【課題】ディスプレイ等の光学部材の色調を調整する色調補正機能を有しながら、薄膜化が可能であり、長期間高温・高湿環境に晒される場合でも高い粘着力および顔料の分散性を維持が可能であり（以下、環境耐性という）、さらに透明性も優れた光学用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着剤は、重量平均分子量２０万〜２００万の粘着性樹脂（Ａ）と、顔料（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）とを含むものである。また、本発明の光学用粘着シートは、前記光学用粘着剤から形成してなる粘着剤層を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】 基材レス両面粘着シートを用いて部材を結合する工程において用いられた際に、粘着層に積層された両面の離型ポリエステルフィルムを目視で容易に判別することができる基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 離型層を有するポリエステルフィルム２枚の当該離型層面が粘着層の両面にそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであり、一方のポリエステルフィルムが着色されていることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を厚塗りされた粘着フィルムを、高温・高湿度の雰囲気下に長期間放置しても白濁することのない、白濁防止性能を有する粘着剤組成物、及び粘着フィルムを提供する。
【解決手段】水酸基を含有しない窒素含有ビニルモノマーまたはアルコキシ基含有アルキル（メタ）アクリレートモノマーの少なくとも１種と、官能基にカルボキシル基を含有せず水酸基を含有する共重合性ビニルモノマーとを含む粘着剤組成物である。この粘着剤組成物は、さらに、アルキル基の炭素数がＣ１〜Ｃ１４のアルキル（メタ）アクリレートモノマーまたはフェノキシ基含有アルキル（メタ）アクリレートモノマーや、架橋剤を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シート積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる基材２ａの両面に、それぞれ熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる第１の接着剤層２ｂおよび第２の接着剤層２ｃが形成された３層構造からなる接着シート２と、第１の接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、第２の接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４とを備え、基材２ａは、厚みが５００〜２０００μｍであり、接着剤層２ｂ，２ｃは、それぞれ厚みが５〜５０μｍかつ完全に硬化した状態においても可撓性があり、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である。 （もっと読む）

【課題】電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与える必要がなく、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑を低減することができるダイシングシート用基材フィルムおよびダイシングシートを提供する。
【解決手段】樹脂層（Ａ）を備えるダイシングシート用基材フィルムであって、当該樹脂層（Ａ）は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも一種を有するモノマーを構成ユニットとして有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂（ａ１）と、当該環含有樹脂（ａ１）以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂（ａ２）とを含有し、前記樹脂層（Ａ）中の前記環含有樹脂（ａ１）の含有量は３．０質量％超である。 （もっと読む）

【課題】電極間の短絡を防止する目的で極板等に貼着する電池用粘着テープであって、基材から糊がはみ出すことにより引き起こされる電解液の劣化を抑制することができる電池用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の電池用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を積層して得られる粘着テープであって、前記粘着剤層が基材の両側端縁部から０．５ｍｍ以上内側に積層されていること、前記粘着テープの２３℃における１８０°引き剥がし粘着力が０．１Ｎ／１０ｍｍ以上であること、及び前記粘着テープの粘着剤層面をベークライト板に貼付（貼付面積：１０ｍｍ×２０ｍｍ）し、４０℃において、５００ｇの荷重を１時間かけた後のズレ距離が０．２ｍｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シートを提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる厚みが５００〜２０００μｍである基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着シート１を提供する。 （もっと読む）

【課題】低圧接続時においても十分な接続信頼性を維持することが可能な接着剤組成物、及び、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される繰り返し単位、及び／又は下記式（２）で表される繰り返し単位を有する樹脂と、導電性粒子とを含む、接着剤組成物。


[式（１）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。]


[式（２）中、Ｒはジアミン又はジイソシアネートの残基を示し、同一分子中の複数のＲは同一でも異なっていてもよく、ｍは１〜３０の整数を示す。] （もっと読む）

【課題】 薄膜化が可能で、優れた粘着力を発現するアクリル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アクリル系材料６０〜９５体積％、有機燐酸塩４０〜５体積％であり、下記の式（１）で表される有機燐酸塩を含有してなる高粘着性アクリル樹脂組成物。
【化１７】



