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Fターム[4J004FA05]の内容

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Fターム[4J004FA05]に分類される特許

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【課題】十分に高い帯電防止性および濡れ性を発現でき、さらに、リワーク性(軽剥離性)にも優れる、新規な表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該粘着剤層中にイオン液体が含まれる。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、該A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設されている。A層に含まれる樹脂組成物を構成する成分(a)〜(d)は、下記のとおりである。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂であり、成分(b)は熱硬化性樹脂であり、成分(c)は充填剤であり、成分(d)はフェノキシ樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:0.5〜1:50であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が1:0.02〜1:0.5であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:0.2〜1:10であり、該樹脂組成物100質量部に対して該成分(a)〜該成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート10は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム3と、ダイシングテープ2とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム3を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をT[℃]、前記接着フィルム3に掛ける圧力をP[Pa]、前記貼り付け温度における接着フィルム3の溶融粘度をη[Pa・s]としたとき、1.2×10≦(T×P)/η≦1.5×10の関係を満足し、前記貼り付け温度Tは、60〜150℃、前記圧力Pは、0.2〜1.0MPa、前記貼り付け温度Tにおける接着フィルム3の溶融粘度ηは、0.1〜100,000Pa・sである。 (もっと読む)


【課題】 本発明が解決しようとする課題は、様々な材質からなる基材に対して経時的な剥離を引き起こさないレベルの優れた粘着力を有し、かつ、湿熱条件下で使用された場合でも粘着力が低下しない優れた耐湿熱性を有する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 ポリオール(a)と、ポリイソシアネート(b)と、水酸基含有(メタ)アクリル化合物(c)と、を反応させて得られるウレタン(メタ)アクリレート樹脂(A)、(メタ)アクリル単量体(B)、及び光重合開始剤(C)を含有する紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物において、前記ポリオール(a)がポリカーボネートポリオールであり、前記(メタ)アクリル単量体(B)が、2種以上を併用したものであり、かつ、その2種以上の(メタ)アクリル単量体が、ガラス転移温度15℃以下の共重合体を形成可能なものであることを特徴とする紫外線硬化型粘着剤用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】
太陽電池セルと導電シートとの接続において、接続に伴う加熱よる太陽電池セル等の特性劣化を抑制することができるとともに、長期ヒートサイクルに耐えうる優れた接続信頼性を得ることが可能な、太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】
太陽電池セルと、該太陽電池セルと電気的に接続された導電シートと、を備える太陽電池モジュールの製造方法であって、上記太陽電池セルの電極と上記導電シートとが上記導電シートの一方面上に貼付された接着フィルムを介して互いに対向するように配置された積層体を、加熱圧着して、上記接着フィルムを硬化させるとともに、上記電極と上記導電シートとを電気的に接続する工程を備え、上記接着フィルムが、少なくとも熱硬化性エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機弾性微粒子からフィルム形成されており、上記接着フィルムにおける前記有機弾性微粒子の含有量が、前記接着フィルムの全量基準で20〜55質量%である、製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高温に長時間晒されたとしても、ダイボンドフィルムと被着体との境界におけるボイドの発生を低減することができるダイボンドフィルムを提供すること。
【解決手段】 ニトリル基含有熱硬化性アクリル共重合体と硬化剤とを含有し、示差熱量計を用い、25℃から300℃まで10℃/分の昇温速度にて測定した場合の発熱量が10mJ/mg以下であるダイボンドフィルム。 (もっと読む)


【課題】被着体の剥離時の帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された、接着信頼性に優れる粘着剤組成物、ならびにこれを用いた帯電防止性の粘着シート、および表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】室温(25℃)で液状を呈するイオン性液体、および単量体単位として炭素数3〜12のヒドロキシアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルを0.1〜10重量%有するポリマーを含有してなることを特徴とする粘着剤組成物であって、前記ポリマー100重量部に対して、エーテル基を有する界面活性剤0.01〜10重量部含有し、前記イオン性液体が、下記一般式(A)〜(D)で表される1種以上のカチオンを含む粘着剤組成物。
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【課題】高温高湿下での白化現象を防ぎ、透明性、ITO層との接着性に優れた粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が10〜50質量%の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含む(メタ)アクリル系ポリマー(A)と(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来の構成単位及び全構成単位の総質量に占める比率が10〜50質量%の水酸基を有する単量体に由来の構成単位を含み、重量平均分子量が2500〜10000である(メタ)アクリル系オリゴマー(B)とを含有し、ポリマー(A)及びオリゴマー(B)の少なくとも一方は更にアミノ基、アミド基及びアルコキシ基の少なくとも1つを含む極性基含有単量体に由来の構成単位を含み、ポリマー(A)又はオリゴマー(B)中の極性基含有単量体由来の構成単位の比率が全構成単位の総質量に対し6〜50質量%である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、硬化後には高い接着性と極めて優れた湿熱後耐熱性を発揮できる熱硬化型接着剤層を有する熱硬化型接着シートを提供することにある。
【解決手段】本発明の熱硬化型接着シートは、−50℃以上10℃以下、及び20℃以上100℃以下にそれぞれガラス転移点を有する熱硬化型接着剤層を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度が低くなるような導電性材料、および極めて薄い導電性材料の生産に好適であり、薄い剥離層上に形成された金属パターンを安定して剥離できる剥離フィルム、およびこれを用いた導電性材料の製造方法を提供することにある。
【解決手段】基材上に、質量平均分子量が15000以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物とエポキシ化合物を含有する剥離層を少なくとも有し、該剥離層が前記した活性エネルギー線硬化性高分子化合物を剥離層の全固形分量に対して40質量%以上含有し、かつエポキシ化合物を剥離層の全固形分量に対して8質量%以上含有することを特徴とする剥離フィルム。 (もっと読む)


