【課題】耐水（耐透湿）性、耐熱性、耐極性溶剤性、ゴム弾性、充填性、粘着（接着）性、作業性（低粘度）に優れる、常温においても架橋可能であり、液状のゴム組成物を提供すること。
【解決手段】少なくとも、（Ａ）特定の要件を満たし、かつ、エチレンから導かれる構成単位と、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから導かれる構成単位と少なくとも一種の非共役ポリエンから導かれる構成単位を含むエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体と、（Ｂ）ヒドロシリル基を１分子中に少なくとも２個持つヒドロシリル基含有化合物と、（Ｃ）前記共重合体（Ａ）と相溶性があり、分子鎖の片末端又は両末端に二重結合を有する、炭素原子数６〜３０００のα−オレフィン、分子鎖の内部または末端に二重結合を有する炭素数７以上かつ数平均分子量が２０００以下であるテルペン系樹脂から選ばれる少なくとも１種の樹脂とを含む組成物。 （もっと読む）

【課題】使用する硬化剤自体の熱的特性に関わらず、硬化温度が高く設定されたマイクロカプセル型潜在性硬化剤およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、多孔性無機微粒子と、前記多孔性無機微粒子の内部に含浸されたエポキシ樹脂用の硬化剤と、前記硬化剤とエポキシ樹脂プレポリマーとの反応により、前記多孔性無機微粒子の表面に形成されたエポキシ樹脂の硬化膜とを備える。本発明のマイクロカプセル型潜在性硬化剤は、好ましくは一液型のエポキシ樹脂組成物などに用いられる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性の高さの指標であるガラス転移温度が高く、且つ低吸湿性を実現するポリマーナノコンポジット樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂２と、硬化剤３と、無機ナノフィラー３と、平均粒径が１μｍ未満のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ナノフィラー５とを含んでなるポリマーナノコンポジット樹脂組成物、かかる組成物を硬化してなるポリマーナノコンポジット樹脂硬化物、かかる組成物の製造方法、かかる組成物により封止してなる半導体モジュール、ならびに半導体モジュールの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】着香性が充分に低減された搬送用部材を得ることが可能な、含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】架橋性の含フッ素エラストマーを含む含フッ素エラストマー組成物であって、組成物の架橋物の表面には、ハイドロカーボン系化合物が実質的に漏出しない含フッ素エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、押出成形性と低燃料透過性を両立し、パーオキサイド架橋できる可能なフッ素ゴム、該フッ素ゴムを含む架橋用組成物、および該組成物からなる成形品を提供する。
【解決手段】分子量分布において少なくとも２つのピークを有し、最も低分子量側のピークの数平均分子量が３０００〜６００００であり、該ピークの分子量分布が１．０〜２．０であり、かつフッ素ゴム全体の１００℃におけるムーニー粘度が３０〜８０であるパーオキサイド架橋可能なフッ素ゴムである。 （もっと読む）

【課題】アクリル樹脂特有の優れた質感や耐候性が維持され、準不燃性能を備え、燃焼時に有毒ガスを発生させない人工大理石の提供。
【解決手段】無機充填材（Ｉ）７０〜９０質量％および樹脂成分（ＩＩ）１０〜３０質量
％を含んでなる人工大理石用の樹脂組成物。無機充填材（Ｉ）は、水酸基又は結晶水を含
み、かつ、体積基準のメジアン径が０．２〜５００μｍの粒子であって、体積累積分布１０％径（Ｄｖ₁₀）と体積累積分布９０％径（Ｄｖ₉₀）の比がＤｖ₉₀／Ｄｖ₁₀＞１０の条件を満たす。樹脂成分（ＩＩ）は、メタクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとその重合体との混合物（ａ）、アクリル酸エステル（ｂ）、および分子内に２つ以上の重合性不飽和結合を有する架橋性単量体（ｃ）を含み、かつ、（ａ）成分１００質量部に対して、（ｂ）成分が０．５〜２０質量部および（ｃ）成分が１〜２０質量部含有される。この樹脂組成物を硬化させてなる人工大理石。人工大理石と金属板以外の不燃材料との合板。 （もっと読む）

【課題】揮発性が低く、高温環境下での加熱減量が少なく、ウレタン樹脂の原料であるポリオールとの相溶性に優れ、これに配合することで溶液粘度を低下することができるウレタン樹脂用可塑剤、それを用いたウレタン樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】芳香族多価カルボン酸（Ａ）又はその酸無水物と、脂肪族分岐モノアルコール（Ｂ）とをエステル化反応させて得られたエステル化合物であって、前記芳香族多価カルボン酸（Ａ）の価数と前記脂肪族分岐モノアルコール（Ｂ）の炭素原子数とを乗じた数が、３３〜１００の範囲であるエステル化合物を必須成分として含有することを特徴とするウレタン樹脂用可塑剤、それを用いたウレタン樹脂組成物及びその硬化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率及び電気絶縁性に優れる樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、ならびにこれらを用いて形成されるメタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物シートは、分子内に２個以上の６員環構造を有する多官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、絶縁性無機フィラーと、加水分解性基を有する珪素化合物の縮合反応物とを含む。 （もっと読む）

【課題】 混合後の組成物の粘度が低粘度で、かつチキソトロピックインデックスの高い、作業性が良好なポリサルファイド系２液混合型シーリング材を提供する。
【解決手段】 ポリサルファイドエーテルポリマー（ａ１）と炭素数２０以上かつ２８以下の脂肪酸（ａ２）を含む主剤（Ａ）と、ウレタンプレポリマー（ｂ１）を含む硬化剤（Ｂ）よりなるポリサルファイド系２液混合型シーリング材で、主剤（Ａ）は、ポリサルファイドポリエーテルポリマー（ａ１）１００質量部に対して脂肪酸（ａ２）を０．１〜３．５質量部含有し、脂肪酸（ａ２）はベヘン酸である飽和脂肪酸である。 （もっと読む）

