【課題】製造が容易で製造が容易で、撥水性能を容易に回復可能であると共に接触面を汚さない撥水性弾性体組成物、その製造方法及びそれを用いた摩擦部材を提供する。
【解決手段】撥水性弾性体組成物１０において、無機充填剤１２の一部が表面に露出し、露出した無機充填剤１２の表面には撥水性被膜形成分子１４が共有結合し、撥水性被膜１５を形成している。撥水性弾性体組成物１０は、弾性を有する樹脂１１と無機充填剤１２とを混合し所定の形状に成形した弾性体成形物１３の表面に露出した無機充填剤１２の表面に撥水性被膜形成分子１４を共有結合させ、撥水性被膜１５を形成する工程を有する製造方法により製造される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド性接着フィルムであって、導電層側と基材フィルム側とを目視で簡単に識別でき、且つ貼着後のフレキシブルプリント配線板が、組み込み後の筐体のスキマから見えたとしても、導電層が目立たず、筐体の外観を損なうことのない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）と特定量の導電性フィラーとを含有する硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層（Ｉ）と、ポリウレタンポリウレア樹脂（Ｃ）とエポキシ樹脂（Ｄ）と着色剤（Ｅ）とを含有するフィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物（II）とを有する硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性、従来のナイロン樹脂における問題点であった射出成形品の接合部の溶着性が高い樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】融点が２３０℃以上のポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対してアミド基１個当たりの炭素原子数が１５以上３０以下かつ数平均分子量が３０００以上７０００以下のポリアミドオリゴマー（Ｂ）を０．１〜２０重量部配合してなるポリアミド樹脂組成物およびこれを用いた射出溶着成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗値が小さく、引裂き強さ等の機械的強度が高い導電性エラストマーフィルムを提供する。
【解決手段】導電性エラストマーフィルムが、（１）（ａ）環状オレフィン樹脂３０〜６０質量％、（ｂ）エチレン−オクテン共重合体３０〜６９．９質量％、（ｃ）芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物０．１〜１０質量％及び（ｄ）酸変性ポリオレフィン０〜２０質量％からなり、式（Ｉ）を満足するエラストマー成分１００質量部と、（２）導電性フィラー１０〜５０質量部を含む。
Ａ−Ｄ＜４５ （Ｉ）
Ａ；上記エラストマー成分における（ａ）環状オレフィン樹脂の含有割合（質量％）
Ｄ；上記エラストマー成分における（ｄ）酸変性オレフィン共重合体の含有割合（質量％） （もっと読む）

【課題】硬化後の熱収縮率が小さいエポキシ樹脂硬化物を得ることが可能なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１μｍの固体ポリフェノール粒子とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化温度を低くしても（１２５℃以下）接着強度に優れ、粘度安定性にも優れる樹脂ペースト組成物、及びそれを用いて製造される低反り性の半導体装置を提供すること。
【解決手段】アクリル酸エステル化合物又はメタクリル酸エステル化合物、下記一般式（Ｉ）で表され、且つ１０時間半減期温度が６０〜８０℃ある過酸化物、可とう化材、及び充填材を含む樹脂ペースト組成物。


（Ｒは炭素数１〜１０のアルキル基又はアシル基を有する有機基を、Ｒ^１は炭素数３〜１０のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】曇価が２０％以下である熱可塑性樹脂成形品を、電磁波照射成形によって迅速に成形することができる電磁波照射成形用の透明熱可塑性樹脂組成物、並びにこれを用いた透明熱可塑性樹脂成形品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明熱可塑性樹脂組成物６Ａは、ゴム材料からなるゴム型２のキャビティ２２内に充填し、ゴム型２を介して０．７８〜２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して加熱溶融させるためのものである。透明熱可塑性樹脂組成物６Ａは、透明熱可塑性樹脂成形品としたときの曇価が２０％以下となるよう、透明熱可塑性樹脂１００質量部に対して、赤外線吸収剤を０．０００５〜０．１質量部含有してなる。 （もっと読む）

【課題】メタクリル系重合体ブロックおよび（メタ）アクリル系重合体ブロックからなるアクリル系ブロック共重合体からなるバインダー樹脂、および該バインダー樹脂を用いたペースト組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル系重合体ブロック（Ａ）１０〜９０重量％および（メタ）アクリル系重合体ブロック（Ｂ）９０〜１０重量％とからなるアクリル系ブロック共重合体であって、メタクリル系重合体ブロック（Ａ）のガラス転移温度が（メタ）アクリル系重合体ブロック（Ｂ）のガラス転移温度より大きく、数平均分子量が１０，０００〜１００，０００であり、分子量分布が１．８以下であり、トルエンに４０重量％溶解させた時のチクソ指数（２ｒｐｍでの粘度（２５℃）／２０ｒｐｍでの粘度（２５℃））が１．５〜５．５であることを特徴とするバインダー樹脂により達成できる。 （もっと読む）

【課題】流動性、導電性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、導電性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、


