【課題】低粘度と金属に対する接着性とを両立した湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、（メタ）アクリロキシ基含有有機ケイ素化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｄ）と、加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｅ）とを含み、前記ケチミン化合物が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５であり、２３℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化可能な粉末被覆組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）第１のフィルム形成樹脂、（ｂ）この第１のフィルム形成樹脂とは異なり、そしてこの第１のフィルム形成樹脂と適合しない第２のフィルム形成樹脂、および（ｃ）上記第１のフィルム形成樹脂と適合する第１の部分および上記第２のフィルム形成樹脂と適合する第２の部分を含む適合化剤を含む、フィルム形成樹脂組成物を含む硬化可能な粉末被覆組成物が開示される。この適合化剤は、このような組成物に、基材の少なくとも一部分上に堆積され、そして硬化されるとき、中間光沢被覆を生じる被覆組成物を生じるに十分な量で存在する。 （もっと読む）

【課題】導体との充分な密着性を有し、高耐熱性、難燃性、低誘電率、低誘電正接、低吸水率の層間絶縁樹脂層を形成できる熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性接着フィルム及びそれらを用いて層間絶縁樹脂層が形成された多層プリント基板を提供する。
【解決手段】内層回路基板に対して塗膜形成工程もしくはフィルムラミネート工程による樹脂絶縁層形成、穴明け工程、及び導体層形成工程を少なくとも経て多層プリント配線板を製造する方法における上記樹脂絶縁層形成に用いる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基又は酸無水物基を有し、かつ、数平均分子量３００〜６，０００の線状炭化水素構造を有するポリイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）沸点が１００℃以上の有機溶剤、及び球状シリカを必須成分として含有する。熱硬化性接着フィルムは、支持体ベースフィルム上に、上記熱硬化性樹脂組成物からなる膜を半硬化状態に形成することによって作製される。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン硬化剤、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物（Ｄ）はナフタレン環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物（Ｄ）の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、０．００５重量％以上０．３重量％以下である液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】コンポジット（複合材料）等の熱伝導率を向上させるための窒化アルミニウムの高熱伝導性複合粒子及びそれを用いた放熱材料を提供。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子の表面に化学的に結合したメソゲン基及び窒化アルミニウムと反応性のある官能基を有する有機化合物により窒化アルミニウム粒子を処理して有機被覆層を形成した高熱伝導性複合粒子、それを用いた樹脂組成物、その硬化物、樹脂シート、プリプレグ、積層体、電子装置。 （もっと読む）

【課題】溶融時に低粘度で高い流動性を示し、未充填、ワイヤ変形等の不具合の発生を抑え、同時に、無機充填材の高充填を可能としてパッケージの反りを小さくすることを可能とするとともに、溶融混練時の均一分散が可能であって、しかも混練後の粉砕が可能で、ブロッキングを生じにくくする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填材が含有されており、
（Ａ）エポキシ樹脂として、各々がその全体量の１０〜９０質量％の範囲内の（Ａａ）ビスフェノール型結晶性エポキシ樹脂と（Ａｂ）立体障害炭化水素基を有するフェノール型エポキシ樹脂との溶融混合物が配合され、
（Ｂ）硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤が配合されるとともに、
（Ｄ）無機充填材が組成物全体量に対して８５〜９２質量％の範囲内で配合されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移点（Ｔｇ）が約２００℃以上で、熱膨張率が小さく、放熱性に優れる樹脂複合組成物およびこれを用いた半導体封止材ならびに基板を提供する。
【解決手段】下式


（式中、Xは−CH₂−、−C(CH₃)₂−、又は−SO₂−を表す。）で表されるベンゾオキサジン誘導体とエポキシ樹脂と無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、ベンゾオキサジン環に対する該エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル比が０．２〜０．７であり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、無機フィラーが樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】従来に無く優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記、下記構造式（ｉ）
【化１】


（式中、Ｒ^１は、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示す。）
で表される骨格を有する化合物（ａ）に代表される、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とグリシジルオキシ基とを有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びシアン酸エステル系化合物（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板、これらの性能を与える新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


