【課題】取り付け余白部分の平面寸法が小さくても、シール性、緩衝性、耐衝撃性等の機能を十分に発揮できる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート、並びにこの架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートを用いた粘着テープ及びシール材を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン樹脂シートを架橋、発泡させてなる架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートであって、該ポリオレフィン樹脂シートは、重合触媒として有機金属錯体を用いて得られた、低密度ポリエチレン系樹脂（Ａ）及び高密度ポリエチレン系樹脂（Ｂ）の少なくとも１種を含有するものであり、該架橋ポリオレフィン樹脂発泡シートは、架橋度が１５〜５０質量％であり、発泡倍率が１．５〜２．３ｃｍ³／ｇであることを特徴とする架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用においても、安定した電気伝導性を発揮できる導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープは、金属箔の片面側に粘着剤層を有し、上記粘着剤層が、５〜６９重量％のゲル分率を有し、かつ導電性フィラーを含有しないことを特徴とする。また、導電性粘着テープは、金属箔の片面側に粘着剤層を有し、上記粘着剤層が、５〜６９重量％のゲル分率を有し、かつ導電性フィラーを含有することを特徴とする。上記導電性粘着テープは、ヒートサイクル試験において測定される、１サイクル目の抵抗値の最大値が１Ω以下であり、かつ２００サイクル目の抵抗値の最大値が１サイクル目の抵抗値の最大値の５倍以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、前記状況に鑑み、透明性、接着性、高温高湿度における接着信頼性、リワーク性、柔軟性に優れ、実質的に酸基を含まないため耐腐食性が良好な接着部材を提供することを課題とする。
【解決手段】
不飽和ポリウレタンプレポリマー（Ａ）、脂環式化合物（Ｂ）、炭素数８〜１８のアルキル（メタ）アクリレート（Ｃ）、アルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート（Ｄ）、及び光重合開始剤（Ｅ）を含有する接着部材用組成物（Ｆ）を用いる。 （もっと読む）

【課題】長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用においても、安定した電気伝導性を発揮できる導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】金属箔の片面側に粘着剤層を有する粘着テープであって、下記の恒温恒湿試験において測定される、初期（０時間後）の抵抗値が１Ω以下であり、かつ１５００時間後の抵抗値が初期の抵抗値の５倍以下であることを特徴とする。［恒温恒湿試験］導電性粘着テープを貼付部分のサイズが５ｍｍ×６ｍｍ（面積：３０ｍｍ²）となるように銀メッキに貼付し、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽中で、貼付部分を含む導電性粘着テープと銀メッキに２Ａの定電流を流し、前記貼付部分の抵抗値を連続的に測定する。 （もっと読む）

【解決手段】支持体上に仮接着材層が形成され、かつ仮接着材層上に、表面に回路面を有し、裏面を加工すべきウエハが積層されてなるウエハ加工体であって、上記仮接着材層が、上記ウエハの表面に剥離可能に接着された熱可塑性オルガノポリシロキサン重合体層（Ａ）からなる第一仮接着層と、この第一仮接着層に積層され、上記支持体に剥離可能に接着された熱硬化性変性シロキサン重合体層（Ｂ）からなる第二仮接着層を備えたウエハ加工体。
【効果】本発明の仮接着材層は、耐熱性が高いために、幅広い半導体成膜プロセスに適用でき、段差を有するウエハに対しても、膜厚均一性の高い接着材層を形成でき、この膜厚均一性のため容易に５０μｍ以下の均一な薄型ウエハを得ることが可能となり、更には、薄型ウエハ作製後、このウエハを支持体より室温で、容易に剥離することができるため、割れ易い薄型ウエハを容易に扱えるという効果を有する。 （もっと読む）

【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、ガラス板に対する接着性に優れ、さらに被着体に対するリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、（メタ）アクリル系ポリマーを主成分とし、前記帯電防止剤として、式１で示されるイオン性化合物を含有し、該イオン性化合物が、加水分解性のケイ素含有基を含む有機カチオンを有する。
［化１］


