【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、高温通電特性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１５０℃を超える高温環境下での動作保証を要求される電子部品に使用される半導体装置を封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）一般式（１）で示される水酸化アルミニウム及び（Ｆ）一般式（２）で示される金属水酸化物固溶体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ａｌ₂Ｏ₃（Ｈ₂Ｏ）_n （１）
（ｎは２＜ｎ＜３の数）
Ｍｇ_(1-x)Ｍ²⁺_x（ＯＨ）₂ （２）
（式中Ｍ²⁺は、Ｍｎ²⁺、Ｆｅ²⁺、Ｃｏ²⁺、Ｎｉ²⁺、Ｃｕ²⁺及びＺｎ²⁺からなる群から選ばれた少なくとも１種の二価金属イオンを示し、ｘは０．０１≦ｘ≦０．５の数を示す。） （もっと読む）

【課題】 難燃性、機械特性、柔軟性、加熱変形特性、耐外傷性に優れ、かつ、廃棄時に重金属化合物や腐食性ガスなどの発生ないキャブタイヤコードを提供する。
【解決手段】 エチレン−酢酸ビニル共重合体２０〜８０質量％、ポリプロピレン系樹脂５〜４０質量％、スチレン系エラストマー５〜３０質量％、非芳香族系ゴム用軟化剤０〜２０質量％、および不飽和カルボン酸で変性されたポリオレフィン０〜３０質量％からなる樹脂１００質量部に対し、平均粒径が３〜９μｍの赤リン１．５〜８質量部、およびビニル基又はエポキシ基を末端に有するシランカップリング剤により処理なされている金属水和物３０〜１２０質量部、および脂肪酸アミド０．３〜３．０質量部、および／またはシリコーン化合物０〜６．０質量部以下を含有する樹脂組成物で最外層が被覆されたキャブタイヤコード。 （もっと読む）

【課題】固体無機化合物を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を優れた外観特性を有する成形体として得るための製造方法及び成形体の提供。
【解決手段】芳香族ポリカーボネートを主体とする樹脂成分（Ａ）１００質量部、固体無機化合物（Ｂ）０．１〜２００質量部、有機酸、有機酸エステル、有機酸無水物、有機酸ホスホニウム塩及び有機酸アンモニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも１種類の化合物（Ｃ）０．００１〜３質量部を含む芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形する際に、溶融樹脂の第一の射出工程後に溶融樹脂を計量し、該計量部の容積増加率１０％以下にて第二の射出工程に移行することを特徴とする射出成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い難燃性を示し、かつ、引張強度にも優れており、燃焼時にハロゲンガスの発生がなく、環境に対する安全性に優れたノンハロゲン難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）カルボン酸無水物基を含有しない１種又は２種以上の熱可塑性樹脂100質量部に対して、（B）カルボン酸無水物基を含有する樹脂0.1〜30質量部、（C）無機系難燃剤40〜300質量部、（D）オルガノポリシロキサン0.1〜100質量部、からなる。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂組成物において、固形エポキシ樹脂をベースとして油面接着性を向上させ、必要な形状に熱硬化温度未満で成形して、脱脂工程前の必要な部位に確実に必要量を接着・充填できること。
【解決手段】 エポキシ樹脂組成物は、固形エポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤が４重量部、硬化促進剤が１重量部、油を吸収するアクリルモノマーが５重量部、酸化カルシウムが５重量部、充填材が３２重量部、その他が１０重量部である。防錆油を塗布した冷間圧延鋼板にエポキシ樹脂組成物のシート状の成形品を貼り付け、もう１枚の防錆油を塗布した冷間圧延鋼板でサンドイッチして１７０℃×２０分間焼付け、万能引張り試験機を用いて引張り、その破壊状態を目視で確認した。アクリルモノマーの組成を７種類替えて試験したところ、いずれも接着力が充分満足できるレベルにあり破壊面が凝集破壊であり、充分に実用に耐えることが判明した。 （もっと読む）

【課題】高減衰で、剛性の温度依存性が小さく、かつ高剛性の高減衰エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする高減衰エラストマー組成物であって、下記の（Ａ）成分中のジブロック成分（ａ）と、（Ｂ）成分との合計割合が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量全体の７０〜９５重量％の範囲内であり、かつ、下記の（Ｃ）成分と、（Ｄ）成分との重量混合比が、（Ｃ）成分／（Ｄ）成分＝１／５〜５／１の範囲内であるという構成をとる。
（Ａ）ジブロック成分（ａ）を含有するスチレン系熱可塑性エラストマー。
（Ｂ）未加硫ゴム。
（Ｃ）補強性充填材。
（Ｄ）減衰性充填材。 （もっと読む）

本発明は、平均分子量Ｍｎが２０，０００ｇ／モルを超え、かつ６０分間の還流下で沸騰シクロヘキサンに不溶解の固形分含有量が１５重量％未満である実質的にゲルのないシーラント又は接着性コンパウンドに関する。他の一局面では、本発明は、このコンパウンドを任意に、１つ以上の支持手段上に積層するか、又は支持手段間に挿入してなる自立造形品に関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを任意に、１つ以上の支持手段上に積層するか、又は支持手段間に挿入してなるテープに関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを含有する接着性組成物に関する。更に他の一局面では、本発明は、この実質的にゲルのないコンパウンドを含有するシーラント組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 ディスク基板を接着剤で貼り合わせた構造を有するディスク回収物の再資源化を図る。
【解決手段】 ディスク基板２，５を貼り合わせる接着剤８と共に、このディスク基板２，５上に形成される反射膜、記録膜、保護膜、インク膜のうち少なくとも１種以上の塗膜材料を含有するディスク回収物１を、難燃樹脂組成物又は難燃樹脂成形体の原料に用いる。 （もっと読む）

