【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ=2.0μｍ以下の金属箔上に，（Ａ）アラルキル型エポキシ樹脂と（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤としてフェノール性水酸基を有するアラルキル型樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物からなる厚さ0.1〜10μｍの接着補助層である。 （もっと読む）

【課題】本発明は無電解銅めっきとの高接着力を示す半導体パッケージの高密度化に対応可能なめっきプロセスに用いる接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｃ）ポリアミド樹脂の成分を含む樹脂組成物であり、（Ｃ）ポリアミド樹脂存在下で、（Ａ）エポキシ樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂硬化剤を反応させた、ポリアミド変性エポキシプレポリマーを含有することを特徴とするめっきプロセス用接着補助層用樹脂組成物及びめっきプロセス用接着補助層、それを用いためっきプロセス用接着補助層付き積層板、並びにめっきプロセス用接着補助層付き多層配線板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力、加熱後の自己剥離及びカット精度に優れた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】シート基材の片面又は両面に粘着剤組成物層を有したものとしており、粘着剤組成物層は、シート基材側から、一層目が粘着性高分子、熱膨張性微粒子及び架橋剤を主成分とする層で形成され、二層目が界面活性剤を配合したオレフィン系樹脂層で形成されており、二層目の樹脂層は一層目の樹脂層の全体を被覆したものではなく、点在している状態にしたものとし、さらに二層目の樹脂層は一層目の樹脂層表面に、平均粒径を０. ０１〜１０μｍとして分散した状態で被覆したものとしており、熱膨張性微粒子の一層目の樹脂層内の配合率を２. ５〜５０ｗｔ％にし、界面活性剤のオレフィン系樹脂層内の配合率を１０〜７５ｗｔ％にし、オレフィン系樹脂層の厚みが０. ０１〜５０μｍであるものとしている。 （もっと読む）

【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）として特定の固体状トリアジン誘導体（Ｔ）、及びイオン性液体（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性、フレキシブル性に優れるとともに、各種の被着体に貼り合わされることにより、各種被着体に耐シガレット性を付与することができ、さらに、水中への浸漬後における剥離性を有する、新規な部材を提供する。
【解決手段】本発明のポリマー部材は、耐シガレット性を有し、ポリマー層と粘着層を有するポリマー部材であって、該ポリマー層は、ポリマー（Ｘ）中に層状無機系化合物（ｆ）を含有し、該ポリマー（Ｘ）が架橋ポリマーと親水性ポリマーを含み、水を利用した再剥離性を有する。 （もっと読む）

【課題】 熱ロール法を採用しても、外観上、膨れ等がなく、十分な接着強度を確保できるフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物及びフィルム状接着剤、並びにこれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０万以上９０万未満のアクリル系重合体Ａ、（Ｂ）重量平均分子量（Ｍｗ）１０００〜８万のアクリル系重合体Ｂ、（Ｃ）エポキシ樹脂、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。前記アクリル系重合体Ａと前記アクリル系重合体Ｂの含有質量比（Ａ：Ｂ）が１００：１〜１００：２０であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層３を有する難燃性熱伝導性粘着シート１１であって、基材２がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが１０〜４０μｍであり、熱抵抗が１０ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー工程のような高温工程を経た後であっても、千切れることなく剥離ライナーを剥離できるフレキシブル印刷回路基板用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル印刷回路基板用粘着テープは、粘着剤層の少なくとも一方の面に剥離ライナーを有する粘着テープであって、前記剥離ライナーの長さ方向の引張強度が５０〜１５０ＭＰａであり、前記剥離ライナーの２８０℃で５分間加熱後の長さ方向の引張強度が２０〜１２０ＭＰａであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、大口径、薄膜ウエハに対して良好な転写性能を有し、成形後（モールド後）において低反り性及び良好なウエハ保護性能を有し、ウエハーレベルパッケージに好適に用いられる樹脂積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂積層体であって、前記第一剥離フィルムの剥離力が１００〜２５０ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第二剥離フィルムの剥離力が３５〜１００ｍＮ／５０ｍｍであり、前記第一剥離フィルムの剥離力と前記第二剥離フィルムの剥離力の差が５０ｍＮ／５０ｍｍ以上であって、前記第一樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤およびフィラーを含有し、前記第二樹脂層はシリコーン骨格含有高分子化合物、架橋剤を含有し、さらに、前記第一樹脂層に含まれるフィラーの含有率を１００とした場合に、含有率が０以上１００未満となるようにフィラーを含有するものであることを特徴とする樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】塩素系有機溶媒を用いずにウェットコーティング法により接着剤を塗布することができ、耐熱性が良好な接着フィルム及びそれを用いたフラットケーブルを提供する。
【解決手段】フラットケーブル８は、絶縁フィルム１と、絶縁フィルム１の一方の面上に形成され、絶縁フィルム１と接着層３との接着性を高めるアンカーコート層２と、アンカーコート層２上に形成され、室温（２５℃）において溶媒に可溶で融点が１００℃以上１５０℃以下である共重合ポリアミド樹脂で構成された接着層３とを有する一対の接着フィルム５により導体７を被覆して構成される。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能が十分で、ガラス等に偏光フィルムや位相差フィルムを貼り付ける時に、剥離フィルムの剥離が容易である粘着剤を提供すること。
【解決手段】 カルボキシル基を有する（メタ）アクリレート樹脂であって、該カルボキシル基の一部がオニウムカチオン（Ｑ）とカルボキシレート・オニウム塩を形成し、残りのカルボキシル基の電位差滴定法で測定される酸価（ＫＯＨｍｇ／１ｇ）が５０．５〜８６．４である（メタ）アクリレート樹脂（Ｐ）及び（メタ）アクリレート樹脂（Ｐ）１００重量部に対し、シランカップリング剤を０．００１〜５重量部含有する光学機能性フィルム貼合用粘着剤（Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、オリゴマー防止層に要求される、オリゴマー防止性を満足するとこができ、かつ、オリゴマー防止層に係る密着性の良好な粘着剤層付き透明樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】第一透明樹脂フィルム、オリゴマー防止層および粘着剤層がこの順に積層されている粘着剤層付き透明樹脂フィルムであって、前記オリゴマー防止層は、アルコキシシランおよび／またはその部分縮合物の硬化物により形成されたものであり、かつ前記オリゴマー防止層の厚みが５〜３５ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】カチオン系硬化剤を使用するエポキシ樹脂ベースの異方性導電フィルムにおいて、脂環式エポキシ樹脂を使用することなく、比較的低い材料コストの汎用のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂もしくはその誘導体を使用しながらも、低温速硬化性及びリペア性の双方において優れ、さらには接続信頼性及び保存安定性にも優れている異方性導電フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤と膜形成用樹脂とを含む熱硬化型エポキシ樹脂組成物中に導電性粒子が分散してなる異方性導電フィルムは、そのエポキシ樹脂として、β−アルキルグリシジル型エポキシ樹脂とグリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを質量比９：１〜２：８の割合で含有するものを使用する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）を含有する。アクリル系共重合体（Ａ）は、エポキシ基非含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ）６５〜７５質量％、アクリロニトリルモノマー（ｂ）２０〜３５質量％及びエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ｃ）１〜１０質量％を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径０．５〜１５μｍの有機酸ジヒドラジド粒子である。シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニルトリアルコキシシランである。 （もっと読む）