（ただし、式１において、Ｚ^＋はカチオンを示し、Ｘ⁻はアニオンを示す。） （もっと読む）

【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い接着力と接着信頼性（特に耐反撥性と保持力）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に粘着剤層１３を有する粘着シート１６であって、上記基材が、熱収縮性フィルム１５であり、上記粘着剤層が、下記モノマー（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するアクリル系共重合体、及び熱膨張性微粒子を含有する粘着剤組成物。（ａ１）ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー：４０〜９０重量％（ａ２）分子内に少なくとも１つの窒素原子と、１つのエチレン性不飽和結合とを有するモノマー：５〜４０重量％（ａ３）ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１つのエチレン性不飽和結合を有するモノマー：０〜４０重量％ （もっと読む）

【課題】繰り返し高温環境に置かれても、配線層と接着剤層との接着力を低下させない接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和二重結合を有するシロキサン含有ポリイミド樹脂、及び、（Ｂ）ビスフェノール型ビニルエステル樹脂を含有する接着剤樹脂組成物。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対し、（Ｂ）成分を２５重量部以下の範囲で含有する。前記（Ａ）成分は、原料であるジアミン成分として、i）シロキサン結合を有するシロキサンユニット含有ジアミンを、全ジアミン成分１００モルに対し、７５モル以上１００モル以下の範囲内で含有すること、ii）前記シロキサンユニット含有ジアミンは、少なくとも、エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを含んでいること、iii)前記シロキサンユニット含有ジアミン１００モルに対し、前記エチレン性の不飽和二重結合を有するシロキサンジアミンを１〜１００モルの範囲内で含有すること、を満足するジアミン成分を用いて調製されたものである。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチの異方性導電接続において、隣接する端子間の絶縁抵抗が得られつつ、導通抵抗及び粒子捕捉率に優れる異方性導電接続ができる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムの製造方法、前記異方性導電フィルムを用いた接続方法、及び接合体の提供。
【解決手段】基板の端子と電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、導電性芯材を絶縁層で被覆した粒子を含有し、前記粒子が、平均３個〜１０個連結している異方性導電フィルムである。 （もっと読む）

【課題】プライマー層を設けることなく接着性及び耐熱性に優れた接着フィルム及びフラットケーブルを提供する。
【解決手段】接着フィルム４は、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１上に積層された、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下の共重合ポリアミド樹脂、共重合ポリアミド樹脂１００質量部に対して、１００質量部以上２５０質量部以下のノンハロゲン難燃剤、及び室温（２５℃）において前記溶媒に可溶なカルボジイミド化合物を含有する接着層２と、接着層２上に積層された導体接着層３とを備える。 （もっと読む）

【課題】
電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】
二次電池の電解液封止に使用する感熱接着シートであって、
式（１）


（式（１）中、Ｒ_１は二価のビスフェノール残基であり、Ｒ_２は炭素原子数４〜１２の二価の脂肪族炭化水素基を有するジオール残基を表わす。）
で表わされ、その重量平均分子量が３万〜２０万であるエポキシ樹脂（Ａ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）及び硬化剤（Ｃ）を含有する感熱接着剤組成物から形成される感熱接着剤層を有し、前記感熱接着剤組成物に含まれる樹脂成分中のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜４０質量％であることを特徴とする感熱接着シート。 （もっと読む）

