【課題】耐熱性に優れるとともに揮発性成分の含有量が少ない硬化性樹脂、その製造方法及びエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下式で示されるシラン化合物及びその部分縮合物の少なくとも一方と、フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂。
Ｒ^１（ＳｉＲ^２_ｍＲ^３_{（３−ｍ）}）_ｎ （Ｉ−１）
（ここで、ｍは０又は１、ｎは２以上の整数、Ｒ^１は炭素数１〜１８の置換又は非置換のｎ価の炭化水素基から選ばれ、Ｒ^１と結合するｎ個の基は全て同一でも異なってもよく、Ｒ^２は水素原子及び炭素数１〜１８の置換又は非置換の炭化水素基より選ばれ、Ｒ^３はハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８の置換又は非置換の一価のオキシ基、炭素数０〜１８の置換又は非置換のアミノ基及び炭素数１〜１８の置換又は非置換のカルボニルオキシ基より選ばれ、全て同一でも異なってもよく、Ｒ^３同士、Ｒ^２とＲ^１又はＲ^３とが環を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】 温度サイクルに対する接続信頼性が高く、絶縁層と無電解銅めっき層との間の密着性が高い配線基板、この配線基板を形成する絶縁材料、及びこの配線基板を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置１において、パッケージ基板２の最上層の配線層を、温度が１０乃至３０℃であるときのヤング率が１ＧＰａ以下であり、破断伸び量が２０％以上である絶縁材料により形成する。この絶縁材料は、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂用硬化剤と反応する反応型エラストマーと、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤と、その構造中に水酸基又はカルボキシル基等の極性基及び二重結合を有する架橋型スチレンブタジエンゴムと、を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】 添加物を加えることなしに透明性を減少させることが可能な光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】 必須の構成成分として、
（１）カチオン重合性樹脂と、
（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤と、
（３）ラジカル重合性樹脂と、
（４）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤と、
を含有し、光照射により活性化された前記（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤により前記（１）カチオン重合性樹脂を高分子化することにより得られる（５）高分子体と、光照射により活性化された前記（４）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤により前記（３）ラジカル重合性樹脂を高分子化することにより得られる（６）高分子体の屈折率の差の絶対値が０．０１以上となるように選択された光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

（ａ）第１のフィルム形成樹脂、（ｂ）この第１のフィルム形成樹脂とは異なり、そしてこの第１のフィルム形成樹脂と適合しない第２のフィルム形成樹脂、および（ｃ）上記第１のフィルム形成樹脂と適合する第１の部分および上記第２のフィルム形成樹脂と適合する第２の部分を含む適合化剤を含む、フィルム形成樹脂組成物を含む硬化可能な粉末被覆組成物が開示される。この適合化剤は、このような組成物に、基材の少なくとも一部分上に堆積され、そして硬化されるとき、中間光沢被覆を生じる被覆組成物を生じるに十分な量で存在する。 （もっと読む）

本発明は、高い硬化性と貯蔵安定性を両立し得る一液性エポキシ樹脂組成物およびそれを得るための潜在性硬化剤、そして、貯蔵安定性が高く、低温あるいは短時間の硬化条件であっても、高い接続信頼性、接着強度、高い封止性が得られる異方導電材料、導電性接着材料、絶縁接着材料、封止材料等を提供することを目的とする。
エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）及び該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂を含むエポキシ樹脂用潜在性硬化剤であって、該エポキシ樹脂用硬化剤（Ａ）を被覆する樹脂が、３つの窒素原子がエステル構造を含んでもよい直鎖状または環状の脂肪族炭化水素基を介して分岐点で結合した構造（構造（１））が一のウレア結合を介して二つ結合した構造を含み、各構造（１）の窒素原子の少なくとも一つは当該ウレア結合に含まれている、上記エポキシ樹脂用潜在性硬化剤、ならびに、それを用いた一液性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ樹脂を使用した引抜成形でありながら、繊維強化熱硬化性樹脂では困難なリユース、リサイクル及び２次加工が可能となる繊維強化熱可塑性樹脂を製造する引抜成形方法を提供する。
【解決の手段】 １分子中にエポキシ基を２つ有する化合物（Ａ）と、１分子中にフェノール性水酸基を２つ有する化合物（Ｂ）とを予め強化用繊維に含浸させる工程（Ｉ）、及び、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とが含浸された前記強化用繊維を金型に引き込みつつ引き抜きながら前記金型を介して加熱し、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とを重付加反応により直鎖状に重合させ、前記化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）とが重合してなる熱可塑性樹脂を成形する工程（ＩＩ）を有することを特徴とする繊維強化熱可塑性樹脂の引抜成形方法。
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【課題】クロム系の化合物の併用や各種の防錆顔料の併用しなくとも、耐食性に優れる金属表面処理剤用水性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基含有水性ウレタン樹脂（Ｉ）と水性ビニル変性エポキシエステル樹脂（ＩＩ）とを含有することを特徴とする金属表面処理剤用水性樹脂組成物、好ましくは、該カルボキシル基含有水性ウレタン樹脂（Ｉ）が芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジカルボン酸からなり、且つ、芳香族ジカルボン酸の含有率が酸成分の５０重量％以上である酸成分と分子中にカルボキシル基を含まないグリコール成分より構成されるポリエステルポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）と、分子中にカルボキシル基を有するグリコール成分（Ａ−３）を含む鎖伸長剤（Ｃ）とから得られるポリエステルウレタン樹脂である金属表面処理剤用水性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イソシアネート成分と反応させた場合に優れた力学的特性を有する三次元架橋されたポリウレタンを得ることができるポリオール化合物を提供することを目的とする。また、本発明は、このポリオール化合物を用いたポリウレタン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】メソゲン骨格と３個以上のアルコール性ヒドロキシ基とを有するポリオール化合物。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の大きい化合物を使用しなくとも、酸素による硬化阻害が起こらず、硬化時の精度が良く、容易に所望の寸法の造形物を得ることができ、しかも照射エネルギーに対して高感度である、光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形方法を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性有機物質と、エネルギー線感受性カチオン重合開始剤として、下記、