式（１）において、Ｒ１およびＲ２は、同一化または異なり、線状もしくは分岐状のＣ１−Ｃ６ アルキル、及び／またはアリールである。
ＭはＭｇ，Ｃａ，ＡＬ，Ｓｂ，Ｓｎ，Ｇｅ，Ｔｉ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｚｒ，Ｃｅ，Ｂｉ，Ｓｒ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ及び／またはプロトン化された窒素塩基であり、ｍは１〜３である。 （もっと読む）

【課題】 接合時の加熱温度を下げても、接続信頼性、リペア性、接着強度が損なわれない、フィルム状異方導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性エラストマー、（Ｄ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤、及び（Ｅ）導電性粒子を含む。前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーは、ポリアミド系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、前記（Ｃ）熱可塑性エラストマーの樹脂全量に対する含有率は、２〜３０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程時における基材の変形に伴う接着剤層の収縮を抑制することができる接着剤層を有するダイシング・ダイボンディングシートを提供する。
【解決手段】基材上１に接着剤層２が積層されたダイシング・ダイボンディングシート１０であって、前記接着剤層は、硬化前の状態において、８０℃における貯蔵弾性率が５００００〜５００００００Ｐａであり、かつ、８０℃環境下の２０％捻り応力付加の１２０秒後における応力緩和率が３０〜９０％である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐候性に優れていると共に白濁の発生が抑制された接着性フィルム、これを用いてなる太陽電池用封止フィルム、合わせガラス用中間フィルム、太陽電池及び合わせガラスを提供する。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体１００重量部、架橋剤０．０１〜３重量部、シランカップリング剤０．０３〜３重量部、及び下記一般式（１）で示されるピペリジン環構造を少なくとも１個有するヒンダードアミン系光安定剤０．０５〜２重量部を含むことを特徴とする接着性フィルム。
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【課題】ラジカル硬化型の回路接続材料において、高温高湿処理を受けたときの隣接回路間の抵抗値の変動を十分に抑制しながら、回路接続材料によって形成された接着層と窒化珪素膜との界面における気泡発生の抑制を図る。
【解決手段】回路電極を有し該回路電極同士が対向するように配置された１対の回路部材の間に介在して、対向する前記回路電極同士が電気的に接続されるように前記１対の回路部材を接着するために用いられる回路接続材料１において、（１）ラジカル重合開始剤と、（２）多官能（メタ）アクリル化合物と、（３）１００以上２１０未満の分子量を有する単官能（メタ）アクリルモノマーと、を含有し、前記単官能（メタ）アクリルモノマーの配合量が、多官能（メタ）アクリル化合物及び単官能（メタ）アクリルモノマーの合計重量１００重量部中９．４〜２５重量部である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】特定の反応開始剤を用いて重合することによって、長時間乾燥させなくても、アクリル系ポリマー中に残存するモノマー及び反応開始剤の量を低減でき、残存するモノマー及び反応開始剤によるITOの腐食を抑制できる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材シートと該基材シートの少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とからなる導電膜用粘着シートにおいて、該粘着剤層を形成する粘着剤が、(a-1)アルコキシ(メタ)アクリレート20〜99.4重量%、(a-2)水酸基含有モノマー0.5〜10重量%、(a-3)窒素含有モノマー0.1〜5重量%、及び(a-4)アルキル（メタ）アクリレート0〜79.4重量%を含むモノマー混合物を、少なくとも反応開始剤を二回に分割添加して共重合させてなり、該分割して最後に添加する反応開始剤の10時間半減期温度が40〜80℃の範囲内にある過酸化物系開始剤であり、共重合させて得られたカルボキシル基以外の官能基を有する重量平均分子量が5万以上40万未満のアクリル系ポリマーを、該アクリル系ポリマー100重量部に対してイソシアネート架橋剤を0.1〜5重量部添加して架橋された架橋アクリル系粘着剤からなり、該アクリル系ポリマー中における計算残存反応開始剤量が500ppm以下であり、該粘着シートの粘着剤層の厚さを50μmとした時に、該粘着剤層に含有される未反応モノマーの量が50 mg/m²以下である導電膜用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができる脆質部材の処理方法に好ましく用いられる脆質部材加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る脆質部材加工用粘着シートは、
第１のフィルムと第２のフィルムとを有し、これらの周縁部が結着され、結着部に囲繞された内部領域で２枚のフィルムが気密的に密着一体化してなる積層フィルム基材と、
該積層フィルム基材の両外表面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】粘着層を保護しつつ、各基材層を確実に所定の順序で剥離不良なく容易に剥離させることができる粘着フィルムを提供する。
【解決手段】粘着フィルム１は、フィルム状の粘着層２と、粘着層２を挟むように積層された軽剥離セパレータ３及び重剥離セパレータ４と、重剥離セパレータ４に更に積層されたキャリアフィルム５とを備えている。外層をなす軽剥離セパレータ３及びキャリアフィルム５の外縁３ａ，５ａは、内層をなす粘着層２及び重剥離セパレータ４の外縁２ａ，４ａよりも外側に張り出している。これにより、粘着層２の外縁部が保護される。また、キャリアフィルム５の外縁部をつまんで最初に剥離し、次に軽剥離セパレータ３の外縁部をつまんで剥離し、最後に重剥離セパレータ４を剥離することができ、各セパレータ３，４及びキャリアフィルム５を確実に所定の順序で容易に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングによって生じる段差を小さく抑えることができ、さらに、加熱処理において、剥がれ、発泡などの外観不具合を生じない粘着剤層付き透明導電性フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着剤層として、（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とを含むものを使用する。（メタ）アクリル系ブロック共重合体（Ａ）は、ガラス転移温度が異なる（メタ）アクリル系重合体セグメント（ｃ）および（メタ）アクリル系重合体セグメント（ｄ）を有するものとし、少なくとも一方の重合体セグメント中に、架橋性官能基（ｅ）を有するモノマー単位を含むものとする。 （もっと読む）

