【課題】太陽電池素子を包埋する、エチレン・酢酸ビニル共重合体組成物等を含む充填材部との接着性、耐熱性及び耐候性に優れた太陽電池用裏面保護フィルム及びそれを備える太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用裏面保護フィルムは、含珪素ゴムの存在下、芳香族ビニル化合物を含む単量体を重合して得られたグラフト重合樹脂等の、含珪素熱可塑性樹脂を含む樹脂層を備える。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価で熱伝導性が高く、電気絶縁性を有するエラストマー成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 エラストマー成形体は、ソリッドエラストマーからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している複合粒子と、を有し、該複合粒子は、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面にバインダーにより接着された磁性粒子および絶縁性無機粒子と、からなる。複合粒子の粉末は、撹拌造粒機を用いて、熱伝導性粒子の粉末、磁性粒子の粉末、絶縁性無機粒子の粉末、およびバインダーを含む粉末原料を撹拌して製造することができる。エラストマー成形体は、複合粒子の粉末と、エラストマー原料と、を混合した混合原料を成形型に配置して、該混合原料に磁束密度が略均一な磁場をかけながら成形して、製造される。 （もっと読む）

【課題】溶融重合にて得られたポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂を用いて、外観及び高温時の白化防止に優れる無塗装耐熱射出成形品を提供すること。
【解決手段】環状ダイマーの含有量が２〜５質量％のポリトリメチレンテレフタレート樹脂（Ａ）２０〜９０質量％、不飽和ニトリル単量体とスチレン系単量体及びこれらと共重合可能な一種又は二種以上の単量体からなるスチレン系樹脂（Ｂ）１０〜８０質量％を含むポリトリメチレンテレフタレート樹脂組成物を含む耐熱射出成形品。 （もっと読む）

【課題】 耐久性が高く、小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置１を構成する基板２０の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子５０をマウントし、その後、透光性樹脂７０でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂８０でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂７０の一部が外部に露出するように、透光性樹脂７０及び非透光性樹脂８０を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法 （もっと読む）

【課題】一液型でありながら室温下で長期間の保管が可能な貯蔵安定性に優れた熱硬化性樹脂充填材、及び該熱硬化性樹脂充填材を用いることにより、表面の導体回路間の凹部や、内壁面に導電層が形成されたスルーホール、ビアホールなどの穴部に作業性良く充填でき、はんだ耐熱性や電気特性等の信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーとを含有する、プリント配線板の凹部と両面板もしくは多層基板の穴部の少なくとも何れか一方に用いられる熱硬化性樹脂充填材において、前記エポキシ樹脂硬化剤として、変性脂肪族ポリアミン及び変性脂環式ポリアミンよりなる群から選ばれた少なくとも１種を含有する。好適な態様においては、前記エポキシ樹脂硬化剤として、さらにジシアンジアミドを含有する。 （もっと読む）

【課題】良好な水密性すなわち水遮蔽効果が安定的に得られ、かつ絶縁体と撚線との隙間および撚線間の隙間への一括充填が可能な程度に粘度が制御され、充填性が良好である水密型ポリ塩化ビニル絶縁電線用水密材および水密型ポリ塩化ビニル絶縁電線を提供する。
【解決手段】水密材用共重合体として、塩化ビニルと酢酸ビニルと（メタ）アクリル酸の共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルと不飽和ジカルボン酸の共重合体または両者の混合物を使用し、共重合体中の酢酸ビニル部分の含有量割合を共重合体の１０〜１２重量％に制御するとともに、１５０℃における、せん断速度１０００ｓ^−１での水密材の粘度を１０〜１００Ｐａ．ｓとする。 （もっと読む）

