【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ａ−２）酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマー、（Ｂ）式（１）で表される化合物からなる酸化防止剤、


（式中、ＲはＣ_nＨ_2n+1で示されるアルキル基、ｎは１〜１０の整数）（Ｃ）内部離型剤、（Ｄ）反射向上剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電粉、レゾール型フェノール樹脂およびイソシアネート化合物を含み、安定した物性の硬化物を得ることができる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）ピラゾール化合物、（Ｃ）イソシアネート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｂ）ピラゾールが、３，５−ジメチルピラゾールであることが好ましい。また、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。（Ｆ）ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物が１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートの３量体の３，５−ジメチルピラゾールブロック体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明封止樹脂との接着性に優れ、かつ耐熱性、耐紫外線性が良好な硬化物を与える光半導体ケース形成用のシリコーン樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性オルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）Ｒ^２ＳｉＯ_３／２単位、Ｒ^２_２ＳｉＯ単位、及びＲ^３_ａＲ^４_ｂＳｉＯ_{（４−ａ−ｂ）／２}単位（ここで、Ｒ^２は水酸基または、アルケニル基を除く炭素数１〜１０の一価炭化水素基であり、Ｒ^４は炭素数２〜８のアルケニル基であり、Ｒ^３はＲ^２またはＲ^４であり、ａは０、１又は２であり、ｂは１又は２であり、かつａ＋ｂは２又は３である）を含有し、下記式で表される単位を含んでいるオルガノポリシロキサン３〜３００質量部


（０≦ｍ≦１００、０≦ｎ≦１００、５≦ｍ＋ｎ≦１００）、（Ｅ）硬化触媒０．０１〜１０質量部を含有するシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、更に耐熱・耐光性に優れた硬化物を得ることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る硬化性組成物は、硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。上記硬化性化合物は、脂環式エポキシ基を有する多官能エポキシ化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを基板１２上にラミネートした後、樹脂フィルムを１００〜２００℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を５５〜８０℃で粗化処理することにより形成された硬化体層３Ａを備える積層体１１。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、透明性に優れ、高い接着力を有する硬化物が得られる光素子固定材用組成物、その使用方法及び光素子封止体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）式：ＣＨ（Ｒ^１）（Ｘ^０）−Ｄ−Ｓｉ（ＯＲ^２）_ｐ（Ｘ^１）_３−ｐで表されるシラン化合物（１）、式：Ｒ^３Ｓｉ（ＯＲ^４）_ｑ（Ｘ^２）_３−ｑで表されるシラン化合物（２）、及び、式：Ｓｉ（ＯＲ^５）_ｒ（Ｘ^３）_４−ｒで表されるシラン化合物（３）、を含むシラン化合物混合物〔式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^０はハロゲン原子、シアノ基又は式：ＯＧで表される基（Ｇは水酸基の保護基）を、Ｄは単結合又は連結基を、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５は炭素数１〜６のアルキル基を、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３はハロゲン原子を、ｐ、ｑは０〜３の整数を、Ｒ^３は炭素数１〜２０のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を、ｒは０〜４の整数を表す。〕であって、前記シラン化合物（１）〜（３）を、モル比で［シラン化合物（１）＋シラン化合物（２）］：［シラン化合物（３）］＝１００：１５〜１００：８５となる割合で含有するものを縮合させて得られるシラン化合物共重合体、（Ｂ）エポキシ化合物、（Ｃ）硬化剤、並びに（Ｄ）硬化触媒を含有する光素子固定材用組成物；その使用方法；並びに光素子封止体。 （もっと読む）

【課題】粒子同士の凝集が抑制され、樹脂中に分散させた場合には耐熱性及び光透過性に加えて、柔軟性にも優れる樹脂を提供することができる金属酸化物粒子の製造方法、該製造方法により得られる金属酸化物粒子を反応させて得られるシリコーン樹脂組成物、該シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】炭素数4〜20のアルケニル基を有するケイ素化合物及び炭素数10〜20のアルキル基を有するケイ素化合物を含む表面修飾剤で金属酸化物粒子を処理する表面処理工程、ならびに、得られた処理物を洗浄する精製工程を含む、表面処理した金属酸化物粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】改善された加工可能性を有する本質的に1次元又は2次元のポリマー成形物品を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも1種の高ガラス転移温度スルホンポリマー(P)を含む少なくとも1種のポリマー組成物(C)を含む、本質的に2次元以下の成形物品(A)、その製造方法及びそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子に含まれる有機層に用いた場合に、短絡電流密度及び光電変換効率が大きくなる高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構造単位を有する高分子化合物。