【課題】エチレン酢酸ビニル共重合体を用いたこれまでの封止材に代わりうる新たな太陽電池封止材、当該封止材からなる太陽電池封止シート、及び、当該封止材を使用した太陽電池モジュールを提供すること。
【解決手段】ポリアルキレンカーボネート系樹脂を含有する太陽電池封止材、当該太陽電池封止材をシート状に成形してなる太陽電池封止シート、及び、当該太陽電池封止材を使用した太陽電池モジュール。 （もっと読む）

【課題】 透明性であり、かつ、熱変形しにくい、すなわち、線膨張係数が低い組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 環状オレフィンポリマーと特定の構造を有する、架橋性重合体の架橋体との組成物。 （もっと読む）

【課題】 低反り性の光記録媒体を製造するに好適な活性エネルギー線硬化型樹脂組成物、低反り性の物品及び光記録媒体を提供する。
【解決手段】 質量平均分子量が３０００〜３００００のアクリルポリマー（Ａ）５〜５０質量％及びラジカル重合性化合物（Ｂ）５０〜９５質量％を含むポリマー成分１００質量部、並びに光重合開始剤（Ｃ）１〜２０質量部を含む活性エネルギー線硬化型樹脂組成物であって、ラジカル重合性化合物（Ｂ）は１分子内に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物である（ｂ−１）成分を含む。この組成物の硬化物から成る層を金属上に有する物品。この層を有する光記録媒体。基板上にこの組成物を塗工した層を有する物品。基板上にこの組成物を塗工した層を有する光記録媒体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐光性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂硬化物微粒子、その分散体及び工業的に有利な製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（Ａ）を脂環式アミン系硬化剤（Ｂ）で硬化して得られるエポキシ樹脂硬化物の微粒子であり、ガラス転移温度Ｔｇが６０℃以上であるエポキシ樹脂硬化物微粒子である。この微粒子は、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）が滴状に分散したエマルションに脂環式アミン系硬化剤（Ｂ）を加えて、（Ａ）を粒子状に硬化させて得られるエポキシ樹脂硬化物微粒子分散液から、エポキシ樹脂硬化物微粒子を分離して製造する。 （もっと読む）

【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）充填剤（Ｅ）カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長８００ｎｍ〜３５０ｎｍにおける光反射率が８０％以上であり、かつ熱伝導率が１〜１０Ｗ／ｍＫの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 （もっと読む）

【課題】成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）特定の一般式で示される芳香環を２つ以上有する化合物とを含有する。前記（Ｃ）芳香環を２つ以上有する化合物の含有率は、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５質量部〜２０質量部の範囲とされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】タイヤのトレッドに用いた場合に、省燃費性及びグリップ性に優れたタイヤが得られる加硫ゴム組成物の原料に適したゴム組成物の製造方法、および該ゴム組成物を用いた加硫ゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム組成物の製造方法であって、ブタジエン系ゴムと、当該ブタジエン系ゴム１００重量部あたり１重量部〜２０重量部のシランカップリング剤とを混練して予備混練ゴム組成物を製造する工程、及び、当該予備混練ゴム組成物と、当該予備混練ゴム組成物を製造するために用いたブタジエン系ゴム１００重量部あたり３０重量部〜２００重量部のシリカとを混練する工程を有する方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性やドリル加工性を損なうことなく、放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して８０〜１５０体積部含有されている。前記無機充填材は、ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と微粒子成分（Ｂ）とを含有してなる。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）は、２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する。前記微粒子成分（Ｂ）は、１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる。前記微粒子成分（Ｂ）の粒度分布が、粒子径５μｍ以上が５質量％以下、粒子径１μｍ以上５μｍ未満が４０質量％以下、粒子径１μｍ未満が５５質量％以上である。この微粒子成分（Ｂ）には破砕状の酸化アルミニウム粒子が３０質量％以上含有されている。前記ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と前記微粒子成分（Ｂ）との配合比（体積比）が１：０．２〜０．５である。 （もっと読む）

【課題】加工性が良好で、かつ耐放射線性、耐熱性、および機械的特性にも優れる鉛非含有高分子組成物を被覆した耐放射線性電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）クロロスルホン化ポリオレフィン１００質量部に対して、（Ｂ）テルペン系水素添加樹脂２．０〜２５．０質量部、（Ｃ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３．０〜３０．０質量部、および（Ｄ）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン０．４〜５．０質量部を含有する鉛非含有高分子組成物を、導体外周に被覆する。 （もっと読む）

【課題】、表面粗度が低く、かつ、導体層に対する密着性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子内にエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にオキサゾリン基を有する化合物（Ｂ）、ゴム状重合体（Ｃ）、及びエポキシ硬化剤（Ｄ）を含有してなる樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用の組成物としての、優れた隠蔽性とレーザ加工に適した特性とを兼ね備えた熱硬化性樹脂組成物、それを用いたドライフィルムおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）着色剤と、（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物である。（Ｂ）着色剤が、波長３５０〜５５０ｎｍまたは５７０〜７００ｎｍの範囲のうち、いずれか一方または両方の範囲内に吸光度のピークを有し、かつ、レーザー加工に使用されるレーザーの発振波長に吸収を有する。 （もっと読む）