【課題】シランカップリング剤の使用量を抑制した場合であっても、潜在性と速硬化特性とが改善されるマイクロカプセル型のアルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤、その製造方法、及びその潜在性硬化剤を含有する熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカとが、多官能イソシアネート化合物を架橋剤の存在下で界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなるものである。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカと多官能イソシアネート化合物と架橋剤とを、揮発性有機溶剤に混合し、得られた混合液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌することにより界面重合させることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】工業的に容易かつ安全に製造でき、かつ有機溶剤系電解質に近いイオン伝導性を有するオリゴマーイオン伝導媒体の提供。
【解決手段】 イオン伝導媒体として、環状カーボネート基を含有するオリゴマーを用いる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂成形体の表面を粗らすことなく、簡便な方法でエポキシ樹脂表面が改質された、エポキシ樹脂成形体、及びその表面改質方法、並びに、その表面改質方法により表面改質されたエポキシ樹脂成形体上に導電性膜を容易に形成することができる導電性膜の形成方法を提する。
【解決手段】エポキシ樹脂とアクリル樹脂の混合物が硬化したエポキシ樹脂成形体であって、該エポキシ樹脂成形体の全体の厚みに対して、表面から３０％以内の厚みの領域に、
エポキシ樹脂成形体の表面のアクリル樹脂組成分の質量分析による強度を１００とした場合、該領域のアクリル樹脂組成分の強度が８０以上であることを特徴とするエポキシ樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）と無機の多孔性物質（Ｂ）を含有し、熱硬化性樹脂（Ａ）の一部を前記多孔性物質（Ｂ）の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械的強度、難燃性、密着性、及び電気特性（誘電特性）に優れ、絶縁基板用樹脂等の情報通信関連材料として適する熱硬化性樹脂組成物及び電子機器を提供する。
【解決手段】本発明は、籠状シルセスキオキサン基が共有結合した高分子（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、を少なくとも含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐トラッキング性、安全性が高く、かつ難燃性の優れたエポキシ樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び添加剤からなるエポキシ樹脂組成物において、（ａ）すべての材料がハロゲン及びアンチモン化合物の含有量が０．１重量％以下であり、（ｂ）硬化剤の少なくとも１つがフェノール類、トリアジン環を有する化合物（但し、ベンゾグアナミンを除く）及びアルデヒド類の重縮合物でありメチルエチルケトンに固形分８０重量％以下にて溶解する変性フェノール樹脂で、さらに、フェノール類のノボラック樹脂を配合してなり、（ｃ）難燃補助作用を有する添加剤を含む難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物である。また、当該難燃性非ハロゲンエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、電気配線板用積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ポリウレタンに脂肪酸及びケトン樹脂に由来するカルボニル基を導入することによって、アクリルエマルション等の他の水性樹脂との相溶性や、形成塗膜の耐溶剤性などの問題点を解消し得る水性樹脂組成物、水性塗料組成物及びこれを用いた塗膜形成方法を提供する。
【解決手段】１分子中に活性水素基を２つ以上含有する脂肪酸エステル（ａ）、水酸基を２個含有するケトン樹脂（ｂ）を含むポリオール（ｃ）、ポリイソシアネート化合物（ｄ）、及びカルボキシル基含有ジオール（ｅ）との反応によって得られる脂肪酸変性ポリウレタン樹脂（Ａ）が、水性媒体中に水分散されていることを特徴とする水性樹脂組成物。さらに該脂肪酸変性ポリウレタン樹脂（Ａ）と重合性不飽和モノマー（ｆ）による重合体（Ｂ）との複合樹脂の水分散体（Ｃ）を含有することを特徴とする水性樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】優れた耐マイグレーション性と高い接着強度とを併せ持つエポキシ系樹脂組成物及びエポキシ系接着剤、並びに、これらのエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤を用いた可撓性を有するカバーレイ、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂に硬化剤を含有してなるベース樹脂、カルボキシ化ニトリルブタジエンゴム及び芳香族テトラカルボン酸無水物を構成物としてなるエポキシ系樹脂組成物またはエポキシ系接着剤において、前記構成物中の固形分の総量を１とした際に、該総量１に対して、前記芳香族テトラカルボン酸無水物を１００ｐｐｍ以上、５０００ｐｐｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れ、水分子のガス放出速度の小さい真空用のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の真空用エポキシ樹脂組成物は、少なくとも環状の化学構造を持つエポキシ樹脂と芳香族一官能型エポキシ樹脂の二種類のエポキシ樹脂と、触媒型硬化剤と、ナノカーボンとを含むもので、その配合比がエポキシ樹脂の合計１００質量部に対して、触媒型硬化剤が１質量部以上６質量部以下であり、ナノカーボンが０．０１質量部以上、１０質量部以下にしたものである。 （もっと読む）

【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】高い火花開始電圧と高い電気電導度を有し、かつ耐熱性に優れる電解液用の電解質として、さらに種々の用途に利用され得る長鎖二塩基酸を提供すること。
【解決手段】次の一般式（Ｉ）で示される長鎖二塩基酸：
ＨＯＯＣ−Ｘ_１−ＣＯ−(ＯＡ)_ｎ−ＯＣＯ−Ｘ_２−ＣＯＯＨ （Ｉ）
ここで、Ｘ_１およびＸ_２は、各々独立して、分岐鎖を有する炭素数２〜３０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基；ＯＡは炭素数２〜４のオキシアルキレン基であり；そして、ｎは１〜７０である。 （もっと読む）

