【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）ベンゾイミダゾール骨格を有するペリレンブラック顔料および（Ｂ）シリカを含み、ポリイミドフィルム全体に対する顔料（Ａ）及び（Ｂ）の合計総重量が１〜２０％かつ、（Ａ）と（Ｂ）の重量比（Ａ）／（Ｂ）が０．１〜５．０の範囲に含まれることを特徴とするポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明においては、イオン捕捉性が高く、かつ、被着体との密着性が高い半導体装置用の多層接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 金属イオンと錯体形成する有機低分子化合物を含むイオン捕捉性組成物から形成されるイオン捕捉層、及び、接着性組成物から形成される接着層を含む、半導体装置用の多層接着シートである。 （もっと読む）

【課題】 電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が５万〜１００万のオレフィン−（メタ）アクリル酸アルキル−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体を主成分として含有する接着剤組成物からなり、前記オレフィン−（メタ）アクリル酸アルキル−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体中の分子量３万以下の低分子量成分の含有量が２０重量％以下である感熱接着シートにより、ポリイミドフィルムに対する強固な接着性と、優れた耐電解液性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】接着性と耐衝撃性に優れる画像表示装置の接着剤層を形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物であって、当該成分（Ａ）の共重合体は、３０，０００〜９００，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を共重合体全体に対して６０〜９９重量％含有し、かつ、１，０００〜１０，０００の範囲の分子量を有する共重合体画分を１〜２２重量％含有する共重合体である感光性樹脂組成物を提供することにより、上記の課題を解決し得ることを見出した。
（Ａ） （メタ）アクリロイル基を有する共役ジエンポリマー、共役ジエンモノマー、及び（メタ）アクリル酸モノマーを共重合させることによって得られる共重合体、
（Ｂ） エチレン性不飽和基を含む化合物、
（Ｃ） 光開始剤。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】 重量平均分子量が１万〜５０万のオレフィン−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体を主成分として含有する接着剤組成物からなり、前記オレフィン−（メタ）アクリル酸グリシジル共重合体中の分子量５千以下の低分子量成分の含有量が２０重量％以下の感熱接着シートにより、ポリイミドフィルムに対する強固な接着性と、優れた耐電解液性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 エポキシ基を有し、且つ、カルボキシル基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、３級の窒素原子を環原子に含む複素環化合物を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵信頼性、低温硬化性、絶縁安定性、接続信頼性について所定レベルを充足できるフィルム状異方導電性接着剤の提供、及び得られる接合体の接続信頼性、絶縁安定性が不十分となるおそれがあるか否かを、フィルム状異方導電性接着剤の状態で判別できる簡易な検査方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂；（Ｂ）導電性粒子；及び（Ｃ）マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を含むフィルム状異方導電性接着剤であって、該フィルム状異方導電性接着剤を燃焼して得られるガスの塩素量が６００ｐｐｍ未満である。フィルム状異方導電性接着剤を粉砕して得られた測定用試料を燃焼する工程；及び得られた燃焼ガス中の含有塩素量が６００ｐｐｍ未満か否かを判定する工程を含む検査方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の割れや欠けを抑制するとともに、化学的安定性があり、且つ、物性コントロールの容易な半導体装置製造用の接着シートを提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有し、且つ、エポキシ基を有さない熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、２以上のフェノール性水酸基を有するベンゼン環を有し、陽イオンと錯体を形成する有機系錯体形成化合物とを有する半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】金属あるいは金属酸化物からなる導電膜を有するタッチパネル用の粘着剤において、耐熱性、耐湿熱安定性、段差追従性に優れ、金属あるいは金属酸化物に対する腐食性のない粘着剤、粘着シート、および、これを用いたタッチパネル用積層体を提供する。
【解決手段】次に示す成分(a-1)アルコキシ（メタ）アクリレート２０〜９９．９重量％および(a-2)架橋性官能基を有するモノマー０．１〜１０重量％を含むモノマー（全モノマーを１００重量％とする）を共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満であるアクリル系ポリマー（A）と、該アクリル系ポリマー（A）１００重量部に対して、脂肪族イソシアネート系架橋剤（B）０．１〜５重量部とを含有することを特徴とする粘着剤２３−１、２３−２。 （もっと読む）

【課題】回路部材への熱の影響が少ない温度条件で接続信頼性を得ることができる回路部材接続用接続部材、回路部材接続構造体の製造方法及び回路部材接続構造体を提供する。
