【課題】耐熱変色性に優れ、安価で加工性に優れたＬＥＤリフレクター用樹脂組成物及びこれを用いたＬＥＤリフレクターを提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、重合開始剤、無機充填剤、白色顔料、及び補強材を少なくとも含有し、３０℃以下の温度範囲において固体の乾式組成物であり、前記不飽和ポリエステル樹脂が、不飽和アルキッド樹脂と架橋剤が混合されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板の提供、並びに放熱性の高い積層板の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させた層を、連続工法で、積層し、硬化させて得られる積層板であって、前記樹脂組成物が、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂、（Ｂ）ラジカル重合開始剤、及び（Ｃ）４０〜９０質量％の無機フィラーを含み、前記連続工法において、積層した後、硬化するまでの間に磁場を印加することによって、前記樹脂成分及び／又は前記無機フィラー成分が一定方向に配向されていることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、耐熱性、熱伝導性、密着性、及びリワーク性に優れ、所定の条件で加熱しても低分子量のシロキサンを揮散させない熱伝導性シートを製造可能な組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）重量平均分子量が２００万〜２０，０００万であり、かつ不飽和ニトリル単量体に由来する構造単位の含有率が５〜４０質量％のアクリルゴム、及び、（Ｂ）熱伝導性フィラー、を含む熱伝導性シート用組成物。この組成物を硬化させてなる熱伝導性シート４の両面４ａ，４ｂに、保護シート２，３を積層させれば、保管に便利なシート積層体１を作製することができる。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び架橋ゴム４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 高度の難燃性と優れた機械特性を有し、廃棄時の埋立や焼却などの環境問題がなく、リサイクルが可能であり、量産性、耐熱性、耐摩耗性、耐油性および圧接加工性に優れた難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）パーオキサイド分解型の熱可塑性ポリオレフィン樹脂１０〜９０質量％並びに（ｂ）パーオキサイド架橋型の熱可塑性ポリオレフィン樹脂１０〜９０質量％からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対して、（ｃ）有機パーオキサイド０．０１〜０．６質量部、（ｄ）（メタ）アクリレート系および／またはアリル系架橋助剤０．０３〜１．８質量部、金属水和物（Ｂ）５０〜３００質量部の割合で含有し、前記金属水和物（Ｂ）は、シランカップリング剤で前処理された金属水和物であって、前記熱可塑性樹脂成分（Ａ）の溶融温度以上で加熱・混練してなる難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、フッ素系樹脂、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 機械特性、柔軟性及び耐熱性に優れた難燃性樹脂組成物と、それを用いた難燃性に優れた成形物品を提供する。
【解決手段】 （ａ１）エチレン−酢酸ビニル共重合体、（ａ２）エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及び（ａ３）エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体から選ばれた少なくとも１種の樹脂６０〜９０質量％、（ａ４）マレイン酸で変性されたポリエチレン１０〜４０質量％、（ａ５）ポリプロピレン樹脂０〜２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分（Ａ）１００質量部に対し、（Ｂ）金属水酸化物１５０〜３２０質量部、（Ｃ）オレフィン系ワックス０．１〜１０質量部を含有する難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 溶融特性が改善され、インフレーション法によるフィルム成形が可能な無機充填剤高含有ポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 無機充填剤を多量に配合したポリオレフィン樹脂組成物に対して、分岐アルキル基を有する３価以上アルコール又はその縮合体の高級脂肪酸エステル化合物を所定量添加することによって、樹脂組成物の溶融特性が改善され、インフレーション法によるフィルム成形が可能な無機充填剤高含有ポリオレフィン樹脂組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高くすることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さずかつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であるフィラーと、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均粒子径が０．０１μｍ以上、１０μｍ以下であり、かつ融点が８０℃以上、２２０℃以下である金属物質とを含む。 （もっと読む）