【課題】十分な反射防止性能、帯電防止性能、近赤外線吸収能を有しながら、ハードコート層を積層していなくても耐熱性等に優れる近赤外線遮蔽フィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方面に低屈折率層が直接積層されており、他方面に近赤外線吸収粘着層が積層されている。低屈折率層は、(a)多官能（メタ）アクリレート１００質量部あたり、 (b)中空シリカ微粒子４０〜２５０質量部、(c)π共役系導電性高分子とドーパントからなる複合体１〜２５質量部を含む。(c)中の、π共役系導電性高分子とドーパントの質量比は１：１〜１：５である。近赤外線吸収粘着層は、酸価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の（メタ）アクリル系樹脂を含む（d）（メタ）アクリル系粘着樹脂組成物と、（e）ジイモニウム系色素又はフタロシアニン系色素とを含む。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイとディスプレイの前面側に配置された光学部材との間に電磁波シールド材を簡便に設けることができる両面粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の両面粘着シート１０は、透明導電基材１１と、透明導電基材１１の一方の面に設けられた第１の粘着剤層１２と、透明導電基材１１の他方の面に設けられた第２の粘着剤層１３とを備える。第１の粘着剤層１２はアクリル系粘着主剤を主成分とし、該アクリル系粘着主剤の質量平均分子量は３５万〜８０万であり、第２の粘着剤層１３はアクリル系粘着主剤を主成分とし、該アクリル系粘着主剤の質量平均分子量は９０万〜２００万である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は液晶ディスプレイ等の電子部品の表面が輸送中や製造ライン等で傷ついたりごみが付着して汚れるのを防止するために、該機器の表面に貼着して使用される表面保護フィルムに関するもので、該フィルムをロ−ルに巻き取ったり、ロールから繰り出す際、フィルムに発生するしわの発生、傷つきの抑制に効果があり、かつ、ディスプレイなどの表面に貼着した状態でも、ディスプレイの欠陥検査に支障をきたさないことを特徴とする。
【解決手段】
詳しくは、高分子支持体の一方の表面に、粘着層を有し、他方表面に、ポリマー架橋粒子を含有する層を有する積層フィルムからなる表面保護フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】充分なタック性及び高い粘着力を有し、且つ糊残りの少ない粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層とからなる粘着テープであって、前記粘着剤層は、（Ａ）（ａ）アルキル基の炭素数が５〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（ｂ）カルボキシル基含有単量体、（ｃ）炭素数１〜４のアルキル基及びビニル基又はイソプロペニル基を有する特定のエステル化合物、及び必要に応じて（ｄ）その他重合可能な単量体を特定の割合で含有する単量体混合物を重合することにより得られる（メタ）アクリル系共重合体、（Ｂ）粘着付与樹脂、並びに、（Ｃ）イミン又はイソシアネート系化合物を特定の割合で含有する粘着剤組成物を塗工してなるものであり、該単量体混合物における該（ｃ）成分の配合割合が、該（ａ）成分１重量部に対して、０．１５重量部未満である、粘着テープ。 （もっと読む）