本発明は、比誘電率３．５以下のリン含有シリカ質材料を提供することを目的とする。本発明によるリン含有シラザン組成物は、有機溶媒中にポリアルキルシラザン及び少なくとも１種のリン化合物を含むことを特徴とするものである。該組成物を基板上に塗布して得られた膜を、温度５０〜３００℃で予備焼成し、次いで温度３００〜７００℃の不活性雰囲気中で焼成することにより、リン含有シリカ質膜が得られる。本発明によるリン化合物は、５価のリン酸エステル又はホスファゼン化合物であることが好適である。
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【課題】爪に対する閉塞感（圧迫感）が少なく、使用性、経時安定性および化粧持ちに優れ、さらに塗膜の平滑性が高く、ツヤに優れた溶剤系美爪料を提供するものである。
【解決手段】 次の成分（Ａ）〜（Ｃ）：成分（Ａ）特定構造をもつシロキシ基含有（メタ）アクリル酸系共重合体、（Ｂ）皮膜形成剤、（Ｃ）非芳香族系溶剤を含有する溶剤系美爪料。 （もっと読む）

両性スチルベン組成物（１２）を開示する。当該組成物は、所定の量の４，４’−ジアミノ−２，２’−スチルベンジスルホン酸（１６）、ビアリールスルホナート−４、４’−ジアミノ−２，２’−スチルベンジスルホン酸（１６’）、ビアリールジスルホナート−４、４’−ジアミノ−２，２’−スチルベンジスルホン酸（１６“）、それらの誘導体、それらの塩、及び／又はそれらの混合物と定着剤（１８）とを混合して成る。 （もっと読む）

本発明は、液相と固相を含有して成っていて結晶化しない前記液相に実質的に芳香の基のジアリルエーテルと実質的に芳香の基のビス（アルケニルフェノキシ）エーテルである硬化剤が入っていることに加えて実質的に芳香のビスマレイミドが粒子スラリーとして存在しかつ場合によりフリーラジカル防止剤が存在していてもよい熱硬化性ビスマレイミド樹脂系である。前記硬化剤は、硬化後の樹脂複合体の熱耐久性を向上させる目的でビスマレイミド樹脂配合物に用いるに適した結晶化しない組成物であり、そのような熱耐久性は、熱老化後の重量損失が低いことで測定されるように、生じる微細な亀裂が減少することで示される。本発明は、他の硬化剤または硬化剤組み合わせが添加されているビスマレイミド樹脂系に比べて微細な亀裂に抵抗するものである。本発明は、更に、製造特性の向上および粘着性の向上を支援するように結晶化の度合が低いことで粘度が低いプレプレグの製造で用いるに適したビスマレイミド樹脂配合物も提供する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、デラミネーションを防止することができ、かつ、ボイドの発生が少ない塗工ペーストを得ることができる塗工ペースト用ビヒクル及び塗工ペーストを提供する。
【解決手段】無機粉末を混合して塗工ペーストを製造するための塗工ペースト用ビヒクルであって、変性ポリビニルアセタール樹脂及び単官能の有機溶剤を含有し、１気圧下でエアー流量を１００ｍｌ／ｍｉｎ、昇温速度を１０℃／ｍｉｎとして２５℃から昇温したとき、残存溶剤重量が初期溶剤重量の１０％未満となる温度が１２１〜１８５℃である塗工ペースト用ビヒクル。 （もっと読む）

【課題】 従来の酸化剤を加えた非酸化性雰囲気中で焼成して焼成膜を得るために用いるペースト組成物を用いて焼成膜を得ると、焼成条件等の揺らぎにより酸化剤が実質的に過不足を生じ、不足の場合には前記した問題を生じ、過剰となった場合には、酸化剤の過剰分が緻密な膜の形成を阻害し抵抗体や導体等の電気特性を悪化させ、あるいはオーバーコート層の耐電圧や耐湿性を悪化させる。本発明は、こうした問題のないペースト組成物の提供を課題とする。
【解決手段】 充填剤と、有機バインダーと、溶剤と、添加剤とを含み、かつ非酸化性雰囲気で焼成されるペースト組成物であって、添加剤としてポリエーテルアミンをその濃度がペースト組成物に対して0.5〜20重量％となるように加える。 （もっと読む）

