【課題】複数の半導体を破損することなく効率的に基板上に実装する方法の提供。
【解決手段】第１基板の上に犠牲層を介して形成された半導体層を第２基板に移設して半導体装置を製造する方法であって、第１の粘着面に移設用基板が接合された両面粘着材の第２の粘着面を前記半導体層の上に接合する工程と、エッチングを行って前記犠牲層を除去することにより、前記第１基板から前記両面粘着材に接合された前記半導体層を分離し、前記分離された前記半導体層を第２基板に接着剤を介して接合する工程と、前記両面粘着材から前記移設用基板を分離し、その後、前記半導体層から前記両面粘着材を剥離する工程とを含み、前記第１の粘着面における粘着力は、前記第２の粘着面における粘着力よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 静電容量方式のタッチパネル用に用いた場合に、粘着剤の変形による欠点が少なく、離型フィルムの表面固有抵抗を低くすることにより、離型フィルムを剥す時に発生する剥離帯電による電子部品へのダメージを防ぎ、フィルム表面や粘着剤表面への帯電による異物の付着を防ぐことにより、製造工程での歩留まりを改善し、付着異物の少ないタッチパネル用に好適な基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以上の粘着層の両面に離型フィルムがそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであって、少なくとも一方の離型フィルムが、厚さ５０μｍ以上の二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層、および離型層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルム表面の表面固有抵抗値が１．０×１０^１３Ω以下であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 例えば、静電容量方式のタッチパネル用のように、粘着層を厚くした基材レス両面粘着シートに好適な、取り扱い性、検査容易性が付与された両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 粘着層の両面に離型フィルムがそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであり、一方の離型フィルムが、二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に塗布延伸法による離型層を有し、フィルム内部ヘーズが０．８％以下であり、離型層が設けられていないフィルム表面の最大表面粗さ（Ｒｔ）が３００ｎｍ以上であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】環状シロキサン化合物からなる揮発成分を発生させず、優れた半田耐熱性を有し、さらに繰り返し高温にさらされる使用環境でも、配線層とカバーレイフィルムとの接着力を低下させない接着剤層を形成可能なポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基を有するポリイミド樹脂、及び（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂。（Ａ）成分は、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、該ポリイミド樹脂におけるケトン基は、前記酸無水物成分及び／又は前記ジアミン成分に由来する。このポリイミド樹脂におけるケトン基に、（Ｂ）成分のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミド樹脂がアミノ化合物によって架橋されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤層に巻き跡が転写されることを抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートロールを提供すること。
【解決手段】剥離基材と剥離基材の表面に部分的に設けられた接着剤層と接着剤層の上に積層された粘着フィルム層を含んで構成された接着シートと、を有し、接着シートは、接着シートの長手方向における接着剤層の長さの総和が最も長くなる最長形成部を有し、最長形成部の片側に接着剤層が設けられていない接着剤層非形成領域を有し、最長形成部のもう一方の片側に接着剤層非形成領域と、接着剤層と粘着フィルム層が設けられていない非形成領域とを有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】 バンプ部分のボイドを十分に低減することができ、フリップチップ実装による半導体装置の製造における生産性を向上させることができる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体装置の製造方法は、ハンダバンプが形成された機能面を有する半導体ウェハの機能面に、真空ラミネートによって、ラミネート温度におけるズリ粘度が６０００Ｐａ・ｓ以下であるフィルム状接着剤を貼り合せて接着剤層付き半導体ウェハを得る工程と、接着剤層付き半導体ウェハの機能面とは反対側の面を研削して半導体ウェハを薄化する工程と、薄化した半導体ウェハを接着剤層とともに切断して複数の半導体素子に切り分けて接着剤層付き半導体素子を得る工程と、接着剤層付き半導体素子と、他の半導体素子又は半導体素子搭載用支持部材とを、接着剤層付き半導体素子の接着剤層を挟んで圧着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、剥離時に接着力の上昇が少なく、被着体に糊残りや汚染がない再剥離用粘着テープを提供すること。
【解決手段】耐熱性フィルム基材、および該耐熱性フィルム基材の片面に硬化粘接着剤層を設けてなる再剥離用粘着テープであって、該硬化粘接着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部に、光カチオン系重合開始剤０．１５〜４．０重量部を含有してなる粘接着剤組成物から形成される粘接着剤層を、光硬化してなるものである再剥離用粘着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れた接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、アクリル系共重合ポリマの重量平均分子量が熱可塑性樹脂の重量平均分子量よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに好適なセパレータを簡便に選定する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、少なくとも粘着剤層を形成する材料が溶融した状態でセパレータと貼り合せ、少なくとも粘着剤層とセパレータとを有する粘着シートを得る工程、得られた粘着シートから該セパレータを剥離し、該粘着シートの粘着剤層と評価用セパレータとを貼り合せて評価用粘着シートを作製する工程、および、該評価用粘着シートを一対のクッション材および一対のプレス板で狭持し、プレス板面温度１４０℃、圧力５ＭＰａで１分間保持した後、剥離速度３００ｍｍ／分での１８０°剥離試験により評価用セパレータの剥離力を評価する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの実装に適した形状の接着剤層を備える接着剤層付き半導体チップを容易に形成可能な半導体用積層シートを提供する。
