【課題】可撓性（柔らかさ）とともに耐熱性が優れたフレキシブル基板のソルダーレジストを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板用ソルダーレジスト組成物は、水添ビフェニル型エポキシ樹脂（Ａ）と、エポキシ基と反応する官能基を有するゴム状化合物（Ｂ）とを含有する。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、及び保存安定性に優れる感光性組成物、感光性フィルム及び該感光性組成物により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）下記一般式（１）で表される光重合開始剤、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有することを特徴とする感光性組成物である。


ただし、前記一般式（１）中、Ｒ^１は、アシル基、アルコキシカルボニル基、及びアリールオキシカルボニル基のいずれかを表し、これらの置換基は、更に置換基を有していてもよい。ｍは、０以上のいずれかの整数を表す。Ｒ^２は、置換基を表し、ｍが２以上の場合、該Ｒ^２は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。Ａｒは、芳香族環及び複素芳香族環のいずれかを表す。Ａは、４、５、６、及び７員環のいずれかを表し、これらの環は、それぞれへテロ原子を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】樹脂、好ましくは水溶性アクリル樹脂及び／又はエポキシ樹脂に使用した場合、耐溶剤性に優れる被膜を形成することができ、かつ操作性が良好な硬化剤及びそれを含む硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）少なくとも１種のアルミニウムアルコキシド、（２）下記一般式（Ｌ１）によって表わされる少なくとも１種のアルコキシ基又はヒドロキシル基含有β−ケトエステル：


〔但し、式中、Ｒ¹はＣ₁〜Ｃ₃アルキル基、又はアリール基を表し、Ｒ²はＨ原子、Ｃ₁〜Ｃ₈アルキル基又はアルケニル基、或はベンジル基を表し、ＡはＣ₂〜Ｃ₈アルキレン基を表し、nは整数１〜４を表す〕を反応させて得られるアルミニウムキレートを含有する硬化剤を硬化性樹脂に配合する。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、高湿度下での接着性とハンダ耐熱性に優れたＦＰＣ基板用の接着剤に好適に用いられる変性ポリアミド樹脂を提供すること。
【解決手段】ジアミン成分（ａ）と、ジカルボン酸成分（ｂ）と、一般式（１）で示されるエポキシ基を有する成分（ｃ）及び／又は一般式（２）で示されるジオール成分（ｄ）とを反応させてなる変性ポリアミド樹脂。


（式中、Ａは炭素数２〜２０のオレフィンの重合体部分であり、Ｒは水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基を表わす。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として下記一般式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基、また、Ｒ^３は炭素数１〜８のアルキル基、アルコキシ基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜１０の整数を示す。但し、ｍ＝ｎ＝０を除く。） （もっと読む）

【課題】耐熱性等に優れ、可撓性であるポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】下記式で表される繰り返し単位からなり、数平均分子量が５，０００〜２００，０００のポリイミドシリコーン樹脂。


［上式中、Ｘは４価の有機基であり、その少なくとも一部に−（−ＳＩＲ^１Ｒ^１Ｏ−）−_ｎを含む。Ｙは２価の有機基であり、その少なくとも一部がフェノール性水酸基又は芳香族カルボキシル基を有する。］ （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像性と光硬化性を両立させることができ、さらに、硬化収縮が小さいため、硬化時に基材の反りを引き起こさない感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アルカリ現像可能な塗膜を形成し得る感光性樹脂組成物であって、ビスフェノールＳ骨格とアルキレングリコール鎖とを有する酸変性ビニルエステルを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】保存時の低温下又は常温下では反応を生じず、保存安定性に優れ、加熱により架橋反応を生じて樹脂の硬化を促進し、硬化膜の良好な膜硬度及び優れた耐薬品性、耐熱性、誘電特性、電気絶縁性などが得られるエポキシ樹脂化合物、熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物の提供。
【解決手段】オキシラン環部位に置換基を持つオキシラン環を１分子中に２個以上有するエポキシ樹脂化合物、該エポキシ樹脂化合物を用いた熱硬化性樹脂組成物及び感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】ポリアミン化合物を用いたエポキシ樹脂硬化剤であって、良好な硬化性、及び耐有機溶剤性の点で良好なエポキシ樹脂硬化塗膜性能並びに硬化物物性を与え得るエポキシ樹脂硬化剤、ならびに該エポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させたエポキシ樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】（Ｉ）式で示されるポリアミン化合物と、グリシジル基間の炭素数が３以上である分岐状ジグリシジル化合物との反応生成物を含む、エポキシ樹脂硬化剤。
（Ｒ）_２Ｎ−Ｈ_２Ｃ−Ａ−ＣＨ_２−ＮＨＲ ・・・（Ｉ）
（Ａはフェニレン基またはシクロヘキシレン基であり、Ｒは水素原子またはフェネチル基である。複数のＲは同一でも異なっていてもよく、Ｒの少なくとも１つはフェネチル基である。）
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【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性（耐湿性、耐熱衝撃性）の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状芳香族アミンを含む硬化剤、（Ｃ）シリコーン重合体粒子、（Ｄ）無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 常温で低弾性、低応力であり、ガラス転移点が９０℃を越え、かつ高温度に於ける弾性率の保持率が高い、ハロゲンを使用しないでそれ自体が難燃性を有し、かつ、溶剤溶解性が良く、ゴム成分と相溶性の良い熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム及びそれを配合した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 リン原子を１重量％から６重量％含有し、２価カルボン酸を構成成分として２モル％から５０モル％含有する、一般式（１）で表される重量平均分子量が１０，０００から２００，０００の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、及びそれを配合して得られる樹脂組成物及びそれらから成形される絶縁フィルム。
【化１】


