いるパーメックなどの硬化剤も主剤中に含まれる不飽和ポリエステル樹脂１００質量部に対して１〜３質量部添加させる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度及び耐熱リフロー性に優れるポリアミド組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖から分岐した置換基を持つジアミンを含むジアミンと、を重合させたポリアミド及び（Ｂ）芳香族ポリアミドを含有するポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】成形流動性、機械的強度、耐ブリスタ性、耐熱性（難燃性）及び低吸水性に優れたポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂組成物からなる成形品を提供する。
【解決手段】テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位及び／又は２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなる（Ａ）半芳香族ポリアミドを含むポリアミド樹脂組成物であって、該ポリアミド樹脂組成物の融点が２８０℃以上であり、且つ前記融点と結晶化温度との差（ΔＴ）が３３℃以上である、ポリアミド樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い比率のフィラー粒子を有する複合材材料を提供する。
【解決手段】熱伝導性で成形可能な熱可塑性の組成物または複合材は、複数の金属被覆されたフィラー粒子と、複数の二次フィラー粒子と、金属被覆されたフィラー粒子および二次フィラー粒子との混合物におけるポリマーマトリクスとを含んでもよい。組成物または複合材は、約２０ワット〜約３５Ｗ／ｍ・Ｋに及ぶ熱伝導性を有してもよい。マイクロエレクトロニクス、自動車、航空電子工学、およびそのほかの熱放散への応用のために、熱伝導性および熱可塑性を有し成形可能な組成物または複合材を有する射出成形された物品を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有するとともに接着特性に優れるため良好なリフロー剥離耐性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、所定の一般式（１）で示される化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）中、一般式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｃ）に含まれる所定の一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
［関係式１：Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８］ （もっと読む）

官能化されたポリオレフィンフィルムの酸素捕捉剤活性を増加するための熱可塑性エラストマーの使用。（Ｉ）酸化可能な金属成分、（ＩＩ）電解質成分、（ＩＩＩ）非電解質系酸化性組成物及び（ＩＶ）コポリエステル又はコポリアミド熱可塑性エラストマーを含有している、酸素捕捉組成物。 （もっと読む）

【課題】機能性成分である粉体の除菌、消臭、抗酸化などの作用を最大限に発現させるように、機能性成分である粉体を、その表面に露出させた樹脂成型部材を提供する。
【解決手段】
粗大粒子Ｐ２の表面に、無機又は有機の粗大粒子よりも粒径が小さい微細粒子Ｐ１を担持した添加粒子Ｐを、基材となる熱可塑性樹脂１１中に配合した樹脂成型部材。粗大粒子は中空体とすることもできる。また、粗大粒子がシリカ、アルミナ、ガラスのいずれか又はこれらを混合したものであること、添加粒子が繊維で結合されていること、微細粒子が、コロイド状の白金、コロイド状の金、又はカテキンであること、も本発明の樹脂成型部材の特徴である。 （もっと読む）

（Ｉ）酸化可能な金属成分、（ＩＩ）電解質成分、（ＩＩＩ）非電解質系酸性化成分及び（ＩＶ）好ましくアルキルポリエチレングリコールエーテル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコールポリエチレングリコールブロックコポリマー及びポリエチレンポリエチレングリコールブロックコポリマーから成る群から選択された非イオン界面活性剤成分を含有している、酸素捕捉組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、且つ短時間での硬化が可能な硬化性組成物の提供。
【解決手段】水素結合形成能を有する樹脂からなり、且つアミン系硬化剤を内包したマイクロカプセルと、エポキシ樹脂と、多価アルコールと、を含有し、前記多価アルコールが、下記一般式（１）で表されることを特徴とする硬化性組成物（式中、Ｘ^１は水素原子、炭素数１〜３のアルキル基又は水酸基であり；Ｒ^１は炭素数１〜３のアルキレン基であり； nは０又は１である。）。
［化１］
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【課題】高熱伝導性と電気絶縁性を両立させ、且つ難接着基材に対する優れた接着性を有する熱可塑性樹脂組成物、及び該組成物から熱溶着性を有する接着性シート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリオレフィン系樹脂に（ｂ）ラジカル重合開始剤存在下、（ｃ）エポキシ基含有ビニル単量体、不飽和酸、及び不飽和酸無水物から選ばれる少なくとも１種の化合物、及び（ｄ）芳香族ビニル単量体を添加して得られ、（ａ）、（ｃ）及び（ｄ）の合計重量中における（ｃ）の割合が０．１〜５０重量％の範囲にある、変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）、及び熱伝導性充填剤（Ｂ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）の体積比率が８５／１５〜２５／７５である熱伝導性熱可塑性樹脂組成物とする。また該組成物からシート又はフィルム、及び熱溶着性ホットメルト接着剤を得る。 （もっと読む）

