【課題】 耐マイグレーション性が良好であり、その他の成形性、信頼性にも優れる電子部品用液状樹脂組成物及びこれにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）常温液体の環状酸無水物、（Ｃ）カップリング剤、（Ｄ）酸化防止剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（Ｉ−１）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｃ）下記一般式（Ｉ−１）で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
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【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）レゾルシノール誘導体、を必須成分として含有し、（Ｃ）下記一般式（Ｉ−２）で示される環状フェノール化合物、及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ−２）で示される構成単位を主成分とする鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有するエポキシ樹脂組成物。
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【課題】貯蔵安定性の向上を図るとともに、効果的に樹脂を硬化させることができる包接錯体を提供すること。封止材の保存安定性を向上させると共に、熱による効率的な封止材の硬化速度を実現するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】４，４’，４’’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート及び２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンからなる群から選ばれる化合物の少なくとも１種と式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ_１は、水素原子等を表し、Ｒ_２〜Ｒ_４は、水素原子、ニトロ基等を表す。］
で表されるイミダゾール化合物及び１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）の少なくとも１種とを含有する包接錯体。 （もっと読む）

【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、会合基を含む分岐分子から形成される材料の衝撃吸収材としての使用に関する。前記分岐分子は、エステルまたはチオエステル橋単独またはアミドもしくはウレア橋との組合せにより一緒に結合している少なくとも二官能性であるフラグメントおよび少なくとも三官能性であるフラグメントからそれぞれ構成される。
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【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れるエポキシ樹脂成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤、更に好ましくは中心粒径が０．１〜５０μｍである、また好ましくはアルミナ、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化チタン、酸化ジルコニウム及び無機中空粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の（Ｄ）白色顔料を含有するエポキシ樹脂成形材料であって、前記（Ｂ）硬化剤が多価カルボン酸縮合体を含むエポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】硬化可能なエポキシド系組成物の提供。
【解決手段】エポキシド及び硬化剤の組み合わせを含み、エポキシドがフェニルグリシジルエーテル系ポリエポキシドから選択され、硬化剤がＮ−アルカノールピペリジン及びカルボン酸からなる塩化合物であるエポキシド系組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー、（ｂ）少なくとも１種のポリオール、（ｃ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも２個のオキシラン環を含むエポキシ樹脂、（ｄ）少なくとも１種の、１分子当り平均で少なくとも１個の無水物環を含む無水物硬化剤及び（ｅ）少なくとも１種の触媒を含む熱硬化性組成物並びにこの熱硬化性組成物から製造された熱硬化生成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料用のマトリックス樹脂として、高い弾性率と高い耐熱性および高い靭性を示し、かつ、繊維強化複合材料として高い引張り強度および炭素繊維との高い接着性を示すエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）コロイド分散型ナノシリカ微粒子、成分（Ｂ）複素環式構造、縮合環式構造のうちの少なくとも１種の構造を有するエポキシ樹脂を必須構成要素として含む、繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】所定のエポキシ化合物および誘電体を所定量含有することにより、硬化させた場合に所望の誘電特性、可撓性および接着性を示すことができる樹脂組成物、および所定のエポキシ化合物を含み、誘電体を電極等に接着させるために好適な誘電体接着用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明にかかる樹脂組成物は、一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはアルキレン基を、ｎは３以上１３以下の整数を表し、当該アルキレン基の主鎖の炭素数をｍ（ｍは１以上の整数）としたとき、（ｍ＋１）×ｎが９以上６５以下である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ）１種類以上と、誘電体（Ｂ）とを含み、上記エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を１００重量部としたときに、上記誘電体（Ｂ）を２５０重量部以上含有する。 （もっと読む）

【課題】十分な減衰係数及びエッチング選択性を有し、かつ室温においても高い溶解性を有するレジスト下層膜形成組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）：


で表される繰返し単位構造を有するポリマー及び溶剤を含むレジスト下層膜形成組成物。〔式中、Ａｒはベンゼン環を表し、Ａ_１、Ａ_２、Ａ_３、Ａ_４、Ａ_５及びＡ_６はそれぞれ独立に、水素原子、メチル基又はエチル基を表し、Ｑは２つの炭素原子間の二価の有機基を表す。〕 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される粉末状イミダゾール化合物であって、１０℃以上で固体であり、粒径が０．１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子が組成物中に１０質量％以上であり、低分子アミン化合物が、組成物中に０．１ｐｐｍ以上、３００００ｐｐｍ以下の質量割合で含有される、微粉末状イミダゾール化合物組成物。
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（ａ）第１１族〜第１３族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される金属を含む金属含有化合物を含む安定剤を、分散物を提供するために分散剤に混合すること、及び、（ｂ）分散物をワニスに加えることを含む方法が開示される。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつ破壊靱性に優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、有孔板引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］特定の２官能エポキシ樹脂、［Ｂ］特定の芳香族ジアミン硬化剤、を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｂ］の置換基の合計炭素数が６個以上であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）芳香族アミン硬化剤、（Ｃ）両側にポリエステルブロック構造（末端：ヒドロキシ基）を持ったポリシロキサン化合物、（Ｄ）ゴム微粒子、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）カップリング剤、（Ｇ）有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、熱潜在性アミジン塩基と、塩基触媒又は求核触媒と重合可能な又は架橋可能な有機材料とを含む硬化性組成物に関する。特に、本発明は硬化性組成物、とりわけ粉末コーティング組成物、及び硬化性接着剤組成物に関し、さらに熱潜在性アミジン塩基の、加熱誘発塩基触媒重合又は架橋反応のための硬化触媒としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂、及び無機充填材を含有する樹脂組成物において、従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材およびポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤を必須成分とし、前記ポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする樹脂組成物である。
【化１】


（式中、Ｒ_１はＣ_ｍＨ_２ｍ＋１−０であり、ｍは１〜３０の整数、ｎは、１〜６０の整数、Ｒ_２はＨを表す。） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子内にメルカプト基を２個以上有するチオール化合物（Ｂ）と、下記式（Ｉ）で表されるテトラキスフェノール系化合物によってイミダゾール化合物および／またはアミン系化合物が包接されている包接体（Ｃ）とを含む一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁸は、それぞれ水素原子、アルキル基、置換されていてもよいフェニル基、ハロゲン原子またはアルコキシ基を示す。） （もっと読む）