熱可塑性高分子量アクリル材料（ＨＭＷＡ）および熱可塑性低分子量アクリル材料（ＬＭＷＡ）の溶融ブレンドを含有するアクリルポリマー組成物が記載される。ＨＭＷＡおよびＬＭＷＡの少なくとも７０％重量／重量は、アルキル（アルク）アクリレート（コ）ポリマーからなる。ＨＭＷＡは、４０キロダルトン〜１０００キロダルトンの重量平均分子量（Ｍｗ）を有し、ＬＭＷＡは、からみ合い分子量（Ｍｅ）（キロダルトンで表される）〜２５０キロダルトンの重量平均分子量を有する。アクリルポリマー組成物の製造方法およびアクリルポリマー組成物の使用方法が、厚肉成形品と一緒に記載される。 （もっと読む）

【課題】低誘電性を維持しつつ、耐熱性、膜成形性に優れた絶縁層を有する電子材料を提供する。
【解決手段】式（１）


で表され、主鎖にナフタレン構造およびフェニレンエーテル構造を有する新規共重合体を含む樹脂組成物、その硬化物並びにそれを用いた電子部品。 （もっと読む）

本発明は、機能液の放気を向上するためのポリアルキルメタクリラートポリマーの使用に関する。 （もっと読む）

【目的】金属基板上にポリイミド層を形成させた場合のカールおよび金属基板をエッチング処理により除去した後のカールを低減させ、かつフィルムの持つ優れた機械特性を低下させることなく、金属−フィルム間の剥離強度およびフィルム表面の接着強度に優れた、電気材料分野で有用なポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】ａ）芳香族ポリアミド、ｂ）ポリイミド前駆体および、ｃ）溶媒を含有するポリイミド前駆体組成物および、該組成物を加熱処理したフィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリエーテルイミド系樹脂を高濃度で安定に溶解できる液状組成物及びそれを用いて得られたポリエーテルイミド系樹脂シートを提供する。
【解決手段】 環状ジエーテル類を含む溶媒に、下記式（１）で表される単位を含むポリエーテルイミド系樹脂を溶解した液状組成物を調製する。前記溶媒は、例えば、（ｉ）複数の５〜８員環状ジエーテル類、（ii）５〜８員環状ジエーテル類と環状ケトン類及び／又はラクトン類との組み合わせなどで構成されていてもよい。
【化１】


（式中、環Ｚ^１及び環Ｚ^２は芳香族環を示し、Ｘは芳香族環を含む二価の基を示し、Ａｒは１又は２個の芳香族環を有する二価の基を示す） （もっと読む）

【課題】 硬化後において優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料等に適した硬化性樹脂組成物及び硬化性複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有する多官能ビニル芳香族共重合体中に、（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a1）及び（a2）
【化１】


で表される構造単位のモル分率が（a1）／[（a1）＋（a2）]≧０．５を満足する溶剤可溶性多官能ビニル芳香族共重合体と、（Ｂ）成分：エポキシ基、シアネート基、ビニル基、エチニル基、イソシアネート基又は水酸基を有する熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、更に熱可塑性樹脂、充填材又は基材を配合し得る。 （もっと読む）

【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー５〜３０重量％と溶剤９５〜７０重量％とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第１成分として沸点が２００℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の１０〜７０重量％と、第２成分として沸点が２００℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも１種の化合物の９０〜３０重量％とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細化された難溶性固体及び関連する方法を提供すること。
【解決手段】当該固体は、１グラムあたり約５平方メートルよりも大きな表面積を有する。当該固体は、表面積１平方ナノメートルあたり、約９９重量％未満の固体を含む硬化性樹脂を含む硬化性組成物が、約２週間経過後に安定比が約３未満となるような、十分に低い密度の活性表面末端部位を有する。また、硬化性組成物、硬化層及び当該硬化層を含む電子デバイスを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、電気特性に優れ、かつ回路基板の樹脂層とした場合にレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂組成物を提供すること。また、電気特性に優れ、かつレーザーにより微細なビアホールを形成することが可能な樹脂層およびそれを用いた樹脂層付きキャリア材料ならびに回路基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、レーザー照射によりビアホールを形成する回路基板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、側鎖に重合可能な官能基を有する環状オレフィン樹脂と、レーザー加工性付与剤としてアジド誘導体と、重合開始剤とを含む。また、本発明の樹脂層は、上述の樹脂組成物で構成されている。また、本発明の樹脂層付きキャリア材料は、上述の樹脂層が、キャリア材料の少なくとも片面に形成されている。また、本発明の回路基板は、上述の樹脂層を有する。 （もっと読む）

