【課題】酸素酸イオン除去を容易に行うために、イオンの収着速度が速く、低濃度溶液でもイオン収着性に優れるイオン収着材を提供する。
【解決手段】酸素酸イオン収着性のカチオン性基を有し、３次元網状構造を有する高分子物からなるイオン収着部とセルロース系材料からなる支持基材からなる酸素酸イオン収着材の製造方法において、アルカリセルロース化処理をしたセルロース基材をエポキシ基を有する多官能性化合物で処理し、エポキシ基と反応し得る基およびカチオン性基を同一分子に有する化合物あるいは別々に有する化合物を、必要に応じて多官能性化合物を反応させることで、酸素酸イオン収着性のカチオン性基を有し、３次元網状構造を有する高分子物を合成することを特徴とする水処理に使用される酸素酸イオン収着材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
硬化物の反射率をさらに向上し得る硬化性樹脂組成物と、それを用いたソルダーレジストを有するプリント配線板と反射板を提供すること。
【解決手段】
本発明の硬化性樹脂組成物は、１分子内にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を含む樹脂と、光重合開始剤と、光重合性モノマーと、アルミナで表面処理された酸化チタンと、硫酸バリウムおよびタルクから選ばれるいずれか少なくとも１種と、有機溶剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、優れた機械特性を有し、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。さらに詳しくは、高弾性率、高耐熱性で塑性変形能力が高く、かつ繊維複合材料とした時に高い耐衝撃性を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記［Ａ］〜［Ｆ］が特定の関係を満たす含有量であるエポキシ樹脂組成物。［Ａ］ビフェニル型エポキシ樹脂、［Ｂ］固形ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｃ］ジグリシジルアニリン誘導体、[Ｄ］液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、［Ｅ］アミン系硬化剤、［Ｆ］Ｓ−Ｂ−Ｍ，Ｂ−Ｍ，およびＭ−Ｂ−Ｍ（Ｍはポリメタクリル酸メチル、Ｂはエポキシ樹脂およびＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、Ｓはエポキシ樹脂、ＢおよびＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）からなる群から選ばれるブロック共重合体。 （もっと読む）

【課題】液晶に対する汚染性を低減し、配線等により影になる部分であっても十分な硬化性を示し、ガラスまたは配向膜に対しても十分な接着強度が得られ、さらに貯蔵安定性に優れた液晶シール剤用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：
（Ａ）エチレン性不飽和基を有する化合物
（Ｂ）芳香族エポキシ化合物
（Ｃ）１分子に３個以上のエポキシ基を有する脂肪族エポキシ化合物
（Ｄ）エポキシ硬化剤
（Ｅ）光ラジカル重合開始剤を含有する液晶シール剤用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］特定の４官能エポキシ樹脂、［Ｂ］特定の芳香族ジアミン硬化剤、を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｂ］の置換基の合計炭素数が６個以上であることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数の増大に起因する機械的なストレスに対する応力性に優れ、かつ特に短波長（例えば、３５０〜５００ｎｍ）に対する耐光劣化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記を含有し低塩素含有量の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）酸無水物系硬化剤。（Ｃ）シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式（１）で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基（Ｒ）中、１０モル％以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
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【課題】硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の特性を劣化させることなく長期間貯蔵することのできる貯蔵方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を容器中で貯蔵する貯蔵方法であって、窒化ホウ素を備えた支持体を前記容器内に有することを特徴とする貯蔵方法である。さらに、本発明は、エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物の貯蔵用容器であって、窒化ホウ素を備えた支持体を有することを特徴とする貯蔵用容器にも関する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、高温耐熱特性及び取り扱い性が向上されたエポキシ樹脂組成物等を提供すること。
【解決手段】メソゲン骨格を有するエポキシ化合物とビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物。ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、軟化点が１１０℃以下であることが好ましい。また、ビフェニルアラルキル骨格を有する硬化剤は、アモルファス性の硬化剤であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、このような欠点を克服し、ポットライフや貯蔵安定性に優れ、１５０℃以下でも充分に硬化し、さらにその硬化物が優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 グリシジルエーテル型液状エポキシ樹脂（Ａ）、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）、三級アミン硬化促進剤又はイミダゾール系の硬化促進剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物である。液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）がメチルナジック酸無水物であること、液状ポリカルボン酸無水物（Ｂ）が水素化メチルナジック酸無水物であること、硬化促進剤（Ｃ）がマイクロカプセル型イミダゾールであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】流動性が高く作業性に優れ、封止物品における反りが抑制されて封止の信頼性に優れると共に、封止物品の中空構造も保護することのできる封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）特定の芳香族アミン型硬化剤、および（Ｃ）シリカ粉末を必須成分とし、１８０℃における曲げ弾性率が４．０ＧＰａ以上である封止用樹脂組成物。
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【課題】狭額縁化の要請によって、配線やブラックマトリックス等とが重なる紫外線が直接照射されない部分においても十分硬化し、基板との密着性が高く、未硬化の液晶シール剤成分による液晶汚染可能性を低減し、長期安定性に優れた液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：
（Ａ）（メタ）アクリレート化合物
（Ｂ）エポキシ硬化剤
（Ｃ）オキシムエステル構造を有する光ラジカル重合開始剤
（Ｄ）エポキシ化合物
（Ｅ）有機粒子
を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リレーの気密封止や絶縁封止をする場合において、数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 リレーを気密封止又は絶縁封止するための一液型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、前記（Ｃ）熱可塑性樹脂を前記（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から２５重量部含む一液型液状エポキシ樹脂組成物において数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善される。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱伝導性、耐熱性に優れた樹脂組成物、半導体封止材料、プリプレグ及び硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子又はメチル基を示す。Ｒ’はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基、メトキシ基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明の主題は、複合官能性ポリマー、それらの調製法、及びそれらの使用である。本発明は、前記のポリマーを含有する組成物、並びにその組成物を用いて作製された複合材に関する。 （もっと読む）