【課題】紫外線レーザーを用いた場合でも、ビアホール形成に必要なレーザーの照射回数が低減され、短時間でのレーザー加工が可能でかつ、良好な密着性、耐熱性を有する硬化物を得ることのできる、紫外線レーザーを用いた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）水酸基を有さない化合物である紫外線吸収剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）熱硬化触媒と、（Ｄ）無機充填剤と、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。該フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工性に優れ、良好な密着性、耐溶剤性および耐熱性を有する硬化物を得ることのできるレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂、（Ｃ）熱硬化触媒、および、（Ｄ）無機充填剤、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂が、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方を含むものであることが好ましい。また、前記（Ａ）多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂と、前記（Ｂ）架橋性ポリイミド樹脂との配合比が、質量比で（Ａ）：（Ｂ）＝９：１から１：９までの割合であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高放熱フィラーを混合して、熱伝導性を付与したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、繊維状強化材を添加しても、機械的強度に優れた組成物及び該組成物から成形される熱伝導性および機械的強度に優れた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、高放熱性フィラー（Ｂ）と、繊維状強化材（Ｃ）と、モース硬度が２未満の粘土鉱物（Ｄ）とを含有し、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対して、高放熱性フィラー（Ｂ）が１０〜２００質量部、繊維状強化材（Ｃ）が２５〜１５０質量部、モース硬度が２未満の粘土鉱物が５〜１００質量部である高放熱性ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物および該組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】耐候性と機械強度に優れた発泡成形体を得ることが可能な発泡性ポリスチレン系樹脂粒子とその製造方法の提供。
【解決手段】樹脂供給装置内で溶融されたポリスチレン系樹脂に発泡剤を圧入・混練し、発泡剤含有の溶融樹脂を樹脂供給装置先端に付設されたダイの小孔から直接冷却用液体中に押し出し、押し出すと同時に押出物を高速回転刃で切断するとともに、押出物を液体との接触により冷却固化して発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を得る、溶融押出法によって製造された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子全体に酸化防止剤及び／又は紫外線吸収剤が、ポリスチレン系樹脂１００質量部に対し０．００５〜５質量部の範囲内で均一に含有された発泡性ポリスチレン系樹脂粒子。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置において金属部にマイグレーションが発生し難い光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、リードフレーム２と、リードフレーム２上に搭載された光半導体素子３と、リードフレーム２上に配置された成形体４とを備える。成形体４が、白色の光半導体装置用白色硬化性組成物を硬化させることにより得られている。上記光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、酸化防止剤とを含む。該酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満である。上記酸化防止剤を構成する原子は、炭素原子、酸素原子及び水素原子の３種のみである。 （もっと読む）

【課題】 耐トラッキング性などの電気特性に特に優れると同時に、熱伝導性にも優れ、更には機械的強度、溶融流動性、金型離型性、及び成形品外観にも優れることから、電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用なポリアリーレンスルフィド系組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（Ａ）１００重量部に対し、エチレン−脂肪酸ビニルエステル−ビニルアルコール共重合体及び／又はエチレン−ビニルアルコール共重合体（Ｂ）１〜５０重量部、電気絶縁性を有する熱伝導性フィラー（Ｃ）３０〜２５０重量部、並びに、繊維状充填材（Ｄ）３０〜２５０重量部を含むポリアリーレンスルフィド系組成物。 （もっと読む）

【課題】格子の破壊に対する耐性が高いコネクタ、及び溶融流動性に優れ、前記コネクタの製造に好適な液晶ポリエステル組成物の提供。
【解決手段】繊維状充填材、板状充填材、粒状充填材及び液晶ポリエステルを含有する液晶ポリエステル組成物であって、前記繊維状充填材及び粒状充填材の合計含有量に対する前記板状充填材の含有量の質量比率が０．６以下である液晶ポリエステル組成物；かかる組成物が成形されてなるコネクタ。 （もっと読む）

【課題】剛性及び表面硬度のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ１）及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜３０，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ２）を、（Ａ１）／（Ａ２）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機充填材（Ｂ）を５〜１００質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた機械的特性や耐熱性に加えて、成形性に優れ、さらに白色度や反射率を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド１００質量部、繊維状強化材１０〜８０質量部および白色顔料１０〜６０質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、ジカルボン酸成分の主成分がテレフタル酸であり、ジアミン成分の主成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミンおよび１，１２−ドデカンジアミンからなる群より選ばれた１種以上であり、前記ポリアミドの示差走査熱量計で測定される過冷却度が４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 低分子量のポリエステルを反応性化合物にて、加水分解発生の原因となる末端カルボン酸を効率よく封鎖し、流動性が高く、低圧での射出成形が可能であり、更に機械特性・長期耐久性、生産性向上という特徴を兼ね備えた無機強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）無変性ポリオレフィン、（３）無機粒子状充填剤、（４）無機補強繊維及び（５）反応性化合物を、質量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）＝１００／５〜１５／０．３〜３／１〜５０／０．５〜３の割合で含有し、（１）ポリエステルが還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以上０．６５ｄｌ／ｇ以下のポリブチレンテレフタレートであり、（５）反応性化合物がポリカルボジイミドであることを特徴とする無機強化ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性よく、耐衝撃性や耐熱性に優れた成形体を得ることが可能となるポリ乳酸系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】Ｄ体含有量が１．０モル％以下であるか、または９９．０モル％以上であるポリ乳酸樹脂（Ａ）と、ガラス転移温度が０℃以下の芳香族・脂肪族共重合ポリエステル（Ｂ）と、結晶核剤（Ｃ）とを含有する樹脂組成物であって、ポリ乳酸樹脂（Ａ）と芳香族・脂肪族共重合ポリエステル（Ｂ）の質量比〔（Ａ）／（Ｂ）〕が９５／５〜６０／４０であり、かつ、ポリ乳酸樹脂（Ａ）と芳香族・脂肪族共重合ポリエステル（Ｂ）の合計１００質量部に対して、結晶核剤（Ｃ）が０．５〜３０質量部含有されているポリ乳酸系樹脂組成物。 （もっと読む）