本発明は、２５０〜５０００ｇ／ｍｏｌの分子量を有し１分子あたりに少なくとも２個のエポキシ基を有するポリマーを含有する成分Ａ、式（I）：Ｒ_１−フェニル−(−Ｏ−Ｒ_２）[式中、Ｒ_１＝Ｈ、Ｃ_１〜Ｃ_６アルキル、ａ＝１、２または３、Ｒ_２＝−Ｏ−ＣＨ_２−ＣＨＯＨ−ＣＨ_２−ＮＨ−ＣＨ_２−フェニル−ＣＨ_２−ＮＨ_２］で示される化合物を含有する成分Ｂからなり、成分Ａ：Ｂのエポキシ／ＮＨ比は、０.７５：１〜１.２５：１である、２成分組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 低温で軟化し、保存安定性のよいナノインプリント用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 結晶性を有し常温で固体のカチオン重合性の化合物と、光カチオン重合開始剤と、を含むナノインプリント用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】速い硬化速度と高い保存安定性を両立し、さらにその硬化物が高い硬度を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ分子量１０００以上の樹枝状化合物（ａ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｂ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害がない優れた硬化性を有し、その硬化物が強靭性と柔軟性に優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）を含む、感光性樹脂組成物。


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、ハロゲン原子、水酸基、アリール基又はアラルキル基を表し、ｍ^１は２〜５の整数を表し、ｎ^１は０〜２０の整数を表す。） （もっと読む）

【課題】湿度による硬化阻害のない優れた光硬化性（表面硬化性、内部硬化性）と高い保存安定性を有し、その硬化物が強靭性、柔軟性に優れた機械特性を有し、さらに高い密着性と基材カールの抑制を両立した優れた膜物性を有する、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で表される、化合物（ａ）５〜８０質量％と、１分子中に２つ以上の水酸基を有し、かつ重量平均分子量１０００以上の樹枝状化合物（ｂ）１〜４０質量％と、反応性有機ケイ素化合物（ｃ）５〜９０質量％と、を含む、感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】アミン化合物を含むアミン系硬化剤であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能と高いガスバリア性能に加え、ポリエステル、ポリスチレンに対しての接着性が良好なエポキシ樹脂硬化剤、および該硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）と（Ｂ）から成るオリゴマーに対して（Ｃ）を加えることにより塩を形成させた反応生成物を含むことを特徴とするアミン系エポキシ樹脂硬化剤。
（Ａ）メタキシリレンジアミンまたはパラキシリレンジアミン
（Ｂ）ポリアミンとの反応によりアミド基部位を形成し、且つオリゴマーを形成し得る、少なくとも１つのアシル基を有する多官能性化合物
（Ｃ）ポリアミンと混合することで塩を形成しうる官能基を少なくとも１つ有する多官能性化合物 （もっと読む）

【課題】パッケージの反りを抑えるだけでなく、その温度の依存性も低減し、難燃性、流動性、樹脂封止時のパウダーブロッキング抑性および連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）成分がエポキシ樹脂組成物全体の０．１０〜２．０重量％である、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式Ｒ−（ＣＯＮＨ_２）ｎの脂肪酸アミド化合物（Ｒは炭素数１〜６０の脂肪族基または芳香族基であり、ｎは１〜４の整数である。また、脂肪族基は飽和脂肪族基でも不飽和脂肪族基でもよい。）、（Ｄ）下記（Ｘ）及び／又は（Ｙ）の離型剤：（Ｘ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｙ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｅ）無機質充填剤 （もっと読む）

エポキシ化合物と酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含有する重合性組成物が提供される。それにおいては、エポキシ化合物は酸官能基によって開始されるカチオン重合により重合し、重合性エチレン系不飽和樹脂はフリーラジカル重合により重合する。そのため、エポキシ化合物を含む第一部と、酸官能基を持つ重合性エチレン系不飽和樹脂を含む第二部を備えた二液混合型重合性組成物が提供される。第一部および第二部の両方またはどちらか一方はフリーラジカル重合により自己硬化または光硬化を開始させる効果のあるラジカル開始剤を含有している。 （もっと読む）

【課題】流動性、ポリイミド材料との接着性、および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。（Ａ）２官能エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）式（１）のイミダゾール化合物、（Ｄ）数平均分子量が５５０〜８００の直鎖飽和カルボン酸、（Ｅ）無機質充填剤。
【化１】
（もっと読む）

