【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】充填剤の配合量を増加させることなく、エポキシ樹脂に対して、表面粗度の小さな面に対する高いピール強度を付与することのできる硬化剤を提供すること
【解決手段】繰り返し単位中に、下記一般式（Ｉ）及び／又は一般式（Ｉ’）で表される部分構造を有することを特徴とするポリアミド化合物。但し、式中のXは水素原子又は水酸基を表す。





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【課題】耐熱性、柔軟性、加工性、封止性に優れる安価な太陽電池用封止剤を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有する樹脂組成物であって、該樹脂組成物に含まれる（Ａ）および（Ｂ）の合計を１００重量％とするときの（Ａ）の含有量が５〜７５重量％、（Ｂ）の含有量が２５〜９５重量％であって、（Ａ）および（Ｂ）の合計を１００重量部とするときの（Ｃ）の含有量が５０〜９００重量部である樹脂組成物からなる太陽電池用封止剤。
（Ａ）結晶性熱可塑性樹脂
（Ｂ）非晶性α−オレフィン系共重合体
（Ｃ）無機系および／または有機系充填剤 （もっと読む）

【課題】架橋フィルムの製造工程で発生するフィルムのスクラップを再利用した際にゲル状ブツや引き裂き強度低下のない架橋ポリエチレン再生樹脂組成物、及びその再生樹脂組成物を使用した熱収縮性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】架橋ポリエチレン系樹脂組成物を押出機を用いて溶融、混練後、冷却固化させ、特定の溶融粘度指数を満足する架橋ポリエチレン再生樹脂組成物とし、その再生樹脂を一定割合で混合する事からなる熱収縮性フィルムによって上記課題が解決できることを見いだし本発明に至った。
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【課題】動的疲労耐久性（打鍵耐久性）に優れたキーパッド用として好適なシリコーンゴム組成物及び該組成物を硬化成型してなるシリコーンゴム製キーパッドを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）
Ｒ¹_aＳｉＯ_(4-a)/2 （Ｉ）
（式中、Ｒ¹は同一又は異種の非置換もしくは置換一価炭化水素基を示し、ａは１．９５〜２．０５の正数である。）
で表される重合度が１００以上のオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ＢＥＴ吸着法による比表面積が５０ｍ²／ｇ以上の補強性シリカ、
（Ｃ）下記一般式（ＩＩ）
Ｒ²₃ＳｉＮＨＳｉＲ²₃ （ＩＩ）
（式中、Ｒ²は同一又は異種の一価炭化水素基を示し、Ｒ²の少なくとも一個はアルケニル基である。）
で示される分子中にアルケニル基を有するオルガノシラザン、
（Ｄ）脂肪酸エステル及び／又は脂肪族アルコールのエステル、
（Ｅ）硬化剤
を含有するシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性等に優れた可撓性の被膜形成に適したウレタン樹脂、それを含有する熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物からなる保護膜や絶縁層を形成したプリント配線板等を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂は、（ａ）ポリイソシアネートと、（ｂ）２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に１つのアルコール性ヒドロキシル基及び１つ以上のフェノール性ヒドロキシル基を有する化合物とを反応させて得られ、上記（ｂ）成分は、１種又は２種以上の直鎖状脂肪族ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、１種又は２種以上の脂環式ジオールに由来の繰り返し単位を構成単位として含むポリカーボネートジオール、及びフェノール性ヒドロキシル基及び２つ以上のアルコール性ヒドロキシル基を有する化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含む。 （もっと読む）

【課題】低動倍と高い耐久性とを両立し得る防振ゴム組成物、及び該ゴム組成物を硬化させてなる防振ゴムを提供することを目的とする。
【解決手段】ジエン系ゴムと、充填剤としてカーボンブラックとシリカとを含有し、且つ、カーボンブラック（ａ）とシリカ（ｂ）との配合割合が（ａ）／（ｂ）＝８０／２０〜２０／８０（質量比）であることを特徴とする防振ゴム組成物。 （もっと読む）

配合物中の成分としてジビニルベンゼンジオキシドを含む、低粘度強化エポキシ樹脂配合物。この配合物は熱硬化性ポリマーの製造に有用である。 （もっと読む）

本発明は、トレッドが、SBRおよび/またはBRのような少なくとも１種のジエンエラストマー、シリカおよび/またはカーボンブラックのような少なくとも１種の補強用充填剤および10phrよりも多い、好ましくは15phrよりも多い水素化スチレン熱可塑性エラストマーを含むゴム組成物を含むことを特徴とするタイヤに関する。
この組成物は、生状態において低下した粘度を有し、低下した転がり抵抗性を示すと共に良好なレベルの湿潤グリップ性を保持するタイヤのトレッドを得ることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、耐熱性、ドリル耐摩耗性、及び難燃性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂１００体積部に対して、絶縁性の無機充填材８０〜１４０体積部含有し、前記無機充填材は、（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子、（Ｂ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含む、又は結晶水を有しない無機粒子（ただし、ベーマイト粒子を除く）、及び、（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子を含有し、前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記無機粒子（Ｂ）と前記酸化アルミニウム粒子（Ｃ）との配合比（体積比）が、１：０．１〜１：０．１〜１である熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