（式（１）中、ｎ＝０〜３であり、Ｒ^１は水素原子又は有機基を示す。また、複数のＲ^２は、同一又は異なっていてもよく、水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を示す。）
前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、導電性金属粉と、硬化剤と、を含有する導電性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２）
（式（２）中、αｂ：前記（Ｂ）成分の含有量（ｍｏｌ％）、αｃ：前記（Ｃ）成分の含有量（ｍｏｌ％））。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、および共役ジエン化合物の重合体または共重合体（Ｃ）を含み、前記（共）重合体（Ｃ）の酸価が、１０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以上、１５０ｍｅｑＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする樹脂組成物並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】金属超微粒子の粒径および分散性が均一で、保存安定性の高い金属超微粒子分散体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属超微粒子分散体は、還元能を持つ部位を有するハイパーブランチポリマー（Ａ）と、金属イオンを含む溶液（Ｂ）とが混合されて得られた金属超微粒子分散体であって、前記ハイパーブランチポリマー（Ａ）内に誘導された金属イオンのみが前記還元能を持つ部位により還元されて該ハイパーブランチポリマー（Ａ）内にのみ金属超微粒子が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を得ることを目的とする。
【解決手段】本発明は、メソゲン基を含む液晶ユニットと、この液晶ユニットの両端に結合した柔軟ユニットと、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物であって、前記柔軟性ユニットが、以下の式：
【化１】


（式中、ｎは４以上の整数である）からなる群より選択される一種以上の基であることを特徴とする樹脂組成物である。また、本発明は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物である。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を与える樹脂組成物を提供すること、並びに電気絶縁性及び熱伝導性が高い樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサゾール構造、ベンゾチアゾール構造又はベンゾイミダゾール構造を含む剛直ユニット１と、この剛直ユニットの両端に結合した柔軟ユニット２と、末端の重合性基とを有する化合物を含有する樹脂組成物。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物。 （もっと読む）

【課題】発泡体に含まれる金属粉末の粉落ちが無い金属粉末含有ポリウレタン発泡体の提供。
【解決手段】水に、ステンレス鋼、チタン、あるいはチタン化合物から選ばれた平均粒径３０μｍ以下の金属粉末と、軟化点２０℃〜１００℃の樹脂を分散させた水エマルジョンとを樹脂の量が金属粉末の量の３〜１０重量％となるようにして混合してなるスラリーと、ポリオールとポリイソシアネートを反応させて得られたイソシアネート末端ポリウレタンプレポリマーとを反応させ、発泡させることにより、金属粉末の粉落ちが無い金属粉末含有ポリウレタン発泡体を製造する。 （もっと読む）

【課題】無機フィラー（金属酸化物など）を均一に分散された形態でかつ高濃度で含有する樹脂粒子（複合樹脂粒子）を提供する。
【解決手段】無機フィラー（金属酸化物粒子など）と、高分子と、水溶性多糖類などの助剤とを溶融混合して、無機フィラーを含有する樹脂粒子を分散相とし、前記助剤を連続相とする分散体を調製する際に、前記無機フィラーとして、加水分解縮合性基および反応性を有しない疎水性基を有する疎水化処理剤で表面処理された無機フィラーを選択することにより、無機フィラーを樹脂粒子中に高濃度でかつ均一に分散させることができる。 （もっと読む）

本発明はポリエステル、コポリエステルエーテル、および酸化触媒を含んでなる組成物に関し、ここでコポリエステルエーテルは亜鉛化合物並びにポリ（テトラメチレンエーテル）およびポリ（テトラメチレン−コ−アルキレンエーテル）よりなる群から選択される少なくとも１つのポリエーテル部分を含んでなる。本発明は組成物から製造される製品並びに組成物および製品を製造する方法にもさらに関する。 （もっと読む）

【課題】金属カチオンに対するカウンターアニオンが存在しない不純物元素が少ない金属元素含有ナノ粒子が分散されたＰＡＳ樹脂組成物を、溶融混練を行うことなく製造する方法を提供する。
【解決手段】ポリアリーレンスルフィド樹脂を溶解可能な有機溶剤に、ポリアリーレンスルフィド樹脂と有機金属化合物とを溶解させた後、析出させることを特徴とする、金属元素含有ナノ粒子が分散されたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】タイヤの氷上性能及び乾燥路面上での操縦安定性を向上させつつ、転がり抵抗を低減することが可能なゴム組成物をトレッドに用いたタイヤを提供する。
【解決手段】タイヤのトレッド部３に、シス-１,４結合量が90％以上及びビニル結合量が1.2％以下で且つ第一級アミノ基を有する変性共役ジエン系重合体（Ａ）を10〜90質量％含むゴム成分100質量部に対し、重合反応終了時の重量平均分子量が2×10³〜15×10⁴である低分子量変性共役ジエン系重合体（Ｂ）1〜60質量部と、カーボンブラックを含む補強性充填剤（Ｃ）10〜100質量部とを配合してなるトレッド用ゴム組成物であって、加硫後のゴムマトリクス中に気泡を含有し、その気泡率が5〜50％であるゴム組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】酸性領域においても分散能力が優れた色材組成物を提供する。
【解決手段】Ｎ−ビニルラクタム系重合体に対して２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸（ＡＭＰＳ）またはＡＭＰＳ塩がグラフト重合されてなるグラフト重合体と色材を含む色材組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）単官能エポキシ樹脂、または分子中に1つの環状骨格を持つ2官能以下のエポキシ樹脂を必須構成要素として含み、エポキシ樹脂成分１００質量部に対し、成分（Ａ）を２〜３０質量部、成分（Ｂ）を２〜３０質量部含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）