【課題】ハロゲンを使用せずに高度な難燃性を有し，長期間にわたって樹脂組成物やプリプレグの特性が変化せず，大幅なガラス転移点の低下や，耐熱性の低下を招かない樹脂組成物，およびプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−（２，５−ジオクソテトラヒドロ−３−フラニルメチル）−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、（ｅ）無機充填剤を含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速硬化性、難燃性に優れ、さらに、優れた耐熱性と機械的特性とを両立しうる、ジヒドロベンゾオキサジン環構造を有する新規な熱硬化性樹脂を提供する。また、この熱硬化性樹脂を含む保存安定性に優れた熱硬化性組成物、この熱硬化性樹脂を硬化して得られる硬化物及び、この熱硬化性樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】末端基としてフェノール性水酸基を有するポリエステルと一級アミノ基含有化合物及びアルデヒド化合物とを反応させて、熱硬化性能を有するジヒドロベンゾオキサジン環を末端に有する熱硬化性ポリエステル樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性、圧縮強度にすぐれた硬質発泡合成樹脂に適したポリエーテルポリオールの製法。
【解決手段】フェノール類、フェノール類の１．３５〜３．０倍モルのアルデヒド、および、アルデヒドの１．１〜３．０倍モルのアルカノールアミンを反応させた後、プロピレンオキシドおよび／またはブチレンオキシドを、合量でフェノール類１モルに対し２．８モル以上付加する、ポリエーテルポリオールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ビスマレイミド系材料において、汎用的な設備で性能を発揮できる硬化性を保持し、耐湿性、誘電特性を維持しながらも耐熱性を飛躍的に向上させること。
【解決手段】 フェノール類（ｘ１）と、カルボキシル基とアミノ基とを有する化合物（ｘ２）と、アルデヒド類（ｘ３）とを反応させて得られる縮合物（Ｉ）を含有するフェノール樹脂組成物（Ａ）と、マレイミド類（Ｂ）と、必要に応じてエポキシ樹脂とを含有することを特徴とする含有する熱硬化性樹脂組成物、その硬化物。 （もっと読む）

【課題】従来にない高水準の難燃性を実現するとともに、良好な耐熱性（耐熱分解性）および良好な耐湿性を付与する難燃性樹脂材料、およびこれを用いた難燃性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール類（A）及びフェノール類を除く芳香族類（B）を反応して得られる多芳香族類と、ヘテロ原子として窒素を含む複素環式化合物（C）とがアルデヒド類（D）を介して縮合したフェノール系縮合体または、このフェノール系縮合体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むことを特徴とする難燃性樹脂材料。 （もっと読む）

【課題】硬化速度が極めて速い熱硬化性樹脂組成物及び成形材料ならびに硬化物を提供する。
【解決手段】ベンゾオキサジン樹脂及び式（１）の硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物。


（式中Ｒ₁〜Ｒ₁₂は水素、アルキル基または水酸基及び特定の置換基を有するベンゼンスルホニルオキシ基、２−ナフタレンスルホニルオキシ基および３−ナフタレンスルホニルオキシ基から選ばれる一つ以上の基。） （もっと読む）

【課題】本発明は、ベンゾオキサジンの優れた絶縁特性、低吸湿性という特性を維持しつつ、ベンゾオキサジンの硬化体の脆性を改善することができる重合体を提供することを目的の一つとする。
【解決手段】本発明は、（ａ）１分子内に２個のフェノール性水酸基を有する化合物、（ｂ）１分子内に２級アミノ基を２個有する化合物および（ｃ）アルデヒド類の反応により得られる重合体を提供する。 （もっと読む）

少なくとも1種の式(I)のフェノール化合物、ホルムアルデヒド、および少なくとも1種のポリアミンを使用して製造される新規なマンニッヒ塩基を開示する。また粘度の低いマンニッヒ塩基の得られる、二段法マンニッヒ塩基製造法を開示する。

（もっと読む）

【課題】金属、特にＦｅ⁺³を封鎖して金属イオンが触媒となる酸化反応および重合反応を防ぐのに有効であると同時に、潤滑油や燃料に使用するのに充分な油溶性を保持するマンニッヒ縮合物を提供する。
【解決手段】下記の化合物をマンニッヒ縮合で縮合させることより製造されたマンニッヒ縮合物：（ａ）ポリイソブチル基がメチルビニリデン異性体を少なくとも５０重量％含むポリイソブテンから誘導され、かつ数平均分子量が約４００乃至約５０００の範囲にあるポリイソブチル置換ヒドロキシ芳香族化合物、（ｂ）アルデヒド、（ｃ）アミノ酸又はそのエステル誘導体、および（ｄ）アルカリ金属塩基。 （もっと読む）

【課題】 未反応のホルムアルデヒド及びフェノールが低減され、速硬化性に優れ、耐汚染性にも優れたフェノール樹脂系接着剤、特に針葉樹合板の製造に適するフェノール樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】 ホルムアルデヒドとフェノールの仕込みモル比（Ｆ/Ｐ）が1.8〜2.3であ
り、尿素とフェノールの仕込みモル比（Ｕ/Ｐ）が0.05〜0.50であり、かつ樹脂固形分に
対する遊離のホルムアルデヒド及び遊離のフェノール量がそれぞれ１質量％未満であるフェノール樹脂接着剤。 （もっと読む）