【課題】剥離等に拠るクリーンルームの清浄度の低下がなく、半導体等の重量増加がない、半導体等に使用可能な導電性樹脂組成物の提供。
【解決手段】中球金属ボールを含有し、残部が樹脂からなる導電性樹脂組成物、または、さらに、金属繊維、カーボンブラックおよびカーボンファイバーから選ばれた導電性補助剤を含有する導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、主に消費者製品および医療産業に有用な、膨張性の発熱性ゲル形成組成物の分野に属する。より詳細には、本発明は、電気または可燃燃料を必要とせずに表面および物体を加熱するための、熱生成が効率的で長続きする、膨張性の粒子状の発熱性ゲル形成組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】分散剤を添加しなくても優れた分散性を実現でき、かつ、得られる膜状体が高い強度を有するスラリー組成物を提供し、また、該スラリー組成物を用いて得られるセラミックペースト、導電ペースト、磁性粉末ペースト、ガラスペースト、熱現像性感光材料用ペースト及び蛍光体ペーストを提供する。
【解決手段】無機粉末及びポリビニルアセタール樹脂を含有するスラリー組成物であって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、少なくともビニルアルコール単位、ビニルアセタール単位、酢酸ビニル単位ならびに下記式で示す１，２−ジオール有する単位、で表される構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有し、上記変性ポリビニルアセタール樹脂は、当該式で表される構造単位の含有量が０．０５〜２．０モル％であるスラリー組成物。
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【課題】金属微粒子の分散能に優れる金属微粒子分散剤、並びに、該分散剤を用いることにより金属微粒子の濃度の高い薄膜又は硬化膜を提供すること。
【解決手段】アミノ官能基又はイミノ官能基を末端に有し、ゲル浸透クロマトグラフィーによるポリスチレン換算で測定される重量平均分子量が１，０００乃至２，０００，０００である高分岐ポリマーからなることを特徴とする金属微粒子分散剤、該金属微粒子分散剤と金属微粒子を含む組成物並びにそれから得られる薄膜又は硬化膜。 （もっと読む）

【課題】空気入りタイヤ内部に充填した空気のタイヤ構成部材内部への浸透によるタイヤ耐久性の劣化を防止した空気入りタイヤを提案する。
【解決手段】酸素吸収剤を含むゴムもしくは熱可塑性エラストマー組成物又は熱可塑性樹脂組成物の層の両面をインナーライナー材で積層して成る積層体をインナーライナー層１６として又はタイゴム１７としてベルトエッジ部１８などのタイヤ構造材の各エッジ部と、タイヤ内面（インナーライナー）との間に介在するゴム部材として用いた。 （もっと読む）

【課題】ナノ炭素材料または／及び金属微粒子等のナノ物質自体の特性を損なうことなく、優れた透明性と導電性を兼ね備えた導電体の製造方法を目的とする。
【解決手段】酸性基を有する水溶性導電性ポリマー（Ａ）、ナノ物質（Ｂ）及び溶媒（Ｃ）を含有するナノ物質含有組成物を、基材の少なくとも一方の面上に塗工して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を加熱基材の少なくとも一方の面上に塗工して塗膜を形成する塗膜形成工程と、前記塗膜を加熱し、前記水溶性導電性ポリマー（Ａ）を焼失させる焼成工程とを含む導電体の製造方法。 （もっと読む）