【課題】製造工程で発生する異物による不具合を押さえ、光学検査性に優れ、作製した粘着剤シートを別部材に貼り合せる工程での歩留まりが高い基材レス両面粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着層１１の一方の面に第１離型フィルム３１、他方の面に第２離型フィルム３２それぞれが積層されてなる基材レス両面粘着シート１０であって、第１離型フィルムが、二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を有し、該離型層中に、アルケニル基およびアルキル基を官能基として有し、移行成分を含むシリコーン樹脂と、白金系触媒とを含有し、該離型層の残留接着率が６０〜９０％の範囲であり、３００ｍｍ／分での低速剥離力が１０〜２０ｍＮ／ｃｍの範囲、１００００ｍｍ／分での高速剥離力が前記低速剥離力の２．５倍以下であり、該離型フィルムの該離型層の１１５°三角錐圧子、０．１０ｍＮの試験力でのマルテンス硬度が４００Ｎ／ｍｍ^２以上である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程におけるブレードの磨耗量を低減させ、かつ作業性を向上させる半導体デバイス用ダイシング加工用粘着テープ、及びそれを用いた半導体デバイスチップの製造方法を提供する。
【解決手段】基材フィルム１０上に放射線硬化型粘着剤層２０を形成してなる半導体デバイスダイシング用粘着テープ１００であって、前記基材フィルム１０が２層以上の基材樹脂フィルム層からなり、前記粘着剤層側に隣接する基材樹脂フィルム層２の融点が１００〜１２０℃であり、該粘着剤層側の基材樹脂フィルム層と前記粘着剤層と逆側で隣接する基材樹脂フィルム層１の融点が１４０〜１５０℃である。 （もっと読む）

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層（Ａ）及び光硬化性樹脂組成物層（Ｂ）を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 良好な熱伝導性や難燃性を実現するために無機フィラーを多く添加しても、部品固定に際して部品の脱落が生じにくい優れた接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリレートを主たるモノマー成分とするアクリル系共重合体と、無機フィラーとを含有する粘着剤組成物であって、前記アクリル系共重合体がモノマー成分として炭素数が２以上の飽和炭化水素基を介してカルボキシ基を分子鎖末端に有する（メタ）アクリレートモノマーを含有し、前記無機フィラーの含有量が、アクリル共重合体１００質量部に対して２００質量部以上である粘着剤組成物により、多量の無機フィラーを添加した場合にも優れた接着性を実現でき、良好な難燃性や熱伝導性と、好適な接着性とを両立できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点（Ｔｍ）を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Ｔｍよりも６℃高い温度（Ｔｍ＋６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ＋６）と、前記融点Ｔｍよりも６℃低い温度（Ｔｍ−６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ−６）について、Ｇ’（Ｔｍ−６）／Ｇ’（Ｔｍ＋６）が２．０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上、品質ムラ及び劣化を抑制する導電性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂Ａ、カーボンファイバー、カーボンブラックを含み、ＡのメルトフローレートはＪＩＳＫ７２１０法において０．１〜５００ｇ／１０ｍｉｎ。Ａは式ＩでＲ^１、Ｒ^２は水素、炭素数１０以下の飽和炭化水素基、フェニル基。ｎ、ｍは自然数。Ｘは式ＩＩで、ｌは自然数。Ｙ^１〜Ｙ^４は水素、置換基、Ｙ^１とＹ^３、Ｙ^２とＹ^４が環状構造でもよい。


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【課題】筐体の変形等によって結合面が目開いたとしても、筐体内部への浸水を防ぐことの可能な技術を提供する。
【解決手段】筐体は、互いに結合して収容空間を形成する第１ケース及び第２ケースと、不透水性及び伸縮性を有する基材の両面に接着剤層を有し、一方の面上の接着剤層が前記第１ケースに、他方の面上の接着剤層が前記第２ケースにそれぞれ接着する両面接着部材とを備える。そして、両面接着部材の一方の面側における第１ケースとの間の接着力は第１ケースの外側が内側より大きく、両面接着部材の他方の面における第２ケースとの間の接着力は、第２ケースの内側が外側より大きい。 （もっと読む）