【解決手段】第１の電極を有する第１の回路部材と、該第１の回路部材に対向する第２の電極及びポリイミド、ポリウレタンエーテルイミド、ポリアミドイミド及びポリエーテルサルホンのうちの１種以上を含む表面層を有する第２の回路部材と、の間に介在させ、第１の電極及び第２の電極を電気的に接続し回路部材同士を接着するための接続部材であって、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第１の接着剤層１０と、カチオン重合性化合物、カチオン発生剤及びフィルム形成材を含有する第２の接着剤層３０とを備え、第２の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）が第１の接着剤層のカチオン発生剤の濃度（質量％）よりも大きい回路部材接続用接続部材１００。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＳ系樹脂からなるフィルムを基材とし、優れた耐熱性のみならず、柔軟で良好なテープ巻き作業性をも有する粘着テープ、及び該粘着テープの基材に用いられるフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂を５０〜７０質量部、及び（Ｂ）オレフィン系樹脂を３０〜５０質量部含む樹脂組成物から構成されるフィルムであって、厚みが１８〜７０μｍであり、破断点強度が４〜１５Ｎ／５ｍｍであり、破断点伸び率が１５０〜５００％であり、かつ５０％モジュラスが２〜８Ｎ／５ｍｍであるフィルム、及び該フィルムの少なくとも一面に粘着剤層が積層一体化されていることを特徴とする粘着テープである。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ工程において小さい突き上げ量でも、半導体チップを十分にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープを提供すること。
【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープは、基材層、粘着層及び接着層がこの順で積層されたものであり、粘着層は光照射前の破断伸びが１４０％以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、難燃剤を多量に配合しても難燃剤が粘着層表面に析出せず、粘着特性や機械的特性を損なうことのない難燃性粘着剤組成物およびこれを用いた難燃性粘着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルと、反応性官能基を有する単量体および／または（メタ）アクリル酸アルキルエステルとの共重合体からなる（メタ）アクリル系ポリマーと、（Ｂ）ホスファゼン系難燃剤と、（Ｃ）リン酸エステル系難燃剤と、（Ｄ）架橋剤と、（Ｅ）芳香族系粘着付与樹脂とを含有し、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合量の合計が６０〜３５０質量部であり、かつ前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合比が質量比で２５：７５〜７５：２５である難燃性粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下での白化現象を防ぎ、良好な透明性及び接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とを含む（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とを含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が２５００以上１００００以下である（メタ）アクリル系オリゴマー（Ｂ）と、エポキシ基及びイソシアネート基の少なくとも一方とアルキレンオキシド鎖とを有する化合物（Ｃ）とを含有している。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムにおいて、半導体素子に貼り着けられた後、セパレータが剥離されたか否かを識別できる半導体装置製造用フィルムを提供すること。
【解決手段】 被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムの一方の面のみに、セパレータが積層された半導体装置製造用フィルムであって、セパレータの波長４００ｎｍ〜７００ｎｍにおける反射率が３０％以上１００％以下である半導体装置製造用フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣコネクター等の接続端子を端部に備えた部材に対して粘着シートを貼付する場合において、形状加工を行わなくても、接続端子を容易に利用可能とし得る粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る粘着シート１は、接続端子４を端部に備えた部材２における、当該接続端子４を含む領域に対して貼付して用いられる粘着シート１であって、前記接続端子４を含む領域に対して貼付される粘着面１Ａを備え、前記粘着面１Ａにおける、前記接続端子４に対応する領域が非粘着領域５となっている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハをレーザースクライビングする際に、吸着ステージが傷つくことを防止することが可能なダイシング用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 基材と、基材上に設けられた粘着剤層とを有するダイシング用粘着シートであって、粘着剤層には、樹脂固形分１００重量部に対して、０．０２〜５重量部の紫外線吸収剤が含有されており、ダイシング用粘着シートの波長３５５ｎｍにおける光線透過率が、３０〜８０％であるダイシング用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】被着体と粘着剤層との接着信頼性を高める技術を提供する。
【解決手段】接合体１０は、被着体１２と、被着体１２の上に形成されたプライマー層１４と、プライマー層１４の上に設けられている粘着剤層１６と、を備える。プライマー層１４は、有効成分として塩素化ポリプロピレンおよび塩素化ポリエチレンの少なくとも一方を含み、その単位面積当たりの量が０．５［ｍｇ／ｃｍ^２］以下である。被着体１２は、その表面が、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）の少なくともいずれかの材料で構成されていてもよい。 （もっと読む）