【課題】サイクル性に優れたセパレータとして好適な微多孔膜を生産し得る、微多孔膜積合体を提供する。
【解決手段】少なくとも１枚の微多孔膜を含む複数枚の膜が積合された微多孔膜積合体であって、微多孔膜と、前記微多孔膜に隣接する剥離膜との剥離強度が０．５〜２５０ｇ／２５ｍｍである微多孔膜積合体。 （もっと読む）

【課題】難燃性、機械特性、耐熱性を備えた難燃性ポリエステル系樹脂組成物を提供せんとする。
【解決手段】多価カルボン酸成分として、テレフタル酸を５０〜９０ｍｏｌ％含有し、かつ、多価アルコール成分として、１，４−ブタンジオール、エチレングリコール、及び、ジエチレングリコールを合計で７０〜１００ｍｏｌ％含有するポリエステル系樹脂（Ａ）に対して、メラミン（Ｂ）を配合することで、ポリエステル系樹脂（Ａ）が本来有する特性を損なうことなく、従来検討されてきた無機系難燃剤よりも低添加量で、かつ、優れた難燃性、機械特性、耐熱性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性、ポリオレフィン接着性、耐水性、及び塗膜強度が優れた変性ポリオレフィンエマルションを提供する。
【解決手段】 塩素量５〜３０重量％、スルホン酸基量０．１〜４重量％、並びにα、β−不飽和カルボン酸及び／又はα、β−不飽和カルボン酸無水物のグラフト重合量０．１〜２０重量％である変性ポリオレフィン１００重量部に対して、（Ａ）窒素含有ノニオン乳化剤０．０５〜３０重量部、（Ｂ）塩基性化合物０．１〜３０重量部、（Ｃ）安定剤０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）水５０〜５００重量部を含む変性ポリオレフィンエマルション、並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】変性ポリフェニレンエーテル樹脂等の難接着性基材に対して優れた密着性を有し、シール材や充填材等として有用なシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】水酸基含有ポリシロキサン１００重量部に対して、エポキシ基含有シランカップリング剤０．１〜３０重量部、アミノ基含有シリコーンオイル０．０１〜３０重量部を含有することを特徴とするシリコーン樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高度に安定化された塩化ビニル系樹脂組成物を、赤スジを生じることなく成形可能な塩化ビニル系樹脂組成物の成形加工方法を提供する。
【解決手段】ダイスを用いる塩化ビニル系樹脂組成物の成形加工に際し、塩化ビニル系樹脂１００質量部に、（ａ）カルシウムアセチルアセトネート０．０５〜３質量部及び（ｂ）（ａ）以外のβ−ジケトン化合物０〜０．１質量部を含有する塩化ビニル系樹脂組成物を使用することを特徴とする塩化ビニル系樹脂組成物の成形加工方法である。 （もっと読む）

【課題】 硬化性シリコーン系樹脂を含有する硬化性樹脂組成物において、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 分子内に下記一般式（１）で表される架橋性シリル基を有する硬化性シリコーン系樹脂（Ａ）を１００質量部、トリアルキルシリルボラート化合物（Ｂ）を０．０１〜３０質量部、含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
−ＳｉＲ^１_ａ（Ｒ^２）_３−ａ ・・・式（１）
（但し、Ｒ^１は炭素数１〜２０個の炭化水素基を、Ｒ^２は加水分解性基を、ａは０、１又は２を、それぞれ示す） （もっと読む）

ａ）少なくとも１種のシラン官能性ポリマーＰと、ｂ）式（Ｉ）：Ｒ^２−Ｓｉ（ＯＲ^１）_３（式中、Ｒ^１は、１〜１２個の炭素原子を有する直鎖もしく分岐の一価炭化水素基であって、任意に、Ｃ−Ｃ多重結合および／または脂環式部分および／または芳香族部分を１個以上有していてもよい基であり；Ｒ^２は、６〜１０個の炭素原子を有する分岐炭化水素基である）の少なくとも１種のアルキルトリアルコキシシランとを含む組成物に関する。硬化した状態で、本発明の組成物は、良好な機械特性および良好な接着特性を有し、同時に、改良された伸び性および低い弾性率を有する。 （もっと読む）

