【課題】耐熱性、動特性に優れるとともに、加硫成形時の可塑剤のブリードに起因する融着不良、成形不良を解消することができる防振ゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに、下記の（Ｃ）成分を含有する防振ゴム組成物であって、（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜２０重量部の範囲である防振ゴム組成物とする。
（Ａ）キサントゲン変性クロロプレンゴム。
（Ｂ）可塑剤。
（Ｃ）アミン系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤、ビニル系シランカップリング剤、メルカプト系シランカップリング剤およびスルフィド系シランカップリング剤からなる群から選ばれた少なくとも一つのシランカップリング剤で表面処理されたシリカ。 （もっと読む）

【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）Ｒ_ａＲ^１_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}で表され、珪素原子結合アルケニル基を１分子中に１個以上有するポリシロキサン、（Ｂ）（ＨＲ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^３_３ＳｉＯ_１／２）_ｄ（Ｒ^４_２ＳｉＯ）_ｅ（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）_ｆで示され、分子鎖末端Ｓｉ−Ｈを３個以上有し、かつ、１個以上の（Ｒ^５ＳｉＯ_３／２）単位を有する分岐状ポリシロキサン、（Ｃ）Ｒ^６_ｇＨ_ｈＳｉＯ_{（４−ｇ−ｈ）／２}で表され、Ｓｉ−Ｈを２個以上有するポリシロキサン、（Ｄ）熱伝導性充填剤、（Ｅ）白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカＣ硬度が１〜１００であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】
耐湿信頼性が高く、高温接続条件においてボイド抑制が可能であり、かつフラックス成分を添加することなく、良好なはんだ接合部の形成が可能となる先供給方式に対応した半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤を必須成分としており、酸無水物が下記一般式（１）で表されるコハク酸無水物誘導体である半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。



［式（１）中、Ｒは炭素数３以上のアルケニル基を表す。］ （もっと読む）

【課題】従来よりも低粘度の星型共重合体の合成が可能なリビングラジカル重合開始剤を提供する。
【解決手段】ハロゲン原子を末端に有する分岐鎖を１分子中に少なくとも３本有するリビングラジカル重合開始剤であって、前記ハロゲン原子のうち最も近接する２個のハロゲン原子間の結合中に少なくとも１個のベンゼン環を有し、かつ前記ハロゲン原子間において結合する原子の最小数が９〜３０個であり、該９〜３０個の原子のうちの前記ベンゼン環に結合する２つ原子が該ベンゼン環のメタ位又はパラ位において結合しているリビングラジカル重合開始剤である。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた熱保存安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】コア剤として硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記コア剤を被覆するシェルは、微細孔を有し、かつ、表面に、フッ素元素を含有するシロキサン化合物を有する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱伝導性が高く、硬化物の吸水率が低く、かつ硬化物の弾性率が低く、更に該硬化物の冷熱サイクル特性に優れている絶縁材料及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が１００００以上であるポリマーと、硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含む。該硬化剤は、主鎖にポリエーテル結合を有しかつ主鎖の末端に１級アミノ基を有する。本発明に係る積層構造体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の少なくとも一方の表面に積層された絶縁層３と、絶縁層３の熱伝導体２が積層された表面とは反対側の表面に積層された導電層４とを備える。絶縁層３は、上記絶縁材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】使用環境の変動による導電性ローラの環境依存性を低く抑えることが可能で、画像形成装置内の接触部品である感光体等を汚染し難い導電性ローラ用ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物は、シャフトの外周面上に設けられる弾性層を構成し、ポリマー成分と、ポリマー成分に対して１質量部以上２０質量部以下の導電性シリカとを有する。導電性シリカは、シリカが導電処理されたものであることが好ましく、１５０ｍ²／ｇ以下のＢＥＴ比表面積を有することが好ましい。このようなゴム組成物の製造方法は、導電性シリカを準備する工程と、導電性シリカとポリマー成分とを混合する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】低燃費性、耐摩耗性をバランス良く改善するとともに、タイヤ製造工程においてポーラスの発生を抑制できるタイヤ用ゴム組成物、及び該ゴム組成物を用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】天然ゴム及びジエン系合成ゴムからなる群より選択される少なくとも１種と、カーボンブラックと、酸性及び塩基性官能基を有する両性化合物とを含有し、前記両性化合物として、該両性化合物をイオン液体に溶解した溶液を配合して得られるタイヤ用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】ゴム表面に積層又は塗装によりフッ素樹脂層を形成することなく、低摩擦性及び非粘着性を有するフッ素ゴム成形品を提供する。
【解決手段】フッ素ゴム（Ａ）、フッ素樹脂（Ｂ）、及び、架橋剤（Ｃ）を含み、上記フッ素樹脂（Ｂ）は、ビニリデンフルオライド単位を含む共重合体からなり、特にビニリデンフルオライド単位４０〜９０質量％、及び、テトラフルオロエチレン単位１０〜６０質量％を含む共重合体からなる架橋性フッ素ゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な低動倍率及び耐久性を有するとともに、耐亀裂成長性に優れた防振ゴム組成物、架橋防振ゴム組成物及び防振ゴムを提供する。
【解決手段】共役ジエン化合物−非共役オレフィン共重合体と、共役ジエン系重合体とを有するゴム成分、及び、ＢＥＴ比表面積が３０〜２４０ｍ^２／ｇであるシリカを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた柔軟性を有し且つ熱処理や長期間の使用を経ても優れた耐変色性と高反射率を有する硬化物を形成できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（A）光硬化性樹脂及び／または熱硬化性樹脂と、（B）シリコーンエラストマー粒子及び／またはポリテトラフルオロエチレン粒子と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】層間接着性に優れた積層体、架橋物及び成形部材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアクリル系エラストマーを主成分とし、該アクリル系エラストマー１００質量部に対して、オニウム塩を１〜５質量部及びポリオール化合物を１〜８質量部含有するアクリル系エラストマー組成物によりアクリル系エラストマー層１１を形成すると共に、ポリオール架橋剤を含有するフッ素系エラストマー組成物によりフッ素系エラストマー層１２を形成する。そして、このアクリル系エラストマー層１１とフッ素系エラストマー層１２とを積層して積層体１とする。また、積層体１を架橋して架橋物又は成形部材とする。 （もっと読む）

