【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低粘度で高流動性を有し保存安定性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、無機充填材（Ｄ）と、シランカップリング剤（Ｅ）とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ化シクロヘキサンを２個有する特定な脂環式ジエポキシ化合物（ａ１）２０〜８０重量％、及び前記脂環式ジエポキシ化合物（ａ１）以外のエポキシ化合物（ａ２）８０〜２０重量％からなり、前記無機充填材（Ｄ）は、シランカップリング剤で表面処理された無機微粒子である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、脂肪族アミンおよびペルオキシドにより硬化可能な樹脂成分（A）、および少なくとも1種のペルオキシド（B）および少なくとも1種のアミン（C）が含まれる硬化剤成分（H）を含む建設目的に適する樹脂モルタル組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の樹脂成分（A）および硬化剤成分（H）は少なくとも1種の無機フィラーを含み、および樹脂成分（A）および硬化剤成分（H）または樹脂成分（A）および硬化剤成分（H）の少なくとも1種のペルオキシド（B）および少なくとも1種のアミン（C）は、前記成分の混合前の任意の反応を抑制するために互いから空間的に分離されており、樹脂成分（A）は、ラジカル重合を受けることが可能な化合物（a）、アミンと反応することが可能な化合物（b）、Cu、MnおよびFeの化合物からなる群より選ばれる遷移金属の化合物（c）、ゲル時間を調節するために少なくとも1種のインヒビター（d）および少なくとも2つの反応官能性を有する架橋性化合物（e）で、その1つの官能性はラジカル（共）重合を受けることが可能であり、および1つの官能性はアミンと反応することが可能であるものを含むことを特徴とする樹脂モルタル組成物、建設目的のための、好ましくは、ねじ式アンカーロッド、強化鉄、ねじ式スリーブ、およびスクリューの任意の種類の基材のボアホールでの固定のための、前記組成物の使用、および前記樹脂モルタル組成物を硬化させることによって得られる硬化した構造物を開示する。 （もっと読む）

【課題】 優れたレーザーマーキング性と半田耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物と、それを用いて封止したことによりレーザーマーキング視認性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）および無機充填剤（Ｃ）を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、ＤＢＰ吸収量が１００ｃｍ³／１００ｇ以上であるカーボンブラック（Ｄ）を含有し、かつ前記無機充填剤（Ｃ）が平均粒径０．１〜１０μｍの破砕シリカ（ｃ１）または平均粒径１〜１００ｎｍの極小微細球状シリカ（ｃ２）の少なくとも一方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止してなる樹脂封止型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低粘度性に優れ、難燃性を有するリン含有エポキシ樹脂の製造方法、その方法で得られたリン含有エポキシ樹脂と硬化剤を含んだ硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】芳香環を有する２価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ１）、シクロヘキサン環を有する２価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ２）、環を有さない３価または４価アルコールによるエポキシ樹脂（ａ３）のうち少なくとも一つからなるエポキシ樹脂（Ａ）および水酸基を有する有機リン化合物（ｂ１）および／または水酸基を有しない有機リン化合物（ｂ２）で構成された有機リン化合物（Ｂ）を反応させて、２００〜６００ｇ／ｅｑのエポキシ当量、１〜６重量％のリン含有率、水酸基濃度が２００ｍｅｑ／１００ｇ以下、全塩素量が０．４重量％以下、αジオール含有量が１０ｍｅｇ／１００ｇ以下とする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含有しない場合であっても十分な難燃性を有し、Ｓｎめっき液への硬化膜成分の溶出を十分に抑制することができ、硬化後の反りが小さく、高温高湿下における絶縁信頼性が十分な被膜を印刷法により形成できる熱硬化性樹脂組成物、並びに、当該熱硬化性樹脂組成物を用いたフレキシブル配線板の保護膜の形成方法及びフレキシブル配線板の提供。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子内に酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）ホスファゼン化合物と、（Ｄ）無機充填剤と、（Ｅ）防錆剤と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】液晶シール部に紫外線照射を必要としない熱硬化の液晶滴下工法用液晶シール剤を提供する。さらに、液晶汚染性が低く、接着強度が強く、シール直線性に優れ、室温でのポットライフが長く、狭セルギャップ化が容易な熱硬化型液晶滴下工法に適する液晶シール剤を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル化エポキシ樹脂（ａ）、多官能ヒドラジド化合物（ｂ）、無機充填剤（ｃ）、硬化促進剤（ｄ）、ヒュームドシリカ（ｅ）、ポリチオール（ｆ）及びアルキレンオキサイド付加ビスフェノールＳエポキシ樹脂（ｇ）を含有する熱硬化型液晶シール剤とすることにより、上記の課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）カーボンブラックを含み、前記カーボンブラック（Ｄ）が、比表面積が７０ｍ^２／ｇ以下のカーボンブラック（ｄ１）と比表面積が１００ｍ^２／ｇ以上のカーボンブラック（ｄ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】熱的、機械的特性および電気的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供する。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、エポキシ樹脂の主鎖にフルオロエポキシ化合物を導入してなるマトリクス樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、ホスホニウムチオシアネート（Ｄ）と、カップリング剤と、を含み、前記カップリング剤がメルカプト基を有するシランカップリング剤（Ｅ）及び／又は２級アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｆ）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】成型性および耐熱性に優れると共に、低弾性な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で成型した半導体装置を提供する。
【解決手段】下記成分を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。（Ａ）下記式（１）で表されるシロキサン単位を含むシリコーン変性エポキシ樹脂