（式中、Ｚは、水素原子またはエポキシ残基であり、Ｘは、隣化合物を含む連結基、ｎは、１０以上の値である。） （もっと読む）

【課題】樹脂液の保存安定性が良好であり、側面段差が小さく、表面平滑性に優れ、高精度の光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）：


［式中、Ｒ^１は、Ｒ^１が複数ある場合には相互に独立に、一価の有機基であって、少なくともその一つは一価の芳香族基である。ｎは、１〜５の整数である。］で表される構造を有する化合物、（Ｂ）フェノール性水酸基及び／又は亜リン酸エステル基を有する化合物、（Ｃ）カチオン重合性化合物、（Ｄ）ラジカル重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、（Ｆ）ポリエーテルポリオール化合物を含有してなる液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 得られる硬化物の優れた機械的物性を損なうことなく、エポキシ樹脂・硬化剤組成物の第三成分に相当する硬化触媒を用いなくても硬化性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物を提供すること。
【解決手段】 活性水素含有化合物（ａ１）と、エピハロヒドリン（ａ２）と、四級オニウム塩含有エポキシ化合物（ａ３）とを反応させることにより得られるエポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、あるいはさらに加熱によって硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において光硬化性成分及び／又は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】不飽和基含有多分岐化合物は、（ａ）分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）分子中に２つ以上（但し、上記（ａ）成分が２つのエポキシ基を有する化合物の場合、３つ以上）の水酸基を有するフェノール化合物と、（ｃ）少なくとも１つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させることにより得られ、あるいはさらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる。硬化性組成物は、前記不飽和基含有多分岐化合物及び重合開始剤を必須成分とし、必要に応じてさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】ノンハロゲンかつノンアンチモンで、成形性、耐リフロー性、耐湿性及び高温放置特性等の信頼性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤を含有し、（Ａ）エポキシ樹脂として（Ｃ）下記式（Ｉ）で示される化合物を含有する封止用エポキシ樹脂組成物。


（式中のＲ^１は水素原子、水酸基、アルキル基、アルコキシ基。Ｒ^２、Ｒ^３は水素原子、アルキル基。ｎは１〜２０、ｍは１〜３の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】可とう剤成分を添加しても流動性等信頼性を損なうことなく、低応力化及び高接着性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）固形シリコーン化合物のコアと有機重合体のシェルからなる構造を有し、コアの固形シリコーン化合物が［ＲＲ’ＳｉＯ_２／２］単位であるコアシェル型シリコーン化合物（ここで、Ｒは炭素数６以下のアルキル基、アリール基、又は末端に炭素二重結合を有する置換基であり、Ｒ’は炭素数６以下のアルキル基またはアリール基を示す。）を含む封止用エポキシ樹脂組成物あって、予め（Ｃ）コアシェル型シリコーン化合物を（Ａ）エポキシ樹脂の一部又は全部に分散させることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】可撓性に富み、微細なパターンを形成できると共に、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れ、さらに耐リフロー性に優れたアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）反応性希釈剤と、（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】流動性等の成形性、耐湿性等の信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより成形された半導体装置用中空パッケージ、並びに該パッケージ内に半導体素子が封止されてなる半導体部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分としてエポキシ樹脂、（Ｂ）成分としてフェノール系硬化剤、（Ｃ）成分として少なくとも２成分よりなる無機系吸湿剤、を含有し、かつ（Ｃ）成分の重量比率が組成物全体の５０重量％を超えてなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い硬化性と極めて高い貯蔵安定性を両立した、優れる一液性エポキシ樹脂組成物および、それを得るための潜在性硬化剤、そして、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
【解決の手段】 アミンアダクトの重量平均分子量が１５０００以下であり、アミンアダクトの重量平均分子量と数平均分子量の比として定義される分子量分布が１を超え７以下であって、かつ、アミンアダクトに対して低分子アミン化合物を０．００１質量部未満であることを特徴としたエポキシ樹脂用硬化剤をマイクロカプセル化したマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水性エポキシ樹脂組成物を調製した場合に良好な分散性及び保存安定性を示し、且つ硬化物の耐水性等の硬化物物性に優れたエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供し得る乳化剤組成物、並びに該乳化剤組成物を用いたエポキシ樹脂用硬化剤組成物及び硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の（ａ）成分と（ｂ）成分とを反応させて得られる化合物を主成分とする乳化剤組成物。（ａ）（ａ１）アクリル酸、メタクリル酸及びこれらのアルキルエステルからなる群から選ばれる少なくとも一種と、（ａ２）脂肪族ポリアミンとを反応させて得られるポリアミド。（ｂ）分子中に少なくとも、上記（ａ）成分であるポリアミド中のアミノ基、アルキルエステル基又はカルボキシル基との反応性基と、一個以上の疎水基とを有する反応性有機化合物。 （もっと読む）