本開示は、薄膜トランジスタ組成物に関する。薄膜トランジスタ組成物は、半導体材料および基板を有する。基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】ゴムベルト等の製造時に排出されるゴム研磨粉を利用した環境に優しいゴム製品を提供する。
【解決手段】原料ゴム材料１００質量部に対し、原料ゴム材料１００質量部に対して、ゴム研磨粉１００〜３００質量部と、加工助剤１０〜３０質量部と、老化防止剤２〜１５質量部と、充填剤５〜６０質量部と、補強剤５０〜２００質量部と、軟化材２０〜１００質量部と、架橋剤２〜２０質量部を配合したものである配合したゴム組成物を予備成形および加硫して製造する。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）一般式（１）のコポリマー並びに（Ｂ）一般式（２）の化合物を含有する組成物（式中、基及び添え字は、請求項１で示された意味を有する）、該組成物の製造法及び該組成物の使用に関する。
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【課題】貯蔵安定性があり、また、柔軟性を有する硬化物を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が４００以上である多官能直鎖エポキシ樹脂、
融点が１０℃以上である四塩基酸無水物、及び、
有機金属化合物、
を含む一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本開示は、固体粒子と構造化されたビニルポリマー分散剤とを含む水性分散系であって、前記構造化ビニルポリマー分散剤が少なくとも１つの親水性セグメントと少なくとも１つの疎水性セグメントを含み、親水性セグメントが少なくとも１つの架橋性部分を含み、架橋性部分が水性インクビヒクルに実質的に不溶性である架橋剤と架橋されている、水性分散系を提供する。これらの分散系は、インクジェットインク中で使用された場合に、新興のインクジェット利用分野に必要とされる必須の光学密度および色度を伴う画像を提供する。 （もっと読む）

ＩＣパッケージング用インターポーザーフィルムが開示される。インターポーザーフィルムは、複数の導電性領域を支持する基板を含んでなる。この基板は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、４８〜５２：５２〜４８であり、そしてＸを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Ｙを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のＸ：Ｙ比率は、２０〜８０：８０〜２０である。サブミクロン充填材は、少なくとも１つの寸法で５５０ナノメートル未満であり、３：１を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】良好な流動能および同時に良好な機械的性質を有する熱可塑性ポリエステル成形材料を提供する。
【解決手段】Ａ）少なくとも１つの熱可塑性ポリエステル１０〜９９．９９質量％、Ｂ）型Ａ_xＢ_yの高度に分枝化されたポリエステルまたは超分枝化されたポリエステル０．０１〜５０質量％、但し、この場合ｘは、少なくとも１．１であり、ｙは、少なくとも２．１であるものとし、Ｃ）他の添加剤０〜６０質量％を含有し、この場合、成分Ａ）〜Ｃ）の質量％の総和は、１００％となる熱可塑性成形材料。
【効果】個々の成分の加工（塊状化または焼き付きなしに）は、問題なしに短い作業周期で可能であり、したがって殊に薄壁状の構造部材が使用される。 （もっと読む）

ポリイミドを４０〜１００重量パーセント含むフィルムを開示する。このポリイミドは、酸二無水物成分およびジアミン成分から誘導される。酸二無水物成分は、少なくとも３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と、場合によりさらにピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）とであり、モル比は５０〜１００：５０〜０（ＢＰＤＡ：ＰＭＤＡ）である。ジアミン成分は、１，５−ナフタレンジアミン（１，５−ＮＤ）と、１，４−ジアミノベンゼン（ＰＰＤ）および／またはメタフェニレンジアミン（ＭＰＤ）とを１５〜９５：８５〜５（１，５−ＮＤ：ＰＰＤ＋ＭＰＤ）のモル比で含む。フィルムは高温貯蔵弾性率（弾性率）が並外れて高く、高温クリープ（ｅ_{ｐｌａｓｔ}）が並外れて低い。 （もっと読む）

【課題】従来よりも短時間の混練時間で、硬度、柔軟性、耐磨耗性のバランスに優れたゴム組成物を提供する。
【解決手段】共役ジエン系化合物が変性された変性共役ジエン系重合体（Ａ）を５〜９５質量％、芳香族ビニル化合物の含有量が４０質量％以上の共役ジエン系化合物と芳香族ビニル系化合物とからなる共役ジエン系共重合体（Ｂ）を９５〜５質量％、含有する重合体組成物：１００質量部と、
無機充填材（Ｃ）：１〜１５０質量部と、
を、含有するゴム組成物であり、
前記変性共役ジエン系重合体（Ａ）が、下記の（１）〜（３）の条件を満たすゴム組成物を提供する。
（１）前記変性共役ジエン系重合体が、アミノ基とアルコキシシリル基とを分子内に有する化合物で変性されている。
（２）シリカ粒子充填カラムを用いたゲル浸透クロマトグラフィー測定のカラムへの吸着量によって求められる変性率が７０質量％以上である。
（３）１００℃で測定したムーニー粘度が４５〜９５である。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れた有機・無機複合体を形成可能な水系有機・無機複合組成物を提供する。
【解決手段】コロイダルシリカ（Ａ）と、水及び乳化剤の存在下で、加水分解性珪素化合物（ｂ１）及びビニル単量体（ｂ２）を重合して得られる、粒子径が１０〜８００ｎｍである重合体エマルジョン粒子（Ｂ）とを含有し、
前記コロイダルシリカ（Ａ）と、前記重合体エマルジョン粒子（Ｂ）との質量比（Ａ）／（Ｂ）が、９５／５〜５０／５０であり、
前記重合体エマルジョン粒子（Ｂ）中に、前記加水分解性珪素化合物（ｂ１）が、７０〜９５質量％含有されている水系有機・無機複合組成物。 （もっと読む）