（Ｒ¹〜Ｒ³はアリール基を表す）で示されるカチオン及び下記、


（Ｒ⁴〜Ｒ⁷はアリール基を表し、Ｒ⁴〜Ｒ⁷のいずれか１つ以上は１個以上のフッ素原子で置換されている）で示されるアニオンからなり、一般式（ＩＩ）中に含まれるフッ素原子１個当たりの当該芳香族スルホニウム塩化合物の分子量が５５以下である芳香族スルホニウム塩化合物と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物である。 （もっと読む）

常温硬化性の二剤型エラストマーシーラント塗膜。該シーラントはラジカル重合性成分、酸化剤及び還元剤、場合によってはエポキシ成分、極性ワックス、及び／又はレオロジー調整剤を含む。ラジカル重合性成分はアルクアクリレート単量体と不飽和含リン単量体を２５〜４５重量％、３０００〜９５００の数平均分子量と−３０℃未満の骨格Ｔｇを持つエチレン性不飽和液状エラストマー重合体を５５〜７５重量％含む。エラストマー重合体は該シーラントの３２〜５５重量％を構成し、エポキシ成分は２〜１５重量％を構成する。エラストマーシーラント塗膜はシームに腐食保護をもたらし、広い温度範囲にわたって割れのない表面を維持する。シーラント塗膜は、接合された金属部品のシーム、特に自動車のユニットボデー、ドア、フロアー、ボンネット、トランク、及びトランクリッドの製造の溶接シームに塗布するのに有用である。 （もっと読む）

【課題】
優れた潜在性を有する熱潜在性触媒および熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記式（１）で表されるジイミン化合物（Ａ）と、下記式（２）で表される金属塩（Ｂ）とを反応させて得られる熱潜在性触媒およびこれを含有する熱硬化性樹脂組成物。
Ｒ^１−ＣＨ＝Ｎ−Ｒ^２−Ｎ＝ＣＨ−Ｒ^１ …（１）
（式中のＲ^１は置換基を有しても良い炭素数３〜１５の脂肪族または芳香族炭化水素基であり、Ｒ^２は炭素数１〜１０の炭化水素基である。）
ＭＸ_ｎ１ …（２）
（式中のＭは亜鉛、ジルコニウムまたはチタンであり、Ｘはハロゲン原子、炭素数２〜１８のアシルオキシ基または置換基を有しても良い炭素数６〜１５のフェノキシ基であり、ｎ１は１〜４の整数である。） （もっと読む）

本発明は、一般式（Ｉ）で示され、その式中の置換基が請求項１に示される意味を有する化合物並びに１もしくは複数の本発明による化合物を含有する重合可能なもしくは重合不可能な液晶組成物、重合可能な本発明による液晶組成物のオリゴマー化もしくは重合によって得られるオリゴマー又はポリマー、基体に印刷もしくは被覆をするための方法において重合可能な本発明による液晶組成物を基体上に施与し、引き続き重合させることによって行う方法、本発明による液晶組成物又は本発明によるオリゴマーもしくはポリマーを、光学部材もしくは電子光学部材の製造のために用いる使用、選択された本発明による化合物の製造方法、並びに選択された本発明による化合物の製造に特に適した中間生成物に関する。
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【課題】 強度の低下および吸水性の上昇が共に少ない硬化物を与える、反応性希釈剤含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記式（１）


で示される１，９−ノナンジオールジグリシジルエーテル化合物、エポキシ樹脂および硬化剤を含有する硬化性組成物並びに該組成物を硬化させて得られる硬化物。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の公知のエポキシ樹脂を使用できる。また、硬化剤としては、アミン系、酸無水物系、フェノール系、イミダゾール系、ジシアンジアミド等の硬化剤を使用できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁破壊特性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される単位を有し、１分子中に少なくとも３個のＲ′を有し、アルコキシ基を含有しないシリコーン化合物と、酸無水物と、シリカとを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒは水素原子または１価の炭化水素基を表し、Ｒ′はエポキシ基を有する有機基を表す。） （もっと読む）

