【課題】本発明は、難燃剤を多量に配合しても難燃剤が粘着層表面に析出せず、粘着特性や機械的特性を損なうことのない難燃性粘着剤組成物およびこれを用いた難燃性粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルと、反応性官能基を有する単量体および／または（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体からなる（メタ）アクリル系ポリマーと、（Ｂ）ホスファゼン系難燃剤と、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤と、（Ｄ）架橋剤と、（Ｅ）芳香族系粘着付与樹脂とを含有し、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合量の合計が６０〜３５０質量部であり、かつ前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合比が質量比で２５：７５〜７５：２５である難燃性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒中での凝集が十分に抑制され、かつ、異方導電性接着フィルムに用いられたときに、低圧実装であっても十分な導通特性を維持することが可能な絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】導電性の金属表面を有する導電粒子３と、導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１とを有する絶縁被覆導電粒子５。絶縁性微粒子１が、ラジカル重合性有機モノマーと、ラジカル重合性不飽和基及び加水分解性シリル基を有するシラン化合物との共重合体の粒子を形成させるステップを含む方法により得ることのできる粒子である。 （もっと読む）

【課題】 携帯用電子機器の筐体や部品の接合部に用いられる薄型で、生産性・耐熱性に優れる両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 樹脂フィルムからなる支持体の両面に、粘着剤層を有する両面粘着テープであって、総厚みが２〜１０μｍであり、前記支持体の厚みが１〜３μｍ、熱収縮率が３％以下、動摩擦係数が０．２０〜０．２８である両面粘着テープにより、携帯電子機器の筐体や部品の接合部に用いられる、極薄型でも優れた生産性と耐熱性とを実現できる。 （もっと読む）

【課題】カチオン硬化型の絶縁性接着剤層を有する異方導電性接着フィルムを用いた回路接続において、非加圧方向の高い絶縁特性を維持しつつ、接続抵抗値の上昇を抑制する異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】絶縁性接着剤層７と、絶縁性接着剤層７中に分散している、導電性の金属表面を有する導電粒子３及び導電粒子３を被覆する絶縁性微粒子１を有する絶縁被覆導電粒子５と、を備える異方導電性接着フィルム１０。絶縁性接着剤層７が、エポキシ樹脂及びカチオン系硬化剤を含有する。異方導電性接着フィルム１０の示差走査熱量測定により求められるＤＳＣ曲線において、ピーク温度が１００℃〜１５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をαとし、ピーク温度が２００℃〜２５０℃の範囲にある発熱ピークの発熱量をβとしたときに、α及びβが式：｛α／（α＋β）｝×１００≧６０を満たす、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】脆弱な構造物が搭載されたウェハへのテープ貼り付け時の負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防ぐ。
【解決手段】テープ貼付装置１は、チャンバ６に形成された気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８に対する気体の供給及び吸引により加圧及び減圧を切り替える給排気機構３とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を減圧した後、第２の気密空間８の加圧によりゴムシート１０を膨張させてウェハ９をテープ１１に貼り付け、第１の気密空間７を加圧してゴムシート１０を収縮させる。給排気機構３は、第１の気密空間７の減圧時に、吸引する気体の流量を制御する第１の流量制御弁２７と、第１の気密空間７の加圧時に、供給する気体の流量を制御する第２の流量制御弁２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】感温前における導電性および接着性、感温後における導電性の消失性を両立させた導電性粘着テープを提供する。
【解決手段】導電性粘着テープ１０は、アクリル系粘着剤２０と、導電性フィラー３０と、加熱発泡剤４０とを含有する。アクリル系粘着剤２０としてアクリル系ポリマーが好適に用いられる。複数の導電性フィラー３０が互いに電気的に接続することにより、感温前においては、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通する導電パスが形成されている。加熱発泡剤４０は加熱による発泡する加熱型発泡剤である。加熱発泡剤４０の発泡前に形成されていた導電性フィラー３０間の電気的な接続が、発泡した加熱発泡剤４０によって途切れ、導電性粘着テープ１０の一方の主表面から他方の主表面に連通するような導電パスが消失する。 （もっと読む）

【課題】 偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れ、更にリワーク性に優れる粘着シートを提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族モノマー（Ｂ）、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族モノマー（Ｂ）由来の構成部位を主体として含有する重合物（Ｃ）、および有機溶剤（Ｄ）を含有することを特徴とする粘着剤層。 （もっと読む）

【課題】狭スペースでの絶縁性が高く、微細接続ピッチでの接続信頼性を向上することができる異方導電フィルムを提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する異方導電フィルムであって、重合された光重合性樹脂、熱硬化性樹脂、熱硬化性樹脂用硬化剤、及び導電粒子を含有する第１接着フィルム層と、熱硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂用硬化剤を含有する第２接着フィルム層とが積層されてなる、異方導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも接着剤層を有してなるフィルム状接着剤であって、前記接着剤層は、（Ａ）ＳＰ値が１０．０〜１１．０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂を含有し、
ｔａｎδピーク温度が−２０〜６０℃かつフロー量が１００〜１５００μｍであるフィルム状接着剤とする。 （もっと読む）