【課題】難燃性、柔軟性と高反射率を高いレベルでバランス良く達成でき、且つ経時による反射率の低下が少ない白色硬化皮膜を形成できる熱硬化性樹脂組成物、その難燃性硬化皮膜及びそれを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】難燃性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）難燃性化合物、（Ｄ）酸化チタン、及び（Ｅ）熱硬化性成分を含有する組成物であって、前記熱分解開始温度が２６０℃未満のカルボキシル基含有樹脂（Ａ）と熱分解開始温度が２６０℃以上のカルボキシル基含有樹脂（Ｂ）の比率が質量基準で５０〜８０：５０〜２０の範囲にある。好適には、前記カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は芳香環を有せず、前記カルボキシル基含有樹脂（Ｂ）は芳香環を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸湿性、ガスバリアー性、衝撃吸収性に優れるイソブチレン系シール材を形成するシール材用硬化性組成物、及びそれから得られるシール材を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）分子中に少なくとも１個を超えるヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）吸湿剤を含有する、常温で流動性を有するシール材用硬化性組成物により、吸湿性、ガスバリアー性、耐衝撃性に優れ、特に有機ＥＬ封止用シール材として有用なシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】高温環境下においても熱収縮が抑制され、かつ耐カール性を有する多層多孔膜を得ることのできる多層多孔膜用共重合体を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル単量体と、不飽和カルボン酸単量体と、架橋性単量体と、これらの単量体と共重合可能なその他の単量体と、を含む単量体組成物を共重合して得られる共重合体を含む組成物であって、
前記単量体組成物中における不飽和カルボン酸単量体の割合が１．０質量％以上であり、前記架橋性単量体以外の単量体から計算される共重合体のＴｇが−２５℃以下である、多層多孔膜用共重合体組成物。 （もっと読む）

【課題】
難燃性の高い架橋樹脂成形体や積層体の製造に有用な、チキソトロピー性が低く、成形加工性の良好な重合性組成物、その調製方法、架橋性樹脂成形体、並びに、難燃性に優れる、架橋樹脂成形体及び積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】
シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、架橋剤、並びに、シランカップリング剤で処理することによって平均粒子径を増大させた、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウム、を含有してなり、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムの、シランカップリング剤で処理された後の平均粒子径が３〜１００μｍの範囲にあり、せん断ひずみ（γ）が０．１のときの貯蔵弾性率（Ｇ’）が５〜１０００Ｐａである重合性組成物、その調製方法、架橋性樹脂成形体、架橋樹脂成形体、及び積層体。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションの発生を抑制することができ、かつ、印刷性に優れた導電ペーストを提供する。
【解決手段】カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂を含有するポリビニルアセタール樹脂と、導電性粉末と、有機溶剤とを含有する導電ペーストであって、前記ポリビニルアセタール樹脂は、平均重合度が２００〜１５００、カルボキシル基量が０．０５〜１モル％、アセトアセタール基量が５〜３０モル％である導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】シャーシ成形品に好適な、高耐熱性、高剛性、高強度、高寸法精度、及び良好な難燃特性がバランスよく達成された強化系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂２０〜８７質量％、（Ｂ）芳香族リン酸エステル系難燃剤３〜２０質量％、（Ｃ）マイカ粉体５〜４０質量％、（Ｄ）結晶水の脱水開始温度が４００〜６００℃の範囲内である含水鉱物粉体０．５〜３０質量％を、含有する強化系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が２５１〜３５０℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[１]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ1）分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度（２３℃）が０．０５〜５０Ｐａ・ｓのポリオルガノシロキサンと、（ａ2）アルコキシシランおよび／またはその加水分解縮合物と、（ａ3）アミノ基置換アルコキシシランと、（ａ4）硬化触媒とを含有する（ａ）縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、（ｂ）平均粒径が１５０〜４００μｍで膨張率が１５０体積％以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである（ａ1）成分１００質量部に対して０．５〜２０質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。 （もっと読む）

【課題】建築材料の隙間等に対して後から耐火補強を容易に行うことができ、熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が建築材料の隙間等を完全に閉塞することができない場合でも、建築材料の隙間等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
[１]熱膨張成分と、化学反応により硬化するバインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が１４０〜２２０℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が２２１〜３５０℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含み、前記化学反応により硬化するバインダー樹脂が硬化する前は、２５℃の温度で流動性があることを特徴とする反応硬化型熱膨張性樹脂組成物。 （もっと読む）