【課題】成形時に優れた触媒作用を発現して、硬化性、流動性及び保存性が良好な樹脂組成物を与えることができる潜伏性触媒を、短時間、高収率でイオン性不純物の混入なく提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるプロトン供与体とトリアルコキシシラン化合物とホスホニウム塩化合物とを反応させてホスホニウムシリケート潜伏性触媒を製造する方法であって、金属アルコキシド化合物の共存下で反応させることを特徴とするホスホニウムシリケート潜伏性触媒の製造方法。


［式中、Ｙ¹及びＹ²は、プロトン供与性置換基がプロトンを１個放出してなる基を表す。Ｚ¹は、プロトン供与性置換基であるＹ¹Ｈ及びＹ²Ｈと結合する有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】少ない活性エネルギー線の照射量で硬化し、特に密着性など優れた硬化物物性を有するアンカーコート層を用いることで、有機物からなる基材層に無機物を積層した場合でも、高度な密着性を有する積層体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機物からなる基材層（Ａ）、オニウム塩であることを特徴とする酸発生剤でカチオン重合性化合物を重合させてなるアンカーコート層（Ｂ）、および無機物層（Ｃ）をこの順に積層させてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】潜伏性硬化性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、ならびに信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物、ＺＳｉ（ＯＲ）^３ （Ｚは置換もしくは無置換の芳香族または複素環を有する有機基、あるいは置換もしくは無置換の脂肪族基を示す。Ｒは、炭素数１〜３の脂肪族基である。）で表されるシラン化合物および硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物において、下記一般式（１）で表される化合物、シラン化合物および硬化促進剤は、減圧下で溶融混合されたものであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。


［式中、Ｘは有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】
硬化させて得られる硬化物が優れた膨張性及び難燃性を示し、かつ膨張後には優れた形状保持性を有するものとなる、エポキシ樹脂組成物であって、塗工方式で容易に硬化物を作製できるものを提供する。
【解決手段】
（Ａ）25℃における粘度が2000mPa・s以上の非ハロゲン系エポキシ樹脂：100質量部、
（Ｂ）25℃における粘度が５〜500mPa・sの非ハロゲン系エポキシ樹脂：５〜50質量部、
（Ｃ）硬化剤：0.5〜100質量部、
（Ｄ）熱膨張性黒鉛：50〜150質量部、
（Ｅ）無機充填剤：5〜60質量部、並びに
（Ｆ）下記一般式（１）：
ＨＯ(ＨＰＯ₃)_nＨ
（式中、ｎは２以上の整数である。）
で表されるポリリン酸とメラミンとの塩、及び／又は前記一般式（１）で表されるポリリン酸とピペラジンとの塩：20〜60質量部
を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード用の封止樹脂として用いられる透光性樹脂組成物に対する種々の要求を満足するためになされたものであり、光照射による黄変を起こしにくく、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、脂環エポキシ基を有するエポキシ樹脂、及び、アルミニウムキレート化合物を含む透光性樹脂組成物を提供する。本発明の好ましい態様に係る樹脂組成物は、更にジカルボン酸成分を含む。 （もっと読む）

【課題】 耐半田性、耐湿信頼性、高温保管性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 １分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）および炭素−炭素三重結合を含む一般式（１）で表される化合物（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
【化１】


［式（１）中、Ｒ_１〜Ｒ_２、Ｘ_１〜Ｘ_２は水素または炭素−炭素三重結合基から選択され、少なくともひとつは、炭素−炭素三重結合基を含み、Ｙは一般式（２）または（３）で表される基を示し、ａは１以上の整数である。］
【化２】


【化３】


［式（２）および（３）中、Ｒ_３〜Ｒ_１４は、それぞれ、水素、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基の中から選択される１種を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

互いに対向して配置された１対の電極と、該電極間に配置された正の抵抗−温度特性を有するサーミスタ素体と、を備え、前記サーミスタ素体が可撓性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、硬化剤及び導電性粒子を含有する混合物の硬化物からなることを特徴とする有機質正特性サーミスタ。
（もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ、耐ガソホール性、低温から中温度域加熱硬化性、硬化物物性、接着性に優れた一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ化合物と、（Ｂ）（イ）アミン化合物と（ロ）エポキシ化合物を反応して得られる硬化剤組成物と、（Ｃ）充填剤を含有させる。（Ａ）１００重量部に対し、（Ｂ）硬化剤組成物は０．１〜２００重量部、（Ｃ）充填材は５〜４００重量部配合する。（イ）成分１モルに対し、（ロ）成分は０．０１〜５モル反応させる。 （もっと読む）

【課題】 良好な干渉縞記録を得ることができ、かつ持ち運び性および保存安定性に優れる体積ホログラム記録媒体を提供すること。
【解決手段】 体積ホログラム記録層；この記録層を挟持する第１基板および第２基板；およびこの記録層の周囲を画定し第１基板と第２基板とを所定の距離に保つ側面部材；を有する体積ホログラム記録媒体であって、
第１基板および第２基板は樹脂基板であり；第１基板および第２基板はいずれも、上記記録層と対向する面またはその裏面の少なくとも１面上に無機薄膜層を有し；および体積ホログラム記録層は、体積ホログラム記録用感光性組成物を光照射または加熱によって増粘させた層である、体積ホログラム記録媒体。 （もっと読む）