【課題】 タイヤ又はタイヤのための半完成製品、特にこれらのタイヤのためのトレッドの製造のために使用可能なジエンゴム組成物、及びこのようなゴム組成物を補強することができる補強無機充填剤を提供する。
【解決手段】 少なくともジエンエラストマー、補強充填剤、及びカプリング剤に基づくタイヤの製造のために使用可能なゴム組成物であって、この充填剤が、シリカで覆われた合成金属水酸化物を含み、水酸化物の金属が、Ａｌ、Ｆｅ、Ｍｇ、及びこれらの金属の混合物から成る群から選択されることを特徴とするゴム組成物。このような金属水酸化物のジエンゴム組成物中の補強充填剤としての使用。金属水酸化物は、好ましくは異方形態の凝集体（２次粒子）で構成され、それら自体である可能性のある１次粒子は、本発明の組成物にそれらの機械的特性を分離するのに有利な異方特性を付与する異方形態、例えばロッドの形態である。ゴム物品、特にタイヤ又はこれらのタイヤを意図したゴムで作られた半完成製品、特にトレッドの製造のためのこのようなゴム組成物の使用。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】 基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ノボラック型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、分子内に電子求引性基を有する芳香族アミノ化合物と、難燃剤とを含有することを特徴とする樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグと、このプリプレグを１枚以上成形してなることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される硬化剤、及び（Ｃ）無機質充填剤、を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、その比表面積が３．０ｍ²/ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

ハロブチルエラストマーを、少なくとも１種の無機充填剤及び少なくとも１種の乾燥液状改質剤と混合し、次いで、任意に、該充填剤入りエラストマーを硫黄又は他の硬化系で硬化する充填剤入りハロブチルエラストマーの製造法。本発明方法で製造した充填剤入りハロブチルエラストマーは、充填剤の分散性が向上し、その結果、コンパウンドの硬度が低下すると共に、引張強度が向上する。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性、耐熱性を有するポリオレフィン系難燃性樹脂組成物、それを用いることによってより耐摩耗性、耐熱性および難燃性を向上させた絶縁電線、また、特に被覆が薄肉化された自動車用の絶縁電線を提供することにある。
【解決手段】 引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎにおける引張破断伸びが１５０％以上、ＭＦＲ１０．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６ｋｇ）以下のＥＰランダム共重合体６５〜８０質量％、酸変性ＰＰ１５〜２５質量％、ＨＳＢＲ５〜１０質量％からなるベース樹脂１００質量部に対して、シリコーン表面処理水酸化マグネシウム６０〜８０質量部およびリン酸塩系難燃剤４〜８質量部からなるポリオレフィン系難燃性樹脂組成物とすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】高温下においてガス発生が少なく、比重が小さく、熱収縮率が小さく、プレス成形性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢスペーサーテープを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形して得られるＴＡＢスペーサーテープ。 （もっと読む）

【課題】耐吸水性に優れ、耐熱性、熱収縮性、穴打ち抜き性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂製ＴＡＢリードテープを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂50-99.5質量部と(B)サーモトロピック液晶ポリマーである液晶ポリエステル0.5-50質量部からなる樹脂組成物をベースとし、(C)1,2,3又は4価の金属化合物0.1-10質量部、(D)シラン化合物0.1-5質量部、(E)無機充填材0.1-150質量部を配合して得られる組成物よりなる。 （もっと読む）

【課題】 極めて優れた低アウトガス性を有し、かつ引張り伸び等の機械的特性や、低吸水性、耐熱性、摺動性、耐薬品性などの特性に優れるポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂組成物は、テレフタル酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナンジアミン単位および／または２−メチル−１，８−オクタンジアミン単位を６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）とからなり、かつ末端封止剤に安息香酸を使用したポリアミド樹脂（Ｉ）１００重量部と、金属酸化物および／または金属水酸化物０．０１〜１０重量部とからなる。 （もっと読む）

【課題】 ポリオレフィン樹脂中にフィラーを良好に分散させ、耐熱剛性を向上させることができるポリオレフィン樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリオレフィン樹脂（成分（Ａ））３０〜９９．９９重量％と、下記の混合物（成分（Ｂ））０．０１〜７０重量％とを含有するポリオレフィン樹脂組成物の製造方法であって、ポリオレフィン樹脂（成分（Ａ））と混合物（成分（Ｂ））を溶融混練する工程を有するポリオレフィン樹脂組成物の製造方法に係るものである。
混合物（成分（Ｂ））：スプレー装置から噴霧された粉体材料（成分（Ｂ１））と、スプレー装置から噴霧された粉体材料またはノズル霧化装置から噴霧された液体材料（成分（Ｂ２））を接触させた混合物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐熱性、耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、（Ｃ）成分が、成形材料全体の７０重量％以上８８重量％以下で、かつ、少なくとも１種成分の比表面積が２．０ｍ²／ｇ以下である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０又は正の整数を表す。ベンゼン環の水素は炭化水素基で置換されていても良い。） （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有し、前記（Ｃ）成分は、平均粒径が１５μｍ以上及び比表面積が４.５ｍ²／ｇ以下の少なくとも一方である封止用エポキシ樹脂成形材料。

【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

グリセリン誘導体を有するオルガノポリシロキサン重合物であって、自重と同重量以上の液状油を含んで膨潤することのできることを特徴とするオルガノポリシロキサン重合物、該重合物に液状油剤を含ませてなるペースト状組成物、及び、これらの重合物やペースト状組成物を含有させた化粧料。 （もっと読む）