【課題】
窒化アルミニウムの有する高い熱伝導率を有効に活用し、高い熱伝導率を有する硬化可能な樹脂組成物、および、その各種用途を提供する。
【解決手段】
形態が球状であり、平均粒子径が０．００１〜５００μmであり、かつ、気孔率が０．３％以下である窒化アルミニウム粉（Ａ）と、合成樹脂（Ｂ）とを含有する、硬化可能な組成物。
上記の硬化可能な組成物を応用した、接着剤、積層体、コイル絶縁用ワニス、コイル、およびモータ用インシュレータ。 （もっと読む）

希釈ポリシロキサン含有ポリマーの製造方法であって、ｉ）オルガノポリシロキサン及び／又は有機系の希釈材料、適当な触媒、並びに任意に末端封鎖剤の存在下で、縮合性基を含むシロキサン含有モノマー及び／又はオリゴマーの重縮合によってポリシロキサン含有ポリマーを調製する工程と、ｉｉ）必要であれば、重合プロセスを失活させる工程とを含み、希釈材料が、得られる希釈オルガノポリシロキサン中に実質的に保持される、希釈ポリシロキサン含有ポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 冬期のタックレベルの低下の問題がなく、環境にも優しいタイヤトレッド用スプライスセメントを得る。
【解決手段】 スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）８５〜９７重量部、重量平均分子量が６万以下でＢ型粘度計で測定した３８℃での溶融粘度が６００Ｐａ・Ｓ以下の液状ポリイソプレンゴム（ＬＩＲ）３〜１５重量部を含むセメント用ベースゴムを、シクロヘキサン含量が４５重量％以上の低アロマ系ゴム揮発油を７０重量％以上含む溶剤に溶解することによって得られるタイヤトレッド用スプライスセメント。 （もっと読む）

【課題】 厚み方向に可塑剤量の分布が制御されたセルロースエステルフィルムを得る。
【解決手段】 ジクロロメタンとメタノールとの混合溶媒（重量比８７：１３）にＴＡＣ濃度が１６．８重量％となるように溶解させる。可塑剤をＴＡＣに対して１２重量％溶解させる。可塑剤の５８重量％はＴＰＰを用いてドープ２７を調製する。流延ダイ４３からドープ２７を流延バンド４６上に流延して流延膜６９を形成する。流延膜６９を流延バンド４６から湿潤フィルム７４として剥ぎ取る。テンタ式乾燥機４７で湿潤フィルム７４の膜面温度が１３０℃となるように乾燥させてフィルム８２とする。フィルム８２を乾燥室５１で膜面温度が１５０℃となるように乾燥させる。その後に巻取ローラ９５でフィルム８２を巻き取る。 （もっと読む）

【課題】シリコーン化合物に対する溶解性に優れ、かつ、安全性、安定性に優れたシリコ
ーン化合物溶解剤及び、該溶解剤とシリコーン化合物を含有する組成物を提供することに
ある。
【解決手段】炭素数６〜９の飽和分岐二価アルコールとネオペンタン酸とのジエステルを
用いることによる。
【効果】炭素数６〜９の飽和分岐二価アルコールとネオペンタン酸とのジエステルを用い
ることで、シリコーン化合物との溶解性に優れ、かつ、安全性、安定性に優れたシリコー
ン化合物溶解剤を得ることができ、さらに該溶解剤とシリコーン化合物を含有する組成物
を得ることができる。 （もっと読む）