成分Ａ）としての一般式（Ｉ）の１−イミダゾリルメチル置換２−ナフトール化合物［式中、Ｒ_１、Ｒ_２およびＲ_３は、それぞれ互いに独立して、Ｈ；Ｃ_１−１７アルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_３−１２シクロアルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_４−２０シクロアルキル−アルキル；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_６−１０アリール；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_７−１５フェニルアルキル；Ｃ_３−１７アルケニル；Ｃ_３−１２アルキニル；または芳香族もしくは脂肪族Ｃ_３−１２アシルであり；Ｒ_４、Ｒ_５、Ｒ_６、Ｒ_７、Ｒ_８およびＲ_９は、それぞれ互いに独立して、Ｈ；Ｃ_１−１２アルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_３−１２シクロアルキル；Ｃ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_４−２０シクロアルキル−アルキル；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_６−１０アリール；１〜３個のＣ_１−４アルキル基により置換されていてもよいＣ_７−１５フェニルアルキル；Ｃ_３−１７アルケニル；Ｃ_３−１２アルキニル；Ｃ_１−１２アルコキシ；またはＯＨである］；および成分Ｂ）としての室温で液体であるフェノール類を含み、成分Ａ）と成分Ｂ）の重量比が１０：９０〜８０：２０である組成物；圧縮成形用配合物、焼結用粉末、封入系、キャスチング樹脂として、または含浸法および射出法を用いる、きわめて良好な層間剪断強さ値をもつプレプレグおよび積層品の製造のために、部材、特に大きな表面積をもつ部材の製造に使用される硬化性エポキシ樹脂組成物のための促進剤としての前記組成物。
（もっと読む）

【課題】可撓性に優れ、フレキシブルプリント配線板のレジストに好適するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】ＧＰＣによる分子量測定でそれぞれ分子量６０００−２００００の位置に一つ以上のピーク値Ｐ_ｌと分子量１０００−５０００の位置に一つ以上のピーク値Ｐ_２とを有し、各ピーク値Ｐ_１、Ｐ_２を含む検量線で囲まれた面積Ｐ_１ＳとＰ_２Ｓの比Ｐ_ｌＳ／Ｐ_２Ｓが１．０以上である（Ａ）カルボキシル変性（メタ）アクリレート樹脂、を含む感光性熱硬化型樹脂組成物を使用する。
その結果、可撓性に富み、微細なパターンを形成でき、はんだ耐熱性、耐無電解めっき性、耐薬品性等に優れた被膜を形成でき、フレキシブルプリント配線板のソルダーレジストとして好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】優れた硬化性、耐熱性、低吸水性を発現可能なエポキシ樹脂硬化剤として有用な化合物とその製造方法、及びその化合物を含むエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）分子内に２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物と、（ｂ）フェノール性水酸基と反応可能な２つの官能基を有する下記一般式で示されるシラン化合物との反応によって得られる化合物を使用する。


（式中、Ｒ^１は、水素原子及び炭素数１〜１８の炭化水素基からなる群より選ばれ、Ｒ^２は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１８のオキシ基、炭素数０〜１８のアミノ基、及び炭素数２〜１８のカルボニルオキシ基からなる群より選ばれる。） （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れた熱膨張性マイクロカプセル及び中空樹脂粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリマー（Ｘ）がポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１つの樹脂からなり、ポリマー前駆体（ａ）及び溶剤（Ｃ）を含む混合物（Ｄ）を水に分散することで得られたＯ／Ｗエマルション（Ｅ）と、ポリマー前駆体（ｂ）又は（ｂ）の溶液（Ｆ）を混合し、界面重合することを特徴とする、ポリマー（Ｘ）からなる熱膨張性マイクロカプセルの製造方法。また、上記記載の製造方法により得られた熱膨張性マイクロカプセルをさらに加熱処理することを特徴とする中空樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ボイドなどの欠陥が無く、はんだ接合性に優れ、また耐リフロー性、耐温度サイクル性、耐湿性などの信頼性も良好なエポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）DBU、DBUの塩、DBN及びDBNの塩の内の少なくとも一種類の化合物からなる硬化促進剤を含有する無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ｂ）硬化剤が芳香族アミンであり、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｃ）硬化促進剤との合計量におけるDBU及びDBNの和の重量比率が0.02〜0.10の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂と反応性ケイ素基含有有機重合体を含む貯蔵安定性が良好な一液型常温硬化性組成物の提供。
【解決手段】オキシラン環を１分子中に２個以上有するポリエポキシドまたは場合によりこれに１分子当たり１個のオキシラン環を有するモノエポキシドが混合されてなるポリエポキシド、ある特定のケチミンおよび反応性ケイ素基含有有機重合体を含む硬化性組成物を使用する。 （もっと読む）