【課題】柔軟性を有するとともに、基板界面への接着性に優れた接着剤組成物、接着フィルムおよび、当該接着剤組成物を用いた基板の処理方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、炭化水素樹脂と、官能基含有原子団が少なくとも１個結合している変性エラストマーと、溶剤と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル金属張積層板の寸法変化は、フィルム流れ方向（ＭＤ方向）とフィルム横断方向（ＴＤ方向）のみが重要視されていたが、配線の微細化が進むにつれ、ＭＤ・ＴＤ方向だけではなくＭＤから左右４５度に向いた方向についてもフレキシブル金属張積層板の寸法変化が小さいことが望まれる。
【解決手段】厚みが３〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが１〜５μｍの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が１．３以下であることを特徴とする接着フィルムによって、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】良好な仮貼り付け性の発現によって容易な位置合わせが可能となる「貼付位置修正作業性」、容易に貼り直しが可能となる「リワーク性」、強固な感温粘着性を発現できる「感温強粘着性」を、いずれも十分に発現でき、少なくとも室温近辺において基材を有さない状態でフィルム形状を維持できる、熱粘着性フィルムを提供する。また、そのような熱粘着性フィルムを含む粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の熱粘着性フィルムは、ウレタン基、アミド基、およびアクリル基を有するポリマーからなる熱粘着性フィルムであって、少なくとも２５℃において基材を有さない状態でフィルム形状を維持し、−５０℃における引っ張り貯蔵弾性率が１．００×１０^８Ｐａ以上であり、６０℃における引っ張り貯蔵弾性率が１．００×１０^８Ｐａ未満である。 （もっと読む）

【課題】低極性被着体に対する接着性が向上したアクリル系粘着テープを提供する。
【解決手段】アクリル系粘着剤組成物は、アクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部と、側鎖にテルペン骨格を有し、重量平均分子量が１０００以上３００００未満の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）１〜７０質量部と、を含む。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）は、粘着性組成物としてのアクリル系ポリマー（Ａ）より重量平均分子量が小さい重合体であり、粘着付与樹脂として機能する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、シワ・欠点のない金属積層板を作製するための残溶媒量の少ない接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理する接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法であって、前記処理の工程が耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールに０．２〜１０秒接触させる工程を有することを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電層を損傷させることなく転写できる導電性転写シートと、該導電性転写シートを用いて転写された導電層を有する導電性積層体の提供。
【解決手段】剥離性表面を有する剥離性基材１８の前記剥離性表面上に、転写層１５が形成された転写シート１であって、転写層１５が、ポリチオフェン系導電剤または銀ナノワイヤ系導電剤を有し、剥離性表面に接するように位置する導電層１２と、該導電層１２上に形成された中間層１３と、該中間層１３上に形成された接着層１４とからなり、中間層１３は、接着層１４よりも、破断伸度が小さく、破断強度が大きくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】充分な接着力を有しつつ使用後には被着体から容易に剥離し、剥離後に再接着しにくい接着剥離シートを提供する。
【解決手段】熱膨張性マイクロカプセルを含有する接着層を有する接着剥離シートであって、前記熱膨張性マイクロカプセルは、重合体からなるシェルに、コア剤として揮発性膨張剤が内包されており、前記シェルは、ニトリル系モノマー及びカルボキシル基を有するモノマーを含有するモノマー組成物を重合させてなる重合体と、熱硬化性樹脂とを含有し、前記熱硬化性樹脂は、カルボキシル基と反応する官能基を１分子中に２個以上有し、かつ、ラジカル重合性の二重結合を有しない接着剥離シート。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、該接着剤付きポリイミドフィルムをシワの発生なく巻き取ることが出来、ラミネート直前のＴＤ方向への延伸工程を必要とせず、作製した金属積層板はシワ・欠点のない該接着剤付きポリイミドフィルムの製造方法を提供することにある。
【解決手段】
厚み１〜１２μｍの耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミック酸および溶媒を含有する溶液を塗布した後、前記溶媒の沸点以上の温度で処理し、得られたフィルムをロールにより幅方向に伸ばし、その直後に巻き取ることを特徴とする接着剤付きポリイミドフィルムを製造することができる。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 作業性に優れ、しかも、ポットライフが長いポリイミド樹脂組成物と、この組成物を用いた硬化物、プリント配線板用層間接着フィルム、白色プリプレグ、白色積層板及びプリント配線基板を提供する事。
【解決手段】 ヘミアセタールエステル構造を有するポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物、該組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム、該組成物と白色顔料を含む合物を、シート状ガラス繊維基材に含浸、乾燥させてなる白色プリプレグ、該プリプレグと金属箔を組み合わせたものを加熱加圧成形して熱硬化させて得られる白色積層板、該白色積層板を使用してなるチップ型発光ダイオードを実装するためのプリント配線基板 （もっと読む）

【課題】脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程で、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護し、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、脆性ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上である脆性ウェハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、該感圧性粘着剤層は、ＳＰ値が８．５〜９．２の可塑剤を該（メタ）アクリル系樹脂に対して０．５重量％以上含み、ＩＴＯフィルムに対する前記感圧性粘着剤層の表面の粘着力が、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎにおいて０．４０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、引張速度１０ｍ／ｍｉｎにおいて１．６０Ｎ／２０ｍｍ以下である。 （もっと読む）