【課題】高い初期粘着力を有し強固に被着体を固定可能であるとともに、200℃以上の高温加工プロセスを経た後であっても、光を照射することにより容易に剥離することができ、更に貯蔵安定性にも優れる粘着剤組成物、及び、該粘着剤組成物を用いた粘着テープを提供する。
【解決手段】水酸基、カルボキシル基、グリシジル基、エポキシ基、アミノ基からなる群より選択される少なくとも1つの官能基を有するラジカル重合性モノマーを共重合成分とする(メタ)アクリル系共重合体と、シアネート基、マレイミド基、グリシジル基、エポキシ基、水酸基又はアミノ基を有する特定のテトラゾール化合物とを反応させて得られる、側鎖にテトラゾール骨格を有するポリマーを含有する粘着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含有する半導体装置製造用の接着シートであって、10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、175℃で5時間加熱した重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、0〜9.9ppmであり、イオン交換水50ml中に、175℃で5時間加熱した重さ2.5gの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、0.1ppm以下である半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が0.002c/cm.h以下である半導体装置製造用の接着シート3。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート3。ダイシングフィルム一体型接着シート10に於ける接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム11は、基材1上に粘着剤層2が積層された構造である。 (もっと読む)


【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がT(℃)の材料を主成分とするコア12と、コア12の表面を被覆する、融点がT(℃)の低融点金属を主成分とする導電層14と、該導電層14の表面を被覆する、軟化点がT(℃)の樹脂組成物からなる絶縁層16と、を備えており、T、T及びTが下記式(1)を満たし、Tが130〜250℃である導電粒子を提供する。
>T>T (1) (もっと読む)


【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が2N/20mm以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が10N/20mm以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層30mm2あたりに存在する端子部の総面積が0.1〜5mm2であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルムを提供する。
【解決手段】厚みが20〜500μmである耐熱性樹脂フィルムからなる基材2の両面に、それぞれ厚みが5〜50μmであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層3,4が形成されてなる3層構造からなり、エポキシ系接着剤層3,4が、半硬化状態に熱処理されてなり25℃において可撓性を有した固体状である接着フィルム1を提供する。熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において25℃、1Hzでの貯蔵弾性率(E’)が1.0〜1800MPaであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。 (もっと読む)


【課題】 プロセスおよびフィラーやワイヤー等の材料に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止でき、長期信頼性の確保が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤層とボンディングワイヤーとを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が接着剤層内に埋め込まれており、接着剤層に用いられる接着シートは、10ppmの銀イオンを有する水溶液50ml中に、重さ2.5gの接着シートを浸漬し、120℃で20時間放置した後の水溶液中の銀イオン濃度が、0〜9.9ppmである半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が500nm以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置製造用の接着シート内での陽イオンの拡散を抑制することが可能な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 ボンディングワイヤーが上面に接続されている第1の半導体チップ上に、ボンディングワイヤーの一部が半導体装置製造用の接着シート内に埋め込まれるように、第2の半導体チップを貼り付けるための半導体装置製造用の接着シートであって、イオン捕捉剤を含有しており、熱硬化後のガラス転移温度が50℃以上である半導体装置製造用の接着シート。 (もっと読む)


【課題】絶縁性に優れた電線用被覆テープ、これを備えた被覆電線及び電気機器を提供する。
【解決手段】電線を被覆するための電線用被覆テープ10であって、絶縁層31と、体積抵抗率が1×107(Ω・cm)以上1×1011(Ω・cm)以下である半導電層32とを有する基材11を備えている電線用被覆テープ。前記基材における前記半導電層側の面に、粘弾性体層12をさらに備えている。また、前記絶縁層の体積抵抗率が1×1013(Ω・cm)以上であり、且つ、前記絶縁層と前記半導電層との体積抵抗率の差が、1×103(Ω・cm)以上である。 (もっと読む)


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