（Ｒ^１は、互いに独立に、炭素数１〜１０の１価の炭化水素基であり、ｎは５〜１００の整数である）（Ｂ）硬化剤（Ｃ）直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位−［−（Ｒ^２）Ｓｉ（Ｒ^３）−Ｏ−］_ｍ−を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して３〜５０質量部（Ｅ）硬化促進剤（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部に対して０．０１〜１０質量部（Ｒ^２，Ｒ^３は、ＯＨ、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基、アリル基のいずれかであり、ｍは５〜７０の整数である） （もっと読む）

【課題】高充填性かつ高密着性の非液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を含有する非液状のエポキシ樹脂組成物において、無機充填材は最大粒径が３０μｍ以下の無機粒子であり、硬化促進剤の含有量はエポキシ樹脂及び硬化剤の合計含有量１００質量部に対して２〜４質量部であり、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールを含み、全硬化促進剤中の２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールの含有量は３０〜５０質量％である。このエポキシ樹脂組成物は充填性と密着性とに優れ、フリップチップ接続方式で基板に実装された半導体チップを一括封止するモールドアンダーフィル材として好適である。硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンをさらに含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】低吸湿率、低誘電率、低誘電正接、且つ、高ガラス転移温度な封止体を与えうる、半導体フリップチップ実装に好適な低粘度の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】数平均分子量が４００〜１０００のシクロペンタジエン系樹脂をエポキシ化してなるエポキシ基含有シクロペンタジエン系樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及び無機充填剤を含んでなる硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

Ｒ−置換芳香族チオエーテルトリアリールスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートカチオン系光重合開始剤を含む積層造形用液状放射線硬化樹脂が開示されている。積層造形用液状放射線硬化樹脂の使用方法、および積層造形用液状放射線硬化樹脂から作られた３次元製品もまた開示されている。

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【課題】はんだリフロー時のような２００℃程度以上の高温に晒されても、黄変などの変色が生じ難いレジスト膜を得ることができる感光性組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体（Ａ）及び重合性炭化水素重合体（Ｂ）の内の少なくとも一方と、無機フィラー（Ｃ）とを含有し、無機フィラー（Ｃ）が、該無機フィラー（Ｃ）５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したときに、ｐＨ６．８以上１１以下の値を示す無機フィラーである感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】多くの種類の硬化剤を用いることができ、数十μｍ程度の隙間であっても、使用時におけるエポキシ樹脂と硬化剤との分離の発生が抑制された一液性液状エポキシ樹脂組成物を実現する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、電子部品又は電気部品を気密封止する一液性エポキシ樹脂組成物であって、液状エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、フィラーと、を含み、上記フィラーの平均粒子径が０．１〜１μｍの範囲内であり、上記フィラーにおける粒子径５μｍ以上の粒子の割合が２０重量％以下であり、上記フィラーの含有量が、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜６０重量部の範囲内である。 （もっと読む）

（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含むコンポジット及び電気用積層板用硬化性樹脂組成物であって、このコンポジット又は電気用積層板が、（ａ）少なくとも約１５０℃のＴｇ及び（ｂ）約２．５重量％よりも少ない水吸収量の組合せを含む特性のバランスを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用のダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物。
（Ａ）一般式（１）の単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、一般式（３）で表される単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、エポキシ当量２００〜１３００ｇ／ｅｑのシリコーン樹脂、

［Ｒ^１Ｒ^２_ｘＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}］ （１）
〔式中、
Ｒ^１は式（２）：
【化１】


（式中、Ｒ^４は二価の基）で表される基、
Ｒ^２は水酸基、一価炭化水素基、又はアルコキシ基、
ｘは０、１もしくは２の整数］、

一般式（３）：
［（Ｒ^３_２ＳｉＯ）_ｎ］ （３）
（式中、Ｒ^３は一価炭化水素基であり、ｎは３〜１５の整数）
（Ｂ）上記式（２）の基を有するエポキシ樹脂
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）無機充填剤
（Ｆ）シランカップリング剤
（Ｇ）酸化防止剤 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性があり、また、柔軟性を有する硬化物を形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が４００以上である多官能直鎖エポキシ樹脂、
融点が１０℃以上である四塩基酸無水物、及び、
有機金属化合物、
を含む一液型エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）