〔式中、Ａｒ^１及びＡｒ^２は、同一又は相異なり、３価の複素環基を表す。Ｘ^１は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｓ（＝Ｏ）−、−ＳＯ_２−、−Ｓｉ（Ｒ^３）（Ｒ^４）−、−Ｎ（Ｒ^５）−、−Ｂ（Ｒ^６）−、−Ｐ（Ｒ^７）−又は−Ｐ（＝Ｏ）（Ｒ^８）−を表す。Ｒ^５１は、炭素数６以上のアルキル基、炭素数６以上のアルキルオキシ基、炭素数６以上のアルキルチオ基、炭素数６以上のアリール基、炭素数６以上のアリールオキシ基、炭素数６以上のアリールチオ基、炭素数７以上のアリールアルキル基、炭素数７以上のアリールアルキルオキシ基、炭素数７以上のアリールアルキルチオ基、炭素数６以上のアシル基又は炭素数６以上のアシルオキシ基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物を、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が７μｍ以上２５μｍ以下である第１のアルミナ、前記粒子径Ｄ５０が１μｍ以上７μｍ未満である第２のアルミナ、及び、前記粒子径Ｄ５０が１μｍ未満である第３のアルミナと、を含み、前記エポキシ樹脂に対する前記フェノール樹脂の含有比率（フェノール樹脂／エポキシ樹脂）が、当量基準で、１．００以上１．２５以下となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、常温で固体、常温以上に融点を示す熱可塑性シリコーン樹脂であって、合成、精製が容易な樹脂組成物を提供することができる熱可塑性シリコーン樹脂用組成物、及び該組成物を反応させて得られる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式(I)及び式(II)で表される化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種のイミド化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、ならびに、ヒドロシリル化触媒を含有してなる熱可塑性シリコーン樹脂用組成物。 （もっと読む）

【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂（Ａ）、光または熱により酸を発生する酸発生剤（Ｂ）を適用することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】難燃剤を含む非強化のハロゲンフリーのポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】特定の融点範囲を有する部分芳香族の部分結晶ポリアミド、部分的に又は完全に金属イオンで中和された有効量のイオノマー、及び、難燃剤（好ましくはホスフィン酸又はジホスフィン酸塩に基づく）に基づくポリアミド成形組成物を提供する。本発明の成形組成物のはんだぬれ性は、少なくとも80％であり、好ましくは85％より大きい。 （もっと読む）

【課題】揮発分の少ない均一な乾燥状態の厚い電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を短時間で作製することが可能な電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法とそれにより得られる電子部品を提供する。
【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも２枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち２枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を２枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが１５０〜５００μｍとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高靭性と粘度特性に優れたアンダーフィル剤を提供すること。
【解決手段】（ａ）重量平均分子量３万未満のポリフェニルスルホン樹脂と、（ｂ）エポキシ樹脂を含有し、（ｃ）溶剤の含有量が１重量％以下であることを特徴とするアンダーフィル剤。 （もっと読む）

【課題】低い抵抗率を有する帯電防止性樹脂成形体を、添加剤を用いることなく、安価に且つ簡便な方法で提供する。
【解決手段】
（ａ）環状アミドと、
（ｂ_１）環状エステル、ならびに（ｂ_２）ポリエステルポリオール、ポリエステルエーテルポリオール、及びポリカーボネートポリオールからなる群より選ばれる少なくとも１種の鎖状エステル、より選ばれる少なくとも１つのエステルを共重合して作られ、且つ、表面抵抗率が１０^１３Ω未満とされていることを特徴とする帯電防止性ポリエステルアミド樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】エチレン・α−オレフィン共重合体とシランカップリング剤などを含有し、耐熱性、透明性、柔軟性に優れ、剛性と架橋効率とのバランスもよい太陽電池封止材用樹脂組成物などの提供。
【解決手段】下記の（ａ１）〜（ａ５）の特性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体成分（Ａ）、及びシランカップリング剤成分（Ｂ）を含有することを特徴とする太陽電池封止材用樹脂組成物などによって提供。
（ａ１）密度が０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３
（ａ２）ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により求めたＺ平均分子量（Ｍｚ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｚ／Ｍｎ）が８．０以下
（ａ３）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_１）が１．２×１０^５ｐｏｉｓｅ以上
（ａ４）１００℃で測定した、せん断速度が２．４３×１０^２ｓ^−１での溶融粘度（η^＊_２）が２．０×１０^４ｐｏｉｓｅ以上
（ａ５）ポリマー中のコモノマーによる分岐数（Ｎ）が式（ａ）を満たす。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の封止や樹脂部材のガスバリア層に好適な材料を提供し、またそれを用いたＬＥＤデバイス、ＦＰＤデバイス及び半導体デバイス等を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）として、下記一般式（１）と、成分（Ｂ）として、水素がケイ素に直結した構造を有するシロキサン化合物と、成分（Ｃ）として、周期律表の第１族、第２族、第１２〜１４族金属の有機金属化合物と、成分（Ｄ）として、周期律表の第８〜１０族の金属触媒を混合し反応させた重合体組成物。
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【課題】耐熱性、薄膜硬化性に優れる光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ｃ）式（１）および／または式（２）で示される有機ハフニウム化合物を少なくとも含むシラノール縮合触媒；（Ａ）１分子中に２つ以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン１００質量部と（Ｂ）１分子中に２つ以上のアルコキシ基を有するシラン化合物０．１〜２０００質量部と（Ｃ）上記有機ハフニウム化合物とを含有する、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物；これを用いる封止体。［式（１）中、ｎは１〜４の整数でありＲ¹は炭化水素基でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基である。式（２）中、ｍは１〜４の整数でありＲ²は炭素数１〜１８のアルキル基でありＲ³、Ｒ⁴は同一のまたは異なる、炭素数１〜１８の炭化水素基またはアルコキシ基である。］


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