（式中、Ｒは、それぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４の炭化水素基、又は炭素原子数１〜２のアルコキシ基を示し、Ｘは、それぞれ独立して水素原子又はナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基を示す。但し、Ｘのうちの少なくとも１つはナフタレン環にエーテル結合したエポキシ基を持つ基である。）で表される新規エポキシ樹脂をプリント配線基板用ワニス用主剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】大きなＨＴＰを有し、他の重合性の液晶性化合物との優れた相溶性を示し、有機溶媒に対する溶解性が良く、空気中においても熱および光により重合することが出来る、重合性基を有する光学活性化合物の提供。
【解決手段】式（１）または（２）で表される、重合性基を有する光学活性化合物。
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ¹−（Ｚ¹−Ａ¹）_m−Ｑ¹−Ｐ² （１）
Ｐ¹−Ｑ¹−（Ａ¹−Ｚ¹）_m−Ｘ² （２）
例えば、環Ａ¹は独立して１，４−シクロへキシレン、１，４−フェニレンであり、Ｚ¹は独立して単結合、−Ｏ−であり、ｍは独立して１〜５の整数であり、Ｑ¹は独立して炭素数１〜２０のアルキレンであり、Ｘ¹はカイラリティーを有する２価の基であり、Ｘ²はカイラリティーを有する１価の基であり、Ｐ¹およびＰ²は重合性基である。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、かつ、硬化物が極めて高い耐湿性を有する光硬化性樹脂組成物を提供する。また、本該光硬化性樹脂組成物を用いてなる有機ＥＬ素子用封止剤、並びに、該光硬化性樹脂組成物及び／又は有機ＥＬ素子用封止剤を用いて製造される有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】カチオン重合性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する光硬化性樹脂組成物であって、前記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂と、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂とを含有し、前記カチオン重合性化合物中における前記ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、前記ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂、及び、前記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の合計の含有量が２０〜５０重量％、かつ、２５℃で液状の芳香族環状骨格を有するエポキシ樹脂の含有量が５０〜８０重量％である光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐光性などの光学特性、耐熱性などの機械物性、接着性、エッチング耐性等に優れるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】特定のアダマンタン骨格を含有するアダマンタン誘導体である。一例を下記に示す。


ａ〜ｋは、13C-NMRのスペクトルデータと対応するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式（１）で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径１０ｎｍー１５０ｎｍのシリカナノ粒子または平均粒子径１μｍ−１０μｍのシリコーンゴム粒子を含む。
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【課題】半導体封止材、成形材料、積層体、接着剤、塗料などの用途に供されるエポキシ樹脂組成物に使用される新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】下記一般式で表される新規エポキシ樹脂である。


（Ｒは炭素数４〜６の炭化水素基であり、nは０〜５の繰り返し単位を表す） （もっと読む）

【課題】耐湿性、耐熱性に優れ、かつ耐衝撃性等の機械的特性に優れた性能を有し、積層、成形、注型、接着等の用途に好適なエポキシ樹脂組成物、それに使用されるエポキシ樹脂及びその中間体を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される多価ヒドロキシ樹脂、下記一般式（２）で表されるエポキシ樹脂、及び上記多価ヒドロキシ樹脂とエポキシ樹脂のいずれか一方又は両者を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。式中、Ａは炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよいベンゼン環又はナフタレン環を示し、Ｇはグリシジル基を示す。また、ｎは１〜１５の数を示す。
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【課題】 作業性、ハンドリングの容易性、狭ピッチ化対応のため、液状であり、短時間での硬化が可能で、短時間で半導体チップ-基板間のボイドを抑制し、さらに硬化後には、半導体チップ-基板間を接着するためのボンディング性、THB試験での抵抗値変化の抑制、PCT試験での剥離抑制に優れた先供給型封止材樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)特定の構造のエポキシ樹脂、(C)酸無水物硬化剤、(D)特定の構造のイミダゾール化合物硬化促進剤および(E)シランカップリング剤を含み、(A)成分と(B)成分の質量割合が、84：16〜16：84であり、(A)成分のエポキシ当量と(B)成分のエポキシ当量の合計1に対して、(C)成分の酸無水当量が0.8〜1.1であり、かつ(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、(D)成分が1.7質量部より多く10.3質量部未満で、成分(E)が0.1質量部より多く2.3質量部未満であることを特徴とする、先供給型液状半導体封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ及びＮｉのような金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性や耐湿性、高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）分子内にジスルフィド基（−Ｓ−Ｓ−）を有する化合物を含有し、（Ｃ）分子内にジスルフィド基を有する化合物として、このＳ−Ｓ結合が金属面に対する配位が可能な構造の化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、（Ｂ）硬化剤並びに（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、（Ｄ）エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と（Ｅ）ラジカル重合開始剤を含有する。 （もっと読む）