【課題】金属箔とのラミネート強度が良好で、耐薬品性に優れた金属箔積層フィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも、金属箔もしくは金属蒸着層、接着剤樹脂層、シーラント層からなる多層体において、接着剤樹脂層が少なくとも１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とする多層体。 （もっと読む）

【課題】光抜けがほとんど発生しない液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子用シール剤を提供する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】光熱硬化性樹脂、光重合開始剤、平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記光熱硬化性樹脂は、全てのエポキシ基が（メタ）アクリル化されているフル（メタ）アクリル化エポキシ樹脂と、エポキシ基が残存している部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂とからなるものであり、前記平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子は、吸油量が７０ｍＬ／１００ｇ以下のものであり、かつ、含水珪酸マグネシウム粒子を８０重量％以上含有する液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

【課題】リン酸化合物の析出の少ない有用なリン含有フェノール樹脂、および該樹脂を必須成分として用いエポキシ樹脂を配合してなるリン含有エポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供する。
【解決手段】下記化学式（３）で示される化合物


と、エポキシ樹脂類を反応して得られる、リン含有量が２重量％〜９重量％のリン含有フェノール樹脂であって、化学式（３）で示される化合物の出発物質であるベンゾキノンのゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用いて測定されるクロマトグラム上のピーク面積（Ａ）と（Ａ）の成分より高分子側のピーク面積（Ｂ）およびピーク面積（Ａ）とピーク面積（Ｂ）の合計面積（Ｃ）において、ピーク面積（Ｂ）を合計面積（Ｃ）で除した値が８面積％以下であることを特徴とするリン含有フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が５０〜２００重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が０．５〜７重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本願は、複数のエポキシ化フェノール化合物の混合物からエポキシ樹脂を製造する方法であって、前記複数のエポキシ化フェノール化合物は、単純なフェノール、酸−フェノール、クマリン、ナフトキノン、スチルベノイド、フラボノイド、イソフラボノイド、アントシアニン、縮合化タンニン及び加水分解性タンニンから成る群から選択される複数の天然フェノール化合物のエポキシ化により得られる、前記方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す（ハロゲンフリー）とともに、高温プレス時におけるブリーディングの発生を防ぐことができ、さらに半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シクロホスファゼン化合物、（Ｂ）ポリエポキシド化合物、（Ｃ）エポキシ用硬化剤、（Ｄ）エポキシ用硬化促進剤、及び（Ｅ）スチレン−無水マレイン酸系共重合体を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上のエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】Ｐｄ型ベンゾオキサジン誘導体と芳香環を主鎖に含むエポキシ樹脂を、ベンゾオキサジン環に対するエポキシ基のモル比が０．３〜０．７となるように組み合わせることにより、ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上のエポキシ樹脂を提供することができ、さらに、高いガラス転移点（Ｔｇ）をもたらす架橋構造を構築するために有効な硬化促進剤。（ａ）下式


（式中、Ｘは−ＣＨ_２−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−又は−ＳＯ_２−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体と（ｂ）芳香環を主鎖に含むエポキシ樹脂とから成り、該ベンゾオキサジン誘導体が有するベンゾオキサジン環に対する、該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．３〜０．７であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種の硬化剤、および（ｃ）所望により少なくとも１種の触媒を含む反応性熱硬化性樹脂組成物であって、硬化剤（ｂ）が反応性無機クラスターを含み、そしてクラスターはアミノ基のような反応性官能基を有する貯蔵安定性無機クラスターである。その熱硬化性組成物から熱硬化生成物を調製する方法。硬化剤としての反応性クラスターおよび熱硬化性樹脂の組成物は、改善された熱機械的挙動を示す熱硬化生成物を調製するために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】高屈折率で耐光性に優れた光学用の樹脂材料を提供する。また、耐光性に優れた光学素子と、それを用いた光ヘッド装置を提供する。
【解決手段】重合性化合物は、ケイ素と４つの環基が直接または酸素を介して結合したＳｉＡ^１Ａ^２Ａ^３Ａ^４で表される。Ａ^１、Ａ^２、Ａ^３およびＡ^４は、それぞれ独立して−（Ｏ）_ｍ−Ｘであり、ｍは０または１を表す。Ｘは、環基で、特にフェニル基が好ましい。Ｙは、単結合または炭素数１〜１２のアルキレン基を表し、Ｗはエポキシ基、オキセタン基またはエポキシシクロヘキシル基を表す。樹脂材料は、この重合性化合物を用いて得られた組成物を硬化させて得られる。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（もっと読む）