【課題】 吸水性や水透過性が良好な多孔性を有していながら、高い圧縮強度および優れた圧縮強度保持率を有する燃料電池用多孔質セパレータを提供すること。
【解決手段】 炭素材料粉末と樹脂成分とを含む組成物を成形してなる燃料電池用多孔質セパレータであって、前記樹脂成分が、エポキシ樹脂とその硬化剤とを含み、前記エポキシ樹脂が、１５０℃におけるＩＣＩ粘度０．３〜０．９Ｐａ・ｓ、かつ、エポキシ当量１７５〜１９５ｇ／ｅｑのフェノールノボラック型エポキシ樹脂であり、前記硬化剤が、水酸基当量１０３〜１０６ｇ／ｅｑのノボラック型フェノール樹脂であり、前記炭素材料粉末１００質量部に対し、前記樹脂成分が１０〜１３質量部含まれ、気孔率が１６〜２５体積％、吸水時間が５０秒以下、圧縮強度が５０〜８０ＭＰａである燃料電池用多孔質セパレータ。 （もっと読む）

【課題】ケースコードとゴムのセパレーションなどを防止できる耐久性を有するとともに、コード接着性、シート加工性、低燃費性及び破断時伸びにも優れたインスレーションを有するオールスチールタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、ＢＥＴ比表面積７０〜２５０ｍ^２／ｇの湿式シリカ、ＢＥＴ比表面積３０〜９０ｍ^２／ｇのカーボンブラック、及び硫黄を含み、前記ジエン系ゴム１００質量部に対して、前記湿式シリカの含有量が７〜２０質量部、前記カーボンブラックの含有量が３０〜６０質量部、前記硫黄の含有量が３．０〜５．６質量部であり、かつ有機酸コバルトの含有量がコバルト換算で０．０８質量部以下であるゴム組成物を用いて作製したインスレーションを有するオールスチールタイヤに関する。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）

【課題】ケースコードとゴムのセパレーションを防止できる耐久性を有するとともに、軽量化、シート加工性、低燃費性、操縦安定性及び破断時伸びにも優れたインスレーションを有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴムと、平均長さ５０ｎｍ〜５μｍの棒状シリカ、及び／又は、平均粒径３〜１０μｍのタルクとを含み、該ジエン系ゴム１００質量部に対する該棒状シリカ及び該タルクの合計含有量が２〜３０質量部であるゴム組成物を用いて作製したインスレーションを有する空気入りタイヤに関する。 （もっと読む）

【課題】摩耗特性及び機械的強度を高いレベルでバランスし、且つ耐水性に優れるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルキルベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂を含むノボラック型フェノール樹脂、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｃ）ヘキサメチレンテトラミン、（Ｄ）黒鉛、（Ｅ）繊維状のフィラーを含有するフェノール樹脂成形材料であって、前記成形材料全体に対する各成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計が３０〜４０重量％、（Ｄ）成分が３０〜５０重量％、（Ｅ）成分が５〜２０重量％である。 （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】減衰性能に優れるとともに、剛性等の温度依存性が小さく広い温度範囲で安定した特性を有する高減衰部材を形成できる上、加工性にも優れた高減衰組成物を提供する。
【解決手段】高減衰組成物は、ベースポリマとしてのジエン系ゴム、充てん剤としてのシリカ、および／またはカーボンブラックに、さらに液状イソプレンゴム、および液状ブタジエンゴムからなる群より選ばれた少なくとも１種の液状ホモポリマを、ジエン系ゴム１００質量部あたり３１質量部以上の割合で配合した。 （もっと読む）