少なくとも１種のエポキシアミド、例えば少なくとも１種の種油系アルカノールアミドから誘導されたグリシジルエーテルアミド及びグリシジルエステルアミドの少なくとも１種を含むエポキシ樹脂（ここで、種油系アルカノールアミドは（ｉ）脂肪酸エステル、脂肪酸及び脂肪酸トリグリセリドの少なくとも１種と（ｉｉ）少なくとも１種のアルカノールアミンとの反応から誘導される）並びにそのようなエポキシ樹脂の製造プロセス。上記のエポキシアミド及び上記のエポキシアミド以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を製造することができる。硬化性エポキシ樹脂組成物は少なくとも１種の硬化剤及び／又は少なくとも１種の硬化触媒を含有する上記のエポキシ樹脂組成物から製造することもできる。 （もっと読む）

アルカノールアミドのグリシジルエーテル又はグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂材料（Ａ）と分子当たり２個又はそれ以上の、反応性水素原子はエポキシ基と反応性である反応性水素原子を有する化合物を含む化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含む付加物及びその製造方法。（ｉ）前記付加物と、（ｉｉ）前記エポキシ樹脂材料（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂から、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造できる。このような硬化性組成物から、コーティング、電気用若しくは構造用の積層品、電気用若しくは構造用の複合材料、フィラメント巻き線、成形品、注型品及びカプセル封入品のような物品を含む硬化エポキシ樹脂を製造できる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐湿性等の基本性能に優れ、レンズ等の光学用途、オプトデバイス用途、表示デバイス用途、機械部品材料、電気・電子部品材料、自動車部品材料、土木建築材料、成形材料等々な用途に好適に適用することができる硬化性樹脂組成物、光学部材用硬化性材料、及び、光学部材を提供する。
【解決手段】樹脂成分とカチオン重合開始剤とを含む硬化性樹脂組成物であって、該硬化性樹脂組成物は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＺｎからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属元素を含む金属酸化物粒子を更に含み、該樹脂成分が、オキセタン環、エポキシシクロヘキサン環、ジオキソラン環、Ｒ^１Ｒ^２−Ｃ＝Ｃ−Ｏ基（ただし、Ｒ^１及びＲ^２は、同一又は異なって、水素原子又はアルキル基である。）、及び、スチリル基からなる群より選ばれる少なくとも一種の基を分子内に２個以上有するカチオン重合性化合物を必須とするものである硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、温度サイクル試験時に生じる端子の接続部保護性向上及びチップへの低応力化が可能な高信頼性の半導体封止材用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を素子と基板間に介在してなる高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）可撓化剤を成分とする無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、硬化前の揺変指数が２５℃で１．０以下であり、硬化後の２５℃での弾性率が９．０ＧＰａ以下であり、１２５℃〜−５５℃での平均熱膨張係数が５．０×１０^−５／℃以下であり、２５℃での破壊靭性が２．０ＭＰａ・ｍ^０．５以上である液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械特性および高温信頼性を損なわずに、樹脂成形体の難燃性を高める。
【解決手段】オキサゾリドン環、ホスファゼン環およびエポキシ基を有するエポキシ化合物を少なくとも二種類含むエポキシ化合物組成物またはこれに他の樹脂成分を混合したものを成形して硬化させる。エポキシ化合物組成物は、ビスフェノールＡのグリシジルエーテルなどの多官能性グリシジル化合物と、イソシアナトフェノキシ−フェノキシ混合置換環状ホスファゼン化合物などのイソシアナト基を有する環状ホスファゼン化合物との反応により得られる。 （もっと読む）

【課題】硬度及びガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ、硬化時の収縮性に優れ、安定性の高い硬化物が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性化合物としてエポキシ化合物とオキセタン化合物を含有する硬化性組成物において、該エポキシ化合物が脂環式エポキシ化合物であり、かつ、少なくとも一種の高熱伝導性物質を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）