【課題】
ポリエステル系接着剤は、ポリエステルフィルムに対する接着性、電気絶縁性などが優
れており、太陽電池裏面保護シートなどの電気絶縁用シート状積層体の接着層に使用さ
れている。近年本用途で耐加水分解性の要求が厳しくなっており、フィルム基材のみな
らず、ポリエステル系接着剤に対しても耐加水分解性の向上が要求されている。
【解決手段】
ポリエステル自体に耐加水分解性を持たせると共に加水分解で切断されたポリエステル
末端基と反応する添加剤により再結合・自己修復することにより解決した。即ち、芳香
族ジカルボン酸成分を主成分とし、炭素数３個以上でエステル基間が隔てられたポリエ
ステルと切断された分子鎖と分子鎖を再結合・修復する特定の結合剤を用いて解決した。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄くても、優れた強度を有している両面接着テープ又はシートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の両面接着テープ又はシートは、支持体の両面に粘着剤層を有する両面接着テープ又はシートであって、前記支持体の厚みが０．００２ｍｍ以上であり、前記粘着剤層が（メタ）アクリル酸Ｃ_1-20アルキルエステルを単量体主成分とするアクリル系ポリマーを含有するアクリル系粘着剤からなり、各粘着剤層の厚みが０．０００５〜０．０２７５ｍｍであり、且つ、支持体と、該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層との厚みを含む総厚みが０．００３ｍｍ以上且つ０．０３ｍｍ未満であることを特徴とする（但し、支持体及び粘着剤層を有し、総厚みが０．０１ｍｍであり、且つ支持体がポリエステル基材である両面接着テープ又はシート、並びに、支持体及び粘着剤層を有し、総厚みが０．０２０ｍｍであり、且つ支持体が厚み０．０１２ｍｍのポリエステル基材である両面接着テープ又はシートを除く）。 （もっと読む）

【課題】
電子部品製造用粘着テープを密封樹脂封止工程以後に、追加的な加熱工程なしに常温でのディテーピングが可能であり、また、ラミネーション工程条件の要求特性をいずれも満足させ、既存の電子部品の製造工程に使われた粘着テープの粘着剤残渣及び密封樹脂漏れの限界を改善しうる電子部品製造用粘着テープを提供する。
【解決手段】
耐熱基材と、耐熱基材上に粘着剤組成物が塗布された粘着剤層とを含む電子部品製造用粘着テープであって、粘着剤組成物は、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、熱硬化剤、エネルギー線硬化型アクリル樹脂及び光開始剤を含み、粘着剤層は、熱硬化及びエネルギー線によって硬化されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外観に優れながら、導電性および耐久性に優れる導電性粘着テープを提供すること。
【解決手段】導電性粘着テープ１は、導体層２と、導体層２の厚み方向一方側に形成され、粘着剤および導電性充填材を含有する粘着剤層３と、導体層２および粘着剤層３の間に介在する金属層４とを備え、ヒートサイクル試験において測定される１サイクル目の抵抗値の最大値が０．１Ω以下であり、抵抗値上昇率が１００％以下である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設される。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂、成分（ｃ）は充填剤、成分（ｄ）はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：２〜１：２０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が２０：１〜２：１であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：１０００〜２：５であり、樹脂組成物１００質量部に対して成分（ａ）〜成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップであっても、良好かつ容易にピックアップすることができる半導体ウェハ固定用粘着シート及びこれを用いた半導体チップの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ固定用粘着テープは、基材と、該基材の一方の面上に設けられた粘着剤層とを有し、下記式により算出される曲げ剛性Ｓが、５．０×１０^４以上７．０×１０^５以下である。
Ｓ＝Ｅ×Ｉ
（ただし、Ｅは、該粘着テープの２５℃における引張貯蔵弾性率（Ｐａ）であり、Ｉは、（ｂ×Ｔ^３）／１２で表される断面２次モーメントであり、ｂは、該引張貯蔵弾性率の測定の際の試験片の幅としての１０ｍｍを表し、Ｔは、該粘着テープの総厚さ（ｍｍ）である。） （もっと読む）

【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷとリングフレームＲＦとに貼付されることで、リングフレームＲＦでウェハＷを保持させる接着シートＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬと、基材シートＢＳ上に磁気記録層ＭＬを覆うように積層された接着剤層ＡＤとを備える。 （もっと読む）

【課題】 イオン捕捉性の接着シートを採用してもその接着シートのイオン捕捉性の低下を防止することができるとともに、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能なダイシング・ダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、上記粘着剤層の２６℃での貯蔵弾性率が１．０×１０^４Ｐａ以上１．０×１０^７Ｐａ以下である。 （もっと読む）