【課題】 オリゴマー析出量が極めて少なく、特にアクリル系粘着テープとの剥離力で３０〜６０ｍＮ／ｃｍ程度の剥離力領域が必要とされる場合、経時での剥離変動（重剥離化）が極力小さい離型フィルムを提供する。
【解決手段】 アルミニウムを含む有機化合物と、有機珪素化合物とを含有する塗布層を有するポリエステルフィルムの当該塗布層上に離型層を有する離型フィルムであり、アクリル系粘着テープと離型層との剥離力が３０〜６０ｍＮ／ｃｍであり、当該離型フィルム４０ｃｍ^２を、水酸化カリウム５重量％を溶解した１−ブタノール溶液３ｍｌが入ったバイアル瓶（２０ｍＬ）に浸漬し、当該バイアル瓶を５０℃で１時間熱処理した後に発生する水素ガス量が４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする粘着剤層保護用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、アクリル系ポリマー（Ｘ）、エーテル化フェノール樹脂（Ｙ）、並びに、シリカフィラー（Ｚ１）及び／又は銅フィラー（Ｚ２）を含有する熱硬化型接着剤組成物から形成された熱硬化型接着剤層を有することを特徴とすることを特徴とする。上記アクリル系ポリマー（Ｘ）は、炭素数が１〜１４である直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ａ）を必須のモノマー成分として構成されたアクリル系ポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を剥離フィルム上に残留させずに配線板に転着させる技術を提供する。
【解決手段】
本発明の接着フィルム５０は、剥離フィルム１１と、第一の接着剤層５１と、第二の接着剤層５２とがこの順序で積層されており、第二の接着剤層５２はエポキシ樹脂と、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、又はアセトンの一種又は二種以上を含む第三の有機溶剤を含有する。第二の接着剤層５２の第三の有機溶剤の含有量は、第一の接着剤層５１が含有する有機溶剤の含有量よりも多くされ、更に、第二の接着剤層５２は、エポキシ樹脂を単独では溶解しないトルエン又はアルコールのいずれか一方又は両方を含む第四の有機溶剤を含んでいる。第三の有機溶剤はエポキシ樹脂を溶解又は膨潤させることができるので、第二の接着剤層５２の表面はべたつき性を有している。 （もっと読む）

【課題】低線膨張であり、配線埋め込み性に優れ、高いピール強度を有する絶縁性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】極性基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ１）、及び無機充填剤（Ａ２）を含有する被めっき層用樹脂組成物からなる被めっき層と、有機溶剤可溶性ポリイミド（Ｂ１）、及び無機充填剤（Ｂ２）を含有してなる接着層用樹脂組成物からなる接着層とを有する絶縁性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性を有し、かつ、偏光板等の光学部材に適用したときに、応力緩和性と耐久性の両方に優れる粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜３００万の第１の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、重量平均分子量が８０００〜３０万の第２の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ｂ）を架橋してなる成分と、帯電防止剤（Ｃ）とを含有し、引張試験による破断伸度が１５００％以上であり、ゲル分率が３０〜９０％である粘着剤。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層に一度貼り合わされた後に剥離させた面であっても、十分な接着性を持つ接着剤層を有するウェハ加工用テープを提供する。
【解決手段】支持基材と粘着剤層と単層の接着剤層とがこの順に積層されたウェハ加工用テープで、前記接着剤層は半導体素子を配線付き外部接続用配線部材または別の半導体素子に圧着するために用いられる接着剤層であって、前記接着剤層の粘着剤層から剥離した面と粘着剤層に接しない面の表面自由エネルギー差が１０ｍＪ／ｍ^２以下であるウェハ加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０万以上である官能基を含む高分子量成分（Ａ）；エポキシ樹脂（ｂ１）と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分（Ｂ）；ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上である第１のフィラー（Ｄ）；及びＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ未満である第２のフィラー（Ｅ）を含む接着剤組成物２を用いた接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】イミド変性不飽和ポリエステル樹脂を含有する熱硬化性接着剤の特性が大きく損なわれることを抑制しつつそのタック性の低下を図り、ひいては、取り扱いの容易な熱硬化性接着シートや相間絶縁シートを提供すること。
【解決手段】重合性モノマー、及び、重合性オリゴマーの内の１種以上からなる重合性成分がイミド変性不飽和ポリエステル樹脂とともに含有されており、アクリル系樹脂がさらに含有され、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂が前記重合性成分以上の質量比率で含有されており、且つ、前記イミド変性不飽和ポリエステル樹脂と前記重合性成分との合計１００質量部に対して４質量部以上３０質量部以下の質量比率となるように前記アクリル系樹脂が含有されていることを特徴とする熱硬化性接着剤などを提供する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層への巻き跡の転写が抑制され、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生が抑制される接着シートを提供する。
【解決手段】長尺の剥離基材１と、前記剥離基材上に、分散配置され、部分的に形成された接着剤層２と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記剥離基材に接するように形成された粘着剤層３とを有する接着シートであって、前記接着剤層が分散配置されていない剥離基材上に、接着剤層と同じ厚み、もしくはそれ以上の厚みを持つ支持層を有した接着シート。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）