【課題】迅速な架橋を可能にし、同時に例えば黄変、表面粘着性、緩徐な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題またはアミノシランを基礎とする通常の付着助剤との非相容性のような欠点を有しない、縮合により架橋するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個の縮合可能な基を有する少なくとも１つの有機珪素化合物、（Ｂ）少なくとも１つの架橋剤、（Ｃ）少なくとも１つの充填剤、（Ｅ）第Ｉ主族および第Ｉ副族ならびに第ＩＩ主族および第ＩＩ副族の金属化合物を含む群から選択されることによって特徴付けられる、触媒量での少なくとも１つの触媒、（Ｆ）少なくとも１つの無機酸を含有する縮合架橋するシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】溶媒への溶解性が高く、かつ、樹脂中に分散させた場合には耐光性、光透過性及び耐熱性に優れる樹脂を提供することができる金属酸化物微粒子、該微粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(I)：


(式中、Ｘはアルコキシ基、アリーロキシ基、シクロアルキロキシ基、ハロゲン原子、又はアセトキシ基であり、ｎは1〜100の整数を示し、但し、全てのＸは同一でも異なっていてもよい)
で表わされる化合物を含有する表面処理剤で処理されてなる、金属酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】プリプレグの製造時にはじきや塗工ムラが生じにくく、プリプレグとの密着性が良好であり、しかもプリプレグの樹脂を硬化させた後も適度な離型性を有する離型シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に、炭素数３〜６の不飽和炭化水素を含む酸変性ポリオレフィン樹脂とポリビニルアルコールと架橋剤とを含有する樹脂層が積層されている。酸変性ポリオレフィンは、酸変性成分を１〜１０質量％含む。ポリビニルアルコールの含有量が、酸変性ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して１〜１０００質量部である。架橋剤の含有量が、酸変性ポリオレフィン樹脂１００質量部に対して１〜５０質量部である。 （もっと読む）

【課題】架橋速度が改善され、機械的強度に優れた架橋成形品を与える硬化性パーフルオロエラストマー組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）テトラフルオロエチレンとパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）と窒素含有単量体との共重合体であるパーフルオロエラストマー、および（Ｂ）４０〜３３０℃でアンモニアを発生させる化合物を含む硬化性組成物を製造するに当り、アンモニア発生化合物（Ｂ）をアンモニア発生化合物（Ｂ）に親和性を有する溶媒（Ｃ）の存在下で他の成分と混合することを特徴とする硬化性パーフルオロエラストマー組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
貯蔵安定性が良好で、被処理物に対する親和性、ヌレ性が良好であり、比較的低温の処理でも、必要十分な機械的強度、接着力を発揮するアクリルエマルジョン組成物を得る。
【解決手段】
分子中に、分子中に官能基を有するアクリル単量体（Ｐ）がラジカル重合した化学構造（Ｐ１）を有し、化学構造（Ｐ１）の凝集エネルギーＣＥ（Ｐ１）が５００ＭＰａ以上である化学構造を０．３〜５０重量％含むアクリル共重合体２〜５０重量％と水５０〜９８重量％を含むアクリルエマルジョン組成物である。また、分子中に、分子中に官能基を有するアクリル単量体（Ｐ）がラジカル重合した化学構造（Ｐ１）が有する官能基がさらに反応した後に生成する化学構造（Ｐ２）を有し、化学構造（Ｐ２）の凝集エネルギーＣＥ（Ｐ２）が４５０ＭＰａ以上である化学構造を０．３〜５０重量％含むアクリル共重合体２〜５０重量％と水５０〜９８重量％を含むアクリルエマルジョン組成物である。 （もっと読む）