【解決手段】半導体用積層シート１００は、粘着フィルム１２０と、当該粘着フィルム１２０に貼り付けられた接着フィルム１１０とを備え、接着フィルム１１０が、イミド骨格を有する熱可塑性樹脂と、光硬化性樹脂と、光ラジカル発生剤とを含有し、粘着フィルム１２０が、アクリル系共重合ポリマと、光ラジカル発生剤とを含有し、熱可塑性樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であり、アクリル系共重合ポリマのガラス転移温度が０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層より離型フィルムを剥がした時に発生する剥離帯電や、静電気による異物の付着が少なく、使用されている電子部品への悪影響が少ない、例えば、タッチパネル、液晶偏光板、位相差板等の液晶構成部材製造用、ＰＤＰ構成部材製造用、有機ＥＬ構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用のほか、各種光学用途等に好適な基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 基材レス両面粘着シートの粘着層に積層される離型フィルムの少なくとも一方の離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルム、塗布層層、および離型剤層がこの順に設けられて形成された構成であり、当該離型フィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０^１３Ω以下であり、剥離力が３〜５０ｍＮ／ｃｍの範囲であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】 特に静電容量方式のタッチパネル用部材として、光学的評価を伴う検査工程において、離型性が良好であり、離型フィルムを貼り合わせたままの状態でも検査可能な、いわゆる検査容易性を有する基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】 粘着層の両面に離型フィルムがそれぞれ積層されてなる基材レス両面粘着シートであり、一方の離型フィルムが、二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に離型層を有し、フィルム内部ヘーズが０．８％以下であり、離型層が設けられていないフィルム表面の最大表面粗さ（Ｒｔ）が３００ｎｍ以上であることを特徴とする基材レス両面粘着シート。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の粘着剤は、次に示す成分（ａ−１）アルコキシ（メタ）アクリレート：２０〜９９．９重量％、および、（ａ−２）架橋性官能基を有するモノマー：０．１〜１０重量％、を含むモノマーを共重合させて得られる酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が５万以上４０万未満である主アクリル系ポリマー（Ａ）と、該主アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対して、水素結合性官能基を有し、酸性基を実質的に有しない重量平均分子量が１０万未満の低分子量（メタ）アクリル系ポリマー（Ｂ）：０．１〜１５重量部と、イソシアネート系架橋剤（Ｃ）：０．１〜２重量部とを含有することを特徴とする粘着剤（ただし、重量平均分子量はＡ＞Ｂである）であり、タッチパネル用粘着剤として好適である。
【効果】本発明の粘着剤は、ヘイズ変化が少なく、発泡が生じにくく、段差追従性がよく、ＩＴＯ抵抗変化が少なく、ＩＴＯ接着力に優れている。 （もっと読む）

【課題】十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートを提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ２５μｍポリイミドフィルムの反発力を１００とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ２５μｍポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度１５０℃、圧力２ＭＰＡ、３０分間の条件で圧着したシート（Ｘ）の反発力が１３０より大きく、４００以下である電磁波シールド性接着シート。 （もっと読む）

【課題】短時間で耐湿半田耐熱性を発現できる程度の架橋構造を形成できるとともに、繰り返し高温にさらされる使用環境でも、接着力を低下させない接着剤層を形成可能な架橋ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）ケトン基及び水素結合形成基を有するポリイミドシロキサン、並びに、（Ｂ）少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物、を反応させて得られる架橋ポリイミド樹脂である。（Ａ）成分のポリイミドシロキサンにおけるケトン基の少なくとも一部分に（Ｂ）成分のアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンが前記アミノ化合物によって架橋された構造を有する。（Ａ）成分中の水素結合形成基により、Ｃ＝Ｎ結合の形成が促進される。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造に好適に用いられる接着シート、及び、該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップを基板又は他の半導体チップに実装するために用いられる接着シートであって、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＧＰａ以上である硬質層と、その少なくとも一方の面に積層され、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜９ＭＰａである架橋アクリルポリマーからなる柔軟層とを有する樹脂基材を有し、前記柔軟層上に形成され、回転式レオメーターを用いて、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで４０〜８０℃における溶融粘度を測定した場合の最低溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓより大きく１０００００Ｐａ・ｓ以下である熱硬化性接着剤層を有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】ウェハリングとの間の剥離強度を向上させることができるウェハ加工用テープ、ウェハ加工用テープの製造方法、及びこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ加工用テープ１では、ウェハリング１４への貼付領域Ｐに対応して、平面視において接着剤層３の外側を向く半円状又は舌片状の切込部１１が基材フィルム５側から剥離基材２に到達する深さで形成されている。切込部１１の形成により、ウェハ加工用テープ１に剥離力が作用すると、粘着剤層４及び基材フィルム５において切込部１１よりも外側の部分が先に剥離し、切込部１１よりも内側の部分は凸状をなした状態でウェハリング１４に残るようになる。これにより、ウェハ加工用テープ１とウェハリング１４との間の剥離強度を向上させることができ、工程中にウェハ加工用テープ１がウェハリング１４から剥離することを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】静電容量式タッチパネルにおいて検出感度の低下を抑制することができる静電容量式タッチパネル用の粘着シートを提供する。
【解決手段】静電容量式タッチパネルと表面保護層との間に配置される粘着シートであって、比誘電率が５．０以上であることを特徴とする粘着シート。 （もっと読む）