ベンズオキサジンベースのものなどの硬化性組成物は、航空宇宙産業内の用途において、例えばマトリックス樹脂または接着材として使用する熱硬化性組成物として有用であり、本発明の基礎を形成する。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂の硬化剤、改質剤等として有用であり、エポキシ樹脂組成物に応用した場合、優れた高耐熱性、耐湿性を有し、難燃性及び異種材料との高密着性に優れた硬化物を与え、電気・電子部品類の封止、回路基板材料等の用途に好適な樹脂を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
H-L-(X-L)_n-H （１）
（ここで、Lはインドール類及びフェノール類から生じる2価の基であり、両者の存在割合（モル比）が1：9〜9：1の範囲であり、Ｘはアルデヒド、ケトン、キシリレングリコール、ジビニルベンゼン等の架橋剤から生じる2価の基であり、ｎは１〜１０の数を示す。）で表されるインドール骨格含有樹脂。このインドール骨格含有樹脂は、インドール類とフェノール類の合計100モルに対し、アルデヒド、キシリレングリコール等の架橋剤10〜90モルとを反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【解決手段】
Ａ）５から１０の炭素原子又はヘテロ原子を含む芳香族化合物又は複素芳香族化合物であって、前記化合物はＯ原子又はＮ原子を介して当該芳香族化合物又は複素芳香族化合物に結合される１分子当たり平均１から３００の、オキシエチレン及び／又はオキシプロピレン基を有する芳香族化合物又は複素芳香族化合物、Ｂ）フェノール、フェノールエーテル、ナフトール、ナフトールエーテル、アニリン、フルフリルアルコール及び／又はメラミン（誘導体）、尿素（誘導体）、及びカルボン酸アミドからなる群より選択されるアミノプラスト形成剤からなる群より選択される、任意成分としての芳香族化合物、並びにＣ）ホルムアルデヒド、グリオキシル酸、及びベンズアルデヒド、又はその混合物からなる群より選択されるアルデヒドを含む重縮合生成物である。 （もっと読む）

【課題】 フェノール類、アルデヒド類、カルバミン酸基を有する化合物を溶媒中で重合させてキレート樹脂を得る従来法では、モノマー成分の重合率があまり高くなく、樹脂の収率が低いと共に樹脂中に未反応のモノマー成分が残留するため、キレート樹脂を廃水処理に用いると廃水のＣＯＤが高くなるという問題があった。しかも得られたキレート樹脂の親水性や機械的強度が低く、キレート樹脂が廃水に浮遊したり、破砕してカラムの目詰まりを生じる虞れがあった。本発明はこのような問題を解決し得るキレート樹脂の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のキレート樹脂の製造方法は、フェノール類、アルデヒド類、ジチオカルバミン酸基を有する化合物及びチオ尿素又はチオ尿素とともに、尿素を溶媒中で重合せしめ、次いで得られた重合体を溶媒と分離した後、重合体に酸性物質を添加して水系溶媒の存在下に加熱し、しかる後、溶媒を留去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化性に優れた、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂の製造方法であって、
（ａ）フェノール類とアルデヒド類とを、酸性触媒の存在下で反応させてノボラック型フェノール樹脂を合成する第１の工程と、
（ｂ）上記ノボラック型フェノール樹脂と、一級芳香族アミン類及びホルムアルデヒドとを反応させ、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を合成する第２の工程と、
を有し、上記ノボラック型フェノール樹脂は、未反応フェノール類の含有量が１重量％以下、２核体成分の含有量が５％以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂の製造方法。 （もっと読む）

この発明により、圧縮機が汚れることを防止するのに使用できる分散剤が開示される。この分散剤は、使用される圧縮機又はエチレン製造用の圧縮機において、コンプレッサブレードにおける汚れ防止等の用途に特に効果を発揮する。この分散剤は、ポリアルキルポリアミン、アルキルフェノール及びアルデヒドの反応生成物と、ポリアルキルアクリレートポリマーとの混合物である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度における熱時硬度（ショアーＤ硬度）が７０以上８０以下である半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をトランスファー成形、封止等する際の樹脂充填性を向上させ、成形後、封止樹脂内におけるボイドの発生を少なくすることができる、半導体封止用樹脂組成物の成形方法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用樹脂組成物の成形方法であって、成形温度が１６５〜１８５℃の範囲で、成形圧力が４〜６ｋＮの範囲であり、かつ、上記半導体封止用樹脂組成物の成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を成形、封止等する際の樹脂の充填性を向上させることができる半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有し、成形温度におけるゲル化時間が１５秒以上２７秒以下で、かつ、（Ｄ）成分の含有量が、半導体封止用樹脂組成物全体の８６〜９５重量％の範囲内に設定されている半導体封止用樹脂組成物である。
（Ａ）熱硬化性樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 無機繊維製品等のバインダーとして有用な、作業性に優れる水溶性フェノール樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】 フェノール類（Ｐ）とアルデヒド類（Ａ）を、モル比Ａ／Ｐが２．０−４．５となるように配合して、水酸化バリウム存在下で反応させ、反応終了後に中和剤として硫酸と有機酸を用いて２５℃におけるｐＨを６．０−８．０に調整することを特徴とする水溶性フェノール樹脂の製造方法であり、有機酸としては、その有機酸と水酸化バリウムからなる中和塩の水への溶解度が５ｇ／水１００ｇ（０℃）以上であるものが好ましく、中和後に、使用したアルデヒド類（Ａ）に対して、５−９０重量％の尿素、ジシアンジアミド、及びメラミンから選ばれた１種又は２種以上を添加し、次いで反応せしめることが好ましい。 （もっと読む）