【課題】先行技術を改善し、特にシリコーン被覆及びシリコーン成形品をできる限り迅速に製造すること。
【解決手段】一般式（１）のポリオルガノシロキサン（Ａ）１分子当たり少なくとも２個のＳｉＨ官能基を含有する有機ケイ素化合物（Ｂ）及び２００〜５００ｎｍの光により活性化可能な触媒である白金のシクロペンタジエニル錯体（Ｃ）を含有する光により架橋可能なシリコーン混合物を適用し、その適用前又は適用後に４０℃〜２５０℃に加熱し、その後で、前記適用したシリコーン混合物に２００〜５００ｎｍの光を照射する、シリコーン被覆及びシリコーン成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】室温及び低温下での伸び特性及び高い引裂強度のみならず、良好な貼り剥がし性を有するマーキングフィルムを提供する。
【解決手段】アミノ基含有（メタ）アクリル系ポリマーと、カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマーとを含むフィルム層と、粘着剤層とからなるマーキングフィルムであって、
前記アミノ基含有（メタ）アクリル系ポリマーが、
所定のモノマーを重合したガラス転移温度が０℃以上８０℃以下のポリマーであり、
前記カルボキシル基含有（メタ）アクリル系ポリマーが
所定のモノマーを重合したガラス転移温度が−１０℃以下−６０℃以上のポリマーであるマーキングフィルム。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂である付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物の変色が抑制された反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】付加硬化型シリコーン樹脂組成物の中のアルケニル基に対するヒドロシリル基のモル比を０．５〜１．０５とする。 （もっと読む）

【課題】難燃性および貯蔵安定性に優れる湿気硬化型樹脂組成物、ならびに当該湿気硬化型樹脂組成物を実現しうる難燃剤の提供。
【解決手段】水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、硫酸カルシウム水和物および硫酸マグネシウム水和物からなる群から選ばれる少なくとも１種の無機フィラーの表面に、炭素原子数１５〜８０のアルカン構造を含む、少なくとも１種のアルカン化合物Ｘを有し、前記アルカン構造が、無置換である、または、ウレタン結合、アミド結合およびエステル結合からなる群から選ばれる少なくとも１種の結合基と結合する、湿気硬化型樹脂組成物用の無機フィラー系難燃剤、ならびに、ウレタン系樹脂、変成シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルコキシシリル基変性ポリオキシアルキレン重合体およびシリコーン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種の湿気硬化型樹脂と、当該無機フィラー系難燃剤とを含有し、前記無機フィラー系難燃剤の量が組成物全量中の３０〜８０質量％である湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

圧入され、加硫され、かつ２つの剛性部材間で圧縮して存在し、それらに接合するゴム部材を有する接合パーツ。ゴム部材は、２つの自己接合性ゴム層間に挟まれかつ接合された芯体を有する積層体である。接合パーツは、例えば振動ダンパー、アイソレータ、アブソーバであっても良い。芯体層及び自己接合性層は、同一の主エラストマー及び硬化系の種類を有して良く、自己接合性層は、芯体層に存在しない接着促進剤を有する。接着層は、０．０５〜１ｍｍの厚み、又は積層体厚みの５％〜１０％であっても良い。方法は、ゴム芯体層を形成すること、それを硬化すること、積層体を形成するために、ゴム接着層を各側面に取り付けること、２つの剛性部材間に圧縮下で積層体を挿入すること、及び接合パーツを形成するために後硬化することを含む。接着層は、挿入前に部分硬化されても良い。
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本発明は、ＳｉＨ／ＳｉＯＨ基を含む成分を含むシリコーン組成物であって、非金属触媒例えば非シリル化五置換グアニジンの存在下で、低い活性化温度で、脱水素縮合反応によって、重合／架橋されうる当該シリコーン組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】耐光性と耐熱性に優れ、かつ、光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を形成できる熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物の半硬化物であるシリコーン樹脂シート、該シートをさらに硬化させた樹脂硬化物、及び該シートにより封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(１)両末端シラノール型シリコーンオイル、(２)アルケニル基含有トリアルコキシシラン、(３)オルガノハイドロジェンシロキサン、(４)縮合触媒、及び(５)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド樹脂およびポリエステル樹脂の樹脂ブレンド組成物であって、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂及びエポキシ樹脂を含む当該組成物に関する。本発明による樹脂ブレンド組成物は、ポリアミド樹脂と熱可塑性ポリエステル樹脂との間の相容性が改良されており、それ故、優れた機械的特性（強度、曲げ強さ、弾性、耐摩耗性、衝撃強さ）、化学的特性（耐溶剤性）、耐熱性、寸法安定性、塗装性などを有する。 （もっと読む）