【課題】 短時間で、かつ高温を要しない熱硬化処理であっても被着体に対して十分な接着力を得られると共に、作製後も粘度の上昇を抑制可能な接着フィルム、及び当該接着フィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の接着フィルムは、カルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位を含む熱可塑性成分と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物により構成されており、上記熱可塑性成分におけるカルボキシル基含有モノマーに由来する構成単位の含有率が１．５ｍｏｌ％以上１１ｍｏｌ％以下である。 （もっと読む）

【課題】エキスパンド特性に優れ、かつダイシング後におけるフィルム表面の切り屑の発生を抑制することができ、また、耐ブロッキング性においても優れるダイシング用基体フィルムを提供する。
【解決手段】ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物６０〜９０重量％、及びポリスチレン系樹脂１０〜４０重量％を含む樹脂成分から形成される表面層を有する、ダイシング用基体フィルムである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れており、かつ取り扱い性にも優れている両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る両面粘着シート１は、基材２と、該基材２の一方の表面２ａに積層された第１の粘着剤層３と、該基材２の他方の表面２ｂに積層された第２の粘着剤層４とを備える。基材２は、２５℃での弾性率が５０ＧＰａ以上、３００ＧＰａ以下であり、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、平均厚みが１０μｍ以上、２００μｍ以下である。第１，第２の粘着剤層３，４はそれぞれ、アルミニウムを含む。第１，第２の粘着剤層３，４の１００体積％中、上記アルミニウムの含有量は２０体積％以上、６０体積％以下である。第１，第２の粘着剤層３，４の平均厚みはそれぞれ、２０μｍ以上、２００μｍ以下である。 （もっと読む）